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应用材料 AMAT：AI 全在涨，何时轮到 AI Capex“全家桶”？

应用材料（AMAT.O）是美国半导体行业中的老牌公司，成立于 1967 年，至今依然是全球半导体设备行业中的龙头之一。如果把时间线拉长来看，应用材料 AMAT 无疑是一个长牛的公司，也一直是半导体产业链中的重要一环。而经历 50 多年的行业沉浮，应用材料为何能 “常青不倒”，站稳在千亿美元市值以上？海豚君将从发展历程、产品能力、行业地位和业务情况等方面对$应用材料(AMAT.US) 进行梳理，并对公司进行相应的业绩测算和投资判断。本文主要回答应用材料 AMAT 的以下问题： 1）应用材料 AMAT 的核心产品有哪些，市场竞争力如何？ 2）应用材料 AMAT 的收入与晶圆制造厂资本开支之间的关系，以及公司产品在逻辑市场和存储市场的表现如何？应用材料 AMAT 能持续成长，稳定的管理层是一个重要因素，公司近 50 年来总共经历了 3 任 CEO，这保证了公司发展战略的一贯性。从 1970 年代以来，公司一直都聚焦于半导体设备领域。凭借数十年的积累，应用材料 AMAT 已经在薄膜沉积设备和 CMP 设备等领域都具备市场领先的水平，同时也与台积电、三星等晶圆制造大厂建立了长期、稳健的合作关系。公司通过优势产品打入客户，并打造 “设备全家桶”，逐步增加在晶圆厂中的设备种类和份额，从而占到了晶圆制造厂 1-2 成的资本开支，进一步绑定了晶圆厂。应用材料 AMAT 受益于每一轮的半导体周期，每当半导体制造行业提高资本开支的时候，公司都会迎来再一次业绩的提升。详细情况请阅读本文具体内容，而海豚君也会在下篇对应用材料 AMAT 进行业绩测算和投资判断。海豚君对应用材料 (AMAT.O) 财报的具体分析，详见下文：一、应用材料的 “前世今生” 从应用材料 (AMAT.O) 的业务构成看，公司依然是一个纯粹的半导体设备公司。目前公司近 8 成的收入来自于半导体、显示面板等相关设备，而其余的 2 成是设备维护、零部件用量管理等相关服务收入。因而实际上，应用材料的全部收入都围绕于设备的销售和售后相关服务。通过应用材料的发展历程来看，公司的管理层相对比较稳定。公司近 50 年来总共经历 3 任 CEO，并且每位 CEO 的任期都达到 10 年以上。 ①James C. Morgan（1975 年-2003 年）时期：1970 年代中期半导体行业 “衰退危机” 中 AMAT 的救火员，砍掉晶圆制造业务，聚焦半导体设备领域。在薄膜沉积设备的基础上，公司陆续收购了 Opal（化学抛光设备 CMP）、Orbot（检测），进入 CMP 和检测领域，逐步成为半导体行业的综合设备商； ②Michael R. Splinter（2003 年-2013 年）时期：James 奠定了应用材料的业务基本版图，而 Splinter 时期主要是业务的平稳过渡。此外，公司还收购半导体离子注入龙头 Varian，强化了离子注入的市场地位； ③Gary E. Dickerson（2013 年 - 至今）时期：随着半导体产业进入先进制程领域，该时期公司推出了 Endura®平台（集成半导体薄膜沉积三大马车 PVD/ALD/CVD），布局先进封装设备。公司投资 50 亿美元建 EPIC 研发中心，聚焦于 GAA 晶体管、背面供电、3D DRAM 等领域的研发。而应用材料的发展，本身就是一部 “半导体产业的发展史”。在 1970s-1980s 年代，应用材料的收入增量主要来自于日本地区。在当时的全球前二十的半导体企业中，日本拥有其中的 12 家。而伴随着三星、海力士以及台积电的崛起，在 1990s 年代韩国和中国台湾地区逐渐成为应用材料收入来源的前两位。而在中国大陆地区半导体产业发展的推动下，近年来已经成为应用材料的最大收入来源，收入占比达到 3 成以上。从应用材料的地区收入变化看，遵循了半导体制造业的产业转移的节奏，依次是 “日本 - 韩国及中国台湾 - 中国大陆” 的过程。而这也反映了公司的产品力，在各个阶段，分别都得到了不同地区客户的青睐。二、应用材料与半导体设备在半导体产业链中，半导体设备主要是位于产业链的上游。下游客户基本上都是台积电、中芯国际等半导体制造厂，半导体设备覆盖了制造环节的整个工序。根据 SEMI 的数据，如果要投资建造一座晶圆制造厂，半导体设备是最大的成本项，大致将占到总成本的 70-80%。作为半导体制造的核心设备，光刻机在设备支出中占 30%，刻蚀设备占比约 25%，薄膜设备占比约 20% 左右。换算之下，这三类设备在总成本中就超过了 50%。从晶圆制造的过程来看，其中主要有 “硅片制造 - 薄膜沉积 - 光刻 - 刻蚀 - 掺杂 - 金属互连 - 封装” 这七个环节。如果用更形象地方式，将晶圆制造比成 “造大楼”。以上过程可以理解为 “打好地基 - 铺设防水膜/保温层 - 画图纸 - 挖图案 - 做开关 - 装电线 - 做防护”。其中的薄膜沉积（做保温层）、光刻（画图纸）和刻蚀（挖图案），是晶圆制造中最为核心的环节。除光刻以外，应用材料 AMAT 的设备基本覆盖了晶圆制造的中间环节，尤其是公司能提供产业链中价值量较高的刻蚀设备和薄膜沉积设备。在半导体设备行业中，应用材料 AMAT 和阿斯麦 ASML 是全球最大的两家半导体设备企业，占全球半导体设备总销售额的两成以上。其中阿斯麦的光刻机领域，本身就是半导体设备中价值量最大的一块。而应用材料则主要是凭借完善的产品矩阵，多个环节设备的布局让公司占据了半导体设备领域前二的位置。 2.1 薄膜沉积设备 - “铺设防水膜/保温层” 薄膜沉积是晶圆制造环节的重要一环，主要是在晶圆上生长出各种导电膜层和绝缘薄膜层。具体的过程是，在硅片衬底上沉积一层待处理的薄膜材料，所沉积薄膜材料可以主要有几类：介质材料（二氧化硅、氮化硅、多晶硅等）、金属材料（铜、钨、钛、氮化钛等）和半导体材料（单晶硅、多晶硅等）。对于不同的材料和场景，当前主要的薄膜沉积方法有物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）和原子层沉积（ALD）三类。从最终的沉积效果来看，PVD 是指向性强（精准覆盖），适合沉积金属材料；CVD 和 ALD的沉积覆盖性较好，适合沉积介质材料，其中 ALD 对薄膜厚度的要求精准度高，但沉积速度较慢。应用材料 AMAT 本身就是以薄膜沉积设备起家，这也是公司主要的收入来源。当前公司依然在薄膜沉积领域占据领先的位置，在 PVD、CVD 和 ALD 领域都有布局。 ①物理气相沉积 PVD 设备：类似 “用喷枪把金属熔化后喷在硅片上”，适合镀金属。应用材料 AMAT 一家独大，优势明显。全球的 PVD 设备市场空间约有 45 亿美元，其中应用材料的市场份额占据 8 成以上，市场中的竞争对手有 Ulvac（日）、Evatec（瑞士）等厂商。应用材料 AMAT 自 1980 年代起主导 PVD 技术研发，拥有 1200+ 项 PVD 相关专利，覆盖磁控溅射、离子束沉积等核心工艺，其射频（RF）PVD 技术专利布局直接限制竞争对手进入高端市场。 ②化学气相沉积 CVD 设备：类似 “用气体在硅片表面 ‘吹’ 出薄膜”，适合镀绝缘层。应用材料 AMAT 处于第一梯队，相对领先。全球的 CVD 设备市场空间约 130 亿美元，应用材料的市场份额约为 30%，与 LAM（21%）、TEL（19%）同处于第一梯队，仍有一定的优势。应用材料 AMAT 的 CVD 设备覆盖 PECVD、LPCVD 等全技术路线，其 Endura 平台通过模块化设计支持铜互连、钴薄膜、钨栓塞等多种工艺，在 3nm 节点中实现金属栅极沉积厚度偏差<0.1nm。 ③原子层沉积 ALD 设备：精度最高，像 “一片一片叠原子”，适合超薄的膜（比如 3nm 以下节点，应用材料有一定的市场份额。全球的 ALD 设备市场空间约 30 亿美元，其中应用材料的市场份额预估在 1 成左右。公司曾经计划并购东京电子，然而收购并未成功（如果顺利将与阿斯麦国际 ASMI 的市场份额相当）。由于 ALD 设备需与制程工艺深度绑定，阿斯麦国际 ASMI、TEL 通过与台积电、三星的联合研发早早锁定先进制程订单，而应用材料 AMAT 的 ALD 设备更多作为其 “沉积 + 刻蚀” 综合解决方案的补充，未能建立独立的客户粘性，导致在先进制程招标中屡屡错失份额。 2.2 刻蚀设备 - “挖图案” 光刻环节类似于给硅片 “画设计图”，而在这方面主要是由阿斯麦 ASML 等光刻设备厂商垄断，应用材料 AMAT 并未涉及该领域。而在光刻之后，需要按图纸将多余的部分挖掉，这便是刻蚀环节。刻蚀环节，主要是用化学气体或等离子体（类似 “高压电产生的带电粒子流”）对着硅片 “吹”，把光刻胶上 “变软的部分” 和下面的薄膜一起 “腐蚀掉”，剩下的就是所需要的电路图案。应用材料 AMAT 目前在刻蚀领域是追随者的角色，大致占据 15% 的市场份额。在刻蚀市场中，LAM 和东京电子都是市场的领先者。应用材料的刻蚀设备在 TSV 工艺中的优势体现在金属填充和介质层沉积环节，其 Endura 平台整合了物理气相沉积（PVD）和化学气相沉积（CVD），与刻蚀工艺形成互补，能够通过设备组合提供整体解决方案。虽然应用材料 AMAT 的 Centura 刻蚀设备能与公司品牌的薄膜沉积等设备协同，但技术能力上仍落后于 LAM。LAM 在低温介质蚀刻（如 Lam Cryo 3.0）和高深宽比（HAR）刻蚀技术方面处于领先地位，拥有 Sense.i 平台通过 AI 驱动优化刻蚀均匀性。 2.3 CMP 设备 - 化学机械抛光设备化学机械抛光 CMP 设备可以应用在晶圆材料制造、半导体制造以及封装测试环节。而在晶圆制造过程中，CMP 设备主要用于去除表面多余的材料，以确保后续工艺的顺利进行。CMP 设备作用类似一个 “超级压路机”，能把晶圆表面打磨得极其平整，保障后续工艺的精准进行。在 CMP 设备领域，应用材料 AMAT 也是拥有绝对领先的地位，占据了 60% 以上的市场份额。竞争对手主要是日本荏原 EBARA，两家公司合计占据了 9 成以上的市场份额。将两家公司的 CMP 产品进行对比，可以看出应用材料 AMAT 的 CMP 设备更为领先。公司能提供 Mirra（专注于 150-200mm）、Reflexion（专注于 300mm）两大技术平台，基本可以满足各类型材料的需求，并能应用于最先进的 3nm 制程工艺，而日本 EBARA 的 CMP 产品只能适用于部分材质。虽然日本 EBARA 的产品具有一定的价格优势，但凭借技术领先优势，应用材料更能获得晶圆制造大厂（台积电等）的认可。 2.4 应用材料在半导体设备领域的优势应用材料 AMAT 之所以能成长为半导体设备行业的 Top2，主要是基于以下几点优势： a）细分领域的领先地位：应用材料 AMAT 在沉积（PVD、CVD）和抛光（CMP）设备市场都是全球第一的位置，尤其是 PVD 设备和 CMP 设备方面都明显领先于第二位。在这几类设备的领先优势上，有助于公司收获全球大型晶圆制造厂类型（台积电、三星等）的客户； b）丰富完善的产品体系：在半导体制造环节中，应用材料 AMAT 能提供一系列的产品，包括扩散炉、刻蚀设备、CVD、PVD、ALD、CMP、离子注入设备等，覆盖了从材料的创建、成型到改性、分析等工艺步骤，是全球唯一能提供整线解决方案的设备商。 c）产线兼容能力：应用材料 AMAT 的设备能实现整线兼容，同公司的不同设备之间的参数、接口、工艺、操作系统更为一致。通过整线兼容性，能提高产线良率、降低整体生产成本。公司推出的 IMS 系统就是能在一套系统中完成不同的生产工艺，提升生产效率的同时，也能降低客户的相应开支； d）广泛的客户资源：基于公司近 50 年来的半导体设备经验，公司本身已经覆盖了众多主要半导体制造厂，如台积电、三星、英特尔等。大客户需要公司在 PVD、CMP 方面领先产品的同时，公司优秀的设备整合能力，下游客户才会采购公司更多的半导体设备。综合来看，应用材料 AMAT 当前业务重心集中于半导体设备领域，尤其是薄膜沉积、刻蚀和 CMP 设备方面。公司在薄膜沉积设备和 CMP 设备优势的基础上，继续丰富产品种类和拓展产线整合能力，逐渐坐稳了半导体设备领域的领先位置。三、应用材料的下游 - 逻辑 + 存储应用材料 AMAT 的半导体设备收入，主要受下游制造厂资本开支的影响。而将公司的半导体设备下游市场进行拆解，可以看出公司半导体设备业务中将近 7 成来自于晶圆代工厂等逻辑类客户（台积电、英特尔等），而其余主要来自于存储类客户（三星、海力士等）。 3.1 逻辑类市场晶圆代工及逻辑类市场是公司最大的收入来源，主要是由于半导体中逻辑类的市场需求更为广泛。台积电、英特尔、中芯国际等厂商每年都有大额的资本开支，其中大约有 70-80% 用于半导体设备购买，包括应用材料 AMAT 的薄膜沉积设备、刻蚀设备和 CMP 设备等。海豚君整理了全球核心逻辑类七大厂商的年度资本开支情况，其中涵盖了台积电、中芯国际、英特尔、三星晶圆代工业务、联电、格罗方德等公司。在 2021-2022 年，主要是受到半导体大周期的带动，核心逻辑类厂商的资本开支提升明显。而随后半导体周期开始下行，整体的资本开支也有所回落（即使是台积电年度资本开支也从 360 亿美元收缩至 300 亿美元）。在 AI 芯片需求，尤其是英伟达 GPU、博通 ASIC 等相关需求的带动下，台积电将 2025 年的资本开支进一步提升至 400 亿美元左右（年增近百亿美元）。然而由于其他客户资本开支削减力度较大，台积电的拉升也只是扭转了下滑的颓势，并没有带动逻辑类资本开支的大幅提升。半导体设备市场需求仍受到了 “英特尔掉队” 和 “三星低迷” 的影响，前者将资本开支下降至 180 亿美元，后者更是将晶圆代工部门的资本开支砍半（至约 35 亿美元）。整体来看，海豚君预期七大核心逻辑芯片厂商的资本开支合计为 760 亿美元左右，同比增长 1.9%。如果将应用材料 AMAT 的晶圆代工及逻辑类收入与上述的逻辑类核心七大公司的资本开支拟合，大致可以看到，应用材料半导体设备在逻辑类晶圆制造厂的总资本开支中大约占比在 1-2 成。而近年来应用材料的占比有所提升，主要是受台积电及中国大陆地区的晶圆制造厂资本开支增加的带动。 3.2 存储类市场在晶圆代工厂以外，存储类 IDM 厂也是应用材料 AMAT 的主要客户，大致占据了公司 2-3 成的收入份额。由于存储行业本身就具有明显的周期性，各公司也会根据行业周期调整资本开支计划。海豚君整理了核心三大存储厂商（三星存储部门、海力士、美光）的资本开支情况，2022 年时上轮存储行业投资的高点，随着周期下行，三大存储厂商的合计资本开支有所回落。在 AI 存储需求的带动下，三大存储厂商的合计资本开支在 2025 年有望实现 50% 的提升，达到 600 亿美元左右。在获得英伟达等公司相关的 HBM 订单后，海力士和美光在 2025 年都大幅提升了资本开支目标。而三星由于产品迟迟无法打入英伟达供应链，存储部门的资本开支保持相对平稳。如果将应用材料 AMAT 的存储类收入（DRAM 和 Flash memory）与上述的存储核心三大公司的资本开支拟合，大致可以看到，应用材料半导体设备在存储类 IDM 厂的总资本开支中大约占比在 1 成。相比而言，应用材料 AMAT 的设备在存储类工厂的占比略低于逻辑类工厂。应用材料的半导体设备侧重于逻辑类需求，而 LAM 更聚焦于存储领域。比如，LAM 的刻蚀设备还开发了 Lam Cryo™ 3.0 低温刻蚀技术的优势，尤其是对 3D NAND 存储芯片的制造更为重要，能够满足存储单元垂直堆叠更多层的需求，从而在相同芯片面积上实现更高的存储容量。整体来看，海豚君在本文中主要对应用材料 AMAT 的产品能力、行业地位和业务情况等方面进行梳理： a）应用材料的地区收入变迁，本质是半导体制造产业转移的缩影。从 1970s 日本、1990s 韩台到如今中国大陆，其始终贴合核心产能区需求，既凭借产品力适配不同阶段客户（如台积电、中芯国际），又借产能转移实现收入增长，中国大陆 3 成以上的收入占比，印证其对产业趋势的精准把握； b）在阿斯麦垄断光刻设备的格局下，应用材料聚焦刻蚀、沉积、CMP 等关键环节，以 PVD（市占超 80%）、CMP（市占 64%）在细分赛道构建壁垒，避开红海竞争的同时，通过 “多设备协同 + 整线解决方案”，成为晶圆厂除光刻机外的 “刚需选择”，印证细分赛道深耕的战略价值； c）逻辑与存储双轮驱动：面对半导体周期性波动，应用材料以逻辑市场（占 7 成收入）为基本盘，对冲存储市场（占 2-3 成）的强周期风险。2025 年逻辑端借台积电 AI 芯片需求稳增长，存储端受 HBM 相关开支反弹的带动，双市场互补布局，使其在行业波动中保持相对稳健。综合（a+b+c）来看，应用材料 AMAT 在半导体设备行业中的地位在短期仍难以被取代，具有明显的稀缺性和稳健性。但半导体市场成熟的情况下，公司的性质更多是一个行业地位稳固的周期股，明显受半导体晶圆厂和存储厂资本开支周期的影响。当半导体周期较弱时，应用材料的业绩更多是沉寂期；而当半导体周期上升时，应用材料将迎来再一次的跃升。而这波 AI 周期带来的下游需求爆发，在核心客户——晶圆厂当中，由于产能复用（AI 芯片可以复用原手机芯片的产线），整体需要增加的资本开支更不多。 AI 对上游晶圆、存储厂的资本开支带动，主要还是在新的 HBM 存储产线、新的 COWOS 封装产线。应用材料在存储设备领域并没有优势，优势在拉姆研究，而支柱客户——晶圆代工的产线上，其实主要复用手机 “拉练” 过的存量产能就差不多了，因此在这波的 AI 周期当中，AMAT 并没有表现出很强的景气度。海豚君将在下篇文章中具体对应用材料 AMAT 进行业绩测算和估值判断，欢迎继续关注。本文的风险披露与声明：海豚投研免责声明及一般披露

海豚投研09-18 18:21

北京君正冲击A+H双重上市！受半导体周期影响明显，虞仁荣持股

年下滑，部分产品价格下降北京君正处于半导体产业链，过去几年的业绩深受半导体周期的影响，收入有所波动。 2022年、2023年、2024年、2025年1-6月（报告期），公司的营业收入分别为54.12亿元、45.31亿元、42.13亿元、22.49亿元。根据弗若斯特沙利文的资料，半导体行业于2022年进入低迷期，并持续至2024年第一季度。受此影响，北京君正2023年、2024年的收入有所下滑。报告期内，公司的净利润分别为7.79亿元、5.16亿元、3.64亿元、2.02亿元。关键财务数据，来源：招股书按产品线来划分，北京君正的收入主要来自销售计算芯片、存储芯片及模拟芯片。其中，存储芯片是公司的主要收入来源，2024年占到公司收入的61.5%；计算芯片和模拟芯片分别占比25.9%、11.2%。按业务线划分的收入明细，来源：招股书报告期内，北京君正的毛利率分别为33.4%、35.5%、35.0%、34.2%。 2024年以来，公司的整体毛利率有所下降，主要由于价格竞争加剧所致。从产品的价格来看，2022年至2025年上半年，北京君正计算芯片的平均价格由的16.3元下降至10.9元，三年半下降了33%；存储芯片的均价由7.1元下降至4.8元，降幅为32%。从销量来看，2023年存储芯片的销量明显下滑，2024年有所回升。按性质划分的销量及平均售价，来源：招股书半导体行业具有技术持续快速变革、产品及技术不断升级、产品频繁推陈出新以及技术标准逐步发展的特点。截至2025年6月底，北京君正的研发团队有760名工程师。报告期内，公司的研发费用分别为6.42亿元、7.08亿元、6.81亿元、3.48亿元，研发费用率分别为11.9%、15.6%、16.2%及15.5%。招股书称，北京君正的产品销往亚洲、美洲及欧洲超过50个国家和地区的下游客户。公司的客户为经销商及直销客户，主要包括电子元件制造商及销售商。招股书并未披露公司的主要客户，不过发哥通过其财报、投资者互动平台回复观察到，公司的下游客户包括360、华来、紫米、乔安等。为满足消费者的需求及期望，北京君正保持了一定的存货水平。截至各报告期末，公司的存货分别为23.04亿元、24.05亿元、26.72亿元、27.73亿元，存货周转天数分别为189天、294天、338天及331天，存货周转率面临一定的压力。 03 半导体周期波动明显，未来增量来自AI 芯片的终端应用覆盖汽车、工业、医疗和消费电子等广泛领域，是整个数字经济的核心基础设施。 AI大模型训练进入千亿参数时代，对PB级存储容量、微秒级读写延迟的需求持续攀升，推动HBM、3D DRAM等高端产品加速放量。在汽车行业，电动化、网联化、智能化正推动车载存储需求从几十GB向数百GB跃升，激光雷达、自动驾驶域控制器等部件对高可靠性存储的需求成新增长点。在工业自动化领域，机器视觉、边缘计算节点的普及也让工业级存储产品的市场规模扩大。在消费电子领域，智能手机向折叠屏、AI手机升级带动存储容量从256Gb向1Tb跨越，智能家居、可穿戴设备的应用则催生对低功耗、小尺寸存储芯片的稳定需求。这些新兴领域成为芯片产业的重要增长引擎，与现有领域的需求形成互补效应。 2020年至2024年，全球芯片市场显著扩张。整体市场规模从2020年的约3562亿美元增长至2024年的5153亿美元，复合年增长率达9.7%。当然，半导体行业依旧呈现周期性波动，并在2022年至2024年年初经历了低迷期。展望未来，市场预计持续扩张，到2029年将达到约9003亿美元，2025年至2029年的复合年增长率为11.0%。在全球芯片产业中，逻辑芯片包含计算芯片（如CPU）、控制逻辑芯片（如MCU）、接口逻辑芯片及可编程逻辑芯片，约占总市场规模的39%。作为实现各类计算任务的核心基础，逻辑芯片从AI大模型训练到数据中心的高效运算等应用场景皆不可或缺。存储芯片约占总市场规模32%，用于数据存储与读取，随着数据量的爆炸式增长，无论是云端存储基础设施或终端设备存储方面，对存储芯片的需求持续强劲。逻辑芯片与存储芯片二者共同推动着全球芯片产业前行。来源：招股书存储芯片可依据应用场景与技术特性分为利基型存储和通用型存储。 2024年，全球存储芯片市场规模达1747亿美元，2020年至2024年的复合年增长率达8.4%。未来五年，伴随AI相关需求释放、应用场景不断拓展等驱动因素，市场将持续扩容，预计2029年规模可达2408亿美元，步入稳步增长新阶段。存储芯片的定义与分类，来源：招股书从竞争格局而言，2024年以收入计：利基型DRAM：北京君正排名全球第六，于总部位于中国大陆的公司中排名第一，并在全球车规级利基型DRAM供应商中排名第四。 SRAM：北京君正排名全球第二，于总部位于中国大陆的公司中排名第一，并在全球车规级SRAM供应商中排名第一。 NOR Flash：北京君正排名全球第七，于总部位于中国大陆的公司中排名第三，并在全球车规级NOR Flash供应商中排名第四。 IP-Cam SoC：北京君正排名全球第三，并在全球电池类IP-Cam SoC供应商中排名第一。总体而言，北京君正所处的半导体行业受周期波动影响明显，2023年至2024年收入出现下降。不过，未来随着AI的发展，行业迎来新的增长动能。公司能否抓住AI发展的机遇，实现稳健增长，格隆汇将保持关注。

格隆汇09-18 17:51

A股市场日报 | 三大指数午后震荡加剧，市场成交量超3万亿！半导体相关ETF逆市走强

9月18日，两市股指早盘强势上扬，午后震荡回落，三大股指均跌超1%；科创50指数相对强势，盘中一度大涨超4%。您的浏览器不支持Video标签。

有连云09-18 17:31

【日股收评】收盘突破45000点大关！日经225再创历史新高，市场等日银决议

涨个股有129只，下跌个股有94只。半导体供应商Resonac Holdings大涨11.7%，领涨日经指数；芯片巨头爱德万测试和东京电子均上涨约5%。跌幅最大的板块是公用事业，东京电力下跌7.7%，东京燃气下跌5.2%。

云涌09-18 16:41

港股收评：午后大跳水！恒指跌1.35%，半导体全天强势

面，晶片反倾销调查+禁购英伟达的传闻，半导体芯片股全天维持强势行情，华虹半导体涨8.6%，龙头中芯国际盘中再创历史新高，创新药概念股多数回暖，其中，恒瑞医药涨约6%创历史新高。具体来看：大型科技股多数下跌，小鹏汽车跌超4%，海尔智家、哔哩哔哩跌超3%，腾讯控股、阿里健康、美的集团等纷纷走低。内房股集体下跌，碧桂园跌超10%，金辉控股跌超8%，远洋集团、旭辉控股、世茂集团跌超7%，中梁控股、融创中国跟跌。消息上，国家统计局日前公布数据显示，1—8月份，全国房地产开发投资60309亿元，同比下降12.9%。有分析称，当前房地产数据全面走弱，开发投资与个人按揭贷款双双下滑，印证市场仍处于深度调整期。中资券商股走低，弘业期货跌超5%，中州证券跌超3%，中信证券、中泰期货、中金公司、兴证国际等跟跌。教育股大跌，中国科教产业跌超9%，中教控股跌超7%，华南职业教育、宇华教育跌超5%，华夏控股、中国科培等跟跌。半导体、芯片概念大涨，ASMPT、华虹半导体涨超8%，晶门半导体涨超6%，芯智控股涨超4%，地平线机器人、贝克微等跟涨。消息面上，凌晨美联储降息，加上科技巨头纷纷下场自研AI芯片，直接点燃市场热情。比如阿里自研的PPU芯片，在关键参数上已经逼近英伟达H20；百度正用自家的昆仑芯P800训练新一代文心大模型；腾讯已经全面适配主流国产芯片，全力支持本土算力生态。创新药概念走高，晶泰控股涨超7%，恒瑞医药涨超5%，康诺亚-B、复星医药涨超3%，诺诚建华、再鼎医药等跟涨。农产品股表现活跃，润中国际控股涨超9%，从玉智农涨超8%，超大现代、十月稻田等跟涨。今日，南向资金净买入62.88亿港元，其中港股通（沪）净买入19.07亿港元，港股通（深）净买入43.82亿港元。展望后市，兴业证券全球首席策略分析师张忆东发报告指，港股将迎来“超级长牛”，并且今年的高位大约是在深秋。港股可能11月前后有希望站上28000点，恒生科技指数则有希望到6000至6200点左右的区间。相信从现在到年底，港股会跑赢全球，比美股及A股弹性空间更大。

格隆汇09-18 16:31

港股收评：恒生科技指数跌0.99% 华虹半导体涨超8%

报4257.65点。大型科技股中，华虹半导体涨超8%，中芯国际涨超2%，阿里巴巴-W跌1.98%，腾讯控股跌2.95%，京东集团-SW跌1.76%，小米集团-W跌1.73%，网易-S跌2.44%，美团-W涨0.29%，快手-W跌2.37%，哔哩哔哩-W跌3.03%。企业新闻新华保险：前8月原保费收入1580.86亿元，同比增长21%。东风集团股份：与襄阳控股及襄高投资订立投资协议共同成立合资公司，注册资本为人民币84.7亿元。恒瑞医药：注射用瑞康曲妥珠单抗新适应症上市申请获受理并纳入优先审评，用于治疗既往接受过一种或一种以上抗HER2药物治疗的局部晚期或转移性HER2阳性成人乳腺癌；HRS-5635注射液纳入拟突破性治疗品种公示名单，有提高慢乙肝功能性治愈的潜力。佳兆业资本：战略转型及开展现实世界资产(RWA)代币化业务布局。爱高集团：与深圳国英潜丰达成RWA及区块链技术的战略合作。腾讯控股：耗资5.5亿港元回购84万股，回购价663.5-645.5港元。汇丰控股：斥资约1.6亿港元回购约150万股，回购价106.7-107.5港元。太平洋航运：耗资1495.26万港元回购600万股，回购价2.45-2.52港元。威高股份：斥资约1142.5万港元回购股份195万股，回购价5.82-5.9港元。机构观点招银国际：持续看好AI眼镜产业的蓬勃发展，认为Ray-Ban Meta眼镜上半年强劲增长逾两倍、小米AI眼镜50万件出货量目标、各品牌丰富的产品管线，以及持续扩展的生态系统与人工智能功能及应用场景，将为相关供应链今年下半年的增长铺路。国海证券：头部厂商辅助驾驶解决方案逐步完善，在堆积AI能力发展趋势下，大算力芯片与模型的持续研发投入高，从经营有效性而言，车企不再强制主导辅助驾驶全栈自研，而是展开丰富的战略合作，推动智能化渗透率进一步普及，如车企与解决方案供应商、与海外车企等。供应链格局显现，激光雷达、摄像头、毫米波雷达、域控制器、辅助驾驶芯片等国内供应商均在发展过程中进一步强化其行业影响力，并向软硬件一体化的解决方案发展，实现跨域的综合能力提升。招商证券：港股25H1收入增速处于历史低位，但盈利能力整体改善新旧经济分化明显，信息技术、医药、可选消费表现突出，下游产业链供需格局最优，科技、消费、医药处于主动加库存周期。结合中报业绩与近期内外流动性催化，继续推荐互联网、有色金属与非银三个方向。银河证券：展望后市，建议关注业绩增速较高，但估值整体仍然处于中低水平的可选消费、医疗保健等板块；政策利好增多或政策利好持续发酵的板块，例如AI产业链、“反内卷”行业、消费行业等；在海内外不确定性因素的扰动下，分红水平较高的金融板块有望为投资者提供较为稳定的回报。

金融界09-18 16:30

ETF甄选 | 三大指数震荡走弱，芯片、半导体、消费电子等相关ETF逆势走强

ETF方面，或受相关消息刺激，芯片、半导体、消费电子等相关ETF表现亮眼！【机构：国产AI芯片应用场景持续拓展，相关企业营收有望保持高增长】消息面上，9月18日，华为轮值董事长徐直军在华为全联接大会上首次公布了昇腾芯片演进和目标。未来三年，华为已经规划了昇腾多款芯片，包括950PR，950DT以及昇腾960和970。其中950PR2026年第一季度对外推出，该芯片采取了华为自研HBM。广发证券表示，国产AI芯片应用场景持续拓展，在头部互联网厂商落地的产品具备商业化先发优势。随着研发投入加大和新产品推出，相关企业营收有望保持高增长。AI大模型作为算力需求最大的应用方向，正推动国产芯片在训练和推理环节加快替代进程。相关ETF：芯片设备ETF(560780)、科创芯片ETF基金(588290)、科创芯片50ETF(588750)、科创芯片ETF富国(588810)、芯片ETF龙头(159801) 【机构：全球半导体行业在AI算力需求快速增长】天风证券表示，2025年上半年，全球半导体行业在AI算力需求快速增长、终端智能化加速、汽车电子复苏及国产化替代深化的多重驱动下，整体呈现结构性繁荣。二季度半导体多数子板块实现业绩高速增长，三季度旺季有望延续景气。综合来看2025年，全球半导体增长延续乐观增长走势，2025年AI驱动下游增长。招商证券指出，海内外AI算力、芯片高景气延续，存储等板块边际复苏趋势向上，国内半导体设备厂商在先进制程设备领域新品拓展和制程迭代进度明显加速。相关ETF：半导体材料ETF(562590)、科创半导体ETF(588170)、半导体设备ETF(159516)、科创半导体ETF鹏华(589020)、半导体设备ETF基金(159327) 【机构：消费电子板块进入新品密集发布期，产业链进入量产高峰】消息面上，9月18日，Meta宣布推出新一代Ray-Ban智能眼镜，电池寿命显著延长，视频录制能力达到3K，这款新眼镜的技术名称为Ray-BanMetaGen2，起售价379美元。与此同时，Meta还推出了首款内置显示屏的眼镜，最新型号为MetaRay-BanDisplay，起售价799美元，该款眼镜在右镜片内置屏幕，它可显示短信、视频通话、地图逐向导航、MetaAI服务的可视化查询结果等。中国银河证券表示，9-10月是消费电子板块的新品密集发布期，产业链进入量产高峰。产业链相关公司在低估值位置上有补涨空间，建议关注AI端侧创新带来的投资机会。看好苹果新产品带动销量改善和后续AI、折叠屏进展，看好产品创新驱动可穿戴设备蓬勃发展，相关产业链公司将会受益。相关ETF：电子ETF(515260)、电子50ETF(515320)、电子ETF(159997)、消费电子ETF易方达(562950)、消费电子ETF富国(561100) 以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云09-18 16:11

听说你要投科技？港股科技指数“三大高手”前来觐见

当之无愧的主线赛道。从细分领域来看，半导体、人形机器人、算力基础设施、先进封装等板块近期表现强势，资金的集中流入进一步推动板块行情向纵深发展，相较于A股，近期港股市场表现更令人瞩目，昨日在美联储降息预期的助力下，恒生指数收盘大涨1.96%，恒生科技指数更是暴涨4.53%，创下近期最大单日涨幅。大型科技股全面爆发：百度集团飙升近16%，阿里巴巴大涨超7%，美团和京东涨幅均超6%，腾讯控股上涨逾3%，市值重回6万亿港元大关。这些巨头股的强势表现，明确显示了国际资金对中国科技板块的重新看好。恒生科技指数近期表现强势数据来源：Wind 截至：2025.09.17 为何港股能如此强势？核心是三重逻辑共振：一是美联储降息窗口临近，港股对流动性敏感、弹性更大，资金提前布局；二是香港要成立“AI效能提升组”，招商局与百度合作、阿里腾讯加码AI，产业端动作给足信心；三是华尔街大行上调中国科技股目标价，增量资金持续涌入，中国科技巨头在AI领域的投入正转化为实实在在的盈利能力。港股科技指数“三大高手” 说道港股，其实相关投资标的很多，但是最多人关注的还是恒生科技指数、中证港股通互联网指数和中证港股通科技指数，这三位“实力选手”。主要还是因为这三个指数无论从跟踪的产品还是整体的规模上，在港股科技类赛道中都属于出类拔萃的存在。那如果我们今天一定要比的高矮长短的话，那这“三大高手”孰优孰劣呢？首先我们还是看市场的资金，毕竟大家都是真金白银投票。从数据上看跟踪恒生科技的相关ETF数量最多，规模也超过了1300亿，而跟踪港股通互联网与港股通科技的要少一些。究其原因首先还是恒生科技整体知名度上比较高，加上其泛科技的属性。其包含了电子、医药、汽车等多个赛道，整体出错概率更小，也称为了多数资金的选择。而港股通互联网整体更偏重于互联的垂直品类，港股通科技虽然也属于泛科技，但其只涵盖了港股通标的，对比全港股的恒生指数泛用性上可能稍逊。因此在整体的泛用性和资金偏好上，这局恒生指数略微胜出。三大指数的基金规模统计数据来源：Wind 截至：2025.09.17 接着我们来看业绩方面，买基金能不能赚钱才是最重要的。从数据上，其实我们发现一个很有意思的现象。规模大的指数反而业绩并不如规模小的指数。Wind数据显示，年初至今，港股通科技的收益率为92.43%，几乎是翻倍的行情，而相比之下恒生科技同期收益率仅64.17%。近1年的表现来看，也是差不多情况，港股通科技的收益率达到了99.31%，也是三大指数中最强势的。三大指数近期业绩走势分析数据来源：Wind 截至：2025.09.17 究其原因，恒生科技和港股通互联网几乎不包含创新药企业，显示其包含的3%和9%医药部分其实是互联网医疗，不属于创新药范畴。只有港股通科技纳入创新药标的，权重约9%。而从本年初开始的这轮行情中，创新药行情其实占据很大一部分。因此如果是在意多领域共同发力的投资者，港股通科技互联网+创新药+汽车+芯片，多元宽泛，行业覆盖最广。是个不错选择，而想要依托科技主线的恒生科技和港股通互联网整体的走势基本一致。另一方面需要注意，虽然三个指数在电子行业均有比重，但是恒生科技和港股通科技二者中有半导体企业，而港股通互联网主要来自某消费电子企业。相关ETF如何挑选？关联这三个指数的基金其实有很多，其中多数基金整体业绩和跟踪紧密度都不错的，投资者其实只需要认准一个指数，挑一个规模大一点的买就行了，他们的收益和走势其实都不会差太多。但是其中也不乏有一些比较有特色的产品：首先是南方东英旗下的恒生科技指数ETF（3033.HK）份额达到102.19亿份，市占率超80%，成为香港资本市场史上首只已发行份额突破100亿份的ETF。这支ETF的特点就是不占用QDII额度，因此并不存在限购问题，同时对比一般的QDII产品，该基金整体的费用较便宜，其只收取每年0.99%的管理费，且并不需要托管费。可以说在规模和费率上都比较占优。其次是富国中证港股通互联网ETF（159792）这支规模近千亿，可以说是跟踪这三个指数的ETF中规模最大的了，仅这一只基金就占据了港股通互联网90%的规模。并且这支基金是险资的心头好，前十大持有人中平安、人寿等3家保险公司，相对而言机构属性更强。毕竟市场中跟着机构走，吃不到肉也能喝口汤。最后就是国泰中证港股通科技ETF （513020）重仓可选消费（39.36%）和信息技术（44.85%），合计占比也接近80%，算是跟踪相同指数中权重集中度比较高的，也正因为信息技术的高仓位布局，也让其在收益率上要小幅领先同类ETF一个档次。招商证券指出，9月以来港股市场表现强势，主要由内外部流动性改善驱动。美国就业数据弱于预期、通胀温和，市场对美联储降息预期提升，美元指数和美债利率下行；港币汇率趋稳，HIBOR利率回落；中报业绩期结束，互联网龙头担忧暂缓。结构上建议关注科技行业，短期利空出尽叠加AI叙事驱动，关注港股科技板块。中期看，美联储若开启降息周期，中国香港地区作为离岸市场将受益于美元流动性宽松环境。以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云09-18 16:11

旅游及酒店板块涨幅居前，25位基金经理发生任职变动

生产和销售激光器以及主要用于集成电路和半导体光电相关器件精密检测及微加工的智能装备。共被46家基金机构调研，然后被调研数量较多的股票是晶盛机电、能辉科技和双环传动，分别接受38家、27家和24家基金机构的调研。数据来源巨灵财经

金融界09-18 16:10

中证A500指数近一月累计上涨超10%，相比小盘成长宽基指数超额明显，A500ETF龙头(563800)盘中交投活跃

盘成长宽基指数超额明显。板块题材方面，半导体、液冷服务器、铜缆高速连接、风电设备、机器人板块涨幅居前。场内ETF方面，截至2025年9月18日 14:15，中证A500指数下跌1.10%，前十大权重股合计占比19.11%，A500ETF龙头(563800)下修调整，盘中换手6.52%，成交10.50亿元。拉长时间看，截至9月17日，A500ETF龙头近1年日均成交18.31亿元。成分股方面涨跌互现，中微公司领涨10.64%，亨通光电10cm涨停，均胜电子三连板；江西铜业领跌，云南铜业、锡业股份跟跌。两融方面，截至2025年9月17日，A股市场两融余额首次突破2.4万亿元，达24054亿元，再度刷新历史记录。9月17日，两融余额单日增长约128亿元，实现九连增。中信建投证券首席经济学家在2025年全球投资者大会上提到，全球经济系统正在开启新局，分为四条主线：国际货币系统主线、资产价格系统主线、现代产业系统主线，贸易市场系统主线。其中，以中国为代表的亚洲经济的崛起，在新格局中成新气象，A股、港股“新四牛”的态势初现，一是资金流入牛，二是科技创新牛，三是制度改革牛，四是消费升级牛。国金证券认为，当前身处市场之中不必急于离场，因为无论是国内还是国外的资金，当前看都还有持续流入的潜力。目前为止，居民存款并未直接大规模进入股市，居民入市的增量资金主要是从固收类、低风险理财、债券基金流向了机构为主的权益投资渠道，资金入市仍在平稳进行中。此外，A股的估值和风险溢价仍处于合理区间，外部资金的持续流入将为A股提供额外的上涨动能。 A500ETF龙头(563800)，均衡配置各行业优质龙头企业，一键布局A股核心资产；场外联接(A类：022424；C类：022425；Y类：022971)。以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云09-18 15:51

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