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这些半导体股票是华尔街股票,其中一支能上涨30%
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的买入评级。 其他进入名单的公司有
Synopsys
、Microchip Technology、Applied Materials、KLA和Broadcom。
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金融界
2023-02-22
【1月17日Choice早班车】财政部、税务总局:延续实施有关个人所得税优惠政策
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se能源、苹果等47只股票。重仓股包括
Synopsys
、甲骨文、AMD、奈飞、以及微软。 高盛大宗商品分析师Currie:大宗商品预计将是2023年表现最佳的资产类别;几乎每种商品的库存都处于至关重要的水平。如果国际旅行恢复,2023年石油需求可能会增长200万桶/日。 国际货币基金组织:在数十年的经济一体化后,如今如果出现全球经济的严重分裂将导致全球产出削减高达7%。现有研究表明,碎片化越深,成本就越高,而技术上的脱钩还将放大贸易限制带来的损失。一旦技术也发生脱钩,部分国家的GDP损失可能高达8-12%,新兴国家冲击尤甚。 (文章来源:东方财富研究中心)
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东方财富网
2023-01-17
东方财富财经早餐 1月17日周二
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se能源、苹果等47只股票。重仓股包括
Synopsys
、甲骨文、AMD、奈飞、以及微软。 高盛大宗商品分析师Currie:大宗商品预计将是2023年表现最佳的资产类别;几乎每种商品的库存都处于至关重要的水平。如果国际旅行恢复,2023年石油需求可能会增长200万桶/日。 界面新闻:日本政府准备加强对海外手机游戏消费税的征收。预计日本将效仿欧洲模式,设计自己的游戏征税制度。报道称,日本政府计划对苹果和谷歌等平台公司征收消费税。这些公司通过应用商店向消费者提供游戏创作者生产的内容。 国际货币基金组织:在数十年的经济一体化后,如今如果出现全球经济的严重分裂将导致全球产出削减高达7%。现有研究表明,碎片化越深,成本就越高,而技术上的脱钩还将放大贸易限制带来的损失。一旦技术也发生脱钩,部分国家的GDP损失可能高达8-12%,新兴国家冲击尤甚。 穆迪:由于在能源危机情况下面临经济衰退,2023年欧元区主权债务评级展望为负面。预计德国、意大利和斯洛伐克今年的经济萎缩将使其GDP降至疫情前水平以下。 财联社:交易员们警告称,日本央行本周会议将是任命新行长前召开的最后一次会议。当前日央行正面临着外界越来越大的压力,希望其放弃控制收益率曲线的政策,这样的话全球债券和外汇市场料将再度面临剧烈动荡。 国债期货:1月16日,10年国债期货主力合约收盘报99.800,跌0.27%;5年期国债期货主力合约报100.705,跌0.21%;2年期国债期货主力合约收盘报100.775,跌0.08%。 活跃债券:1月16日,截至18:00,10年国债活跃券报2.9150%,上行2.06BP;10年国开活跃券报3.0600%,上行3.62BP。 Shibor:1月16日,隔夜shibor报1.5680%,上涨32.6个基点;7天shibor报2.0540%,上涨11.4个基点;3个月shibor报2.3560%,上涨0.3个基点。
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东方财富网
2023-01-17
制裁!美国禁令瞄准“中国潜在芯片新星” 弥补黑名单漏洞采取内务处理
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知识产权,从美国供应商Cadence和
Synopsys
获得设计工具。它还依赖台湾台积电制造其芯片。 “如果中美之间的摩擦加剧,它可能会对公司未来的产品开发和供应链产生重大不利影响,”寒武纪在其最新的筹款文件中表示。 分析人士认为,这种命运可能会等待其他中国初创企业的到来。“在芯片设计方面还有很多,”Fuller说。
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小萧
2022-12-21
新思科技、Ansys和是德科技推出面向台积公司16FFC工艺的全新毫米波参考流程,持续加速5G/6G SoC开发效率
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oC对性能和功耗的严苛需求,新思科技(
Synopsys
, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)、Ansys和是德科技近日宣布,推出针对台积公司16纳米精简型工艺技术(16FFC,16nm FinFET Compact)的全新毫米波(mmWave)射频(RF)设计流程。这个开放式前后端全设计流程集成了针对RFIC设计的行业领先的现代设计工具,双方的共同客户可以采用该流程来获得性能、功耗、成本和生产率优势。 台积公司设计基础架构管理事业部负责人Dan Kochpatcharin表示:"半导体行业中无线通信领域发展的总体趋势是,持续增加射频和毫米波在高性能计算、智能手机、汽车和物联网应用中的比重。这些复杂的设计需要广泛的生态系统协作,以帮助开发者采用成熟的解决方案实现流片成功。新思科技、Ansys和是德科技携手面向台积公司的16FFC工艺开发的毫米波设计参考流程,将提供紧密集成的解决方案,通过行业领先的性能和功耗优势提升5G/6G SoC的生产率和产品质量。" 5G/6G SoC为何需要开放式现代设计流程 下一代无线通信系统必须满足一系列要求,包括更高带宽、更低延迟、更广的覆盖范围以及对联网设备扩展的支持。高毫米波频率、微型化发展趋势和不断增加的设计复杂性都给RFIC开发者带来了新的挑战。而与此同时,市场上老一代的毫米波设计解决方案并不能满足当今5G/6G SoC设计和毫米波子系统设计的需求。 面向台积公司16FFC技术,新思科技、Ansys和是德科技联手开发的全新毫米波设计参考流程能够满足当今无线通信的设计要求。该流程充分利用了16FFC工艺的能力,通过同时结合光学收缩和工艺简化来极大限度地降低裸片成本。该流程的关键组成部分包括新思科技定制设计系列(采用新思科技PrimeSim™一体化电路仿真解决方案);Ansys Totem™电源完整性和可靠性签核、RaptorX™电磁建模系列、Exalto™电磁建模和VeloceRF™射频器件合成提供的多物理场签核分析;以及是德科技用于电磁分析和电路仿真的Pathwave RFPro和RFIC设计(GoldenGate)解决方案。 行业领导者引领5G/6G SoC设计 新思科技定制设计和制造事业部工程副总裁Aveek Sarkar表示:"基于我们和Ansys、是德科技的紧密合作,该现代化、开放式定制设计平台为5G/6G无线通信系统的设计提供了高质量的射频和毫米波端到端解决方案,并支持台积公司的开放创新平台(OIP)。通过包含RFIC SPICE仿真器和行业领先的高效率版图功能的新思科技定制设计系列,和Ansys的多物理场技术以及是德科技在开创性射频设计领域数十年的丰富经验,我们的共同客户可以采用台积公司16纳米大容量射频技术对其电路设计进行简化。" Ansys副总裁兼电子、半导体和光学事业部总经理John Lee表示:"当今的高速设计需要解决日益增加的多物理场效应,以优化功耗、面积、性能和可靠性。Ansys是开放和可扩展设计平台的坚定支持者,让我们的客户能够将Ansys的签核技术用于所有主要的一流解决方案。这项三方合力完成的针对台积公司16FFC技术的毫米波设计参考流程正是一个成功例子,通过把新思科技的定制设计系列、是德科技的领先射频设计能力和Ansys的电源完整性和电磁分析的多物理场签核解决方案相结合,简化了5G和无线产品的先进硅设计和制造。" 是德科技副总裁兼Pathwave软件解决方案总经理Niels Faché表示:"随着5G成为主流,以及我们进入6G开发的早期阶段,毫米波市场预计将在未来几年内强劲增长。我们的Pathwave RFPro电磁和GoldenGate电路仿真工具已经得到升级,支持台积公司的工艺设计套件直接在新思科技的Custom Compiler环境中运行,为我们的共同客户提供了一个完整的、完全集成的参考流程。在这个流程中,使用我们工具的客户可以自信地推动毫米波设计的边界,因为实际的晶圆上器件测量已经证实了28GHz功率放大器(PA)上误差向量幅度(EVM)品质因数仿真结果的准确性。" 访问以下页面,了解更多详细信息: 新思科技定制设计系列:https://www.
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.com/implementation-and-signoff/custom-design-platform.html 新思科技射频设计解决方案:https://www.
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.com/rf-design.html Ansys多物理场签核:https://www.ansys.com/products/semiconductors 是德科技EDA:https://www.keysight.com/find/eda-info 关于新思科技 新思科技(
Synopsys
, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)是众多创新型公司的Silicon to Software™("芯片到软件")合作伙伴,这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为全球第15大软件公司,新思科技长期以来一直是电子设计自动化(EDA)和半导体IP领域的全球领导者,并且在软件安全和质量解决方案方面也发挥着越来越大的领导作用。无论您是先进半导体的片上系统(SoC)开发者,还是编写需要最高安全性和质量的应用程序的软件开发者,新思科技都能够提供您所需要的解决方案,帮助您推出创新性、高质量、安全的产品。如需了解更多信息,请访问www.
synopsys
.com/zh-cn 关于Ansys 50多年来,Ansys软件凭借其强大的仿真预测功能,助力高瞻远瞩的创新企业实现突破,展现自我。从可持续交通到先进半导体,从高精尖的卫星系统到拯救万千生命的医疗设备,Ansys始终致力于帮助客户迎接技术挑战,解决设计难题,不断引领他们超越想象,演绎精彩。Ansys正推动人类踏上全新的伟大征程。与Ansys坚定向前,奔向确定性的未来! 关于是德科技 是德科技提供先进的设计和验证解决方案,旨在加速创新,创造一个安全互联的世界。我们在关注速度和精度的同时,还致力于通过软件实现更深入的洞察和分析。在整个产品开发周期中,即从设计仿真、原型验证、自动化软件测试、制造分析,再到网络性能优化与可视化的整个过程中,是德科技能够更快地将具有前瞻性的技术和产品推向市场,充分满足企业、服务提供商和云环境的需求。我们的客户遍及全球通信和工业生态系统、航空航天与国防、汽车、能源、半导体和通用电子等市场。2021财年,Keysight收入达49亿美元。关于Keysight Technologies (NYSE: KEYS)的更多信息,请访问www.keysight.com 编辑联系人: Wanfang Hong 新思科技 wanfang@
synopsys
.com
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美通社
2022-11-14
美国白宫宣布对华芯片技术制裁,苹果取消与中国公司合作计划
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nce Design Systems和
Synopsys
,人们担心这些公司将不得不取消在中国的工作。 在美国上市、向芯片制造商销售软件的Applied Materials警告称,新的限制措施将立即导致价值2.5亿至5.5亿美元的业务损失。 美国工业和安全局(US Industry and Security Bureau)警告称,如果相关公司被认为不符合美国政府的检查规定,其未经核实的最新名单上的公司可能会被移至更严格的黑名单,即实体名单。华为等中国企业被列入了实体名单,实际上禁止了美国企业与其开展正常业务。
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Sue
2022-10-18
半导体突传!美国管制3奈米EDA开发软件出口 中国先进半导体行业“将优先受阻”
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,EDA是芯片设计必备的工具,且新思(
Synopsys
)、益华电脑(Cadence)及西门子电子设计自动化(Siemens EDA)的3大厂房全球市占率高达77%,是美国新管制措施中最受关注的部分。 (来源:Zeni EDA) 四大出口管制措施是以美国为首的42个国家,共同在2021年12月举行的会议中,达成管制先进技术的控制,而美国的出口管制涵盖的比国际协议更广泛,还包括了生产半导体所需的额外设备、软件和技术。 在四大出口管制措施当中,以涵盖功能设计、佈线、验证等环节的关键EDA软件的管制最受到关注。EDA是一种电子设计自动化软件,用来设计、分析、优化和验证IC的性能,为开发验证3奈米以下GAAFET架构的关键,可打造更快、更高效、更耐用的IC,因此被称为是“芯片之母”,没有EDA几乎无法制造芯片。 值得关注的是,EDA可以被用在军事、航太的各种应用,包括国防与通讯卫星。 美国商务部工业与安全局副局长艾斯特维兹(Alan Estevez)表示,半导体技术发展越快、越高效及越耐用,甚至可在恶劣的环境下运作,可能会改变商业和军事领域的“游戏规则”。他强调:“当我们认识到风险,并与国际伙伴合作一起行动,才能确保实现我们共同的安全目标。” 台经院产经资料库研究员暨总监刘佩真表示,中美科技战后,美国虽然没有明文限制EDA出口中国,不过实质上已经有限制出口,这次明文规定限制开发3奈米以下的EDA软件出口,预期将影响中国先进制程推进。 刘佩真继续指出,为突破美国的管制封锁,中国近几年来不断投入半导体核心技术研发,不过在EDA领域进展还是相当有限,目前EDA市场仍由美系业者寡占。 她说,中芯国际制程技术推进至7奈米,令美国感到震惊,预期美国未来将持续不断运用各种策略,阻挠中国半导体发展,是否进一步扩大全面管制EDA出口,值得市场持续去关注。 刘佩真表示,美国若全面管制EDA出口,中国整体半导体业将遭受强大冲击,要达成半导体自制率70%的目标将遥遥无期。 英文名为CHIPS的美国芯片法案包括一个关键的组成部分,将阻止资金流向在美国国务院定义的“关注国家”,像是中国或伊朗,扩大其半导体制造的公司。根据两个贸易组织的说法,该法案对“关注的国家”给出广泛的定义。 中国国际贸易促进委员会和中国国际商会日前发表新闻声明,谴责美国总统拜登刚签署的芯片法案。他们认为这将恶化中美两国半导体相关竞争,阻碍经济复苏,削弱创新两国之间。 他们声称,这将扩大美国执行与立法相关的法律的能力,并限制其他公司和国家的竞争能力。这就是为什么这两个组织呼吁世界各地的企业,共同努力应对CHIPS法案的影响。实际上,这两个协会并不是第一个攻击CHIPS法案的中国组织。中国商务部在7月30日的一份声明中表示,半导体资金将扰乱全球半导体行业并损害国际贸易。
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小萧
1评论
2022-08-16
美国移除华为成本高!美电信监管机构:需要额外30亿美元资助 “但国会拨款不足”
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esign Systems Inc.和
Synopsys
Inc.所主导。 此次招聘热潮标志着,这家中国科技巨头为开发因美国制裁而无法自由使用的技术所做的最新努力。根据海思微信账户上的招聘信息,海思半导体制造为华为智能手机和电信设备提供动力的处理器,该公司已经招聘50个涉及下一代计算和制造技术的职位。 其中包括专注于开发称为电子设计自动化软件的内部芯片设计工具的角色,这是华为因制裁而无法从Cadence或
Synopsys
购买的重要产品。自从华盛顿将华为列入黑名单,它认为这是对国家安全的威胁,这家中国公司已经诉诸过时的EDA软件和笨拙的本地替代品来为其最新的芯片组制定蓝图。 根据一份工作描述,候选人将负责“研究先进的EDA技术”。在另篇文章中,华为的另一个部门表示,它正在寻找人才参与能够在核心芯片技术上实现“突破”的EDA开发项目。华为没有透露招聘的总体规模,例如若是特定职位或角色需要多人,代表拒绝置评。 在美国前总统特朗普政府首次阻止华为获得最先进的芯片组和软件多年后,华盛顿正在收紧中国获得最新芯片制造技术的机会。美国现在正在推动荷兰禁止向中国出售设备的ASML Holding NV,该公司主导着制造最先进硅的关键机器的生产。 美国此前要求荷兰政府,尽快向半导体公司ASML施加压力,禁止向中国出售用于制造全球大部分芯片的DUV光刻机。据消息称,美国要求ASML停止向中国出售浸没式光刻机。荷兰外长证实,两国已展开谈判程序。 荷兰外长本周证实,荷兰和美国正在讨论阻止ASML向中国出售用于制造全球大部分芯片的技术。“我可以告诉你的是,当某些商品在全球范围内具有更广泛的战略意义和影响时,你总是与朋友保持联系是有道理的,”荷兰外交部长Wopke Hoekstra周三在海牙接受广泛采访时说。“当然,你有关于这方面的对话,我们也有。”
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小萧
2022-07-16
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