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瑞银预测2026年英伟达CoWoS晶圆需求将达67.8万片，同比增近40%
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，英伟达高性能GPU需求大幅增长可能对半导体产业链产生以下影响：封装和测试环节受益：CoWoS晶圆需求上升，带动先进封装厂商收入增长。上游晶圆代工厂机会增加：更多高性能GPU订单将提高代工产能利用率。市场竞争格局变化：英伟达高端GPU占据更大市场份额，竞争对手面临压力。编辑总结总体来看，瑞银预测英伟达2026年CoWoS晶圆需求将达67.8万片，同比增长近40%，GPU总产量预计达到740万片。新一代Blackwell及Rubin产品、AI及数据中心需求增长以及封装产能扩张，是推动这一增长的主要因素。产业链各环节受益显著，同时也反映了高性能计算市场的快速发展趋势。常见问题解答问1：CoWoS晶圆为何对英伟达重要？答：CoWoS晶圆是高性能GPU的先进封装技术，能够提升性能和功耗效率，是英伟达高端产品的核心技术支撑。问2：英伟达GPU产量增长的主要驱动力是什么？答：主要由新产品Blackwell、Blackwell Ultra和Rubin系列推动，同时AI应用及数据中心需求持续增长。问3：近40%的CoWoS晶圆需求增长意味着什么？答：意味着高性能GPU市场需求大幅上升，对半导体封装和代工产业链带来显著拉动。问4：此预测对半导体产业链有何影响？答：上游晶圆代工、封装测试厂商将受益于订单增加，同时竞争格局可能发生变化，高端市场份额集中化趋势增强。问5：投资者应如何解读这一信息？答：投资者可以关注英伟达及其产业链合作伙伴的业绩增长潜力，同时评估封装和代工行业的投资机会及风险。来源：今日美股网
今日美股网10-12 00:10
珠海越亚半导体冲击IPO，专注于封装载板领域，毛利率持续下滑
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部分原因在于，2023年上半年，全球半导体产业链深度调整去库存，国内半导体行业厂商对FC-BGA载板产品的需求急剧下降，叠加全球FC-BGA产能扩张影响，销售价格也随之回落。主营业务毛利率按产品分类，来源：招股书与同行业公司相比，越亚半导体的毛利率水平相对较高，主要系产品结构、扩产阶段、市场需求等因素影响有所不同。可比上市公司的毛利率对比情况，来源：招股书从细分产品单价来看，报告期内，越亚半导体的IC封装载板销售价格整体呈下降趋势。 2023年，IC封装载板销售价格较上年降低15.77%，主要是受下游需求变动和地缘政治对半导体产业等影响，倒装芯片球栅阵列封装载板、ASIC芯片封装载板2023年价格下降幅度较大所致，并延续至2024年度。 2024年和2025年1-6月，受消费类等应用市场竞争、下游市场需求等影响，射频模组封装载板、倒装芯片球栅阵列封装载板等产品销售价格下降。公司主要产品销售单价变动情况，来源：招股书越亚半导体的终端产品具有技术要求高、更新换代快、需求变化快的特点。如果公司未来不能持续研发迭代相关技术，将可能会导致产品销量的下滑。因此，持续的研发投入至关重要，报告期内，公司的研发投入金额总计2.87亿元，研发费用占营业收入比重约4.80%。销售端，越亚半导体的收入主要来自于境内，2025年上半年，境内的收入占比为78.3%。目前，公司国内外客户共计100余家，且在不断开拓新的优质客户。公司国内外优质客户主要包括英飞凌（Infineon）、威讯（Qorvo）、德州仪器（TI）、MPS、展讯通信、卓胜微、唯捷创芯等，国内半导体封测行业的三大头部企业长电科技、通富微电和华天科技均为公司客户。值得注意的是，截至2025年6月底，公司固定资产账面价值为25.97亿元，固定资产规模较大。本次发行上市后，公司将进一步扩产增大固定资产投入。 03 面临全球企业的竞争，大陆本土企业实际贡献仅5%左右半导体产业链纵向可分为上游半导体支撑产业、中游半导体制造产业和下游应用产业。半导体支撑产业主要提供半导体设备和材料，其中半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料，公司的产品属于封装材料。集成电路封装，是指使用特定材料、工艺对芯片进行安放、固定、密封和保护，并将芯片上的接点连接到封装外壳上，以实现芯片内部功能的外部延伸。半导体产业链，来源：招股书封装材料主要包括：封装载板、引线框架、键合丝、包装材料、陶瓷载板及芯片粘接材料等。其中，封装载板的成本在芯片封装中占比较高，在WB封装中占比约为40%-50%，在FC封装中占比则可高达70%-80%，封装载板市场规模占封装材料市场规模比重最高。根据Prismark数据显示，全球封装载板市场规模已从2023年的周期性低谷160亿美元实现至2024年的逐渐复苏。随着5G、人工智能、物联网、汽车电子等新兴市场消费需求的持续攀升，IC封装载板市场未来将保持增长态势，预计到2026年，全球IC封装载板市场规模将达到214亿美元。全球封装基板市场规模，来源：招股书与此同时，中国台湾地区、韩国、日本仍占据全球IC封装载板产能的主导地位。其中，中国台湾地区以38%的产值占比位居第一，欣兴电子等龙头企业在ABF载板领域具有技术优势；韩国凭借三星电机、信泰电子等企业在存储芯片配套载板领域的布局，占据约23%的市场份额；日本揖斐电等企业在高端FC-BGA封装载板市场保持领先，全球占比约18%；中国大陆总产能占比在2023年提升至约15%，但本土企业实际贡献仅5%左右。 2023年全球前十大封装载板厂商，来源：招股书国内目前从事IC封装载板业务的企业主要有以下两种类型：一是本土企业，除越亚半导体以外，主要还包括深南电路、兴森科技等；二是欣兴电子、景硕科技、南亚电路、三星电机、奥特斯等中国台湾地区厂商、日韩厂商、欧洲厂商在我国境内设立的封装载板厂。越亚半导体本次募集资金总额为12.8亿元，主要用于面向AI领域的高效能嵌埋封装模组扩产项目、研发中心项目和补充流动资金。募集资金用途，来源：招股书总体而言，越亚半导体所处的封装载板行业受半导体周期影响较为明显，且面临全球企业的竞争，过去几年公司部分产品的价格有所下降，毛利率也持续下滑。未来，公司能否抓住AI时代的机遇，在行业周期波动中持续提升市场份额，格隆汇将保持关注。
格隆汇10-11 16:41
回调布局价值凸显，科创半导体ETF鹏华(589020)备受关注
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合盟友扩大出口限制范围，进一步遏制中国半导体产业发展。可能最快于本周公布针对半导体加征关税的细节，市场预估税率可能高达25%～100%，并且新规则不排除以晶圆制造地（wafer out）作为源产地来加征关税。受此影响可能会导致全球半导体供应链的重构。机构解读方面： 1、利好国产半导体设备国产化有望加速。现阶段，中国大陆仍需部分海外设备加速产能扩张，2025年1-7月进口光刻、刻蚀、薄膜、检测、热处理、离子注入设备金额分别为40.7亿美元、44.2亿美元、50.1亿美元、24.2亿美元、9.3亿美元、9.0亿美元，同比增速分别为-18.8%、55.5%、9.4%、1.2%、-23.3%、-14.5%，核心设备的需求依旧旺盛，短期内海外设备龙头也难以放弃大陆市场，不存在突发断供风险。虽然已经面临严格管控，但今年以来我们观察到政策仍有边际收紧的可能性，加速打造自主可控的本土芯片供应链依旧是核心主线。2024年中国半导体设备国产化率不足30%，但当前在存储领域（含中国大陆外资存储）已经取得了较大的突破，随着先进逻辑的产线的加速落地，也有望推动国产先进设备能力的进一步提升。 2、存储涨价刚刚开始。9月中旬NAND才开始涨价，重视Capex提升带来的半导体设备产业链合作伙伴机遇历史上存储上行周期至少以年为单位，本周NAND上行周期仅从9月中旬开始！此外，这次是需求拉动造成的缺货，上行空间更大！同时，AI推理带来更多KV Cache下，DRAM也有向SSD汇集的趋势。此外长鑫完成第一轮IPO辅导，重视Capex提升带来的产业链合作伙伴机遇 3、关于静态市盈率在300倍以上或者为负数的A股股票，折算率为0%解读：昨日下午中芯、华虹股价调整原因是有投资者接东方财富证券短信告知，自10月9日起，信用账户持有的中芯国际(688981)的折算率由0.70调整为0.00；佰维存储(688525)的折算率由0.50调整为0.00。其实相关规则早在2016-12-2就已实施，根据沪深两地交易所《融资融券交易实施细则》，静态市盈率在300倍以上或者为负数的A股股票，折算率为0%。并非新的变化。对交易的具体影响是市值不能再折算成保证金，等于限制了用融资浮盈加仓，对于已经杠杆率比较大的客户会导致卖出后买不回。具体而言，现金和股票都可以作为两融保证金，现金作为保证金比例是1:1，股票折算率从0.7调为了0，假设原本有100万的中芯股票，可以抵70万的保证金，就可以再开70万的仓，但如果调成0了的话，就不能再新开仓了。因此会导致客户新开仓的融资额度减少，但不会导致被动减仓（真正影响客户强平的指标是维持保证金的水平）。我们认为短期更多是市场情绪波动，公司逻辑不存在实质变化。半导体制造尤其是先进制程是AI竞争的底层基石，目前多家国产算力企业陆续推动融资上市，产品迭代加速推进，需求侧有明确政策导向推动，企业扩产有望加速，均受益国产算力需求快速成长。截至2025年10月10日 14:37，上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)成分股方面涨跌互现，富创精密(688409)领涨3.74%，华海诚科(688535)上涨2.33%，先锋精科(688605)上涨0.67%；天岳先进(688234)领跌7.80%，中芯国际(688981)下跌7.71%，中微公司(688012)下跌7.34%。科创半导体ETF鹏华(589020)最新报价1.21元。科创半导体ETF鹏华紧密跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，上证科创板半导体材料设备主题指数选取科创板内业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本，以反映科创板半导体材料和设备上市公司证券的整体表现。数据显示，截至2025年9月30日，上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)前十大权重股分别为中微公司(688012)、华海清科(688120)、拓荆科技(688072)、沪硅产业(688126)、安集科技(688019)、中科飞测(688361)、芯源微(688037)、盛美上海(688082)、华峰测控(688200)、天岳先进(688234)，前十大权重股合计占比74.36%。以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云10-10 14:50
人形机器人“量产元年”，工银瑞信如何以全维布局把握硬科技机遇
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领域；工银新兴制造（009707）聚焦半导体产业链核心环节，重仓设备、材料及芯片设计标的；工银科技创新（007353）行业配置更分散，除科技外，还涉及电池、医药及汽车零部件等领域。以工银新兴制造（009707）为例，据二季报数据显示，该基金近一年来累计上涨53.45%，成立以来收益率更是高达88.12%。同时，根据截至8月29日的银河数据显示，该基金的过去1年、过去2年、过去3年的业绩表现均名列同类产品前1/10分位（82/1841、26/1636、7/1373），更凭借中长期的优秀业绩表现拿到了银河三年期五星评级。在被动指数领域，工银瑞信则致力于提供高效、低成本、精准追踪科技板块的工具化产品，并形成了覆盖面广的ETF矩阵。在布局科创200ETF前，其在科创ETF赛道已经布下的“三驾马车”立体产品矩阵尤为醒目，从不同角度布局科创板块，全面覆盖了科技领域的各个细分赛道，分别为：工银上证科创50ETF（588050）聚焦硬科技核心资产，纳入沪股通标的；科创综指ETF工银（589500）覆盖全域科创板企业，支持季度分红评估；工银科创医药ETF（588860）则深挖创新药与医疗器械的高弹性机会。其中，工银上证科创50ETF在8月27日“吸金”达6.499亿元，单日获资金净流入额居同标的产品第一。值得一提的是，工银瑞信也通过产品布局，积极把握港股科技投资机遇。其港股通科技30ETF（场内：159636.SZ）是目前市场上跟踪港股通科技主题指数的ETF中规模最大的产品。据Wind数据，截至2025年8月22日，其规模已突破300亿元。且这只场内基金也有场外联接基金（工银国证港股通科技ETF连接发起式A类：019933，C类：019934），适合定投选择。工银瑞信对于科技的重视，不仅体现在对科技赛道的精准布局上，更深植于其以科技力量武装投研内核的强大体系之中。在人才培养和团队搭建方面，工银瑞信通过“产业周期+商业模式”的研究框架和“传帮带”的梯队建设，打造了一支平均从业经验超12年、70%以上为自主培养的顶尖投研团队，确保了投资理念和投研文化的持续进化与传承；在人工智能的研究与应用中，工银瑞信积极主动地将前沿科技深度融入投资决策的血液，早在2022年便成立数字金融创新实验室，致力于金融与科技的交叉研究；在融合内外部基础资源上，工银瑞信在近两年通过陆续完成新一代云计算平台、新一代湖仓一体数据中心建设，不断完善大语言、多模态私有化大模型群组FundGPT解决方案，快速部署如DeepSeek-V3等尖端模型，并在投研、营销两大信息助手级应用以及智能办公、智能搜索、AI编程等多个领域取得突破性进展。这种“以人为本，科技赋能”的双螺旋结构，构成了其难以复制的科技基因和长期优胜的坚实护城河。展望未来，随着科技的不断进步和创新，人形机器人等新兴科技领域将持续释放巨大的发展潜力。工银瑞信基金将继续发挥其在科技板块投资领域的专业优势，不断优化产品布局，提升投资管理能力，以更加专业、稳健的姿态，助力投资者把握科技创新带来的投资机遇。数据说明： 1.工银新兴制造混合A成立于2020年8月20日，马丽娜自2024年7月8日至今担任本基金基金经理。工银新兴制造混合A自成立以来、各年度、近一年净值增长率分别为88.12%、25.26%、34.3%、-25.69%、-7.01%、50.28%、53.45%，同期业绩比较基准为15.92%、6.35%、15.23%、-17.65%、-2%、11.30%、24.10%。数据来源于基金定期报告，自成立以来各年度数据来源于各年度年报、季报，近一年数据截至2025年6月30日。 2.工银新兴制造为银河三年期五星评级，数据来源银河证券，统计区间为2022年8月29日-2025年8月29日。 3.工银新兴制造过去1年、过去2年、过去3年的业绩表现均名列同类产品前1/10（82/1841、26/1636、7/1373），数据来源银河证券，同类指混合基金-偏股型基金-偏股型基金（股票上下限60%-95%）（A类）。风险提示：基金管理人依照恪尽职守、诚实信用、谨慎勤勉的原则管理和运用基金财产，但不保证基金一定盈利，也不保证最低收益。工银战略新兴产业、工银新兴制造、工银科技创新为混合型基金，预期收益和风险水平低于股票型基金，高于债券型基金与货币市场基金，上述基金可投资港股通投资标的股票，需承担港股通机制下因投资环境、投资标的、市场制度以及交易规则等差异带来的特有风险。科创200ETF工银、工银上证科创50ETF、科创综指ETF工银、工银科创医药ETF、港股通科技30ETF属于股票型基金，风险与收益高于混合型基金、债券型基金与货币市场基金；上述基金均为指数基金，主要采用完全复制策略，跟踪标的指数市场表现，具有与标的指数、以及标的指数所代表的股票市场相似的风险收益特征。投资ETF将面临标的指数波动的风险、基金投资组合回报与标的指数回报偏离的风险等特有特征。工银科创ETF联接以工银瑞信上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金为主要投资品种，为股票型基金，其长期平均风险和预期收益水平高于混合型基金、债券型基金与货币市场基金；本基金为ETF联接基金，通过投资于目标ETF跟踪标的指数表现，具有与标的指数以及标的指数所代表的证券市场相似的风险收益特征。投资于权益类基金存在较大收益波动风险。投资人应当充分了解基金定期定额投资和零存整取等储蓄方式的区别。定期定额投资是引导投资人进行长期投资、平均投资成本的一种简单易行的投资方式。但是定期定额投资并不能规避基金投资所固有的风险，不能保证投资人获得收益，也不是替代储蓄的等效理财方式。基金有风险，投资者投资基金前应认真阅读《基金合同》《招募说明书》《基金产品资料概要》及更新等法律文件，在全面了解产品情况、费率结构、各销售渠道收费标准及听取销售机构适当性意见的基础上，选择适合自身风险承受能力的投资品种进行投资，基金投资须谨慎。
金融界10-10 14:31
把握回调机会，半导体ETF(159813)盘中净申购超3.6亿份
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合盟友扩大出口限制范围，进一步遏制中国半导体产业发展。可能最快于本周公布针对半导体加征关税的细节，市场预估税率可能高达25%～100%，并且新规则不排除以晶圆制造地（wafer out）作为源产地来加征关税。受此影响可能会导致全球半导体供应链的重构。机构解读方面： 1、利好国产半导体设备国产化有望加速。现阶段，中国大陆仍需部分海外设备加速产能扩张，2025年1-7月进口光刻、刻蚀、薄膜、检测、热处理、离子注入设备金额分别为40.7亿美元、44.2亿美元、50.1亿美元、24.2亿美元、9.3亿美元、9.0亿美元，同比增速分别为-18.8%、55.5%、9.4%、1.2%、-23.3%、-14.5%，核心设备的需求依旧旺盛，短期内海外设备龙头也难以放弃大陆市场，不存在突发断供风险。虽然已经面临严格管控，但今年以来我们观察到政策仍有边际收紧的可能性，加速打造自主可控的本土芯片供应链依旧是核心主线。2024年中国半导体设备国产化率不足30%，但当前在存储领域（含中国大陆外资存储）已经取得了较大的突破，随着先进逻辑的产线的加速落地，也有望推动国产先进设备能力的进一步提升。 2、存储涨价刚刚开始。9月中旬NAND才开始涨价，重视Capex提升带来的半导体设备产业链合作伙伴机遇历史上存储上行周期至少以年为单位，本周NAND上行周期仅从9月中旬开始！此外，这次是需求拉动造成的缺货，上行空间更大！同时，AI推理带来更多KV Cache下，DRAM也有向SSD汇集的趋势。此外长鑫完成第一轮IPO辅导，重视Capex提升带来的产业链合作伙伴机遇 3、关于静态市盈率在300倍以上或者为负数的A股股票，折算率为0%解读：昨日下午中芯、华虹股价调整原因是有投资者接东方财富证券短信告知，自10月9日起，信用账户持有的中芯国际(688981)的折算率由0.70调整为0.00；佰维存储(688525)的折算率由0.50调整为0.00。其实相关规则早在2016-12-2就已实施，根据沪深两地交易所《融资融券交易实施细则》，静态市盈率在300倍以上或者为负数的A股股票，折算率为0%。并非新的变化。对交易的具体影响是市值不能再折算成保证金，等于限制了用融资浮盈加仓，对于已经杠杆率比较大的客户会导致卖出后买不回。具体而言，现金和股票都可以作为两融保证金，现金作为保证金比例是1:1，股票折算率从0.7调为了0，假设原本有100万的中芯股票，可以抵70万的保证金，就可以再开70万的仓，但如果调成0了的话，就不能再新开仓了。因此会导致客户新开仓的融资额度减少，但不会导致被动减仓（真正影响客户强平的指标是维持保证金的水平）。我们认为短期更多是市场情绪波动，公司逻辑不存在实质变化。半导体制造尤其是先进制程是AI竞争的底层基石，目前多家国产算力企业陆续推动融资上市，产品迭代加速推进，需求侧有明确政策导向推动，企业扩产有望加速，均受益国产算力需求快速成长。截至2025年10月10日 13:56，国证半导体芯片指数(980017)成分股方面，晶合集成(688249)领跌10.83%，晶盛机电(300316)下跌9.19%，海光信息(688041)下跌8.00%，龙芯中科(688047)下跌7.72%，华大九天(301269)下跌6.84%。半导体ETF(159813)最新报价1.18元。半导体ETF紧密跟踪国证半导体芯片指数，为反映沪深北交易所芯片产业相关上市公司的市场表现，丰富指数化投资工具，编制国证半导体芯片指数。数据显示，截至2025年9月30日，国证半导体芯片指数(980017)前十大权重股分别为寒武纪(688256)、中芯国际(688981)、海光信息(688041)、北方华创(002371)、澜起科技(688008)、兆易创新(603986)、中微公司(688012)、豪威集团(603501)、长电科技(600584)、紫光国微(002049)，前十大权重股合计占比71.38%。半导体ETF(159813)，场外联接(A：012969；C：012970；I：022863)。以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云10-10 14:11
半导体设备ETF单日跌超4%！AI算力需求爆发下急跌是“倒车接人”？
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。而随着AI算力需求的不断扩大，我国半导体产业的规模持续增长。根据中国半导体行业协会的统计，从占整体半导体产业价值量远大于其他细分领域的集成电路产业的发展情况看，我国集成电路产业销售额由2010年的1,440亿元迅速增长至2024年的15,202亿元，2010年至2024年复合增长率高达18.33%。【供给端：存储芯片涨价，产能紧缺】在AI算力需求爆发之外，存储产业也迎来了新一轮缺货潮。近期多国芯片巨头上调产品报价，存储芯片价格持续上涨。存储芯片的涨价潮已从HBM蔓延至全品类。据Digtimes消息，虽然国庆期间供应渠道商及买家放假，但询单需求热度却没有减弱，存储现货市场价格快速飙升。近一周来，DDR4 DRAM涨幅已超12%，DDR5 16Gb现货价格则涨8.5%。这一轮存储芯片涨价潮已从HBM蔓延至全品类。有报道称韩国和美国大型DRAM厂商已暂停企业客户报价，预计2025年第四季度DRAM报价将上涨30%以上，部分规格涨幅或超50%。中芯国际的订单能见度已延伸至2026年，华虹半导体产能利用率达108.3%，充分印证了产能稀缺性逻辑。摩根士丹利也预测存储器行业周期预计将持续至2027年，2026年出现短缺。【技术端：国产替代加速，设备材料突破在即】在半导体设备领域，国内DRAM龙头长鑫科技IPO进程稳步推进，其子公司长鑫存储作为国内规模最大、技术最先进、唯一实现大规模量产通用型DRAM的IDM（垂直整合制造）企业，据Trendforce数据称，2025年底产能将达到30万片/月，同比增长近50%。长鑫科技产能扩张与国产HBM量产将直接拉动上游设备与材料需求，为国内半导体产业链注入强劲动力。且近期美国立法者呼吁更广泛地禁止向中国销售芯片制造工具，未来半导体国产替代将会加速。半导体设备ETF（561980）跟踪中证半导指数，截至8月底，该指数前五大权重占比超58%，前十大权重占比近78%，网罗寒武纪、中微公司、北方华创、中芯国际、海光信息、华海清科等龙头股，前十集中度在A股有ETF跟踪的半导体主题指数中居第一。从行业分布看，该指数半导体设备+材料+设计等核心产业链占比超9成，更聚焦“卡脖子”关键环节，直接受益于国产替代趋势。作者：呦呦切克闹闹闹风险提示：文中提及的指数成份股仅作展示，个股描述不作为任何形式的投资建议。任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，投资人须对任何自主决定的投资行为负责。基金投资有风险，基金的过往业绩并不代表其未来表现，基金管理人管理的其他基金的业绩并不构成基金业绩表现的保证，基金投资须谨慎。
金融界10-10 14:00
AI算力需求引爆存储“超级周期”，科创芯片ETF博时(588990)今日回调超5%，市场交投活跃
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025年10月10日 11:21，中证半导体产业指数下跌4.01%。成分股方面涨跌互现，雅克科技领涨5.25%，华海诚科上涨4.88%，中科飞测上涨1.80%；中芯国际领跌7.47%，海光信息下跌6.86%，立昂微下跌5.91%。半导体产业ETF(159582)下跌4.02%，最新报价2.25元。拉长时间看，截至2025年10月9日，半导体产业ETF近2周累计上涨3.36%，涨幅排名可比基金1/2。流动性方面，半导体产业ETF盘中换手12.82%，成交4658.99万元，市场交投活跃。拉长时间看，截至10月9日，半导体产业ETF近1周日均成交1.01亿元。截至2025年10月10日 11:21，上证科创板芯片指数下跌5.29%。成分股方面，东芯股份领跌12.83%，燕东微下跌11.88%，晶合集成下跌11.08%，华虹公司下跌10.47%，翱捷科技下跌9.45%。科创芯片ETF博时(588990)下跌5.44%，最新报价2.59元。拉长时间看，截至2025年10月9日，科创芯片ETF博时近2周累计上涨5.91%。流动性方面，科创芯片ETF博时盘中换手21.58%，成交1.43亿元，市场交投活跃。拉长时间看，截至10月9日，科创芯片ETF博时近1月日均成交1.77亿元。截至2025年10月10日 11:21，上证科创板新材料指数下跌3.72%。成分股方面涨跌互现，华海诚科领涨4.88%，广大特材上涨3.90%，云路股份上涨3.03%；厦钨新能领跌9.90%，容百科技下跌7.24%，长阳科技下跌7.01%。科创新材料ETF(588010)下跌4.20%，最新报价0.87元。拉长时间看，截至2025年10月9日，科创新材料ETF近2周累计上涨7.24%。流动性方面，科创新材料ETF盘中换手8.39%，成交2538.52万元。拉长时间看，截至10月9日，科创新材料ETF近1周日均成交3548.19万元，排名可比基金第一。【事件/资讯】 1）具身智能快速落地，AI机器人产业链进入放量期赛力斯与火山引擎签署具身智能合作协议，智元机器人获得龙旗科技亿元级订单，同时美国Figure AI发布第三代人形机器人“Figure 03”，展示了多场景服务能力。国内外人形机器人产业进入加速商业化阶段，产业链从AI算法向传感、芯片、伺服系统、材料等核心环节延伸，带动智能制造与算力需求同步提升。 2）国产测试设备与前沿芯片技术双突破，创新动能增强新凯来子公司将在湾芯展发布新一代超高速实时示波器，性能较上一代提升约500%，标志着国产高端测试仪器加速替代。复旦大学研发出全球首颗二维-硅基混合架构芯片，为突破摩尔定律极限提供新思路，显示我国科研机构在半导体前沿技术领域的持续突破。 3）全球AI算力需求推升存储芯片周期性复苏 OpenAI计划未来订购90万片存储芯片晶圆，三星与SK海力士将成为核心供应商。美光、铠侠、闪迪等存储厂商股价大幅上涨，机构普遍认为AI算力需求驱动下，存储行业将迎来新一轮“超级周期”，带动全球半导体上行趋势延续。【机构解读】板块情绪延续高景气预期。国内创新链条表现强势，从高端仪器设备到新型芯片架构均现突破，政策与科研支撑产业升级。海外AI需求持续拉动存储、算力芯片景气，全球半导体周期有望提前反转。短期看，资金将聚焦具身智能、测试测量设备及存储芯片主线，中期则关注国产化进程与AI硬件生态协同带来的结构性投资机会。【相关ETF】半导体 “产业+芯片+新材料”组合半导体产业ETF(159582)：紧密跟踪中证半导体产业指数，覆盖A股半导体材料、设备及相关应用等核心环节，行业纯度高、代表性强。科创芯片ETF博时(588990)及场外联接(博时上证科创板芯片ETF发起式联接A：022725；博时上证科创板芯片ETF发起式联接C：022726)：紧密跟踪上证科创板芯片指数，样本来自科创板芯片生态（设计/制造/封测/材料设备）且成份不超过50只，科创属性与成长弹性更突出。科创新材料ETF(588010)：跟踪“上证科创板新材料指数”，成分集中在科创板的电子特气、半导体材料、锂电材料与高性能聚合物/膜等细分方向，赛道纯度高。规模方面，半导体产业ETF最新规模达3.74亿元，创近1年新高。份额方面，半导体产业ETF最新份额达1.61亿份，创近半年新高。从资金净流入方面来看，半导体产业ETF近6天获得连续资金净流入，最高单日获得2040.40万元净流入，合计“吸金”9201.29万元，日均净流入达1533.55万元。半导体产业ETF紧密跟踪中证半导体产业指数，中证半导体产业指数从上市公司中，选取不超过40只业务涉及半导体材料、设备和应用等相关领域的上市公司证券作为指数样本，以反映半导体核心产业上市公司证券的整体表现。数据显示，截至2025年9月30日，中证半导体产业指数前十大权重股分别为中微公司、北方华创、中芯国际、寒武纪、海光信息、长川科技、华海清科、拓荆科技、南大光电、安集科技，前十大权重股合计占比78.18%。科创芯片ETF博时紧密跟踪上证科创板芯片指数，上证科创板芯片指数从科创板上市公司中选取业务涉及半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试相关的证券作为指数样本，以反映科创板代表性芯片产业上市公司证券的整体表现。数据显示，截至2025年9月30日，上证科创板芯片指数前十大权重股分别为海光信息、澜起科技、中芯国际、寒武纪、中微公司、芯原股份、华虹公司、沪硅产业、华海清科、晶晨股份，前十大权重股合计占比59.69%。科创新材料ETF紧密跟踪上证科创板新材料指数，上证科创板新材料指数从科创板市场中选取50只市值较大的先进钢铁、先进有色金属、先进化工、先进无机非金属等基础材料以及关键战略材料等领域上市公司证券作为指数样本，反映科创板市场代表性新材料产业上市公司证券的整体表现。数据显示，截至2025年9月30日，上证科创板新材料指数前十大权重股分别为沪硅产业、西部超导、安集科技、天奈科技、凯赛生物、厦钨新能、容百科技、天岳先进、聚和材料、嘉元科技，前十大权重股合计占比51.58%。（文中个股仅作示例，不构成实际投资建议。基金有风险，投资需谨慎。）以上产品风险等级为：中高（此为管理人评级，具体销售以各代销机构评级为准）风险提示：基金不同于银行储蓄和债券等固定收益预期的金融工具，不同类型的基金风险收益情况不同，投资人既可能分享基金投资所产生的收益，也可能承担基金投资所带来的损失。基金的过往业绩并不预示其未来表现。投资者应了解基金的风险收益情况，结合自身投资目的、期限、投资经验及风险承受能力谨慎决策并自行承担风险，不应采信不符合法律法规要求的销售行为及违规宣传推介材料。以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云10-10 11:41
中芯国际跌超6%，科创芯片50ETF(588750)跌超4%，什么情况？资金连续7日汹涌增仓超1亿元！科创芯片新高后首度调整，是危是机？
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制造产业限制一再升级，每次的升级对中国半导体产业的影响逐渐缩小，国内半导体产业已经做好了充足的准备，半导体设备及零部件的国产替代趋势更加明确，尤其是先进存储和先进逻辑的国产化弹性巨大。此外，2023年开始，国内晶圆厂逐渐打造高国产化产线，其中先进存储突破进度相对更快，逻辑紧随其后。据报道，国产存储晶圆厂正积极推进半导体设备国产替代，降低对海外供应商的依赖，目前已在蚀刻和沉积工艺方面突破关键障碍。该机构预计2025年国内先进存储晶圆厂扩产需求保持稳定；2026年随着新产线的落地有望快速提升，叠加上游环节的国产替代需求，有望带动国内半导体设备、零部件环节的需求加速成长。（来源于中信证券20251009《电子行业半导体板块点评：美众议院发布涉华半导体出口管制报告，国产替代将持续受益》）【AI驱动新一轮半导体周期】中信建投认为，算力供应紧张，AI有望引领下一轮周期成长。英伟达芯片放量，下一代芯片即将量产，同时HBM4/4e也将落地，算力硬件快速迭代。AI算力加速了对先进制程、先进封装、先进存储的需求，以GPU、CoWoS/SoIC、HBM、高速PCB、光模块为代表的算力需求持续扩张，供应商大力扩产，预计2025年AI硬件产业维持高景气。建议关注国内自主算力芯片及先进封装标的。（来源于中信建投20251002《半导体产业链投资展望》）市场上芯片相关指数众多，选取当下热门的科创芯片、半导体等指数进行比较，可以发现，虽然均聚焦为芯片板块，但在指数编制上却大有不同。一句话总结：科创芯片指数聚焦芯片核心环节，“含芯量”更高，弹性强，成长性高。【科创芯片指数：“含芯量”更高】从选样空间来看，相比其余指数在全市场范围取样，科创芯片指数选样空间为科创板，而科创板聚焦“硬科技”板块，是A股芯片公司大本营，近3年来芯片上市公司中，平均超九成数量的公司选择在科创板上市，平均市值占比达到96%。从行业分布来看，科创芯片指数聚焦芯片“高精尖”的上游中游环节，核心环节占比高达95%，高于其他指数。从调仓频率来看，科创芯片指数选取季度调仓，能更敏捷地反映芯片产业链发展趋势。【科创芯片指数：成长性更强】由于科创芯片指数聚焦芯片“高精尖”的上游中游环节，在周期成长与国产替代加速下，展现出较强的成长性。科创芯片50ETF（588750）标的指数2025年H1净利润增速高达71%，2025年全年预计归母净利润增速高达100%，大幅领先于同类，成长性更强！【科创芯片指数：向上弹性强】由于科创芯片指数在科创板选样，具备20cm大长腿，抢反弹更快。特别地，科创芯片指数向上修复弹性在同行业指数中最强，924至今最大涨幅高达186.5%！从夏普比率和最大回撤来看，科创芯片指数不仅风险调整后的收益表现更优，而且走势相对稳健。看好芯片核心科技，可关注科创芯片50ETF（588750），跟踪复制科创芯片指数，涨跌幅弹性高达20%，覆盖芯片产业链核心环节，高纯度、高锐度、高弹性！低门槛布局科创芯片核心环节，高效把握“新质生产力”大行情，抢反弹快人一步！场外投资者可关注联接基金（A：020628；C：020629），可7*24申赎。以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云10-10 11:22
A股融资余额续创历史新高，半导体、电池等板块回调蓄势，A500ETF龙头(563800)近4日累计“吸金”近亿元
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三大股指集体低开。从盘面上看，贵金属、半导体产业链普遍回调，锂电池概念同步下探；商务部连发四则出口管制公告，超硬材料、稀土、石墨烯概念大涨，核电板块持续活跃。近期，A股融资余额规模继续攀升，据有关数据显示，截至10月9日，沪深京三市目前已达24292亿元，续创历史新高。其中，10月9日单日融资净买额508亿元，创2024年10月8日以来近1年新高，同时在整个历史行情中录得次高纪录。中金公司首席策略师认为，国庆期间国内外AI产业进展密集发布、国内工业企业利润增速回暖，节后市场预期有望升温，A股有望延续稳健表现。中期视角看，受到6月底至8月底市场成交较快上涨、涨幅较大之后资金获利了结影响，当前市场仍处于8月底以来的震荡行情，后续趋势性行情可能需要新的催化因素，但下行风险相对有限，多个重要变化共振使得前期市场资金热度较高，助力支撑市场预期。 9月为季末信贷投放高峰，叠加政策性金融工具推进和低基数效应，招商证券预计当月社融增量达4.27万亿元，同比多增0.51万亿元，社融余额增速回升至8.9%。M1、M2增速亦将环比回升，流动性环境阶段性改善。尽管社融高点或已于7月确认，但短期内总量指标反弹仍有助于稳定市场预期。中泰国际首席经济学家指出，当前A股整体估值处于合理区间，长期牛市需依赖上市公司业绩持续增长，同时强调内需不足与房地产下行压力仍需政策发力应对。年初至今A股的涨幅，核心动力源于利率下行与场外资金入市。市场利率尤其是存款利率下行，叠加贸易谈判预期向好，推动资金从房地产和银行存款向资本市场转移。场内ETF方面，截至2025年10月10日 10:05，中证A500指数下跌1.26%，A500ETF龙头(563800)盘中换手1.63%，成交2.70亿元。拉长时间看，截至10月9日，A500ETF龙头近1年日均成交18.05亿元。成分股方面涨跌互现，长春高新领涨7.86%，江西铜业上涨7.76%，宇通客车上涨5.80%。前十大权重股合计占比19%，其中权重股中国平安、美的集团、兴业银行涨近1%。规模方面，截至2025年10月9日，A500ETF龙头最新规模达168.02亿元。资金流入方面，拉长时间看，A500ETF龙头近4个交易日内，合计“吸金”9675.59万元。 A500ETF龙头(563800)，均衡配置各行业优质龙头企业，一键布局A股核心资产；场外联接(A类：022424；C类：022425；Y类：022971)。以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云10-10 10:51
内外双重催化，半导体设备成资金增仓主要方向，半导体设备ETF（561980）最新规模突破24亿元
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10月15日-17日举行的2025湾区半导体产业生态博览会（简称：湾芯展）上发布多款新品，其中包括：该公司自主研发的新一代超高速实时示波器。据悉，该产品可将国产示波器性能提升500%，实现多代产品的跨越，可应用于半导体行业、6G通信、光通信、智能驾驶等领域。此外，近期复旦大学在二维电子器件工程化道路上再获里程碑式突破。复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室、集成电路与微纳电子创新学院率先研发出全球首颗二维-硅基混合架构芯片。对此，中信建投认为，复旦芯片技术与国内头部企业的产业化合作意向，标志着半导体产业 “从跟跑到领跑” 的转型加速，叠加 AI 新品密集落地带来的应用端爆发，半导体与 AI 板块将形成 “硬件突破 - 生态完善 - 需求放量” 的正向循环，成为 A 股科技主线的核心驱动力。海外方面，美国对华限制的持续收紧，或倒逼半导体设备及零部件的国产替代，国内先进存储和逻辑晶圆厂加速扩产，逐渐摆脱对海外设备的依赖，国产半导体设备及零部件公司将持续受益。中信证券认为，2023年开始，国内晶圆厂逐渐打造高国产化产线，其中先进存储突破进度相对更快，逻辑紧随其后。根据Digitimes报道，国产存储晶圆厂正积极推进半导体设备国产替代，降低对海外供应商的依赖，目前已在蚀刻和沉积工艺方面突破关键障碍。我们预计2025年国内先进存储晶圆厂扩产需求保持稳定；2026年随着新产线的落地有望快速提升，叠加上游环节的国产替代需求，有望带动国内半导体设备、零部件环节的需求加速成长。根据中证指数公司，半导体设备ETF（561980）跟踪中证半导指数，该指数前十大权重近8成，覆盖中微公司、北方华创、寒武纪、中芯国际、海光信息等龙头股，集中度颇高，在上一轮半导体上行周期（2018-2021）最大上涨超494%；从行业分布看，半导体设备+材料+设计等核心产业链占比超9成，也更聚焦“卡脖子”关键环节。风险提示：文中提及的指数成份股仅作展示，个股描述不作为任何形式的投资建议。任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，投资人须对任何自主决定的投资行为负责。基金投资有风险，基金的过往业绩并不代表其未来表现，基金管理人管理的其他基金的业绩并不构成基金业绩表现的保证，基金投资须谨慎。
金融界10-10 09:50

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