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应用材料 AMAT：AI 全在涨，何时轮到 AI Capex“全家桶”？

都具备市场领先的水平，同时也与台积电、三星等晶圆制造大厂建立了长期、稳健的合作关系。公司通过优势产品打入客户，并打造 “设备全家桶”，逐步增加在晶圆厂中的设备种类和份额，从而占到了晶圆制造厂 1-2 成的资本开支，进一步绑定了晶圆厂。应用材料 AMAT 受益于每一轮的半导体周期，每当半导体制造行业提高资本开支的时候，公司都会迎来再一次业绩的提升。详细情况请阅读本文具体内容，而海豚君也会在下篇对应用材料 AMAT 进行业绩测算和投资判断。海豚君对应用材料 (AMAT.O) 财报的具体分析，详见下文：一、应用材料的 “前世今生” 从应用材料 (AMAT.O) 的业务构成看，公司依然是一个纯粹的半导体设备公司。目前公司近 8 成的收入来自于半导体、显示面板等相关设备，而其余的 2 成是设备维护、零部件用量管理等相关服务收入。因而实际上，应用材料的全部收入都围绕于设备的销售和售后相关服务。通过应用材料的发展历程来看，公司的管理层相对比较稳定。公司近 50 年来总共经历 3 任 CEO，并且每位 CEO 的任期都达到 10 年以上。 ①James C. Morgan（1975 年-2003 年）时期：1970 年代中期半导体行业 “衰退危机” 中 AMAT 的救火员，砍掉晶圆制造业务，聚焦半导体设备领域。在薄膜沉积设备的基础上，公司陆续收购了 Opal（化学抛光设备 CMP）、Orbot（检测），进入 CMP 和检测领域，逐步成为半导体行业的综合设备商； ②Michael R. Splinter（2003 年-2013 年）时期：James 奠定了应用材料的业务基本版图，而 Splinter 时期主要是业务的平稳过渡。此外，公司还收购半导体离子注入龙头 Varian，强化了离子注入的市场地位； ③Gary E. Dickerson（2013 年 - 至今）时期：随着半导体产业进入先进制程领域，该时期公司推出了 Endura®平台（集成半导体薄膜沉积三大马车 PVD/ALD/CVD），布局先进封装设备。公司投资 50 亿美元建 EPIC 研发中心，聚焦于 GAA 晶体管、背面供电、3D DRAM 等领域的研发。而应用材料的发展，本身就是一部 “半导体产业的发展史”。在 1970s-1980s 年代，应用材料的收入增量主要来自于日本地区。在当时的全球前二十的半导体企业中，日本拥有其中的 12 家。而伴随着三星、海力士以及台积电的崛起，在 1990s 年代韩国和中国台湾地区逐渐成为应用材料收入来源的前两位。而在中国大陆地区半导体产业发展的推动下，近年来已经成为应用材料的最大收入来源，收入占比达到 3 成以上。从应用材料的地区收入变化看，遵循了半导体制造业的产业转移的节奏，依次是 “日本 - 韩国及中国台湾 - 中国大陆” 的过程。而这也反映了公司的产品力，在各个阶段，分别都得到了不同地区客户的青睐。二、应用材料与半导体设备在半导体产业链中，半导体设备主要是位于产业链的上游。下游客户基本上都是台积电、中芯国际等半导体制造厂，半导体设备覆盖了制造环节的整个工序。根据 SEMI 的数据，如果要投资建造一座晶圆制造厂，半导体设备是最大的成本项，大致将占到总成本的 70-80%。作为半导体制造的核心设备，光刻机在设备支出中占 30%，刻蚀设备占比约 25%，薄膜设备占比约 20% 左右。换算之下，这三类设备在总成本中就超过了 50%。从晶圆制造的过程来看，其中主要有 “硅片制造 - 薄膜沉积 - 光刻 - 刻蚀 - 掺杂 - 金属互连 - 封装” 这七个环节。如果用更形象地方式，将晶圆制造比成 “造大楼”。以上过程可以理解为 “打好地基 - 铺设防水膜/保温层 - 画图纸 - 挖图案 - 做开关 - 装电线 - 做防护”。其中的薄膜沉积（做保温层）、光刻（画图纸）和刻蚀（挖图案），是晶圆制造中最为核心的环节。除光刻以外，应用材料 AMAT 的设备基本覆盖了晶圆制造的中间环节，尤其是公司能提供产业链中价值量较高的刻蚀设备和薄膜沉积设备。在半导体设备行业中，应用材料 AMAT 和阿斯麦 ASML 是全球最大的两家半导体设备企业，占全球半导体设备总销售额的两成以上。其中阿斯麦的光刻机领域，本身就是半导体设备中价值量最大的一块。而应用材料则主要是凭借完善的产品矩阵，多个环节设备的布局让公司占据了半导体设备领域前二的位置。 2.1 薄膜沉积设备 - “铺设防水膜/保温层” 薄膜沉积是晶圆制造环节的重要一环，主要是在晶圆上生长出各种导电膜层和绝缘薄膜层。具体的过程是，在硅片衬底上沉积一层待处理的薄膜材料，所沉积薄膜材料可以主要有几类：介质材料（二氧化硅、氮化硅、多晶硅等）、金属材料（铜、钨、钛、氮化钛等）和半导体材料（单晶硅、多晶硅等）。对于不同的材料和场景，当前主要的薄膜沉积方法有物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）和原子层沉积（ALD）三类。从最终的沉积效果来看，PVD 是指向性强（精准覆盖），适合沉积金属材料；CVD 和 ALD的沉积覆盖性较好，适合沉积介质材料，其中 ALD 对薄膜厚度的要求精准度高，但沉积速度较慢。应用材料 AMAT 本身就是以薄膜沉积设备起家，这也是公司主要的收入来源。当前公司依然在薄膜沉积领域占据领先的位置，在 PVD、CVD 和 ALD 领域都有布局。 ①物理气相沉积 PVD 设备：类似 “用喷枪把金属熔化后喷在硅片上”，适合镀金属。应用材料 AMAT 一家独大，优势明显。全球的 PVD 设备市场空间约有 45 亿美元，其中应用材料的市场份额占据 8 成以上，市场中的竞争对手有 Ulvac（日）、Evatec（瑞士）等厂商。应用材料 AMAT 自 1980 年代起主导 PVD 技术研发，拥有 1200+ 项 PVD 相关专利，覆盖磁控溅射、离子束沉积等核心工艺，其射频（RF）PVD 技术专利布局直接限制竞争对手进入高端市场。 ②化学气相沉积 CVD 设备：类似 “用气体在硅片表面 ‘吹’ 出薄膜”，适合镀绝缘层。应用材料 AMAT 处于第一梯队，相对领先。全球的 CVD 设备市场空间约 130 亿美元，应用材料的市场份额约为 30%，与 LAM（21%）、TEL（19%）同处于第一梯队，仍有一定的优势。应用材料 AMAT 的 CVD 设备覆盖 PECVD、LPCVD 等全技术路线，其 Endura 平台通过模块化设计支持铜互连、钴薄膜、钨栓塞等多种工艺，在 3nm 节点中实现金属栅极沉积厚度偏差<0.1nm。 ③原子层沉积 ALD 设备：精度最高，像 “一片一片叠原子”，适合超薄的膜（比如 3nm 以下节点，应用材料有一定的市场份额。全球的 ALD 设备市场空间约 30 亿美元，其中应用材料的市场份额预估在 1 成左右。公司曾经计划并购东京电子，然而收购并未成功（如果顺利将与阿斯麦国际 ASMI 的市场份额相当）。由于 ALD 设备需与制程工艺深度绑定，阿斯麦国际 ASMI、TEL 通过与台积电、三星的联合研发早早锁定先进制程订单，而应用材料 AMAT 的 ALD 设备更多作为其 “沉积 + 刻蚀” 综合解决方案的补充，未能建立独立的客户粘性，导致在先进制程招标中屡屡错失份额。 2.2 刻蚀设备 - “挖图案” 光刻环节类似于给硅片 “画设计图”，而在这方面主要是由阿斯麦 ASML 等光刻设备厂商垄断，应用材料 AMAT 并未涉及该领域。而在光刻之后，需要按图纸将多余的部分挖掉，这便是刻蚀环节。刻蚀环节，主要是用化学气体或等离子体（类似 “高压电产生的带电粒子流”）对着硅片 “吹”，把光刻胶上 “变软的部分” 和下面的薄膜一起 “腐蚀掉”，剩下的就是所需要的电路图案。应用材料 AMAT 目前在刻蚀领域是追随者的角色，大致占据 15% 的市场份额。在刻蚀市场中，LAM 和东京电子都是市场的领先者。应用材料的刻蚀设备在 TSV 工艺中的优势体现在金属填充和介质层沉积环节，其 Endura 平台整合了物理气相沉积（PVD）和化学气相沉积（CVD），与刻蚀工艺形成互补，能够通过设备组合提供整体解决方案。虽然应用材料 AMAT 的 Centura 刻蚀设备能与公司品牌的薄膜沉积等设备协同，但技术能力上仍落后于 LAM。LAM 在低温介质蚀刻（如 Lam Cryo 3.0）和高深宽比（HAR）刻蚀技术方面处于领先地位，拥有 Sense.i 平台通过 AI 驱动优化刻蚀均匀性。 2.3 CMP 设备 - 化学机械抛光设备化学机械抛光 CMP 设备可以应用在晶圆材料制造、半导体制造以及封装测试环节。而在晶圆制造过程中，CMP 设备主要用于去除表面多余的材料，以确保后续工艺的顺利进行。CMP 设备作用类似一个 “超级压路机”，能把晶圆表面打磨得极其平整，保障后续工艺的精准进行。在 CMP 设备领域，应用材料 AMAT 也是拥有绝对领先的地位，占据了 60% 以上的市场份额。竞争对手主要是日本荏原 EBARA，两家公司合计占据了 9 成以上的市场份额。将两家公司的 CMP 产品进行对比，可以看出应用材料 AMAT 的 CMP 设备更为领先。公司能提供 Mirra（专注于 150-200mm）、Reflexion（专注于 300mm）两大技术平台，基本可以满足各类型材料的需求，并能应用于最先进的 3nm 制程工艺，而日本 EBARA 的 CMP 产品只能适用于部分材质。虽然日本 EBARA 的产品具有一定的价格优势，但凭借技术领先优势，应用材料更能获得晶圆制造大厂（台积电等）的认可。 2.4 应用材料在半导体设备领域的优势应用材料 AMAT 之所以能成长为半导体设备行业的 Top2，主要是基于以下几点优势： a）细分领域的领先地位：应用材料 AMAT 在沉积（PVD、CVD）和抛光（CMP）设备市场都是全球第一的位置，尤其是 PVD 设备和 CMP 设备方面都明显领先于第二位。在这几类设备的领先优势上，有助于公司收获全球大型晶圆制造厂类型（台积电、三星等）的客户； b）丰富完善的产品体系：在半导体制造环节中，应用材料 AMAT 能提供一系列的产品，包括扩散炉、刻蚀设备、CVD、PVD、ALD、CMP、离子注入设备等，覆盖了从材料的创建、成型到改性、分析等工艺步骤，是全球唯一能提供整线解决方案的设备商。 c）产线兼容能力：应用材料 AMAT 的设备能实现整线兼容，同公司的不同设备之间的参数、接口、工艺、操作系统更为一致。通过整线兼容性，能提高产线良率、降低整体生产成本。公司推出的 IMS 系统就是能在一套系统中完成不同的生产工艺，提升生产效率的同时，也能降低客户的相应开支； d）广泛的客户资源：基于公司近 50 年来的半导体设备经验，公司本身已经覆盖了众多主要半导体制造厂，如台积电、三星、英特尔等。大客户需要公司在 PVD、CMP 方面领先产品的同时，公司优秀的设备整合能力，下游客户才会采购公司更多的半导体设备。综合来看，应用材料 AMAT 当前业务重心集中于半导体设备领域，尤其是薄膜沉积、刻蚀和 CMP 设备方面。公司在薄膜沉积设备和 CMP 设备优势的基础上，继续丰富产品种类和拓展产线整合能力，逐渐坐稳了半导体设备领域的领先位置。三、应用材料的下游 - 逻辑 + 存储应用材料 AMAT 的半导体设备收入，主要受下游制造厂资本开支的影响。而将公司的半导体设备下游市场进行拆解，可以看出公司半导体设备业务中将近 7 成来自于晶圆代工厂等逻辑类客户（台积电、英特尔等），而其余主要来自于存储类客户（三星、海力士等）。 3.1 逻辑类市场晶圆代工及逻辑类市场是公司最大的收入来源，主要是由于半导体中逻辑类的市场需求更为广泛。台积电、英特尔、中芯国际等厂商每年都有大额的资本开支，其中大约有 70-80% 用于半导体设备购买，包括应用材料 AMAT 的薄膜沉积设备、刻蚀设备和 CMP 设备等。海豚君整理了全球核心逻辑类七大厂商的年度资本开支情况，其中涵盖了台积电、中芯国际、英特尔、三星晶圆代工业务、联电、格罗方德等公司。在 2021-2022 年，主要是受到半导体大周期的带动，核心逻辑类厂商的资本开支提升明显。而随后半导体周期开始下行，整体的资本开支也有所回落（即使是台积电年度资本开支也从 360 亿美元收缩至 300 亿美元）。在 AI 芯片需求，尤其是英伟达 GPU、博通 ASIC 等相关需求的带动下，台积电将 2025 年的资本开支进一步提升至 400 亿美元左右（年增近百亿美元）。然而由于其他客户资本开支削减力度较大，台积电的拉升也只是扭转了下滑的颓势，并没有带动逻辑类资本开支的大幅提升。半导体设备市场需求仍受到了 “英特尔掉队” 和 “三星低迷” 的影响，前者将资本开支下降至 180 亿美元，后者更是将晶圆代工部门的资本开支砍半（至约 35 亿美元）。整体来看，海豚君预期七大核心逻辑芯片厂商的资本开支合计为 760 亿美元左右，同比增长 1.9%。如果将应用材料 AMAT 的晶圆代工及逻辑类收入与上述的逻辑类核心七大公司的资本开支拟合，大致可以看到，应用材料半导体设备在逻辑类晶圆制造厂的总资本开支中大约占比在 1-2 成。而近年来应用材料的占比有所提升，主要是受台积电及中国大陆地区的晶圆制造厂资本开支增加的带动。 3.2 存储类市场在晶圆代工厂以外，存储类 IDM 厂也是应用材料 AMAT 的主要客户，大致占据了公司 2-3 成的收入份额。由于存储行业本身就具有明显的周期性，各公司也会根据行业周期调整资本开支计划。海豚君整理了核心三大存储厂商（三星存储部门、海力士、美光）的资本开支情况，2022 年时上轮存储行业投资的高点，随着周期下行，三大存储厂商的合计资本开支有所回落。在 AI 存储需求的带动下，三大存储厂商的合计资本开支在 2025 年有望实现 50% 的提升，达到 600 亿美元左右。在获得英伟达等公司相关的 HBM 订单后，海力士和美光在 2025 年都大幅提升了资本开支目标。而三星由于产品迟迟无法打入英伟达供应链，存储部门的资本开支保持相对平稳。如果将应用材料 AMAT 的存储类收入（DRAM 和 Flash memory）与上述的存储核心三大公司的资本开支拟合，大致可以看到，应用材料半导体设备在存储类 IDM 厂的总资本开支中大约占比在 1 成。相比而言，应用材料 AMAT 的设备在存储类工厂的占比略低于逻辑类工厂。应用材料的半导体设备侧重于逻辑类需求，而 LAM 更聚焦于存储领域。比如，LAM 的刻蚀设备还开发了 Lam Cryo™ 3.0 低温刻蚀技术的优势，尤其是对 3D NAND 存储芯片的制造更为重要，能够满足存储单元垂直堆叠更多层的需求，从而在相同芯片面积上实现更高的存储容量。整体来看，海豚君在本文中主要对应用材料 AMAT 的产品能力、行业地位和业务情况等方面进行梳理： a）应用材料的地区收入变迁，本质是半导体制造产业转移的缩影。从 1970s 日本、1990s 韩台到如今中国大陆，其始终贴合核心产能区需求，既凭借产品力适配不同阶段客户（如台积电、中芯国际），又借产能转移实现收入增长，中国大陆 3 成以上的收入占比，印证其对产业趋势的精准把握； b）在阿斯麦垄断光刻设备的格局下，应用材料聚焦刻蚀、沉积、CMP 等关键环节，以 PVD（市占超 80%）、CMP（市占 64%）在细分赛道构建壁垒，避开红海竞争的同时，通过 “多设备协同 + 整线解决方案”，成为晶圆厂除光刻机外的 “刚需选择”，印证细分赛道深耕的战略价值； c）逻辑与存储双轮驱动：面对半导体周期性波动，应用材料以逻辑市场（占 7 成收入）为基本盘，对冲存储市场（占 2-3 成）的强周期风险。2025 年逻辑端借台积电 AI 芯片需求稳增长，存储端受 HBM 相关开支反弹的带动，双市场互补布局，使其在行业波动中保持相对稳健。综合（a+b+c）来看，应用材料 AMAT 在半导体设备行业中的地位在短期仍难以被取代，具有明显的稀缺性和稳健性。但半导体市场成熟的情况下，公司的性质更多是一个行业地位稳固的周期股，明显受半导体晶圆厂和存储厂资本开支周期的影响。当半导体周期较弱时，应用材料的业绩更多是沉寂期；而当半导体周期上升时，应用材料将迎来再一次的跃升。而这波 AI 周期带来的下游需求爆发，在核心客户——晶圆厂当中，由于产能复用（AI 芯片可以复用原手机芯片的产线），整体需要增加的资本开支更不多。 AI 对上游晶圆、存储厂的资本开支带动，主要还是在新的 HBM 存储产线、新的 COWOS 封装产线。应用材料在存储设备领域并没有优势，优势在拉姆研究，而支柱客户——晶圆代工的产线上，其实主要复用手机 “拉练” 过的存量产能就差不多了，因此在这波的 AI 周期当中，AMAT 并没有表现出很强的景气度。海豚君将在下篇文章中具体对应用材料 AMAT 进行业绩测算和估值判断，欢迎继续关注。本文的风险披露与声明：海豚投研免责声明及一般披露

海豚投研09-18 18:21

罕见！越涨越吸金

芯片等领域全球领先，拥有全球HBM巨头三星电子、SK海力士；中国则在芯片设计、封装测试等环节迅速崛起，拥有广阔的市场空间和巨大的发展潜力。作为一只跨境ETF，中韩半导体ETF支持T+0交易，年内日均成交额高达7.68亿元。该ETF同样设有场外联接基金(A类：019454，C类：019455)。 2 外资爆买港股？在美联储降息前一日，港股上演史诗级大涨，恒生科技指数单日急升4%创近四年新高，其中百度飙涨近16%，创2023年3月以来最大涨幅，阿里巴巴涨超5%，重回3万亿港元市值。面对如此惊人的涨幅，高盛交易台数据显示，背后大买家居然是外资？高盛指出，尽管内地通过“南向资金”也净买入了12亿美元，但市场资金流向显示，当日大部分买盘来源于境外投资者。一个关键的观察点是，像百度这样不属于“港股通”标的的龙头股，却获得了大额的资金流入。同时，南向交易占当日总成交额的比例下降到了25%以下，这从另一个侧面印证了外资是当日市场的主要买入力量。近期港股市场确实吸引了较多外资关注。一方面，市场预期美联储将进入降息周期，这通常有助于提升新兴市场的吸引力。另一方面，港股，特别是科技板块，在业绩全面超预期、叠加外卖大战阶段性熄火、AI叙事重新归来、估值相比全球其他主要市场具备优势，加之“人工智能+”等产业政策实施，BAT近期的表现可谓是一飞冲天。饶是今年大幅上涨，阿里、百度、腾讯最新动态市盈率数据仍处历史低分位区间，分别为18.95倍、12.05倍和26.57倍。高盛最新研报称，维持对A股和H股的超配评级，建议逢低吸纳，并看好民企龙头、人工智能、反内卷，以及股东回报等投资主题。 3 美联储如期降息25基点 9月18日，美联储如期降息25bp，将联邦基金利率下调至4.00%-4.25%为年内首次降息，也是时隔9个月后重启降息。 FOMC声明承认上半年经济增速放缓，并增加了“失业率已经开始增长”和“就业下行的风险开始上升”等表述，表明其政策天平开始向就业目标倾斜。点阵图显示年内还有两次降息，10月、12月两次会议合计降50bp（其中一人支持再降息125bp，可能是新晋理事米兰），与市场预期较为接近。 FOMC声明后，美国利率期货预期美联储在10月降息可能性超90%。交易员加大了对美联储今年至少再降息一次的押注。然而，美联储主席鲍威尔在新闻发布会上的发言基调偏鹰，他强调未来决策将严格依赖数据，并表示本次会议对于降息50个基点“并没有广泛的支持”。他在记者会上表示将政策重点从通胀转向就业，就业下行风险上升，劳动力市场不如以前活跃，略有疲软。人工智能可能是招聘需求放缓的原因之一；关于关税传导的表述明显缓和，表示“关税向通胀的传导已经放慢且变小。上下滑动查看完整风险提示：风险提示：上述内容仅反映当前市场情况，今后可能发生改变，不代表任何投资意见或建议。指数过往业绩不代表其未来表现，亦不构成基金投资收益的保证或任何投资建议。指数运作时间较短，不能反映市场发展的所有阶段。指数基金存在跟踪误差，基金过往业绩不代表未来表现。购买任何基金产品前请阅读《基金合同》《招募说明书》等法律文件，请根据自身风险承受能力、投资目标等选择适合自己的产品。市场有风险，投资需谨慎。

格隆汇09-18 15:20

A股开盘：沪指跌0.01%，创业板指跌0.88，贵金属及消费电子概念股普跌

42.7亿元人民币）。英伟达、亚马逊、三星和LG等行业巨头参与了此次融资，投资者具体包括专注于机器人领域的投资基金Robostrategy、CRV、First Round Capital领投，Salesforce Venture、英伟达、亚马逊、三星和LG TechnologyVentures参投。机构观点中金公司：美联储在供给症结下克制降息中金公司指出，美联储9月降息25个基点，符合市场预期。美联储较好回应了市场的关切，但也保持了克制。此前期待的降息50个基点并未出现，决策者对于下一步降息存在较大分歧。往前看，由于就业数据过于疲软，预计联储或将于10月再次降息，但在这之后，通胀升温将使降息门槛越来越高，货币宽松空间也将受限。当前美国经济的症结并非需求不足，而是成本上升。过度的货币宽松非但无法解决就业问题，反而可能加剧通胀，使经济陷入“类滞胀”困境。中信证券：预计美联储将在10月和12月议息会议上分别再次降息25bps 中信证券表示，美联储2025年9月议息会议降息25bps，符合市场预期。鲍威尔表示这是一次风险管理式降息，在双重使命中偏向控制就业市场下行风险。本次点阵图显示今年目标利率中枢为3.6%，低于6月显示的3.9%，同时上调今年美国经济增速预测，维持今年美国通胀和失业率预测不变。点阵图指引年内还有50bps降息符合预期，依旧预计美联储将在10月和12月的议息会议上分别再次降息25bps。等到新任美联储主席的最终人选落地后，2026年利率路径才会更加清晰。市场方面，降息落地后美债再现“买预期+卖事实”、美股“补涨”特征依旧，道指和小盘股表现较好。建议相对淡化此次会议对明年利率路径的指引，预计在本轮降息交易中美元可能维持弱势状态、预计黄金仍有不错表现。华泰证券：传媒行业获政策持续支持，IP+内容赋能线下消费华泰证券表示，商务部等9部门近日印发《关于扩大服务消费的若干政策措施》，其中关于传媒的核心内容包括：1)IP方面，鼓励传媒相关资源(如影视、IP、内容平台等)与知名IP进行跨界合作，同时推动消费新业态新模式试点城市建设;2)内容方面，支持文学、艺术、影视、动漫等领域精品创作，鼓励引进国外优秀体育赛事;3)业态方面，提升文化场馆活力，促进体育娱乐消费，推动数字服务消费。本次文件的发布，意味着国家对文化及相关消费产业的高度重视，促使传媒行业更加注重文化内涵的挖掘和传播，有助于从内容质量、IP变现渠道、线下消费赋能等多维度提升行业活力。产业链相关公司包括：1)IP;2)影视游戏;3)现场演出及文化场馆相关公司。

金融界09-18 09:40

iPhone 17大热，苹果王者归来

0Hz高刷新率OLED屏，供应商主要是三星显示和LG显示。这类屏幕的单价比base的60Hz屏高50%以上，而且产能相对紧张，苹果增产会直接推高屏幕厂商的订单量；电池：eSIM-only版本的电池容量更大（比如ProMax电池从4441mAh提升到4800mAh），需要更高能量密度的电芯，国内供应商如欣旺达、德赛电池已进入苹果供应链，会直接受益；芯片：iPhone17搭载的A18芯片（台积电3nm工艺），是手机的“核心大脑”。台积电作为独家代工厂，苹果增产意味着晶圆订单增加，而3nm工艺的单价比4nm高20%，对台积电的营收和毛利率都是利好。苹果产业链巨大的机会本质是“短期硬件增量+长期生态韧性”的双重支撑：短期：iPhone营收撑起增长“基本盘” 苹果2024财年（F24）营收中，iPhone占比51%，是绝对的“压舱石”。高盛预测，iPhone17的强劲需求会推动F4Q25（2025财年第四季度，对应2025年9-12月）iPhone营收同比增长8%-10%，进而带动整体营收增长6.4%。长期：服务收入是“第二增长曲线” 更核心的逻辑是苹果的“生态壁垒”。苹果的服务收入（包括AppStore抽成、AppleMusic、AppleTV+、iCloud等）具有“高粘性、高毛利、经常性收入”的特点——只要用户在用iPhone、iPad、Mac，就可能持续付费。未来5年苹果的毛利增长主要来自服务收入，而目前服务收入占比仅20%左右，还有很大提升空间。 04、总结：iPhone17是“信号弹”，苹果的长期价值在生态回到最初的问题：iPhone17交付周期拉长，到底意味着什么？对短期而言，这是“需求强劲”的信号，叠加25%的增产计划，会直接拉动苹果F4Q25营收和产业链订单，高盛给出了13.6%的上涨空间也反映了这种乐观预期。但对长期而言，iPhone17只是“信号弹”——苹果的核心价值早已不是某一款手机的销量，而是“20亿台设备+服务收入”的生态闭环。只要这个闭环不被打破，哪怕某一代iPhone销量波动，苹果的长期增长逻辑也不会动摇。因此，国内以立讯精密为核心的苹果产业链，依然值得投资人重点关注。如果，你对中国科技股投资感到困惑，如果，你对接下来如何应对科技板块波动感到迷茫，如果，你对应当关注哪些科技细分方向感到无所适从，那么，请扫码加入我们，获取更详细的产业链分析和投资策略，跟随格隆汇研究院一起，在AI的浪潮中把握确定性机会，分享产业革命的红利吧！注：文中所提公司仅为案例分析，不构成任何投资推荐。市场有风险，投资需谨慎，决策前务必做好独立研判。

格隆汇09-17 21:00

中芯国际测试国产光刻机！A 股半导体题材迎来 “强逻辑” 支撑，光学、设备、材料三大方向迎新机遇

进一步缩小与国际头部晶圆厂（如台积电、三星）在先进制程上的差距，巩固其在国内晶圆制造领域的龙头地位。北方华创（半导体设备全栈布局龙头）北方华创是国内少数能够提供 “刻蚀机、薄膜沉积设备、清洗设备、离子注入机” 等多环节半导体设备的企业，虽未直接布局光刻机整机，但在光刻机的配套设备（如光刻后处理的清洗设备、光刻机的电源系统）和核心部件（如精密阀门、真空系统）上有深厚积累。国产 DUV 光刻机的测试与量产，将带动整个半导体设备产业链的 “国产化替代” 节奏，北方华创作为设备领域的 “全能型选手”，有望实现 “多点开花” 的业绩增长。波长光电 / 永新光学（高端光学元件企业）波长光电长期聚焦于工业光学镜头，在光刻机用光学镜片（如投影镜头、对准镜头）的研发上早有布局；永新光学则在高精度光学镜片（尤其是反射镜、棱镜）领域具备技术优势，产品可应用于光刻机的光学检测环节。此次国产 DUV 光刻机进入中芯国际测试环节，意味着下游对 “国产高端光学元件” 的验证需求将加速释放，两家企业若能通过中芯国际的供应链验证，将显著提升产品附加值与市场份额，逐步打破海外企业在光刻机光学元件领域的垄断。风险提示：中芯国际测试国产 DUV 光刻机这一消息虽带来了积极影响，但投资者仍应该密切注意技术验证与量产风险，地缘政治以及行业周期波动等风险因素。本文提及的行业信息与企业动态仅作梳理，不构成任何投资建议；企业经营及市场波动存在不确定性，请注意相关风险。

金融界09-17 18:20

金徽酒Q2营利双降拖中报增速，百元以下产品“失守”，收入支柱省内市场负增长

以下的产品主要有世纪金徽四星、世纪金徽三星、世纪金徽二星、金徽陈酿等。今年上半年，金徽酒300元/500ml以上的产品实现营收3.8亿元，同比增长21.6%。金徽酒自2016年起便提高了高档产品销售占比，今年上半年300元以上产品占比提升至22.17%。不过，100元-300元价位产品依旧是金徽酒营收主要来源。2025年上半年，该价格带产品营收为9.69亿元，同比增长8.93%，占酒类营收比例达56.49%。证券之星注意到，金徽酒在低端市场失守。今年上半年，100元/500ml以下产品为金徽酒贡献了3.66亿元的营收，同比下降29.78%。今年一季度，金徽酒百元以下产品收入下滑三成之多。彼时金徽酒表示“100元以下产品短暂下滑是公司调整营销策略和销售节奏导致”。受百元以下产品大幅下滑影响，金徽酒今年上半年酒类产品整体收入下滑0.48个百分点。分渠道来看，金徽酒主要有经销商、直销(含团购)和互联网销售模式，以经销商模式为主。今年上半年，金徽酒经销商渠道实现营收16.21亿元，同比下降1.21%。2024年末，金徽酒经销商数量为1001个，今年上半年净减少41个至960个。直销(含团购)渠道实现营收0.38亿元，同比下滑3.51%；互联网销售渠道实现营收0.57亿元，同比增长29.3%。互联网销售渠道的快速增长，难以补齐主渠道业务下滑。省内市场仍是营收支柱 2016年，上市时金徽酒曾提出“巩固甘肃市场，稳步拓展省外市场”。2020年，复星系入主金徽酒后，将整体发展思路调整为“布局全国、深耕西北、重点突破”，要借助复兴生态，深挖大客户运营，加快全国化扩张的进程。2022年，复星系减持股份，让出金徽酒实控权，后者仍坚守全国化战略。金徽酒提到，坚持“布局全国、深耕西北、重点突破”的战略路径，持续深入推进以“C端置顶、品牌引领下的用户工程+市场深度掌控=以小生态带动大生态”为核心的营销转型。公司将西北地区定位大本营市场，重点打造甘肃青海新疆一体化、陕西宁夏一体化，最终实现西北一体化。在行业人士看来，白酒行业集中和分化的趋势加剧，市场竞争日趋激烈。消费者对高品质、高附加值的白酒产品需求不断提升，市场份额逐步向头部企业和区域龙头靠拢。若公司未能采取有效措施夯实基地市场、扩展省外市场、优化产品结构，则可能面临市场份额被挤压，造成公司经营业绩下降的风险。另一方面，甘肃省内市场规模的天花板或许是重要因素。金徽酒曾在投资者关系活动记录表中披露，甘肃省白酒市场规模仅为大约80亿元，公司在省会城市与外来品牌、地方性品牌都有竞争，外来品牌主要有五粮春、剑南春等，地方性品牌主要有红川、滨河等。今年上半年末，金徽酒的省外经销商数量达657个，省内经销商数量为303个。尽管省外经销商远超省内，但省内依旧是金徽酒的收入支柱：今年上半年，金徽酒在省内实现营收13.34亿元，同比下降1.11%；省外实现营收3.82亿元，同比增长1.78%。可见，金徽酒全国化任重道远。金徽酒表示，下半年将持续推进营销转型，围绕“聚焦资源、精准营销、深度运营”的营销策略，扎实推进用户工程建设；通过数字化构建智能化营销体系，实现客户画像精准绘制、营销活动精准推送，全面提升营销效率与运营效果；通过多层次、多领域、多形式的品牌推广活动，全方位、立体式提升品牌形象。(本文首发证券之星，作者|刘凤茹)

证券之星09-17 17:00

Meta Connect 2025 ：AR 产品拐点或将加速到来

id XR体系回归AR/VR赛道，联合三星、Warby Parker、XREAL等硬件厂商重构技术栈，并引入Gemini AI打通设备与内容。谷歌首款AI智能眼镜预计将在2026年面世。而在中国市场，包括小米、阿里巴巴、字节跳动等头部品牌也已相继推进智能眼镜的线下实验、量产部署与生态接入。在WAIC 2025世界人工智能大会上，阿里发布了自研Quark AI眼镜，并打通支付宝与高德生态入口；XREAL则展示了从AR眼镜向空间计算平台化演进的新路径。韩媒消息显示，三星也在独立推进一款无屏AI眼镜，最快2026年落地，并与谷歌合作开发代号“Haean”的AR产品，有望采用高分辨率LCOS显示模组，进一步增强视觉交互维度。 2025年或将成为“智能眼镜量产元年”。市场表现：AI/AR眼镜加速，迈向主流市场从结构趋势来看，VR硬件增长乏力、AR平台略有增长，而AI智能眼镜则已经成为未来穿戴终端演进的C位核心。根据市场数据显示，2025年第一季度全球VR设备出货为133万台，同比下降23%；AR设备出货为65万台，同比增长约30%；而AI智能眼镜出货已达60万台，增幅高达216%，形成远超平均体量的增长势能。预计2025年全年，全球AI智能眼镜销量将达到550万台，同比增长实现倍增。在形态轻量、计算本地化、AI交互能力提升等技术逻辑作用下，AI眼镜已经从“概念产品”开始向“日常装备”加速演化。 Meta此番多款新品集中发布，并将产品带入800美元以下价格区间，同时引入神经输入设备及内容工具链，市场预期其将显著带动2025–2026年智能眼镜销量预估进一步上修。产业链动态：核心零部件加速导入随产品形态与功能融合度提升，光学系统与传感芯片的重要性愈发凸显。从整个穿戴设备产业链角度看，光波导已成为当前AI/AR眼镜中价值量与技术壁垒最高的组件之一。 Meta正在积极推动其在消费市场落地，与光波导方案相关的核心零部件厂商正加速导入其供应网络。目前已知合作伙伴包括歌尔股份、天岳先进、光粒科技等。镜片与光学组件方面，Meta在今年7月斥资约35亿美元收购了全球最大眼镜制造商EssilorLuxottica（雷朋母公司）近3%的股份，标志其进一步从应用平台商向AR终端设备闭环生态布局，逐步掌控从研发、设计、渠道到用户体验的整合闭环。此外，舜宇光学、歌尔股份等国内头部零组件厂家，也正通过精密微纳米元件制造技术参与HUD显示和主镜片模组供应，逐步进入全球AR产业链前沿的核心位置。以下是重点产业链公司：光学材料：天岳先进（2631.CN）：碳化硅晶片材料制造商，应用于光/半导体核心元件。康耐特光学（2276.HK）：专业从事眼镜光学镜片与材料研发。传感与镜头：舜宇光学科技（2382.HK）：提供手机和可穿戴设备的摄像头、镜头模组与生物识别模块。芯片厂商： AMD（NASDAQ: AMD）：CPU与高性能GPU龙头，服务AI与XR计算场景。高通（NASDAQ: QCOM）：AR产品SoC方案提供商，支持XR与5G连接。科磊（NASDAQ: KLAC）：晶圆前道检测与量测设备龙头厂。设备厂商： Meta Platforms（NASDAQ: META）：主力开发Quest眼镜与Horizon元宇宙平台。苹果（NASDAQ: AAPL）：推出Vision Pro推动空间计算进军新时代。谷歌（NASDAQ: GOOGL）：布局AR智能眼镜，框架Android XR。小米（1810.HK）、阿里巴巴（9988.HK）、字节跳动：国产AI眼镜核心落地企业。索尼（NYSE: SONY）、Snap（NYSE: SNAP）、Vuzix（NASDAQ: VUZI）：各自面向VR、社交AR、工业AR场景发力。解决方案与组件供应商： NVIDIA（NASDAQ: NVDA）：GPU、AI平台和数字孪生方案支撑Omniverse战略。奇景光电（NASDAQ: HIMX）、MicroVision（NASDAQ: MVIS）：光波导解决方案核心供应商。 ZSpace、蓝思科技（6613.CN）：教育AR与玻璃结构件领域活跃玩家。软件/平台商： Unity（NYSE: U）、Roblox（NYSE: RBLX）、微软（NASDAQ: MSFT）、Autodesk（NASDAQ: ADSK）：XR与数字创作主流平台。 PTC、ANSYS：服务工业AR与数字孪生逻辑的企业用户。 The Glimpse Group、Etsy：从消费内容与To B应用切入可视化扩展。电子材料与感知技术： Universal Display（NASDAQ: OLED）：OLED材料及技术授权供应商。 Immersion（NASDAQ: IMMR）：人机回馈技术（Haptics）核心供应商。原文链接

TradingKey09-16 19:00

人工智能应用快速发展，科创板50ETF(588080)冲击5连涨

开源证券指出，谷歌Gemini已入驻三星，能够通过分享屏幕和相机画面进行即时互动；阿里与荣耀达成AI战略合作，主要覆盖出行导航、旅游服务、本地生活等多个核心场景；苹果Apple Intelligence系统高阶AI功能预计将在2026年春季推出。同时，AI终端围绕“算力、能效、交互”三大核心持续升级，SoC集成NPU提升本地算力，存储向高带宽、低延迟演进，AI终端形态也从AI手机向AI眼镜、AI耳机等多样化产品发散。关联产品：科创板50ETF（588080）：追踪上证科创板50成份指数，由上海证券交易所科创板中市值大、流动性好的50只证券组成，反映最具市场代表性的一批科创企业的整体表现。联接A：011608 联接C：011609 联接Y：022895 以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云09-16 15:31

海内外半导体产业链催化不断，中韩半导体ETF（513310）连日放量，最新规模突破11亿元创历史新高

度末，指数前五大成份股包括SK海力士、三星、中芯国际、北方华创、海光信息。（数据来源：Bloomberg、Wind、中证指数公司，截至25/6/30，涉及个股仅供展示指数前五大成份股，非个股推荐，也不构成任何投资建议）值得注意的是中韩半导体ETF（513310）是全市场首只采用两国合编指数的跨境市场合作模式的产品，综合反映中韩两国半导体产业趋势，兼具稀缺性和硬科技双重属性。在Al产业发展的背景下半导体产业的重要性日益突出，当前各国半导体龙头企业在资本开支、产品研发层面均有所突破，跨市场、跨国别的指数或能助力捕捉更广泛的上涨机遇。规模较大、流动性较优、支持场内T+0交易的中韩半导体ETF（513310）配置价值或值得关注，场外投资者可关注其场外联接基金（A类019454、C类019455）。中韩半导体ETF（513310）的管理人华泰柏瑞基金是境内首批ETF管理人之一，接连打造了目前A股市场规模居首的ETF——沪深300ETF（510300），目前同类规模居首的A500ETF华泰柏瑞(563360)，以及红利低波ETF(512890)等ETF精品，保持着18年ETF零差错运营的纪录，致力为广大投资者提供了多元化、高品质的指数投资工具。注：场内T+0为交易所交易机制；中韩半导体ETF（513310）成立于2022-11-02 根据交易所数据，截至2025/9/15，沪深300ETF（510300）规模为4,178.11亿元；A500ETF华泰柏瑞（563360）规模为224.75亿元。风险提示：基金有风险，投资需谨慎。如需购买相关基金产品，请您关注投资者适当性管理相关规定，提前做好风险测评，并根据您自身的风险承受能力购买与之相匹配的风险等级的基金产品。基金的过往业绩并不预示其未来表现，基金管理人管理的其他基金的业绩并不构成基金业绩表现的保证。基金投资需注意投资风险，请仔细阅读基金合同、基金招募说明书和产品资料概要等法律文件，了解基金的具体情况。本基金可投资于境外证券市场，除需承担与境内证券投资基金类似的市场波动风险等一般投资风险，还将面临汇率风险、境外证券市场风险等特殊投资风险。指数由中证指数公司编制并发布，其所有权归属中证指数公司。中证指数公司将采取一切必要措施以确保指数的准确性，但不对此作任何保证，亦不因指数的任何错误对任何人负责。

金融界09-16 14:10

协鑫科技拟配售47.36亿股新股募资54.46亿港元加码多晶硅产能与硅烷气布局

，达到国际领先水平，并成功进入台积电、三星电子等头部厂商的供应链。在新能源领域，硅烷气的应用场景进一步拓宽。TOPCon电池向BC电池转型过程中，硅烷气在钝化层制备中的用量显著增加；固态及半固态锂电池的研发亦需大量硅烷气作为负极材料粘合剂。协鑫科技通过技术攻关，已实现硅烷气在锂电领域的规模化应用，并与宁德时代、比亚迪等企业达成战略合作。这一业务线的多元化布局，为公司打开了千亿级市场规模的增长空间。资本结构优化与市场信心提振此次配售的另一重要目标是优化资本结构。根据公告，募资中约35%的资金将用于偿还现有贷款及补充营运资金。截至2025年上半年，协鑫科技的资产负债率约为58%，高于行业平均水平。通过债务置换和短期负债清理，公司有望将负债率降至50%以下，从而降低财务成本，提升盈利空间。市场对此次配售的反应呈现分化。一方面，认购方无极资本管理有限公司的参与为交易注入信心。该机构由资深投资人Tony Chin创立，在新能源领域有丰富的投资经验，其双总部设于中国香港和阿布扎比，具备跨境资源整合能力。另一方面，配售价格较公告前收盘价1.26港元折让约8.73%，引发部分投资者对短期股价承压的担忧。从长期视角看，此次募资有助于协鑫科技把握行业技术变革窗口期。海通国际作为配售代理，在路演中强调公司“产能优化+技术升级+财务稳健”的三重逻辑。多家投行近期给予协鑫科技“买入”评级，目标价中位数达1.61港元，较当前股价存在约25%的上涨空间。若硅烷气业务放量及多晶硅成本优势兑现，公司估值有望进入新一轮上行通道。

金融界09-16 09:10

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