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【一周科技动态】英伟达与英特尔联姻改写芯片战格局？iPhone17首周预购爆棚！
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010年代Intel、Samsung、TSMC共同投资 ASML的逻辑类似，本次投资将加速Intel在先进制程(14A)上的投入。产品与代工的双重加持。NVIDIA将在x86 CPU与GPU结合的SoC上与Intel深度合作，这有助于 Intel重回HPC领域核心。同时，资金将保障其14A节点在2029年量产的路线图执行力，并为未来产品/代工业务的分拆创造条件。先进封装(EMIB/Foveros)获得重量级客户背书。这不仅有望提升代工外部客户订单，也将增强Intel在后摩尔时代的议价能力。对NVDA的战略价值 CPU光谱覆盖。NVIDIA已有ARM Grace，如今再绑定Intel x86，相当于锁定了全架构CPU版图。未来Rubin系列产品若采用 x86，将扩大其HPC与AI PC的覆盖面，显著压缩AMD的战略空间。供应链安全。Intel的本土化产能与政府支持，有助于NVIDIA在出口管制与地缘政治风险下确保供货安全。长期协同：双方在PC端的SoC合作，有望快速定义AI PC标准，并分流AMD Ryzen APU的 TAM。根据行业测算，若2027年Intel x86+RTX SoC拿下5–15%的AI PC市场，AMD APU年营收或面临1.3–3.8亿美元损失。对其他竞争者的外溢效应 $台积电(TSM)$：短期风险有限，TSMC仍然是NVIDIA核心GPU的唯一代工伙伴，而AI GPU（H100、B100及后续Blackwell系列）需要最先进制程（N4→N3→N2），Intel当前的18A/14A节点不足以承担，NVIDIA在GPU部分的投片不会转移；长期结构要观察，如果Intel 14A节点能顺利推进，并吸引NVIDIA在部分x86 SoC或低端AI芯片上转单，TSMC在特定产品线上的份额可能被侵蚀。考虑到TSMC的先进制程优势可望维持至2030年，且网络/PC 芯片贡献度较低，风险可控。 $美国超微公司(AMD)$：短期市场冲击有限，但长期在数据中心CPU与PC APU市场均将受压。以数据中心为例，若未来3年Intel+NVIDIA联盟夺取AMD EPYC 6–22%市占，对应0.8–2.9亿美元年营收流失。 $ARM Holdings(ARM)$ ：NVIDIA 强调继续支持Grace，但其对x86的拥抱削弱了 ARM 在数据中心的渗透逻辑，投资者情绪转弱。 $新思科技(SNPS)$ ：市场此前担忧 Intel 削减合作，如今因合作链条明确反而获益，股价已出现超 10% 的反弹。 $Astera Labs, Inc.(ALAB)$ ：NVLink替代PCIe的趋势带来结构性不确定性，但若AI伺服器出货整体提升，PCIe/CXL相关需求仍可能带来量增。 $科磊(KLAC)$ ：利好半导体设备厂链条利好，短期2026年的低CapEx指引不变，长期Intel的CapEx前景改善期权观察家——大科技期权策略本周我们关注：iPhone 17会是AAPL的助推剂吗？苹果iPhone 17系列于2025年9月发布后，首周末预购表现强劲，整体需求优于去年iPhone 16。根据多家分析师报告，预购数据超出预期，推动苹果计划在2025年下半年生产8600万至9000万台iPhone 17机组。具体而言，Pro Max型号需求最旺盛，其第三季度生产量同比激增60%，却保持类似出货时间，凸显高端机型的吸引力。 Pro系列整体交付时间延长，在美国Pro Max平均达22.5天，国际24天；Pro型号美国14.2天，国际18.1天，这些指标均高于去年同期，表明升级周期可能趋稳。标准版iPhone 17交付时间美国15.5天，国际19天，也显示积极信号。中国市场预购同比更强，进一步支撑全球需求回暖。然而，并非所有型号均一帆风顺。iPhone Air作为新定位产品，首周末现货供应充足，交付时间仅美国6.7天、国际7.9天，看似需求低于去年iPhone 16 Plus（约2周）。但需考虑其生产量同比暴增200%，达去年Plus的三倍，且Air是苹果首款此类薄型机型，预购阶段可能未充分反映潜在需求。建议观察开卖后实体店销售表现，尤其是针对注重轻薄设计的消费者群。在印度等新兴市场，iPhone 17系列预购远超iPhone 16，受益于Diwali节日效应，预计第三季度销量可超500万台。总体预购较去年增长25%，得益于更好供应链准备和消费者对AI功能升级的兴趣。从综合来源看，iPhone 17销售开局良好，但需警惕历史数据：交付时间虽正面，却非未来12个月出货量的可靠预测器。强劲需求或稳定苹果手机业务，但Air型号的长期表现仍是变量，可能影响整体销量目标。发布当日，苹果股价一度下跌1.5%-3.2%，投资者担忧创新不足和基础型号定价不变随后强劲预购数据推动反弹，周一股价上涨1.1%至236.57美元。部分观点认为当前股价回调是买入机会，iPhone 17销量若持续强劲，或驱动年底反弹。整体而言，iPhone 17对股价的支撑作用有限，更多依赖服务业务和未来产品线，但早期需求已注入乐观情绪。从AAPL的期权来看，当前体现了非常强的Gamma因子，本周9月19日到期的ATM Gamma值极高，当然有一定“三巫日”的因素。但10月17日到期的期权Gamma值也在Mag 7中表现较高（仅次于NVDA），暗示着Delta可能会变化剧烈从而引起Gamma Squeeze。目前10月月期权未平仓的Call大量集中在235-260一带，如有其他催化剂，也可能将AAPL的YTD表现带回水上。给个持仓大科技股的理由——为何"TANMAMG"组合总超大盘？七巨头（Magnificent Seven）组成一个投资组合(“TANMAMG”组合)，等权重、每季度重新调整权重。回测结果从2015年以来表现是远超 $标普500(.SPX)$ 的，总回报达到了2980.2%，同期 $标普500ETF(SPY)$ 回报286.35%，超额收益2693.85%，再次创下新高。今年以来大科技收益再创新高，回报为20.06%，超过SPY的13.67%。 $纳指三倍做空ETF(SQQQ)$ $纳指100ETF(QQQ)$ $纳斯达克(.IXIC)$ $纳斯达克100指数(NDX)$ $纳指三倍做多ETF(TQQQ)$ $标普500波动率指数(VIX)$
老虎证券09-19 15:51
英伟达50亿美元入股提升信心英特尔大涨逾20% 制造难题仍悬而未解
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司计划依然是与英特尔的竞争对手台积电（TSMC）合作，生产他们联合设计的新芯片。与此同时，美国也高度关注英特尔制造业务的存亡。英特尔是美国唯一一家大规模、先进制程的芯片制造商，同时也为美国国防部供货。全球最先进的芯片大多由台积电生产。虽然台积电正扩展其在美国的产能，但其主要产能和核心研发仍在中国台湾。专家表示，英特尔制造业务的生存对美国国家安全具有重要意义。 Moor Insights & Strategy分析师Anshel Sag对雅虎财经表示，他惊讶于周四的交易没有涉及IFS的相关合作。“事实上，我原本预期英伟达会宣布与英特尔的某种代工合作，并且可能会有美国政府的参与。”他补充说，英伟达同样有意愿分散对台积电的供应链依赖。美国政府最近已持有英特尔10%的股份。尽管周四的英伟达—英特尔合作主要集中在英特尔的产品部门，Zino表示，这项协议增强了英特尔的市场信誉，对其代工业务同样是利好。他补充说，这项协议至少可能让英伟达未来尝试测试IFS的代工能力：“You potentially see Nvidia start giving some token business to Intel.”（“未来不排除英伟达会给英特尔一些象征性的代工订单。”）
佳华16809-19 06:32
台积电美股盘前涨超2% 报266.02美元
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usstock.com 报道，台积电（TSMC.US）美股盘前涨幅扩大至超2%，现报266.02美元。盘前走势显示投资者对公司近期业绩表现以及半导体行业前景保持乐观。市场背景分析台积电作为全球领先的晶圆代工厂商，其股价通常受到以下因素影响：客户需求：包括苹果、英伟达及高通等主要芯片客户的订单情况。行业景气：半导体市场周期、AI芯片及高性能计算需求增长。地缘政治与供应链：台积电在全球供应链中的核心地位，使其受国际贸易政策及产能布局影响。近期市场消息显示，对AI芯片和数据中心相关产品需求增加，推动投资者对台积电未来增长预期上调，从而带动盘前股价上涨。编辑总结台积电美股盘前涨超2%，反映市场对其作为全球半导体代工龙头的核心地位以及AI及高性能计算需求增长的认可。尽管短期波动可能存在，但中长期来看，公司在晶圆代工市场的领先优势仍为股价提供支撑。常见问题解答问1：台积电盘前股价上涨的主要原因是什么？答：主要由于市场预期AI芯片、数据中心及高性能计算需求增长，推动其订单增加，从而提振股价。问2：台积电股价受哪些因素影响最大？答：包括客户需求变化、半导体行业景气周期、国际供应链及地缘政治因素，以及公司产能扩张进展。问3：266.02美元的盘前价是否代表正式开盘价？答：盘前价格仅反映盘前交易情况，正式开盘价可能会根据盘中交易波动而调整。问4：台积电在半导体行业中的竞争优势是什么？答：台积电技术领先，制程能力全球领先，客户基础广泛，并拥有稳定的产能与研发能力，是全球主要芯片设计公司首选的代工合作伙伴。问5：投资者在关注台积电时应注意哪些风险？答：包括全球半导体需求波动、竞争对手技术突破、地缘政治紧张、原材料供应问题及汇率波动等。来源：今日美股网
今日美股网09-17 00:10
继续狂飙的AI龙头股！
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)$ $博通(AVGO)$ $台积电(TSM)$ 分化的背后是GPU和ASIC之间的竞争孰更胜一筹。从英伟达的角度来说，GPU更通用，性能强大。从博通的角度来说，ASIC更专用，待大模型稳定后，市场份额将超GPU。公说公有理，婆说婆有理，在相持不下时，有一类AI概念股在持续狂飙，即高速互联，如credo。 $Credo Technology Group Holding Ltd(CRDO)$ Credo是一家高速互连芯片与系统公司，主要产品有3种，一是AEC（有源电缆），二是DSP（数字信号处理器），三是PCIe重定时器。 Credo也有IP授权业务，不过收入规模较小，过去一个季度的营收为602万美元，虽同比增长152%，但占收入的比重只有2.7%，且不是未来发展的重点。 AEC（有源电缆）是在铜缆的两头加上了retimer芯片，用于提高信号传输能力。实现 GPU 与 GPU、GPU 与交换机之间的高速连接（比如 400G、800G 甚至未来1.6T的互联）。 Retimer芯片是AEC组件的关键门槛，其核心技术基于SerDes。在数据中心、AI服务器、5G等高速互联场景下，信号通过电缆或PCB走线时会出现衰减、抖动、失真，导致无法可靠传输。Retimer芯片可以有效解决此问题。 Credo发明并定义了AEC，博通、Marvell、Alab是另外几个重量级玩家。相比竞争对手，Credo的核心竞争优势来自核心芯片能力、对生产流程的高度掌握以及产品多样性。比如在芯片设计方面，Credo技术团队积累深厚，可以使用成熟的12nm 工艺实现与竞争对手7nm工艺相当的系统功耗，产品在功耗和成本上都具备显著优势，Credo 芯片功耗通常比对手低25-30%。另外Credo 通过自有DSP生产和AEC开发，控制了从芯片到电缆的全流程设计，而博通、Marvell retimer商用芯片销售给安费诺、莫仕、泰科等 Tier 1线缆厂商，由他们将成品组件销售给云厂商等下游客户。铜连接在短距离传输场景下有显著的功耗、成本、可靠性优势，有望受益于AI带来的短距离传输需求爆发。铜缆相比光纤具备成本低、功耗小、可靠性高等优势，尽管光纤不可替代地用于长距离传输中，但在7米以下的范围内，铜缆优势显著。具体的，铜连接可用于AI 芯片互联、AI服务器互联、服务器到Rack交换机、Rack交换机互联、Spine交换机互联、核心交换机互联等场景。传统数据中心主要依靠前端网络进行数据传输，而近年来，AI 快速发展，促使数据中心逐渐增加后端网络，将多个GPU连接成强大的计算系统愈发重要，这种变化也带来了大量的短距离连接需求。目前，数据中心已经开始进行机架互联，对传输速率的要求更高，AEC前景广阔。从财务数据上看，Credo最新一季的营收为2.23亿美元，同比暴增273.6%：其中，在ACE业务中，Credo斩获第四家超大规模数据运营商，获得实质性收入，预计在当前2026财年中持续增长。 DSP业务方面，过去一个季度保持了强劲增长态势，Credo预计2026财年将继续翻番！ DSP(数字信号处理器)是专门用于处理数字信号的微处理器，是光模块中的核心部件。DSP 芯片拥有数字时针恢复功能和色散补偿功能。光传输速率达到 50Gb/s 以上时，光线偏振膜色散影响加剧，信号衰减更快，影响信号传输的质量和链路有效传播距离。所采用的 PAM4 技术对信噪比的要求更高，系统的误码率上升，通常使用 DSP 技术减轻信号失真，实现复杂的调制机制和向前纠错提升数据传输质量。 DSP 技术壁垒较高，市场竞争者较为有限，头部效应显著。目前光模块 DSP芯片的主要玩家有 Marvell、博通、MaxLinear、Credo。超大数据中心建设和AI算力热潮推升高速率光模块需求。人工智能和云工作负载对高带宽和低延迟的性能需求改变数据基础设施架构，从叶脊结构转向胖树架构更迭，无收敛结构放大高速率光模块需求。 Credo已经推出1.6T速率传输产品，高速率光学DSP有望成为新的增长极！在PCIe重定时器方面，Credo有望在今年拿到设计订单，明年实现量产收入。 PCIe重定时器（Retimer)用于解决高速信号传输中的衰减问题，随着传输速率提高，PCIe 信号的插入损耗也逐渐增加，Retimer芯片有助于提升信号质量，AI服务器中至少需要一颗PCIe Retimer芯片保证GPU和CPU的信号连接。由此来看，无论未来的数据中心市场是英伟达的GPU主导，还是博通的ASIC占上风，高速互联都是必需品。在收入暴增的情况下，Credo的净利率快速提升，最新一季已经超过28%：分析师预计Credo2026财年营收将逼近10亿美元，同比增长超121%。虽然增速迅猛，但Credo股价同样涨幅巨大，目前的市销率超过40倍，2026财年下的市销率超过26倍。在数据中心需求持续旺盛的情况下，这样的估值问题不大，但如果2027财年增速放缓，Credo的压力也不会小。总而言之，Credo短期无忧，长期依然看科技巨头在数据中心上的资本开支情况。
老虎证券09-10 12:10
美股三大指数全线上涨，Robinhood纳入标普500ETF带动做多热潮，黄金ETF创历史新高
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阿斯麦 (ASML.US)、台积电 (TSM.US)及西部数据 (WDC.US)均上涨超过1%。这反映出投资者对半导体及科技板块的长期增长预期依然看好，尤其在AI、云计算及数据中心相关需求支撑下，芯片股持续成为市场资金重点关注对象。 ETF升跌榜分析及重点个股解读美股ETF升幅榜Top5 排名 ETF 涨幅成交额核心原因 1 2倍做多HOOD ETF-Defiance (HOOX.US) +31.64% 2335.86万美元 Robinhood被纳入标普500指数推动 2 2倍做多HOOD ETF-T-REX (ROBN.US) +31.43% 1.74亿美元同上，投资者积极追踪做多ETF 3 2倍做多HOOD ETF-Leverage Shares (HOOG.US) +31.30% 3799.99万美元做多交易集中在Robinhood相关ETF 4 2倍做多ALAB ETF-Tradr (LABX.US) +25.50% 1203.9万美元市场关注特定成长股板块ETF 5 Defiance Leveraged Long + Income HOOD ETF (HOOI.US) +24.48% 39.97万美元 Robinhood纳入标普500指数带动美股ETF跌幅榜Top5 排名 ETF 跌幅成交额核心原因 1 Global X MSCI阿根廷ETF (ARGT.US) -10.56% 1.2亿美元阿根廷宏观经济及货币波动压力 2 2倍做多RDDT ETF-GraniteShares (RDTL.US) -8.00% 3217.72万美元相关标的板块调整 3 2倍做多ASTS ETF-Tradr (ASTX.US) -7.81% 3089.15万美元交易策略回调影响 4 2倍做多MELI ETF-KraneShares (KMLI.US) -5.45% 28.46万美元拉美市场波动及估值回调 5 MicroSectors Gold Miners -3X Inverse Leveraged ETNs (GDXD.US) -5.00% 1790.58万美元现货黄金走高导致做空ETF下跌大宗商品及债券型ETF表现黄金相关ETF表现强劲，在美元走弱、央行购入以及美联储降息预期推动下，小型金矿ETF (JNUG.US)上涨3.68%，现货黄金价格逼近3640美元，创历史新高。债券型ETF中，三倍做多20年期以上国债ETF-Direxion (TMF.US)上涨3.89%，显示资金配置向避险资产转移。市场趋势与未来影响整体来看，美股三大指数上涨，但涨幅有限，大型科技股及芯片股为主要动力源。Robinhood纳入标普500指数带动相关做多ETF成交量激增，而大宗商品ETF、债券ETF上涨显示市场对避险及通胀对冲需求增加。投资者在布局时应关注ETF结构、标的集中度及潜在波动风险。编辑总结美股市场在指数上涨背景下呈现板块分化格局：科技股和芯片股表现稳健，ETF交易活跃度高，尤其是Robinhood相关做多ETF涨幅显著；大宗商品和债券ETF上涨反映避险资金流入。整体市场表现体现投资者对政策预期、宏观经济以及板块热点的敏感反应，后续需关注指数ETF与个股波动对资金配置的影响。常见问题解答问：Robinhood纳入标普500指数对ETF市场意味着什么？答：Robinhood纳入标普500指数会使其相关ETF（如HOOX、ROBN、HOOG）受到更多机构资金关注，做多交易集中，成交额大幅上升，带动股价上涨。问：黄金ETF为何表现强劲？答：受美元走弱、央行购入以及美联储降息预期推动，现货黄金价格不断创新高，带动小型金矿、黄金及白银相关ETF显著上涨。问：科技股表现对指数ETF有何影响？答：大型科技股上涨（如亚马逊）支撑纳斯达克和标普500指数ETF，如TQQQ、QLD上涨，ETF收益率受科技板块权重影响明显。问：ETF做多与做空策略的风险有哪些？答：杠杆ETF和做空ETF价格波动剧烈，短期内涨幅或跌幅大，投资者需关注波动风险及标的集中度，避免因市场反向波动造成损失。问：债券型ETF上涨说明了什么市场信号？答：债券ETF（如TMF、UBT）上涨说明市场避险情绪增强，资金流入长期国债以对冲风险，同时反映投资者对利率和宏观经济走势的预期调整。来源：今日美股网
今日美股网09-10 00:11
博通大战英伟达，最后的赢家却是它？
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。 $英伟达(NVDA)$ $台积电(TSM)$ $阿斯麦(ASML)$ 俗话说，自己的失败固然可怕，但对手的成功更令人难受。不同于博通财报披露后，股价上涨，分析师上调目标价，英伟达财报后的表现则有些不堪，不仅股价连续下跌，花旗分析师还罕见下调了目标价，理由是博通XPU正对GPU构成实质性威胁！在博通的业绩会上，管理层认为，随着AI数据中心规模扩大，XPU在前四大客户中的份额将超过GPU！这四大客户是谷歌、Meta、字节跳动和OpenAI。博通给出的理由是XPU，或ASIC（定制化芯片）相比GPU，专用性更强，成本更低，当AI大模型的软件架构趋于稳定，底层库优化完成，并且实际部署效果良好后，他们会有越来越强的动力将更大比例的计算能力迁移至自研XPU上。英伟达的GPU性能更强，更通用，但成本也相对高一些，而且，最重要的是，科技巨头不想把宝全压在英伟达身上，因此都在积极自研芯片。从博通的AI半导体收入来看，定制化趋势的确在增强：关于ASIC和GPU之间的竞争，黄仁勋也在最新一期的业绩会上做了解答，他认为ASIC的开发难度较高，很少有产品投入生产。加速计算不同于通用计算，需要全栈协同设计。而且，AI数据中心的复杂度不断提升。比如大模型快速迭代，从自回归到扩散再到混合/多模态，数量之多令人眼花缭乱。而英伟达的GPU，最大的优势就是通用，所有云平台、计算公司、设备层级都能使用。客户在构建新模型架构时首选英伟达平台，且它的生命周期更长，无论是训练还是推理，都能完美适配。除GPU外，英伟达还提供系统级创新，包括CPU、NVLink、SuperNIC、Spectrum-X 交换机等。尤其是Spectrum-XGS，突破了交换机间互联的限制，让 AI 超级工厂能以更低延迟和更高带宽扩展到更大规模。在能效与经济效益方面，英伟达拥有业界最高的每瓦性能和每美元性能，为客户带来更高的利润和增长机会。英伟达为AI工厂提供的全栈解决方案，护城河的确强大，直面硬钢，很难有对手。但是，从科技巨头自研芯片来看，无论是谷歌，还是亚马逊，亦或是特斯拉，都在积极推进中，且和多家AI芯片设计企业进行合作：由此来看，GPU是前沿探索和通用计算的主角，而ASIC更适合成熟、稳定的推理和特定任务。从产业格局看，未来很可能是“GPU + ASIC共存”，而不是二选一。如果科技巨头持续加码AI基础设施投入，那无论是英伟达还是博通，都能赚的盆满锅满。从目前的信息来看，科技巨头对算力依然是供不应求，如微软与人工智能基础设施集团Nebius刚刚达成价值高达174亿美元的协议，后者将在五年内为微软的人工智能业务提供算力。微软首席财务官预计到今年年底前，供应都将受限。因此，博通和英伟达之间的竞争，目前还不是此消彼长的关系，在总量没有触顶之前，两家公司都有美好的未来。不同的是，各自业绩和估值的相对位置不同，博通的AI业务还在加速，而英伟达在高基数影响下，放缓是大概率事件。最后，不管是英伟达的GPU更胜一筹，还是博通的ASIC更有未来，AI半导体最确定的赢家还是台积电，因为无论是英伟达还是博通，亦或是未来科技巨头纯自研芯片，最终都需要台积电代工。这或许是博通财报超预期股价大涨后，台积电也创历史新高（收盘价算）的原因。
老虎证券09-09 16:00
苹果发布会临近，新iPhone能否延续股价复苏势头？
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QCOM）、美光科技（MU）、台积电（TSM）、博通（AVGO）、德州仪器（TXN）、意法半导体（STM）、凌云半导体（CRUS）、亚德诺（ADI）、恩智浦（NXPI）、西部数据（WDC）、日月光半导体（ASX） ● 射频/天线：高通（QCOM）、博通（AVGO）、安费诺（APH）、思佳讯（SWKS）、QORVO（QRVO） ● 电池材质：索尼（SONY）、伟创力（FLEX） ● 麦克风/音频组件：Knowles（KN） ● 镜头与Sensor：索尼（SONY） ● 外壳/结构件：3M（MMM）、捷普科技（JBL） ● 显示模组：索尼（SONY）即刻体验原文链接
TradingKey09-09 13:01
拟收购控股子公司49%股权，中芯国际今日复牌！
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际的产能已位居全球前五，仅次于台积电（TSMC）、三星等巨头。尽管受美国出口管制影响，中芯国际在先进制程（如7nm以下）上进展受限，但其在成熟制程（28nm及以上）领域的积累深厚，服务于消费电子、汽车、物联网等下游市场。中芯北方作为中芯国际的控股子公司，主要专注于12英寸晶圆代工及配套服务。其核心工艺平台包括28nm、40nm等成熟节点，2024年实现营收129.79亿元，净利润16.82亿元，表现出色。根据中芯国际2025年上半年财报，公司实现营业收入323.5亿元人民币，同比增长约22%；毛利率达21.4%，较去年同期提升7.6个百分点。中芯北方在上半年的贡献显著，其与另一子公司中芯南方共同支撑了公司产能利用率的提升，二季度整体产能利用率达92.5%，环比增长2.9%。收购完成后，中芯北方全部利润将并入上市公司报表，预计将显著增厚母公司净利润。收购虽导致股权稀释，但分析师看好其对盈利的正面影响。民生证券预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为699.33/825.21/963.84亿元，归母净利润分别为53.31/67.09/83.91亿元，对应当前股价PE分别为172/137/109倍。考虑到公司产品在晶圆代工领域具备较强竞争力，长期成长逻辑明确，维持“推荐”评级。助力国产半导体腾飞回顾来看看，中芯国际的扩张路径深受国家政策支持。自2014年国家大基金成立以来，中芯国际多次获得注资，推动其从14nm制程突破到更先进的节点。2025年，随着全球芯片需求回暖，中芯国际的这一并购被视为巩固本土生态的战略一环。值得注意的是，此次并购并非孤立事件。就在几天前，华虹半导体也宣布拟发行股份及支付现金收购上海华力微97.5%股权，聚焦28nm工艺平台。这反映出中国半导体企业正通过并购加速产能整合，应对全球供应链重构。
格隆汇09-09 01:51
博通业绩爆表带动芯片股上涨美股三大指数收跌 ETF分化明显
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%，阿斯麦(ASML.US)及台积电(TSM.US)涨超3%，但英伟达(NVDA.US)收跌2.7%。博通业绩表现强劲，第三财季营收同比增22%，AI芯片收入环比增19%，预计2026财年AI收入显著改善。美股ETF升幅榜Top5分析 ETF名称涨幅成交额 2倍做多LCID ETF-GraniteShares (LCDL.US) 27.06% 637.13万美元 2倍做多AVGO ETF-Defiance (AVGX.US) 19.06% 1.36亿美元 2倍做多AVGO ETF-Leverage Shares (AVGG.US) 18.63% 809.25万美元 2倍做多AVGO ETF-Direxion (AVL.US) 18.52% 8625.64万美元 2倍做多AVGO ETF-GraniteShares (AVGU.US) 17.71% 554.51万美元 ETF升幅榜显示，博通相关ETF受益于公司强劲AI及财报数据带动，多倍杠杆ETF表现突出。美股ETF跌幅榜Top5分析 ETF名称跌幅成交额 2倍做多AMD ETF- Leverage Shares (AMDG.US) -13.48% 575.27万美元 2倍做多AMD ETF-Direxion (AMUU.US) -13.41% 1707.78万美元 2倍做多AMD ETF-GraniteShares (AMDL.US) -13.17% 3.28亿美元 Defiance Leveraged Long + Income AMD ETF (AMDU.US) -12.56% 6.08万美元 1倍做空AVGO ETF-Direxion (AVS.US) -9.73% 5897.97万美元 AMD相关杠杆ETF普遍下跌，显示市场对AMD短期表现存在调整压力。行业型ETF升幅榜Top5 ETF名称涨幅成交额三倍做空金融指数ETF-Direxion (FAZ.US) 5.92% 1.42亿美元太阳能ETF-Invesco (TAN.US) 4.90% 6793.16万美元 2倍做空能源ETF-Direxion (ERY.US) 3.94% 725.11万美元三倍做多半导体ETF-Direxion (SOXL.US) 3.39% 28.95亿美元金融股指数ETF-ProShares两倍做空 (SKF.US) 3.30% 42.48万美元行业ETF表现显示金融做空、半导体及新能源板块受投资者资金关注。债券型ETF升幅榜Top5与利率变化 ETF名称涨幅成交额三倍做多20年期以上国债ETF-Direxion (TMF.US) 4.55% 5.55亿美元 ProShares Ultra 20年期以上国债 (UBT.US) 2.80% 461.95万美元 20+年以上美国国债ETF-iShares (TLT.US) 1.52% 60.41亿美元 iShares安硕全球国债ETF (IGOV.US) 1.26% 812.82万美元 Invesco California AMT-Free Municipal Bond ETF (PWZ.US) 1.23% 2358.84万美元美国非农疲软推动长期国债收益率下行，30年期国债收益率跌近2%，固定抵押贷款利率降至6.29%，ETF相关资产显著受益。大宗商品型ETF跌幅榜Top5 ETF名称跌幅成交额 2倍做空小型金矿指数-Direxion (JDST.US) -5.40% 9228.79万美元 2倍做空金矿指数ETF-Direxion (DUST.US) -5.31% 8112.92万美元 2倍做多标普能源行业指数ETF-ProShares (DIG.US) -3.93% 134.53万美元 2倍做多彭博原油ETF-ProShares (UCO.US) -3.29% 7969.91万美元德银黄金两倍做空ETN (DZZ.US) -3.19% 1.03万美元大宗商品ETF分化明显，黄金价格突破3600美元/盎司，受益于避险资金流入，但部分做空ETF因杠杆效应显著下挫。编辑总结美股整体收跌，但芯片股及相关杠杆ETF表现活跃，博通财报利好显著提升市场关注度。债券及黄金ETF受避险需求推动上涨，能源及金矿相关ETF出现跌幅。投资者需关注美联储政策预期、非农就业数据以及公司财报对板块轮动及ETF表现的影响，合理配置资产以应对市场波动。常见问题解答问1：博通业绩为何对芯片股ETF影响大？答：博通是芯片板块龙头，其AI及财报业绩直接反映行业景气度。ETF中博通权重较高，因此公司利好消息往往带动相关ETF上涨。问2：为什么AMD相关杠杆ETF大幅下跌？答：AMD股价短期调整，加上杠杆ETF放大涨跌幅，使得AMD相关ETF在股价下行时出现显著跌幅。问3：债券ETF上涨与非农数据有何关联？答：非农就业数据疲软增强降息预期，推动长期国债价格上涨、收益率下降，债券ETF因此受益。问4：为什么大宗商品ETF跌幅较大？答：部分大宗商品ETF为做空或杠杆产品，在黄金及能源价格波动或避险资金流入下，其杠杆效应放大了跌幅。问5：投资者如何看待ETF分化？答：ETF分化反映板块轮动和市场情绪。投资者应关注标的基本面、杠杆比例及资金流向，合理配置避免短期波动带来的损失。来源：今日美股网
今日美股网09-07 00:10
中美突传大消息！彭博独家：美国撤销台积电向中国运送芯片设备的豁免
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日)发布独家报道称，美国已撤销台积电(TSMC)向位于中国的主要芯片制造基地自由运送关键设备的许可。 (截图来源：彭博社) 报道指出，美国官员最近已通知台积电，他们决定终止这家台湾芯片制造商南京工厂的所谓“验证最终用户”(VEU)资格。这一举措与美国此前撤销三星电子(Samsung Electronics Co.)和SK海力士(SK Hynix Inc.)在华工厂VEU资格的做法如出一辙。这些豁免预计将在大约四个月后到期。台积电在一份声明中表示：“本公司已接获美国政府通知，TSMC南京的VEU授权将于2025年12月31日正式撤销。我们正评估相关情况并采取适当措施，包括与美国政府保持沟通，但台积电仍将全力确保南京厂的持续运营。” 受该消息影响，台积电在美国上市的美国存托凭证周二一度下跌2.3%。彭博社指出，华盛顿的这一举动意味着，台积电的供应商若要向南京工厂运送受美国出口管制的半导体设备和其他器材，必须逐一申请批准，而不是像目前那样，由于该工厂的VEU资格而获得全面授权。这项政策变化威胁到半导体行业几家最重要企业在中国的运营，这些企业来自两大全球芯片重镇，同时也是美国盟友。尽管美国官员称将发放维持相关设施运转所需的许可证，但实际获批的等待时间仍存在不确定性。知情人士称，官员们目前正在研究解决方案，以减轻行政负担，特别是考虑到现有的许可申请大量积压。台湾经济部门在一份声明中表示，美国撤销豁免将影响南京工厂运营的可预测性。该部门同时表示，南京工厂约占台积电总产能的3%，美国的举动不会影响台湾芯片产业的竞争力。
tqttier09-03 10:41

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