25年6月10日:苹果全球开发者大会(WWDC)发布新款MacBook Pro,搭载M3芯片,性能较M2提升20%,进一步优化AI计算能力。 2025年4月15日:Cadence Design Systems宣布推出全新AI驱动的EDA工具,支持3nm制程设计,苹果成为首批试用客户。 2025年3月22日:苹果与Imec深化合作,共同研发基于生成式AI的芯片设计技术,计划2026年应用于A系列芯片。 2025年1月8日:Synopsys发布AI增强型EDA平台,声称可将芯片设计时间缩短15%,苹果测试其在M2 Ultra后继产品中的应用。 专家点评 Patrick Moorhead, Moor Insights & Strategy首席分析师,2025年6月12日评论:“苹果对生成式AI的投入将重塑芯片设计行业,其与EDA巨头的合作将推动设计效率的革命性提升。”(来源于行业技术论坛分析报告) Stacy Rasgon, Bernstein Research半导体分析师,2025年5月20日表示:“苹果在芯片设计上的AI战略使其在性能和成本控制上领先,M系列芯片的成功证明了其技术前瞻性。”(来源于半导体行业研究简讯) Linley Gwennap, The Linley Group首席分析师,2025年4月10日指出:“生成式AI在EDA工具中的应用将为苹果这样的公司提供竞争优势,尤其在3nm和2nm制程的竞争中。”(来源于芯片技术研讨会报告) Jim Keller, Tenstorrent首席技术官,2025年3月15日评论:“苹果的无退路芯片战略值得称道,其AI驱动的设计流程将进一步拉大与竞争对手的差距。”(来源于技术媒体专访) Annabelle Hsu, IDC半导体研究总监,2025年2月28日表示:“苹果与Imec的合作表明其在AI芯片领域的长期布局,这将推动整个半导体生态的创新。”(来源于市场研究报告) 来源:今日美股网lg...