FX168财经网_全球视野外汇黄金加密货币NFT资讯网_关键字搜索-FX168

全球数字财富领导者

财富汇｜美股投研｜客户端｜旧版｜｜

FX168 全球视野中文财经

登录 / 注册

港股收盘：恒指跌1.35 科技股分化半导体股走强医药及IP消费股受机构看好
 go
，但半导体板块表现强劲。原因在于市场对半导体产业景气及产业链利好预期保持乐观，而互联网企业短期受估值压力及资金轮动影响调整。亮眼个股与催化因素今日表现突出个股及催化因素包括：个股涨跌幅催化因素耐世特 (01316.HK) +4% L3级自动驾驶获准入门票，特斯拉产业链利好长飞光纤光缆 (06869.HK) +5% 光纤产业升级，公司拓展新型光纤产品应用中裕能源 (03633.HK) +10% 与海口江东新区合作，布局海南自贸港核心区域京城机电 (00187.HK) +7% 参与超稠油开采塔式光热替代项目投运 ASMPT (00522.HK) +7% 全资子公司成为至正股份重要股东，推动半导体国际合作鸿腾精密 (06088.HK) +8% 首届科技日，AI产品布局加速东方甄选 (01797.HK) +16% 股价近两日累涨27%，此前一个月股价腰斩信保环球控股 (00723.HK) +34% 拟出资6000万港元成立林业机器人合资公司机构观点与投资建议交银国际：建议在创新药板块回调时逐步布局。关注三生制药 (01530.HK)、德琪医药-B (06996.HK)、先声药业 (02096.HK)、和黄医药 (00013.HK)、传奇生物 (LEGN.US) 等低估值及成长逻辑清晰的创新药企业；CXO板块关注药明合联 (02268.HK) 等高景气细分赛道龙头。高盛：对腾讯控股 (00700.HK) 前景信心增强，给予“买入”评级，目标价701港元。理由包括AI应用驱动游戏及营销业务增长、海外市场拓展、基础模型迭代及微信生态护城河增强。摩根士丹利：继续看好泡泡玛特 (09992.HK)，维持“增持”评级，目标价382港元。未来销售将受消费旺季及IP产品扩张支撑，预计第三季销售同比增长逾180%，2025-2027年每股经调整盈利预测分别为2.58、9.90、11.87及14.67港元。编辑总结港股今日呈冲高回落走势，三大指数均收跌，其中恒生指数跌1.35%。科技股板块分化明显，半导体板块表现强劲，而科网股普遍回落。个股方面，多只受利好消息及战略布局推动的企业实现亮眼涨幅，包括中裕能源、东方甄选、信保环球控股等。机构建议关注创新药及高景气度IP消费板块机会，同时短期仍需防范市场波动风险。常见问题解答问1：港股三大指数今日收盘情况如何？答：恒生指数跌1.35%，恒生科技指数跌0.99%，国企指数跌1.46%，显示市场短期承压。问2：科技股与半导体股的表现为何分化？答：科网股受估值压力及资金轮动影响回落，而半导体股受产业景气及利好消息推动多数上涨。问3：哪些个股今日涨幅突出？答：信保环球控股涨超34%，东方甄选涨超16%，中裕能源涨超10%，鸿腾精密涨超8%，长飞光纤光缆涨近5%。问4：机构对创新药板块的布局建议是什么？答：交银国际建议在板块回调时逐步布局，关注估值低且长期成长逻辑清晰的创新药企业，以及高景气细分赛道的CXO企业。问5：高盛及摩根士丹利对腾讯和泡泡玛特的看法？答：高盛对腾讯控股目标价701港元并“买入”，看好AI驱动及海外扩张；摩根士丹利维持泡泡玛特目标价382港元“增持”，看好消费旺季及IP产品市场潜力。来源：今日美股网
今日美股网9小时前
英伟达入股英特尔：芯片格局迎来“意外联盟”
go
9月18日，全球半导体产业再掀波澜。英伟达宣布将斥资50亿美元入股英特尔，并与其签署战略合作协议，计划在人工智能基础设施和个人计算领域开展联合开发。这一消息令市场震动，英特尔股价盘前暴涨逾30%，英伟达亦上涨超过2%，而AMD与台积电则承压下挫。 AI与PC的“跨界合作” 根据双方协议，英特尔将为英伟达定制x86 CPU，并由英伟达集成至AI平台；同时，英特尔还将制造集成RTX GPU的x86系统级芯片，用于下一代PC产品。虽然首批产品的时间表尚未公布，但两家公司的声明均强调，此次合作不会改变各自的独立发展路线。黄仁勋称，这是一场“历史性合作”，象征着AI计算与传统x86生态系统的深度融合；英特尔CEO陈立武则表示，英伟达的投资是“强有力的信心投票”，双方将共同拓展未来计算的边界。股权结构的微妙变化英伟达将以每股23.28美元的价格购入英特尔股票，折价约6.5%，预计持股超过4%，成为英特尔的重要股东。值得注意的是，这笔交易紧随美国政府入股之后。今年8月，美国政府斥资约89亿美元取得英特尔9.9%股份，成为最大股东之一。政府资金主要来自《芯片与科学法案》补贴，被外界解读为美国对半导体产业的直接干预。随着软银、美国政府、英伟达等重量级股东的加入，英特尔的股东结构正在发生显著变化。这既可能成为转机，也加剧了外界对企业治理和战略独立性的担忧。对手的压力消息传出后，AMD盘前一度重挫逾5%，台积电也下跌约2%。分析认为，英特尔与英伟达的组合，可能对正在加速布局AI服务器的AMD构成冲击，同时也给英特尔代工业务带来潜在新客户，增加台积电未来的不确定性。英特尔的“救赎之路”？作为半导体产业的“老巨头”，英特尔近年来屡遭挫折：错过移动芯片机会，放弃苹果iPhone合作，低估生成式AI潜力，甚至未能抓住投资OpenAI的机遇。财务表现同样不振，最新季度已是连续第六个季度亏损。去年，英特尔被道琼斯工业平均指数剔除，而英伟达则成功接棒。在这种背景下，英伟达的入股无疑为英特尔带来了喘息的空间。通过绑定行业领头羊，英特尔或许能够借机重塑AI时代的战略地位。然而，外界同样质疑：这是否意味着英特尔已无法凭借自身力量翻身，只能依赖外部合作？市场的不同解读支持者认为，这一合作是芯片行业的“强强联合”，将帮助双方扩展市场版图；批评者则指出，美国政府、英伟达、软银等力量同时入局，使英特尔陷入前所未有的复杂博弈。截至发稿，英特尔股价报31.19美元，上涨25.24%，市值约1358亿美元；英伟达报174.18美元，市值4.24万亿美元，领先优势依旧明显。对比之下，英特尔市值已不足英伟达的三十分之一。
琳琳总总9小时前
扛住回调！逆势创新高
 go
国际）的目标股价，反映出国际资本对中国半导体产业发展的信心。 02、快速追赶在过去几年，由于AI的崛起，加上周期触底反弹，半导体成为全球资本市场最为耀眼的明星之一。在时间节奏上，海外无疑先行一步，不论是企业业绩还是估值提升，以及股价反应，都已经印证半导体的投资逻辑。国内虽有一定延迟，但目前追赶速度并不慢。实际上，自2018年起，中国已连续多年成为全球最大的半导体消费市场，占全球总需求的比例超过50%，细分方向，像半导体设备，同样是全球第一。国际半导体产业协会最新报告显示，中国大陆继续稳居全球最大半导体设备市场，市场份额占比超过三成。在最热的AI算力需求上，中国也是全球最大之一。国内知名科技企业HW近日发布报告称： 2035年全社会的算力总量将增长10万倍，AI存储容量需求将比2025年增长500倍；通信网络的连接对象将从90亿人扩展到9000亿智能体，实现移动互联网至智能体互联网的跃迁。然而，在供给端，像AI GPU、关键的半导体设备，整体的国产化率仍然偏低，设备比例大概在20%左右。不过，好消息是，这个领域的国产化速度很快。例如，国内AI大厂在AI GPU的选择上，逐渐偏向国产公司，在刻蚀设备、清洗设备、热处理设备、去胶设备等领域，国产化率已经增加到30%，甚至更高。在EUV方面，虽然和世界最先进的尚存在差距，但进展也是比较快的。例如，上海微电子（SMEE）已实现90nm制程。此外，在薄膜沉积、量测检测、离子注入等设备上，国产厂商正在28nm及以上成熟制程领域加速渗透。 03、业绩兑现更直观的数据，是一些重点公司的2025年中期业绩。如：寒武纪，营收暴增43倍，净利润首破10亿，首次实现半年度盈利；海光信息，营收同比增长45.2%，归母净利润同比增长40.8%。又如：中芯国际，营收增长23.1%，归母净利润同比增长39.8%，毛利率21.9%，同比提升8个百分点；中微公司，营收上涨43.9%，其中，刻蚀设备收入增长40%，其LPCVD设备收入暴增608.2%；北方华创，营收增加29.5%，其刻蚀设备收入超50亿，薄膜沉积设备收入超65亿；拓荆科技，营收增加54.3%，薄膜沉积设备龙头，受益于国内晶圆厂扩产； ...... 从产业链角度看，半导体设备、材料、设计国产替代空间广阔，持续受到市场重视和产业政策支持。这或是中证半导指数持续受到市场关注的重要原因。细看该指数，会发现两大突出特色：首先，指数更侧重上中游的设备、材料、设计等，合计占比约90%。具体来看，49.9%权重集中配置设备龙头，21.7%覆盖数字芯片设计，10.1%投资集成电路制造，9.8%跟踪半导体材料。其次，成份股集中度较高，前五大权重占比超59%，前十大成份股占比超78%，集合了寒武纪、海光信息、中芯国际以及北方华创、中微公司等公司，弹性大。从上一轮半导体上行周期看，半导体设备ETF(561980.SH)跟踪的中证半导指数区间涨幅494.71%，居同类指数第一，显示该指数在半导体上行周期具备较强的弹性优势。半导体设备ETF(561980.SH)，也是跟踪中证半导指数中规模最大ETF。场外投资者，也可以通过招商中证半导体产业ETF场外联接(020464.OF，020465.OF），一键布局半导体设备投资。 04、两大助攻近期，A股市场整体走强，同时美联储降息预期升温，这两大因素共同为半导体行业创造了有利的发展环境，行业不仅迎来资金面的改善，也获得战略性的发展窗口。其积极影响主要体现在以下两个方面：第一，资金环境改善，助力行业长期投入。半导体属于技术和资金双密集型行业，从研发到量产都需要大量资金支持。美联储降息预期带动全球流动性转向宽松，这为国内市场创造了更有利的货币环境。一方面，利率环境趋于宽松降低了企业的融资成本；另一方面，宽松的货币环境使得一级市场资金更充裕，推动VC、PE类资金增配像半导体这样具有战略意义的行业。第二，市场预期提升，投资意愿增强。 A股市场的整体活跃，显著提升了投资者的风险偏好。在牛市氛围中，投资者更关注产业的长期成长空间，而非短期的价格波动。同时，在此背景下，二级市场的投资者对企业短期业绩的容忍度也会提高，他们或更看重技术突破和市场份额的提升。宽松的流动性，活跃的交投，也有助于提高半导体行业的估值水平。随着资金风险偏好上升，他们也愿意给予相关企业更高的估值溢价。可以说，A股市场的活跃表现和全球流动性预期的改善，为国产半导体行业提供了难得的发展机遇，而资金环境的改善帮助企业降低融资成本，市场预期的提升增强了投资者的信心，而产业内在的成长动能则确保了行业的长期发展潜力。 05、结语全球半导体市场，正迎来一个景气的上升期，当中不仅有半导体周期的向上，而且有AI这个最大的催化因素。目前看，半导体下游需求仍然旺盛，消费电子，尤其是AI手机、AI电脑、AI算力基建，新能源汽车、工业控制、智能制造、机器人等产业，每一个都需要大量的芯片。国内还叠加了诸如政策强力支持、自主可控等逻辑，国家集成电路产业投资基金（“大基金”）、税收优惠、以及各类国家级别的战略规划等，都将半导体产业列为战略性优先发展领域。而在海外科技竞争的大背景下，供应链安全成为重中之重，会直接推动国内晶圆厂加速验证和采购国产设备与材料。以上，构成了半导体板块庞大且确定的投资逻辑。在此逻辑下，龙头公司凭借技术突破、平台化布局和强大的研发投入，展现出更强的业绩韧性和成长潜力。具体而言，个股可以重点关注两个方向：一是直接受益于AI和智能驾驶等趋势的优质芯片公司；二是在半导体设备和材料等关键环节实现技术突破的龙头企业。指数方面，如中证半导指数，集合了诸多设备、材料、设计等方面的龙头公司。而对应的指数基金，如半导体设备ETF(561980.SH)及场外联接(020464.OF，020465.OF），则提供了一键布局半导体板块的投资工具。
格隆汇昨天21:11
应用材料 AMAT：AI 全在涨，何时轮到 AI Capex“全家桶”？
go
MAT 无疑是一个长牛的公司，也一直是半导体产业链中的重要一环。而经历 50 多年的行业沉浮，应用材料为何能 “常青不倒”，站稳在千亿美元市值以上？海豚君将从发展历程、产品能力、行业地位和业务情况等方面对$应用材料(AMAT.US) 进行梳理，并对公司进行相应的业绩测算和投资判断。本文主要回答应用材料 AMAT 的以下问题： 1）应用材料 AMAT 的核心产品有哪些，市场竞争力如何？ 2）应用材料 AMAT 的收入与晶圆制造厂资本开支之间的关系，以及公司产品在逻辑市场和存储市场的表现如何？应用材料 AMAT 能持续成长，稳定的管理层是一个重要因素，公司近 50 年来总共经历了 3 任 CEO，这保证了公司发展战略的一贯性。从 1970 年代以来，公司一直都聚焦于半导体设备领域。凭借数十年的积累，应用材料 AMAT 已经在薄膜沉积设备和 CMP 设备等领域都具备市场领先的水平，同时也与台积电、三星等晶圆制造大厂建立了长期、稳健的合作关系。公司通过优势产品打入客户，并打造 “设备全家桶”，逐步增加在晶圆厂中的设备种类和份额，从而占到了晶圆制造厂 1-2 成的资本开支，进一步绑定了晶圆厂。应用材料 AMAT 受益于每一轮的半导体周期，每当半导体制造行业提高资本开支的时候，公司都会迎来再一次业绩的提升。详细情况请阅读本文具体内容，而海豚君也会在下篇对应用材料 AMAT 进行业绩测算和投资判断。海豚君对应用材料 (AMAT.O) 财报的具体分析，详见下文：一、应用材料的 “前世今生” 从应用材料 (AMAT.O) 的业务构成看，公司依然是一个纯粹的半导体设备公司。目前公司近 8 成的收入来自于半导体、显示面板等相关设备，而其余的 2 成是设备维护、零部件用量管理等相关服务收入。因而实际上，应用材料的全部收入都围绕于设备的销售和售后相关服务。通过应用材料的发展历程来看，公司的管理层相对比较稳定。公司近 50 年来总共经历 3 任 CEO，并且每位 CEO 的任期都达到 10 年以上。 ①James C. Morgan（1975 年-2003 年）时期：1970 年代中期半导体行业 “衰退危机” 中 AMAT 的救火员，砍掉晶圆制造业务，聚焦半导体设备领域。在薄膜沉积设备的基础上，公司陆续收购了 Opal（化学抛光设备 CMP）、Orbot（检测），进入 CMP 和检测领域，逐步成为半导体行业的综合设备商； ②Michael R. Splinter（2003 年-2013 年）时期：James 奠定了应用材料的业务基本版图，而 Splinter 时期主要是业务的平稳过渡。此外，公司还收购半导体离子注入龙头 Varian，强化了离子注入的市场地位； ③Gary E. Dickerson（2013 年 - 至今）时期：随着半导体产业进入先进制程领域，该时期公司推出了 Endura®平台（集成半导体薄膜沉积三大马车 PVD/ALD/CVD），布局先进封装设备。公司投资 50 亿美元建 EPIC 研发中心，聚焦于 GAA 晶体管、背面供电、3D DRAM 等领域的研发。而应用材料的发展，本身就是一部 “半导体产业的发展史”。在 1970s-1980s 年代，应用材料的收入增量主要来自于日本地区。在当时的全球前二十的半导体企业中，日本拥有其中的 12 家。而伴随着三星、海力士以及台积电的崛起，在 1990s 年代韩国和中国台湾地区逐渐成为应用材料收入来源的前两位。而在中国大陆地区半导体产业发展的推动下，近年来已经成为应用材料的最大收入来源，收入占比达到 3 成以上。从应用材料的地区收入变化看，遵循了半导体制造业的产业转移的节奏，依次是 “日本 - 韩国及中国台湾 - 中国大陆” 的过程。而这也反映了公司的产品力，在各个阶段，分别都得到了不同地区客户的青睐。二、应用材料与半导体设备在半导体产业链中，半导体设备主要是位于产业链的上游。下游客户基本上都是台积电、中芯国际等半导体制造厂，半导体设备覆盖了制造环节的整个工序。根据 SEMI 的数据，如果要投资建造一座晶圆制造厂，半导体设备是最大的成本项，大致将占到总成本的 70-80%。作为半导体制造的核心设备，光刻机在设备支出中占 30%，刻蚀设备占比约 25%，薄膜设备占比约 20% 左右。换算之下，这三类设备在总成本中就超过了 50%。从晶圆制造的过程来看，其中主要有 “硅片制造 - 薄膜沉积 - 光刻 - 刻蚀 - 掺杂 - 金属互连 - 封装” 这七个环节。如果用更形象地方式，将晶圆制造比成 “造大楼”。以上过程可以理解为 “打好地基 - 铺设防水膜/保温层 - 画图纸 - 挖图案 - 做开关 - 装电线 - 做防护”。其中的薄膜沉积（做保温层）、光刻（画图纸）和刻蚀（挖图案），是晶圆制造中最为核心的环节。除光刻以外，应用材料 AMAT 的设备基本覆盖了晶圆制造的中间环节，尤其是公司能提供产业链中价值量较高的刻蚀设备和薄膜沉积设备。在半导体设备行业中，应用材料 AMAT 和阿斯麦 ASML 是全球最大的两家半导体设备企业，占全球半导体设备总销售额的两成以上。其中阿斯麦的光刻机领域，本身就是半导体设备中价值量最大的一块。而应用材料则主要是凭借完善的产品矩阵，多个环节设备的布局让公司占据了半导体设备领域前二的位置。 2.1 薄膜沉积设备 - “铺设防水膜/保温层” 薄膜沉积是晶圆制造环节的重要一环，主要是在晶圆上生长出各种导电膜层和绝缘薄膜层。具体的过程是，在硅片衬底上沉积一层待处理的薄膜材料，所沉积薄膜材料可以主要有几类：介质材料（二氧化硅、氮化硅、多晶硅等）、金属材料（铜、钨、钛、氮化钛等）和半导体材料（单晶硅、多晶硅等）。对于不同的材料和场景，当前主要的薄膜沉积方法有物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）和原子层沉积（ALD）三类。从最终的沉积效果来看，PVD 是指向性强（精准覆盖），适合沉积金属材料；CVD 和 ALD的沉积覆盖性较好，适合沉积介质材料，其中 ALD 对薄膜厚度的要求精准度高，但沉积速度较慢。应用材料 AMAT 本身就是以薄膜沉积设备起家，这也是公司主要的收入来源。当前公司依然在薄膜沉积领域占据领先的位置，在 PVD、CVD 和 ALD 领域都有布局。 ①物理气相沉积 PVD 设备：类似 “用喷枪把金属熔化后喷在硅片上”，适合镀金属。应用材料 AMAT 一家独大，优势明显。全球的 PVD 设备市场空间约有 45 亿美元，其中应用材料的市场份额占据 8 成以上，市场中的竞争对手有 Ulvac（日）、Evatec（瑞士）等厂商。应用材料 AMAT 自 1980 年代起主导 PVD 技术研发，拥有 1200+ 项 PVD 相关专利，覆盖磁控溅射、离子束沉积等核心工艺，其射频（RF）PVD 技术专利布局直接限制竞争对手进入高端市场。 ②化学气相沉积 CVD 设备：类似 “用气体在硅片表面 ‘吹’ 出薄膜”，适合镀绝缘层。应用材料 AMAT 处于第一梯队，相对领先。全球的 CVD 设备市场空间约 130 亿美元，应用材料的市场份额约为 30%，与 LAM（21%）、TEL（19%）同处于第一梯队，仍有一定的优势。应用材料 AMAT 的 CVD 设备覆盖 PECVD、LPCVD 等全技术路线，其 Endura 平台通过模块化设计支持铜互连、钴薄膜、钨栓塞等多种工艺，在 3nm 节点中实现金属栅极沉积厚度偏差<0.1nm。 ③原子层沉积 ALD 设备：精度最高，像 “一片一片叠原子”，适合超薄的膜（比如 3nm 以下节点，应用材料有一定的市场份额。全球的 ALD 设备市场空间约 30 亿美元，其中应用材料的市场份额预估在 1 成左右。公司曾经计划并购东京电子，然而收购并未成功（如果顺利将与阿斯麦国际 ASMI 的市场份额相当）。由于 ALD 设备需与制程工艺深度绑定，阿斯麦国际 ASMI、TEL 通过与台积电、三星的联合研发早早锁定先进制程订单，而应用材料 AMAT 的 ALD 设备更多作为其 “沉积 + 刻蚀” 综合解决方案的补充，未能建立独立的客户粘性，导致在先进制程招标中屡屡错失份额。 2.2 刻蚀设备 - “挖图案” 光刻环节类似于给硅片 “画设计图”，而在这方面主要是由阿斯麦 ASML 等光刻设备厂商垄断，应用材料 AMAT 并未涉及该领域。而在光刻之后，需要按图纸将多余的部分挖掉，这便是刻蚀环节。刻蚀环节，主要是用化学气体或等离子体（类似 “高压电产生的带电粒子流”）对着硅片 “吹”，把光刻胶上 “变软的部分” 和下面的薄膜一起 “腐蚀掉”，剩下的就是所需要的电路图案。应用材料 AMAT 目前在刻蚀领域是追随者的角色，大致占据 15% 的市场份额。在刻蚀市场中，LAM 和东京电子都是市场的领先者。应用材料的刻蚀设备在 TSV 工艺中的优势体现在金属填充和介质层沉积环节，其 Endura 平台整合了物理气相沉积（PVD）和化学气相沉积（CVD），与刻蚀工艺形成互补，能够通过设备组合提供整体解决方案。虽然应用材料 AMAT 的 Centura 刻蚀设备能与公司品牌的薄膜沉积等设备协同，但技术能力上仍落后于 LAM。LAM 在低温介质蚀刻（如 Lam Cryo 3.0）和高深宽比（HAR）刻蚀技术方面处于领先地位，拥有 Sense.i 平台通过 AI 驱动优化刻蚀均匀性。 2.3 CMP 设备 - 化学机械抛光设备化学机械抛光 CMP 设备可以应用在晶圆材料制造、半导体制造以及封装测试环节。而在晶圆制造过程中，CMP 设备主要用于去除表面多余的材料，以确保后续工艺的顺利进行。CMP 设备作用类似一个 “超级压路机”，能把晶圆表面打磨得极其平整，保障后续工艺的精准进行。在 CMP 设备领域，应用材料 AMAT 也是拥有绝对领先的地位，占据了 60% 以上的市场份额。竞争对手主要是日本荏原 EBARA，两家公司合计占据了 9 成以上的市场份额。将两家公司的 CMP 产品进行对比，可以看出应用材料 AMAT 的 CMP 设备更为领先。公司能提供 Mirra（专注于 150-200mm）、Reflexion（专注于 300mm）两大技术平台，基本可以满足各类型材料的需求，并能应用于最先进的 3nm 制程工艺，而日本 EBARA 的 CMP 产品只能适用于部分材质。虽然日本 EBARA 的产品具有一定的价格优势，但凭借技术领先优势，应用材料更能获得晶圆制造大厂（台积电等）的认可。 2.4 应用材料在半导体设备领域的优势应用材料 AMAT 之所以能成长为半导体设备行业的 Top2，主要是基于以下几点优势： a）细分领域的领先地位：应用材料 AMAT 在沉积（PVD、CVD）和抛光（CMP）设备市场都是全球第一的位置，尤其是 PVD 设备和 CMP 设备方面都明显领先于第二位。在这几类设备的领先优势上，有助于公司收获全球大型晶圆制造厂类型（台积电、三星等）的客户； b）丰富完善的产品体系：在半导体制造环节中，应用材料 AMAT 能提供一系列的产品，包括扩散炉、刻蚀设备、CVD、PVD、ALD、CMP、离子注入设备等，覆盖了从材料的创建、成型到改性、分析等工艺步骤，是全球唯一能提供整线解决方案的设备商。 c）产线兼容能力：应用材料 AMAT 的设备能实现整线兼容，同公司的不同设备之间的参数、接口、工艺、操作系统更为一致。通过整线兼容性，能提高产线良率、降低整体生产成本。公司推出的 IMS 系统就是能在一套系统中完成不同的生产工艺，提升生产效率的同时，也能降低客户的相应开支； d）广泛的客户资源：基于公司近 50 年来的半导体设备经验，公司本身已经覆盖了众多主要半导体制造厂，如台积电、三星、英特尔等。大客户需要公司在 PVD、CMP 方面领先产品的同时，公司优秀的设备整合能力，下游客户才会采购公司更多的半导体设备。综合来看，应用材料 AMAT 当前业务重心集中于半导体设备领域，尤其是薄膜沉积、刻蚀和 CMP 设备方面。公司在薄膜沉积设备和 CMP 设备优势的基础上，继续丰富产品种类和拓展产线整合能力，逐渐坐稳了半导体设备领域的领先位置。三、应用材料的下游 - 逻辑 + 存储应用材料 AMAT 的半导体设备收入，主要受下游制造厂资本开支的影响。而将公司的半导体设备下游市场进行拆解，可以看出公司半导体设备业务中将近 7 成来自于晶圆代工厂等逻辑类客户（台积电、英特尔等），而其余主要来自于存储类客户（三星、海力士等）。 3.1 逻辑类市场晶圆代工及逻辑类市场是公司最大的收入来源，主要是由于半导体中逻辑类的市场需求更为广泛。台积电、英特尔、中芯国际等厂商每年都有大额的资本开支，其中大约有 70-80% 用于半导体设备购买，包括应用材料 AMAT 的薄膜沉积设备、刻蚀设备和 CMP 设备等。海豚君整理了全球核心逻辑类七大厂商的年度资本开支情况，其中涵盖了台积电、中芯国际、英特尔、三星晶圆代工业务、联电、格罗方德等公司。在 2021-2022 年，主要是受到半导体大周期的带动，核心逻辑类厂商的资本开支提升明显。而随后半导体周期开始下行，整体的资本开支也有所回落（即使是台积电年度资本开支也从 360 亿美元收缩至 300 亿美元）。在 AI 芯片需求，尤其是英伟达 GPU、博通 ASIC 等相关需求的带动下，台积电将 2025 年的资本开支进一步提升至 400 亿美元左右（年增近百亿美元）。然而由于其他客户资本开支削减力度较大，台积电的拉升也只是扭转了下滑的颓势，并没有带动逻辑类资本开支的大幅提升。半导体设备市场需求仍受到了 “英特尔掉队” 和 “三星低迷” 的影响，前者将资本开支下降至 180 亿美元，后者更是将晶圆代工部门的资本开支砍半（至约 35 亿美元）。整体来看，海豚君预期七大核心逻辑芯片厂商的资本开支合计为 760 亿美元左右，同比增长 1.9%。如果将应用材料 AMAT 的晶圆代工及逻辑类收入与上述的逻辑类核心七大公司的资本开支拟合，大致可以看到，应用材料半导体设备在逻辑类晶圆制造厂的总资本开支中大约占比在 1-2 成。而近年来应用材料的占比有所提升，主要是受台积电及中国大陆地区的晶圆制造厂资本开支增加的带动。 3.2 存储类市场在晶圆代工厂以外，存储类 IDM 厂也是应用材料 AMAT 的主要客户，大致占据了公司 2-3 成的收入份额。由于存储行业本身就具有明显的周期性，各公司也会根据行业周期调整资本开支计划。海豚君整理了核心三大存储厂商（三星存储部门、海力士、美光）的资本开支情况，2022 年时上轮存储行业投资的高点，随着周期下行，三大存储厂商的合计资本开支有所回落。在 AI 存储需求的带动下，三大存储厂商的合计资本开支在 2025 年有望实现 50% 的提升，达到 600 亿美元左右。在获得英伟达等公司相关的 HBM 订单后，海力士和美光在 2025 年都大幅提升了资本开支目标。而三星由于产品迟迟无法打入英伟达供应链，存储部门的资本开支保持相对平稳。如果将应用材料 AMAT 的存储类收入（DRAM 和 Flash memory）与上述的存储核心三大公司的资本开支拟合，大致可以看到，应用材料半导体设备在存储类 IDM 厂的总资本开支中大约占比在 1 成。相比而言，应用材料 AMAT 的设备在存储类工厂的占比略低于逻辑类工厂。应用材料的半导体设备侧重于逻辑类需求，而 LAM 更聚焦于存储领域。比如，LAM 的刻蚀设备还开发了 Lam Cryo™ 3.0 低温刻蚀技术的优势，尤其是对 3D NAND 存储芯片的制造更为重要，能够满足存储单元垂直堆叠更多层的需求，从而在相同芯片面积上实现更高的存储容量。整体来看，海豚君在本文中主要对应用材料 AMAT 的产品能力、行业地位和业务情况等方面进行梳理： a）应用材料的地区收入变迁，本质是半导体制造产业转移的缩影。从 1970s 日本、1990s 韩台到如今中国大陆，其始终贴合核心产能区需求，既凭借产品力适配不同阶段客户（如台积电、中芯国际），又借产能转移实现收入增长，中国大陆 3 成以上的收入占比，印证其对产业趋势的精准把握； b）在阿斯麦垄断光刻设备的格局下，应用材料聚焦刻蚀、沉积、CMP 等关键环节，以 PVD（市占超 80%）、CMP（市占 64%）在细分赛道构建壁垒，避开红海竞争的同时，通过 “多设备协同 + 整线解决方案”，成为晶圆厂除光刻机外的 “刚需选择”，印证细分赛道深耕的战略价值； c）逻辑与存储双轮驱动：面对半导体周期性波动，应用材料以逻辑市场（占 7 成收入）为基本盘，对冲存储市场（占 2-3 成）的强周期风险。2025 年逻辑端借台积电 AI 芯片需求稳增长，存储端受 HBM 相关开支反弹的带动，双市场互补布局，使其在行业波动中保持相对稳健。综合（a+b+c）来看，应用材料 AMAT 在半导体设备行业中的地位在短期仍难以被取代，具有明显的稀缺性和稳健性。但半导体市场成熟的情况下，公司的性质更多是一个行业地位稳固的周期股，明显受半导体晶圆厂和存储厂资本开支周期的影响。当半导体周期较弱时，应用材料的业绩更多是沉寂期；而当半导体周期上升时，应用材料将迎来再一次的跃升。而这波 AI 周期带来的下游需求爆发，在核心客户——晶圆厂当中，由于产能复用（AI 芯片可以复用原手机芯片的产线），整体需要增加的资本开支更不多。 AI 对上游晶圆、存储厂的资本开支带动，主要还是在新的 HBM 存储产线、新的 COWOS 封装产线。应用材料在存储设备领域并没有优势，优势在拉姆研究，而支柱客户——晶圆代工的产线上，其实主要复用手机 “拉练” 过的存量产能就差不多了，因此在这波的 AI 周期当中，AMAT 并没有表现出很强的景气度。海豚君将在下篇文章中具体对应用材料 AMAT 进行业绩测算和估值判断，欢迎继续关注。本文的风险披露与声明：海豚投研免责声明及一般披露
海豚投研昨天18:21
北京君正冲击A+H双重上市！受半导体周期影响明显，虞仁荣持股
 go
年下滑，部分产品价格下降北京君正处于半导体产业链，过去几年的业绩深受半导体周期的影响，收入有所波动。 2022年、2023年、2024年、2025年1-6月（报告期），公司的营业收入分别为54.12亿元、45.31亿元、42.13亿元、22.49亿元。根据弗若斯特沙利文的资料，半导体行业于2022年进入低迷期，并持续至2024年第一季度。受此影响，北京君正2023年、2024年的收入有所下滑。报告期内，公司的净利润分别为7.79亿元、5.16亿元、3.64亿元、2.02亿元。关键财务数据，来源：招股书按产品线来划分，北京君正的收入主要来自销售计算芯片、存储芯片及模拟芯片。其中，存储芯片是公司的主要收入来源，2024年占到公司收入的61.5%；计算芯片和模拟芯片分别占比25.9%、11.2%。按业务线划分的收入明细，来源：招股书报告期内，北京君正的毛利率分别为33.4%、35.5%、35.0%、34.2%。 2024年以来，公司的整体毛利率有所下降，主要由于价格竞争加剧所致。从产品的价格来看，2022年至2025年上半年，北京君正计算芯片的平均价格由的16.3元下降至10.9元，三年半下降了33%；存储芯片的均价由7.1元下降至4.8元，降幅为32%。从销量来看，2023年存储芯片的销量明显下滑，2024年有所回升。按性质划分的销量及平均售价，来源：招股书半导体行业具有技术持续快速变革、产品及技术不断升级、产品频繁推陈出新以及技术标准逐步发展的特点。截至2025年6月底，北京君正的研发团队有760名工程师。报告期内，公司的研发费用分别为6.42亿元、7.08亿元、6.81亿元、3.48亿元，研发费用率分别为11.9%、15.6%、16.2%及15.5%。招股书称，北京君正的产品销往亚洲、美洲及欧洲超过50个国家和地区的下游客户。公司的客户为经销商及直销客户，主要包括电子元件制造商及销售商。招股书并未披露公司的主要客户，不过发哥通过其财报、投资者互动平台回复观察到，公司的下游客户包括360、华来、紫米、乔安等。为满足消费者的需求及期望，北京君正保持了一定的存货水平。截至各报告期末，公司的存货分别为23.04亿元、24.05亿元、26.72亿元、27.73亿元，存货周转天数分别为189天、294天、338天及331天，存货周转率面临一定的压力。 03 半导体周期波动明显，未来增量来自AI 芯片的终端应用覆盖汽车、工业、医疗和消费电子等广泛领域，是整个数字经济的核心基础设施。 AI大模型训练进入千亿参数时代，对PB级存储容量、微秒级读写延迟的需求持续攀升，推动HBM、3D DRAM等高端产品加速放量。在汽车行业，电动化、网联化、智能化正推动车载存储需求从几十GB向数百GB跃升，激光雷达、自动驾驶域控制器等部件对高可靠性存储的需求成新增长点。在工业自动化领域，机器视觉、边缘计算节点的普及也让工业级存储产品的市场规模扩大。在消费电子领域，智能手机向折叠屏、AI手机升级带动存储容量从256Gb向1Tb跨越，智能家居、可穿戴设备的应用则催生对低功耗、小尺寸存储芯片的稳定需求。这些新兴领域成为芯片产业的重要增长引擎，与现有领域的需求形成互补效应。 2020年至2024年，全球芯片市场显著扩张。整体市场规模从2020年的约3562亿美元增长至2024年的5153亿美元，复合年增长率达9.7%。当然，半导体行业依旧呈现周期性波动，并在2022年至2024年年初经历了低迷期。展望未来，市场预计持续扩张，到2029年将达到约9003亿美元，2025年至2029年的复合年增长率为11.0%。在全球芯片产业中，逻辑芯片包含计算芯片（如CPU）、控制逻辑芯片（如MCU）、接口逻辑芯片及可编程逻辑芯片，约占总市场规模的39%。作为实现各类计算任务的核心基础，逻辑芯片从AI大模型训练到数据中心的高效运算等应用场景皆不可或缺。存储芯片约占总市场规模32%，用于数据存储与读取，随着数据量的爆炸式增长，无论是云端存储基础设施或终端设备存储方面，对存储芯片的需求持续强劲。逻辑芯片与存储芯片二者共同推动着全球芯片产业前行。来源：招股书存储芯片可依据应用场景与技术特性分为利基型存储和通用型存储。 2024年，全球存储芯片市场规模达1747亿美元，2020年至2024年的复合年增长率达8.4%。未来五年，伴随AI相关需求释放、应用场景不断拓展等驱动因素，市场将持续扩容，预计2029年规模可达2408亿美元，步入稳步增长新阶段。存储芯片的定义与分类，来源：招股书从竞争格局而言，2024年以收入计：利基型DRAM：北京君正排名全球第六，于总部位于中国大陆的公司中排名第一，并在全球车规级利基型DRAM供应商中排名第四。 SRAM：北京君正排名全球第二，于总部位于中国大陆的公司中排名第一，并在全球车规级SRAM供应商中排名第一。 NOR Flash：北京君正排名全球第七，于总部位于中国大陆的公司中排名第三，并在全球车规级NOR Flash供应商中排名第四。 IP-Cam SoC：北京君正排名全球第三，并在全球电池类IP-Cam SoC供应商中排名第一。总体而言，北京君正所处的半导体行业受周期波动影响明显，2023年至2024年收入出现下降。不过，未来随着AI的发展，行业迎来新的增长动能。公司能否抓住AI发展的机遇，实现稳健增长，格隆汇将保持关注。
格隆汇昨天17:51
罕见！越涨越吸金
 go
国各15只半导体龙头股。中国和韩国的半导体产业具有很强的互补性。韩国在存储芯片、逻辑芯片等领域全球领先，拥有全球HBM巨头三星电子、SK海力士；中国则在芯片设计、封装测试等环节迅速崛起，拥有广阔的市场空间和巨大的发展潜力。作为一只跨境ETF，中韩半导体ETF支持T+0交易，年内日均成交额高达7.68亿元。该ETF同样设有场外联接基金(A类：019454，C类：019455)。 2 外资爆买港股？在美联储降息前一日，港股上演史诗级大涨，恒生科技指数单日急升4%创近四年新高，其中百度飙涨近16%，创2023年3月以来最大涨幅，阿里巴巴涨超5%，重回3万亿港元市值。面对如此惊人的涨幅，高盛交易台数据显示，背后大买家居然是外资？高盛指出，尽管内地通过“南向资金”也净买入了12亿美元，但市场资金流向显示，当日大部分买盘来源于境外投资者。一个关键的观察点是，像百度这样不属于“港股通”标的的龙头股，却获得了大额的资金流入。同时，南向交易占当日总成交额的比例下降到了25%以下，这从另一个侧面印证了外资是当日市场的主要买入力量。近期港股市场确实吸引了较多外资关注。一方面，市场预期美联储将进入降息周期，这通常有助于提升新兴市场的吸引力。另一方面，港股，特别是科技板块，在业绩全面超预期、叠加外卖大战阶段性熄火、AI叙事重新归来、估值相比全球其他主要市场具备优势，加之“人工智能+”等产业政策实施，BAT近期的表现可谓是一飞冲天。饶是今年大幅上涨，阿里、百度、腾讯最新动态市盈率数据仍处历史低分位区间，分别为18.95倍、12.05倍和26.57倍。高盛最新研报称，维持对A股和H股的超配评级，建议逢低吸纳，并看好民企龙头、人工智能、反内卷，以及股东回报等投资主题。 3 美联储如期降息25基点 9月18日，美联储如期降息25bp，将联邦基金利率下调至4.00%-4.25%为年内首次降息，也是时隔9个月后重启降息。 FOMC声明承认上半年经济增速放缓，并增加了“失业率已经开始增长”和“就业下行的风险开始上升”等表述，表明其政策天平开始向就业目标倾斜。点阵图显示年内还有两次降息，10月、12月两次会议合计降50bp（其中一人支持再降息125bp，可能是新晋理事米兰），与市场预期较为接近。 FOMC声明后，美国利率期货预期美联储在10月降息可能性超90%。交易员加大了对美联储今年至少再降息一次的押注。然而，美联储主席鲍威尔在新闻发布会上的发言基调偏鹰，他强调未来决策将严格依赖数据，并表示本次会议对于降息50个基点“并没有广泛的支持”。他在记者会上表示将政策重点从通胀转向就业，就业下行风险上升，劳动力市场不如以前活跃，略有疲软。人工智能可能是招聘需求放缓的原因之一；关于关税传导的表述明显缓和，表示“关税向通胀的传导已经放慢且变小。上下滑动查看完整风险提示：风险提示：上述内容仅反映当前市场情况，今后可能发生改变，不代表任何投资意见或建议。指数过往业绩不代表其未来表现，亦不构成基金投资收益的保证或任何投资建议。指数运作时间较短，不能反映市场发展的所有阶段。指数基金存在跟踪误差，基金过往业绩不代表未来表现。购买任何基金产品前请阅读《基金合同》《招募说明书》等法律文件，请根据自身风险承受能力、投资目标等选择适合自己的产品。市场有风险，投资需谨慎。
格隆汇昨天15:20
多则消息引爆，半导体全线沸腾！外资机构扎堆调研
 go
升温，国际市场的数据同样亮眼。据国际半导体产业协会报告显示，今年二季度全球半导体设备出货量同比增长24%，其中，中国大陆以约34.4%的份额稳居全球第一大半导体设备市场。 Wind数据显示，今年以来截至9月17日，唯捷创芯迎来41家外资机构调研，纳芯微、芯原股份、国芯科技、东芯股份和瑞芯微均迎来20家外资机构调研。以纳芯微为例，在公司8月举办的业绩说明会中，参会名单中出现了富达、高盛、摩根士丹利、美银证券、摩根大通等外资巨头的身影。高盛于9月16日发布报告，将中芯国际H股目标价从原价上调15%至73.1港元，在维持2025年至2027年盈利预测基本不变的同时，上调2028年与2029年的营业收入和每股收益预测，维持“买入”评级。业内：看好下半年乃至明年机会有券商表示，全球半导体市场持续扩张，世界半导体贸易统计协会（WSTS）预计2025年市场规模将达7008.74亿美元，增速11.2%，主要由逻辑芯片和存储芯片驱动。AI端侧应用加速渗透，NPU凭借低功耗特性成为边缘设备理想选择，无线连接技术迭代推动物联网发展。行业并购整合浪潮兴起，覆盖材料、设备、EDA、封装等领域，企业通过横向并购扩大规模、纵向并购完善产业链。第一上海科技行业评论指出，国内算力紧平衡的状态将持续，国产算力的卡脖子环节如先进制程产能、先进封装产能、大模型适配、HBM供给等，随着时间推移均将被逐步攻克，产业链好消息预计将持续不断催化市场，看好下半年乃至明年国产算力的投资机会。本周，美国商务部工业与安全局（BIS）发布公告，称修订了《出口管理条例》（EAR），共将32个实体添加到管制实体名单中。中国商务部也公告了将对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销立案调查。中美博弈升温，将进一步加速国产算力的持续升级。
格隆汇昨天14:01
美联储降息如期落地，或利好低估、成长板块！中韩半导体ETF(513310)成交放量显著
 go
境市场合作模式的产品，综合反映中韩两国半导体产业趋势，兼具稀缺性和硬科技双重属性，规模较大、流动性较优，且支持场内T+0交易。在全球流动性宽松的背景下，各国优质的、估值较低的资产有望获得新增资金青睐，跨国别、跨市场的指数有望助力捕捉更广泛的市场机遇，中韩半导体ETF（513310）助力投资者一键布局中韩两国半导体产业发展红利，场外投资者可关注其场外联接基金（A类019454、C类019455）。注：场内T+0为交易所交易机制；中韩半导体ETF（513310）成立于2022-11-02 备注：中韩半导体ETF（513310）成立于2022-11-02，2023年、2024年、2025年上半年收益分别为27.70%、15.87%、17.10%，同期业绩比较基准涨跌幅分别为27.94%、16.80%、16.90%。历任基金经理：柳军（2022/11/2至今）、李沐阳（2022/11/2至今）。以上数据摘自基金定期报告。风险提示：基金有风险，投资需谨慎。基金管理公司不保证本基金一定盈利，也不保证最低收益，基金过往业绩不能预示未来收益。市场有风险，投资需谨慎，风险自担。投资人在投资基金前应认真阅读《基金合同》和《招募说明书》等基金法律文件，全面认识基金产品的风险收益特征，在了解产品情况及听取销售机构适当性意见的基础上，根据自身的风险承受能力、投资期限和投资目标，对基金投资作出独立决策，选择合适的基金产品。以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云昨天13:50
半导体产业链集体走强，芯片设备ETF(560780)盘中涨超6%，跟踪标的权重股中微公司涨近14%
go
日沪指早间震荡走强，创业板指探底回升，半导体产业链集体走强。板块概念方面，汽车服务、AI芯片、风电设备、机器人等板块领涨。消息面方面，9月18日，华为轮值董事长徐直军在华为全联接大会上首次公布了昇腾芯片演进和目标。他表示，未来三年，华为已经规划了昇腾多款芯片，包括950PR，950DT以及昇腾960和970。其中950PR2026年第一季度对外推出，该芯片采取了华为自研HBM。行业动态方面，北方华创2025年上半年实现营收161.42亿元，同比增长29.51%，归母净利润达32.08亿元，同比增长14.97%，核心业务保持高速增长。长城证券指出，公司通过收购芯源微进一步完善了集成电路装备产品布局，形成覆盖刻蚀、薄膜沉积、涂胶显影等全工艺流程的平台化能力。报告期内，其刻蚀设备收入超50亿元，薄膜沉积设备收入超65亿元，新产品如12英寸先进CVD立式炉、SiC外延设备等陆续推出，叠加AI芯片与先进封装需求上升，有望持续巩固其在国内半导体设备领域的龙头地位。场内ETF方面，截至2025年9月18日 13:10，中证半导体材料设备主题指数强势上涨6.24%，芯片设备ETF(560780)上涨6.12%，冲击3连涨。前十大权重股合计占比62.09%，其中第二大权重股中微公司上涨13.82%，中科飞测上涨8.98%，拓荆科技、北方华创等个股跟涨。 2025年上半年，国内电子行业整体盈利能力有所提升，SW电子板块实现归母净利润840.40亿元，同比增长29.29%，增速超过营收增幅。万联证券分析认为，这一改善主要得益于AI算力加速建设和终端需求复苏，叠加国产化替代持续推进，带动芯片设计、集成电路制造等细分赛道需求增长。其中，数字芯片设计、模拟芯片设计、印制电路板及面板等子板块归母净利润同比大幅增长，反映出自主可控与AI算力双主线对产业的强劲拉动作用。规模方面，截至2025年9月17日，芯片设备ETF最新规模达2.49亿元，创近半年新高。份额方面，芯片设备ETF最新份额达1.77亿份，创近半年新高。资金流入方面，芯片设备ETF最新资金净流入2089.96万元。芯片设备ETF(560780)：紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数，中证半导体材料设备主题指数选取40只业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本，反映半导体材料和设备上市公司证券的整体表现。场外联接(A：020639；C：020640)。以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云昨天13:50
摁不住了，半导体上游也爆发了！国产芯片迎大变局
 go
司的动作，而是一个明确的信号：整个国产半导体产业链，正在迎来一个前所未有的爆发时刻。再看基本面，半导体行业的复苏已经越来越扎实。全球半导体销售额连续21个月保持正增长，今年7月中国半导体销售额同比增长10.4%。从中证半导指数今年中报的数据来看，营收同比增长超23%，利润也同增超27%，行业回暖趋势非常明确。目前外资正在重新审视中国硬科技资产：高盛最近把中芯国际的目标价上调到73.1港元，并且多家机构密集调研相关芯片企业。机构指出，我国目前仍有近70%的晶圆制造公司还没用上国产设备，GPU卡的产能缺口高达约300万张。这说明从设备、制造到封装，整个链条的国产化空间依然巨大，替代才刚刚开始。尤其是上游设备，空间巨大。半导体设备ETF(561980)跟踪的中证半导“设备”含量很高，不仅覆盖北方华创、中微公司、寒武纪、海光信息、中芯国际等龙头企业，前十大占比超77%，而且从行业分布看，指数更侧重对上游设备、材料及芯片设计的覆盖，三者合计占比超9成，因此“卖铲子”属性相当强。超高的龙头集中度和行业集中度，使得中证半导的弹性相较同类指数明显更高。数据显示，最近三个月（截至今天午盘），中证半导累计涨幅高达52.33%，大幅跑赢半导体指数、科创50等同类指数。而且上一轮半导体周期中，中证半导的最大涨幅接近495%。这一次，在AI+国产替代双驱动下，行情很可能比上一次更持久、更扎实。半导体设备ETF(561980)重仓的设备、材料和高端芯片设计，是接下来芯片行情中绝对绕不过去的主线。作者：ETF金铲子风险提示：文中提及的指数成份股仅作展示，个股描述不作为任何形式的投资建议。任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，投资人须对任何自主决定的投资行为负责。基金投资有风险，基金的过往业绩并不代表其未来表现，基金管理人管理的其他基金的业绩并不构成基金业绩表现的保证，基金投资须谨慎。
金融界昨天13:40

上一页
1
2
3
4
5
•••
285
下一页

24小时热点

最新话题更多