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AI的下一个战场：博通借TPU定制ASIC芯片，挑战英伟达GPU霸主地位

度整合的供应链体系，包括与台积电等主流晶圆代工厂的紧密合作。凭借产品与客户层面的深度整合，博通成功抓住了AI驱动的市场需求浪潮，尤其在加速计算与高速网络领域表现突出，现已成为AI半导体生态系统中不可或缺的供应商。博通与谷歌的合作与谷歌围绕TPU研发与生产的长期合作，是博通增长的重要支柱。谷歌TPU是专为AI工作负载优化的定制ASIC芯片，目前已发展至多代产品，采用先进的3纳米制程技术。从财务角度看，这一合作对博通至关重要：2025年，来自谷歌TPU项目的AI营收预计将突破100亿美元，约占博通总营收的15%。营收激增的背后，是全球谷歌数据中心对AI加速的迫切需求，这些数据中心需处理海量神经网络与大型语言模型。相比现成的GPU解决方案，TPU不仅能高效支持AI推理与训练、提升谷歌的AI能力，还能在集成性与成本效益上带来优势。不过，尽管作用关键，博通ASIC芯片在原始吞吐量与计算效率上，仍普遍落后于英伟达H200等顶尖AI GPU。近期合作出现新动向：谷歌为分散TPU供应链风险、降低成本，已与中国台湾联发科合作开发新一代TPU，联发科主要负责I/O模块与外围功能的生产。这一策略下，联发科专注于高产量、低复杂度组件的制造，而博通凭借在高科技复杂ASIC核心设计与生产上的专业能力，仍是谷歌TPU生态系统的核心参与者。这种互补合作模式既兼顾了规模化生产需求，又保留了技术专业性，确保博通在TPU领域的关键地位。下图展示了谷歌 TPU 发展历程的关键里程碑。来源：TD Cowen 然而，市场格局变化也带来了挑战，超大规模运营商为最大化自身投资回报，正不断施压ASIC 供应商降低利润率。这一趋势的核心驱动力是，ASIC需弥补与通用GPU在性能上的差距，从而导致价格面临巨大下行压力。尽管面临这些阻力，凭借先进技术、规模化优势与深厚的客户关系，博通在利润率谈判上的议价能力仍强于多数ASIC供应商。这一优势将帮助博通应对利润率压力，继续维持在AI定制芯片市场的领先地位。来源：博通、迈威尔、联发科、世芯电子、创意电子财务报表 ASIC与GPU的对比在AI加速领域，ASIC与GPU的界限正日益模糊。现代数据中心GPU已远超最初的通用图形处理定位，演变为高度专业化、类似ASIC的芯片，专为高要求AI工作负载设计。英伟达 Rubin CPX GPU 就是典型案例，这款产品专为处理大上下文AI 推理，如百万token级软件编码、生成式视频应用打造。通过针对AI任务优化的低精度浮点格式，Rubin的计算能力可达30 petaflops（千万亿次 / 秒），能高效处理复杂的AI推理与训练工作负载。这一技术创新拓宽了竞争格局：英伟达已不仅是GPU供应商，更成为实力强劲的ASIC设计企业。Rubin架构表明，GPU可具备高度的应用针对性，进一步打破了ASIC与GPU之间的传统二元划分。对博通等企业而言，这种技术融合意味着竞争维度的扩展，不仅要与其他定制ASIC厂商竞争，还需面对英伟达这类集成ASIC式专用硬件，如针对深度学习核心运算，矩阵乘法优化的张量核心的尖端GPU平台。来源：英伟达通常情况下，这类GPU的投资回报率更高，原因包括性能更强、软件支持成熟、应用场景广泛。而博通等厂商的定制ASIC芯片，在大规模应用时也能实现约20%的回报率，具备盈利空间。但要让定制芯片具备实用价值，其性能至少需达到顶级GPU的一半；若性能差距过大，在大型项目中便难以具备使用合理性。这种竞争态势对ASIC供应商构成了不小压力：既要快速创新、实现高性价比设计，又要应对超大规模客户在成本、性能与灵活性之间寻求最佳平衡时不断施加的利润率压力。财务表现 2025财年第三季度财报显示，博通在AI半导体需求推动下实现强劲增长。公司总营收达159.5亿美元，同比增长22%。其中，包含ASIC与AI芯片的半导体解决方案部门营收增长26%，达92亿美元（占总营收的58%）；AI专项营收激增63%，至52亿美元，实现连续十个季度的稳定增长。基础设施软件部门营收贡献68亿美元，同比增长17%。注：2024年基础设施软件营收的大幅增长，主要源于对VMware的收购。来源：博通、TradingKey 2025财年第三季度，博通利润率出现小幅下滑，原因包括两方面：一是产品结构向低利润率的AI加速器（XPU）与无线产品倾斜，且出货量增加；二是非AI半导体部门表现持续疲软。尽管AI与软件部门营收增长强劲，但产品结构变化仍对利润造成了短期压力。博通预计，随着产品结构趋于稳定，第四季度利润率将部分回升。来源：博通、TradingKey 按照美国通用会计准则计算，博通第三季度每股收益为0.85美元，较去年亏损状态实现显著回升。同期公司产生70亿美元自由现金流，占营收比重达44%，为通过股息与股票回购实现资本回报提供了有力支撑。来源：博通、TradingKey 资产负债表方面，博通杠杆水平适中：总债务约为640亿美元，债务权益比接近0.9；利息覆盖倍数达7.5倍，显示公司盈利足以覆盖债务利息支出，财务安全性较高。来源：博通、TradingKey 博通库存水平略有上升，截至2025财年第三季度，库存约为21.8亿美元，较第二季度环比增长8%，这一变化主要是为应对下一季度预期的营收增长而进行的备货。尽管库存增加，但库存周转天数小幅改善至52天，表明公司在需求增长背景下仍实现了对库存的有效管控。来源：博通、TradingKey 展望未来，博通预计2025财年第四季度AI半导体营收将进一步增长至62亿美元，在云基础设施扩张的背景下，持续巩固AI业务作为核心增长引擎的地位。尽管非AI部门面临一定压力，但凭借多元化的产品组合与稳健的财务实力，博通仍具备维持增长势头的基础。博通首席执行官陈福阳计划领导公司至2030年，其薪酬体系与公司AI营收增长直接挂钩。他获得的绩效股票单位（PSU）将在两个条件满足时生效：一是博通在2028至2030财年达到特定AI营收目标，二是他在该期间内持续任职。这种薪酬结构将陈福阳的个人回报与AI业务的激进增长目标绑定，也体现了董事会对AI相关销售是博通未来成功核心的判断。来源：博通战略展望与估值博通在ASIC芯片市场的增长机遇中占据有利位置。根据Grand View Research预测，到 2030 年，全球ASIC芯片市场规模将达到约500亿美元，约占整体加速器市场的15%。依托长期合同优势与先进技术，博通有望在这一增长中占据可观份额。其全面的知识产权储备、强大的制造能力与广泛的客户基础，构成了对抗联发科等竞争对手的坚实壁垒。在谷歌TPU出货量持续增加及AI基础设施需求上升的推动下，预计未来几年博通营收将实现高个位数的复合年增长率（CAGR）。考虑到利润率将保持稳定、AI业务占比持续提升，以2026财年市场普遍预期的9美元每股收益为基础，结合40至45倍的远期市盈率，博通目标价区间为360至400美元。这一估值既反映了对博通持续增长、强劲自由现金流、技术领先地位的看好，也考虑了AI半导体解决方案领域的结构性扩张机遇。立刻体验原文链接

TradingKey09-22 17:02

科创芯片ETF指数(588920)大涨近5%，AI算力与存储升级驱动半导体全链爆发

溢价预期及定制化存储应用场景扩张，同时晶圆代工环节中芯国际等企业在先进制程突破及产能扩张进展值得跟踪，封装测试领域长电科技、通富微电等厂商在先进封装技术的客户导入情况或成为关键变量。两家机构均聚焦半导体产业链中与AI强相关的存储、制造及封装环节的技术升级与国产化替代趋势。关联产品：科创芯片ETF指数（588920），半导体ETF（159813）,大数据ETF（159739）,科创芯片ETF指数（588920）关联个股：海光信息（688041）、寒武纪-U（688256）、中芯国际（688981）、澜起科技（688008）、中微公司（688012）、芯原股份（688521）、沪硅产业（688126）、东芯股份（688110）、华虹公司（688347）、华海清科（688120）以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云09-22 13:30

英伟达50亿美元入股英特尔，黄仁勋与陈立武联合发布会细节曝光，台积电风险可控

特别提出疑问：英伟达是否会利用英特尔的晶圆代工厂进行生产。郭明錤观点：台积电风险可控天风国际证券分析师郭明錤认为，此次合作将在三个方面带来影响： AI PC生态：CPU+GPU的结合将定义并加速新一代AI PC发展。服务器市场：在x86/中低端/推理AI服务器领域，两家公司存在明显协同效应。台积电影响：风险总体可控，台积电在先进制程的优势地位至少延续至2030年，AI芯片订单不受影响。郭明錤指出，即便合作改变市场份额格局，台积电仍是两家公司主要供应商，订单流失风险有限。 Arm路线图与市场担忧针对市场对Arm芯片路线可能受影响的质疑，黄仁勋明确回应称：“Arm路线图将继续下去，我们会履行承诺。”他还称赞台积电产能“像魔术”，强调与英特尔的合作不会削弱Arm战略。陈立武则表示制造工艺细节将在后续公布，暂未涉及晶圆代工问题。市场反应与股价表现合作消息公布后，英特尔股价跳空高开27.6%，盘中一度涨30%，收涨22.8%，创1987年以来最大单日涨幅；英伟达股价午盘曾涨近3.9%，最终收涨3.5%。台积电ADR低开后转涨，收涨2.2%。与此同时，AMD股价盘初一度下跌5.8%，最终收跌0.8%。编辑总结英伟达与英特尔的合作代表着全球半导体格局的重要转折点。双方的合作不仅将影响PC和服务器生态，还可能对供应链和资本市场产生深远影响。尽管外界对其政治动机存疑，但从长远来看，此次合作将强化两家公司在AI和定制芯片领域的竞争力。台积电作为关键供应商，凭借先进制程优势，短期风险可控，但行业竞争格局已悄然发生变化。常见问题解答 Q1：为什么英伟达要斥资50亿美元投资英特尔？A1：这笔投资不仅是资本层面的合作，更是技术战略布局。通过投资，英伟达获得与英特尔在x86 CPU与数据中心芯片上的深度合作机会，同时进入笔记本PC市场，扩大产品覆盖面。 Q2：这一合作是否有政治因素？A2：部分分析人士认为投资可能与特朗普政府的政策环境有关。但公司管理层强调，该合作主要源于双方工程团队一年多的研发积累，政治因素或许是背景，但不是决定性因素。 Q3：台积电是否会受到冲击？A3：根据郭明錤分析，台积电的先进制程优势至少能持续到2030年，英伟达与英特尔合作不会改变其在AI芯片市场的地位。虽然订单结构可能调整，但总体风险可控。 Q4：Arm路线图是否会被英特尔合作取代？A4：黄仁勋多次强调Arm路线图不会改变。英伟达仍将开发基于Arm架构的芯片，与英特尔的合作主要集中在x86 CPU与GPU的整合，二者方向并不冲突。 Q5：投资者应如何看待英伟达与英特尔的合作？A5：投资者需要关注合作能否带来实际营收与市场份额提升。如果双方能够顺利推出定制芯片并打开AI PC与数据中心市场，则合作将极具价值。但短期内仍需警惕政治风险与行业竞争的不确定性。来源：今日美股网

今日美股网09-20 00:11

英特尔股票享受自1987 年以来最好的一天，但是英伟达注资并不能解决晶圆厂亏损问题

表态，但这并不意味着英特尔能够借此解决晶圆代工业务的亏损问题。在周四下午的新闻发布电话会上，双方明确表示，此次在盘前宣布的合作，聚焦于为数据中心和笔记本电脑市场开发新产品。这些产品将结合英伟达广受欢迎的GPU芯片和英特尔的CPU处理器——而英特尔在服务器和PC市场中的份额实际上正在下降。因此，这项交易对英特尔的产品业务而言是一项重要胜利。英伟达首席执行官黄仁勋在电话会上表示：“我们将成为英特尔服务器CPU的重要客户。” 不过，双方刻意回避了一个关键问题：这些产品是否会由英特尔的自有晶圆厂生产。英伟达目前主要将芯片交由台积电制造，黄仁勋在会上甚至再次大力称赞这家芯片制造巨头。英特尔首席执行官陈立武则表示，公司仍在评估其下一代生产工艺14a，以确保其具备经济可行性。英特尔的晶圆代工业务是投资者高度关注的重点，这项业务旨在为其他公司设计的芯片提供代工服务。过去三年，英特尔在试图追赶台积电制造技术的过程中持续烧钱，目前其晶圆代工业务每年亏损约136亿美元。在发布会召开前，伯恩斯坦研究分析师指出：“英伟达至今未与英特尔达成晶圆代工协议，反映出对台积电的强烈偏好。”（WSJ）来源：加美财经

加美财经09-20 00:00

白宫“股神”出手！英特尔大涨30%，一夜增值2000亿！

7nm），订单量同比下滑15%。 2.晶圆代工业务：被台积电按在“第二梯队” 2021年英特尔高调宣布“重回晶圆代工”，计划投资千亿美元建厂，但四年过去仍“赔本赚吆喝”——2025年Q2代工收入仅8.2亿美元，亏损却达12.5亿美元，全球市占率不足3%，远低于台积电的56%、三星的13%。且其最先进的3nm制程仍处研发阶段，台积电已量产3nm、试产2nm，客户几乎被抢光。 3.管理层动荡：CEO遭特朗普公开炮轰 2025年8月，特朗普突然在社交媒体上点名英特尔CEO陈立武，称其“存在严重利益冲突，必须立即辞职”——导火索是陈立武创立的风投基金曾投资数百家中国科技公司，与特朗普“对华技术封锁”政策相悖。消息一出，英特尔盘前股价暴跌5%，机构甚至下调评级至“卖出”，警告其可能失去美国政府订单。彼时的英特尔，核心业务下滑、新业务亏损、管理层受质疑，连“裁员15%、关闭3座工厂”的重组计划都未能挽回信心，俨然一艘漏水的巨轮。 02、一月逆袭三部曲：白宫“先抑后扬”，软银、英伟达接连进场英特尔的反转剧情，堪称“资本运作教科书”，每一步都暗藏白宫“掌控芯片产业链”的深意。第一幕：8月5日-12日，白宫“先打后拉”定调 8月5日：施压台积电“输血” 特朗普政府以“降低对台芯片关税”为筹码，要求台积电联合收购英特尔49%股份。此举看似“逼台积电救场”，实则想“一石二鸟”——借台积电产能和技术帮英特尔脱困，同时将台积电更深绑定美国产业链（台积电亚利桑那工厂依赖美国补贴）。虽最终台积电未直接入股，但已释放“政府不会放任英特尔倒下”的信号。 8月7日-12日：态度180度反转稳军心 8月7日，特朗普炮轰陈立武引发市场焦虑；仅5天后，他却在TruthSocial发文盛赞陈立武“成功崛起堪称传奇”，透露双方已会谈并计划合作。这番“先抑后扬”让英特尔盘后股价涨超2%，为后续政府入股扫清舆论障碍。第二幕：8月15日-28日，政府+软银双管齐下注资 8月15日-19日：白宫入股提上日程，软银火速跟投 8月15日，彭博社曝出特朗普政府计划用《芯片与科学法案》基金入股英特尔，支持其俄亥俄州工厂；4天后消息落地：白宫计划收购10%股份，而英特尔此前敲定的109亿芯片法案拨款，刚好覆盖10%股权成本（当时市值约105亿）。同日，软银以每股23美元注资20亿，拿下2%股权成为第六大股东（后升至第五），还计划收购英特尔“亏损的晶圆代工业务”——孙正义正打造AI基础设施版图（手握OpenAI、英伟达、Arm股份），英特尔代工厂是其“AI芯片制造”的关键拼图。 8月22日-28日：政府入股落地，成最大股东 8月22日，英特尔官宣：美国政府以每股20.47美元花89亿买下9.9%股份（约4.333亿股），正式成为最大股东，超过贝莱德。资金来源清晰：57亿来自未拨付的芯片法案补助，32亿来自安全芯片专项基金。8月28日，英特尔CFO确认“已收到57亿拨款”，政府投资落地。第三幕：9月18日，英伟达50亿进场带“改命”礼包英伟达的入局堪称“改命”：以每股23.28美元注资50亿，拿下4%以上股权，更敲定“深度合作”——英特尔为PC打造集成英伟达RTXGPU的x86SoC芯片，还为英伟达AI平台定制专属x86CPU。来源：intel ceo陈立武X账号这一合作被分析师称为“改变游戏规则”：英特尔此前在AI领域毫无存在感，而英伟达是全球AI芯片龙头（市占率超80%），合作直接将其拽进AI赛道核心圈。更值得关注的是，英伟达入股价比政府高14%，意味着白宫投资不到一个月“躺赚”14%，年化收益率168%，“白宫股神”名号坐实。 03、逆袭背后的深层逻辑：白宫“绑住”英特尔，重构芯片产业链英特尔一月狂揽160亿，表面是“企业脱困”，实则是特朗普政府“扶持本土制造业、掌控芯片产业链”的战略落地，藏着三层核心逻辑。 1.“给钱+控股”双管齐下，绑定“美国战车” 政府投资不是“无偿补贴”，而是“股权绑定”。9.9%的股份（接近10%“一票否决线”）让白宫虽无董事会席位，却能深度影响英特尔战略：要求俄亥俄州工厂优先生产军方安全芯片，限制与中国企业的技术合作，甚至干预管理层任免。这既避免英特尔“拿补贴不干事”，又将其打造成“美国芯片自主”标杆。 2.拉“盟友”分摊风险，建“政府托底+企业赋能”格局特朗普未让政府“单打独斗”，而是拉软银、英伟达“组团救援”：政府“兜底”稳住基本盘，软银“盘活”代工业务帮其剥离亏损资产，英伟达“注入增长”帮其切入AI高增赛道，让救援从“输血”转向“造血”。 3.以英特尔为模板，为制造业扶持“探路” 特朗普此前“扶持本土制造业”缺乏落地模式，此次“芯片法案资金转股权”树立了“可复制模板”：政府通过入股获收益、控战略，企业获资金+资源加速转型。若英特尔后续盈利反弹，这套模式或复制到汽车、半导体设备等领域，成为“制造业回流”核心打法。 04、风险、机遇与结语：英特尔逆袭是芯片格局重构的开始短期逆袭亮眼，但英特尔未来仍有三大不确定性：代工业务剥离存疑（软银需扛亏损追技术）、英伟达合作恐生变数（潜在竞争+技术磨合）、政府干预或适得其反（错失全球市场）。不过，其逆袭也暗藏产业链机遇——为代工提供设备的应用材料、LamResearch，为AI芯片提供封装技术的长电科技等“卖水人”，或更具确定性。英特尔的“资本逆袭战”，是全球芯片产业从“市场化竞争”转向“政策+资本驱动”的缩影。当美国政府下场控股芯片巨头，英伟达通过投资绑定产业链，行业竞争逻辑已变为“技术+资本+政策”的综合较量。而这，只是美国政府重构芯片产业链的第一步，后续更多“资本+政策”组合拳，将推动全球芯片格局迎来深刻变革。 05、降息大周期・双节财富机遇洞察！格隆汇研究院国庆专场直播来袭美联储降息重磅消息开启全球经济大周期新航程，国庆与中秋双节将至，投资者对节后市场走向关切升温。应读者呼吁，格隆汇研究院特筹备国庆专场直播（2025年9月24日-25日），直击核心疑问： 1.美联储降息如何影响A股、港股、美股？节后市场是涨是震？ 2.双节助力下，消费、科技、新能源、周期板块潜力几何？ 3.热点切换频繁，如何踏准节奏斩获“节日红包”？ 4.大盘蓝筹与中小盘股，哪类更值得长期持有？ 5.全球低估值板块中，哪些暗藏价值机遇？格隆汇研究院以数据为基、逻辑为纲，深耕市场多年，擅长提前洞察结构性机会。当前市场机遇与挑战并存，这场直播将助力投资者拨开迷雾、找准方向。锁定9月24日-25日直播，与我们共析市场脉络、布局价值标的，畅享财富硕果！注：文中所提公司仅为案例分析，不构成任何投资推荐。市场有风险，投资需谨慎，决策前务必做好独立研判。

格隆汇09-19 21:21

年营收破千亿元、海外占比过半，华勤技术(603296.SH)拟赴港IPO！

军机器人领域；7月又以23.9亿元入股晶圆代工企业晶合集成，持股约6%。此外，公司在临港投资37亿元建设汽车电子研发与制造基地。行业数据显示，全球机器人市场规模预计到2030年将达16384亿元，2024-2030年复合增长率19.1%；数据基础设施市场规模预计2030年达49988亿元，复合增长率15.2%；汽车电子市场规模预计2030年达39249亿元，复合增长率5.7%。 2025年上半年，公司业绩表现亮眼，营收同比增长113.1%至839.4亿元，归母净利润增长46.3%至18.9亿元。招股书显示，本次港股发行募资将用于补充营运资金、全球战略投资、供应链垂直整合及新兴领域布局。公司同时提示，消费电子行业技术迭代迅速，若研发跟不上技术发展，可能面临产品竞争力下降和市场份额流失的风险。以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云09-19 17:11

英特尔：抱上英伟达 “大肉腿”，谁是真赢家？

稀缺性，终究还是希望英特尔最终能够修复晶圆代工的能力而当下的英特尔此前受 “三线溃败” 的影响，大幅缩减了今年的资本开支。如果后续业务好转或代工突破，提升资本开支有潜在可能性，相对利好于上游设备厂商，尤其是 Synopsys、AMAT、ASML 等。这几家公司或多或少，都因为英特尔减少资本开支，影响到了自身的业绩表现，股价原地踏步，甚至 2025 年到现在还是在下跌中，英特尔能够重启资本开支的想象打开，在这些公司的股价本身不高的情况下，也能带来有效提振。 ③台积电：目前影响不大。本次合作主要集中于 x86 结构和集成 SoC，并未涉及明显的代工业务，因而对台积电当前的代工业务影响不大。而随着合作进行，如果英特尔获得大额代工订单或代工实现突破，才可能对台积电带来冲击。六、综述：几家欢喜几家愁综合以上内容，英特尔和英伟达的本次合作，英特尔将是最大受益方。在美国政府、英伟达、软银成为公司股东后，英特尔难以再现 “破产估值” 的情况。而公司后续回暖至何种程度，主要看本次合作产品的具体表现以及代工业务的突破情况。英伟达的话，虽然是主参与方，但对它本身业绩不会有很大提振，更多是未来更广市场业务开展的想象力。 AMD 应该是最明显的负面影响，因为英特尔和英伟达联手重塑 CPU+GPU 市场，这样 AMD 几乎是腹背受敌，前有联手的英特尔和英伟达，后有 ASIC 龙头博通，压力变大。而一直趴着的半导体 Capex 股，在英特尔得到美国政府等方面支持后，有可能重新增加资本开支，无论代工最终成不成功，都是需要先买 “铲子”的，从而有利于半导体设备公司。而至于台积电，本次合作的影响不大，但仍需要关注于代工及制程的突破情况。

海豚投研09-19 16:01

应用材料 AMAT：AI 全在涨，何时轮到 AI Capex“全家桶”？

公司半导体设备业务中将近 7 成来自于晶圆代工厂等逻辑类客户（台积电、英特尔等），而其余主要来自于存储类客户（三星、海力士等）。 3.1 逻辑类市场晶圆代工及逻辑类市场是公司最大的收入来源，主要是由于半导体中逻辑类的市场需求更为广泛。台积电、英特尔、中芯国际等厂商每年都有大额的资本开支，其中大约有 70-80% 用于半导体设备购买，包括应用材料 AMAT 的薄膜沉积设备、刻蚀设备和 CMP 设备等。海豚君整理了全球核心逻辑类七大厂商的年度资本开支情况，其中涵盖了台积电、中芯国际、英特尔、三星晶圆代工业务、联电、格罗方德等公司。在 2021-2022 年，主要是受到半导体大周期的带动，核心逻辑类厂商的资本开支提升明显。而随后半导体周期开始下行，整体的资本开支也有所回落（即使是台积电年度资本开支也从 360 亿美元收缩至 300 亿美元）。在 AI 芯片需求，尤其是英伟达 GPU、博通 ASIC 等相关需求的带动下，台积电将 2025 年的资本开支进一步提升至 400 亿美元左右（年增近百亿美元）。然而由于其他客户资本开支削减力度较大，台积电的拉升也只是扭转了下滑的颓势，并没有带动逻辑类资本开支的大幅提升。半导体设备市场需求仍受到了 “英特尔掉队” 和 “三星低迷” 的影响，前者将资本开支下降至 180 亿美元，后者更是将晶圆代工部门的资本开支砍半（至约 35 亿美元）。整体来看，海豚君预期七大核心逻辑芯片厂商的资本开支合计为 760 亿美元左右，同比增长 1.9%。如果将应用材料 AMAT 的晶圆代工及逻辑类收入与上述的逻辑类核心七大公司的资本开支拟合，大致可以看到，应用材料半导体设备在逻辑类晶圆制造厂的总资本开支中大约占比在 1-2 成。而近年来应用材料的占比有所提升，主要是受台积电及中国大陆地区的晶圆制造厂资本开支增加的带动。 3.2 存储类市场在晶圆代工厂以外，存储类 IDM 厂也是应用材料 AMAT 的主要客户，大致占据了公司 2-3 成的收入份额。由于存储行业本身就具有明显的周期性，各公司也会根据行业周期调整资本开支计划。海豚君整理了核心三大存储厂商（三星存储部门、海力士、美光）的资本开支情况，2022 年时上轮存储行业投资的高点，随着周期下行，三大存储厂商的合计资本开支有所回落。在 AI 存储需求的带动下，三大存储厂商的合计资本开支在 2025 年有望实现 50% 的提升，达到 600 亿美元左右。在获得英伟达等公司相关的 HBM 订单后，海力士和美光在 2025 年都大幅提升了资本开支目标。而三星由于产品迟迟无法打入英伟达供应链，存储部门的资本开支保持相对平稳。如果将应用材料 AMAT 的存储类收入（DRAM 和 Flash memory）与上述的存储核心三大公司的资本开支拟合，大致可以看到，应用材料半导体设备在存储类 IDM 厂的总资本开支中大约占比在 1 成。相比而言，应用材料 AMAT 的设备在存储类工厂的占比略低于逻辑类工厂。应用材料的半导体设备侧重于逻辑类需求，而 LAM 更聚焦于存储领域。比如，LAM 的刻蚀设备还开发了 Lam Cryo™ 3.0 低温刻蚀技术的优势，尤其是对 3D NAND 存储芯片的制造更为重要，能够满足存储单元垂直堆叠更多层的需求，从而在相同芯片面积上实现更高的存储容量。整体来看，海豚君在本文中主要对应用材料 AMAT 的产品能力、行业地位和业务情况等方面进行梳理： a）应用材料的地区收入变迁，本质是半导体制造产业转移的缩影。从 1970s 日本、1990s 韩台到如今中国大陆，其始终贴合核心产能区需求，既凭借产品力适配不同阶段客户（如台积电、中芯国际），又借产能转移实现收入增长，中国大陆 3 成以上的收入占比，印证其对产业趋势的精准把握； b）在阿斯麦垄断光刻设备的格局下，应用材料聚焦刻蚀、沉积、CMP 等关键环节，以 PVD（市占超 80%）、CMP（市占 64%）在细分赛道构建壁垒，避开红海竞争的同时，通过 “多设备协同 + 整线解决方案”，成为晶圆厂除光刻机外的 “刚需选择”，印证细分赛道深耕的战略价值； c）逻辑与存储双轮驱动：面对半导体周期性波动，应用材料以逻辑市场（占 7 成收入）为基本盘，对冲存储市场（占 2-3 成）的强周期风险。2025 年逻辑端借台积电 AI 芯片需求稳增长，存储端受 HBM 相关开支反弹的带动，双市场互补布局，使其在行业波动中保持相对稳健。综合（a+b+c）来看，应用材料 AMAT 在半导体设备行业中的地位在短期仍难以被取代，具有明显的稀缺性和稳健性。但半导体市场成熟的情况下，公司的性质更多是一个行业地位稳固的周期股，明显受半导体晶圆厂和存储厂资本开支周期的影响。当半导体周期较弱时，应用材料的业绩更多是沉寂期；而当半导体周期上升时，应用材料将迎来再一次的跃升。而这波 AI 周期带来的下游需求爆发，在核心客户——晶圆厂当中，由于产能复用（AI 芯片可以复用原手机芯片的产线），整体需要增加的资本开支更不多。 AI 对上游晶圆、存储厂的资本开支带动，主要还是在新的 HBM 存储产线、新的 COWOS 封装产线。应用材料在存储设备领域并没有优势，优势在拉姆研究，而支柱客户——晶圆代工的产线上，其实主要复用手机 “拉练” 过的存量产能就差不多了，因此在这波的 AI 周期当中，AMAT 并没有表现出很强的景气度。海豚君将在下篇文章中具体对应用材料 AMAT 进行业绩测算和估值判断，欢迎继续关注。本文的风险披露与声明：海豚投研免责声明及一般披露

海豚投研09-18 18:21

科技主线强势回归！科创芯片ETF南方(588890)拉升涨近6%，机器人ETF南方(159258)涨超3%，创业板人工智能ETF南方(159382)翻红冲击3连涨

模拟芯片发起反倾销调查，推荐模拟芯片和晶圆代工板块。中金公司认为，机器人大模型是破解传统机器人控制瓶颈、迈向通用具身智能的关键路径。当前产业重心已转向“小脑+大脑”系统研发，通过融合视觉、触觉等多模态信息弥补机器人在“物理常识”方面的不足。尽管大语言模型存在“幻觉”问题，自动驾驶模型面临极端场景泛化能力弱等挑战，但行业共识正在形成，即机器人大模型将推动产业向更高阶的通用具身智能发展。科创芯片ETF南方(588890)紧密跟踪上证科创板芯片指数，上证科创板芯片指数从科创板上市公司中选取业务涉及半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试相关的证券作为指数样本，以反映科创板代表性芯片产业上市公司证券的整体表现。指数前十大权重股分别为寒武纪、海光信息、中芯国际、澜起科技、中微公司、芯原股份、东芯股份、沪硅产业、晶晨股份)、恒玄科技。机器人ETF南方(159258)紧密跟踪中证机器人指数，中证机器人指数选取系统方案商、数字化车间与生产线系统集成商、自动化设备制造商、自动化零部件商以及其它机器人相关上市公司证券作为指数样本，以反映上市公司中机器人相关证券的整体表现。指数前十大权重股分别为汇川技术、科大讯飞、石头科技、大华股份、中控技术、大族激光、双环传动、机器人、云天励飞、科沃斯。创业板人工智能ETF南方(159382)紧密跟踪创业板人工智能指数，创业板人工智能指数反映创业板人工智能主题相关上市公司的股价变化情况。目前，该指数前十大权重股分别为新易盛、中际旭创、天孚通信、软通动力、深信服、长芯博创、润泽科技、全志科技、中科创达、景嘉微。创业板人工智能指数：含“光”量极高的人工智能指数。指数前十大成分股囊括国内光模块三大龙头（简称“易中天”）合计权重占比近40%。同时涵盖GPU、存储芯片、SoC、数据中心等算力基础设施关键环节核心供应商。相关产品：创业板人工智能ETF南方(159382)；科创芯片ETF南方(588890)，场外联接(A类：021607；C类：021608)；机器人ETF南方(159258)，场外联接(A类：020607；C类：020608)。以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云09-18 11:32

降息利好叠加AI芯片国产化进程加速，科创50ETF景顺(588950)、科创综指ETF景顺(589890)盘中涨超3%！

模拟芯片发起反倾销调查，推荐模拟芯片和晶圆代工板块。受此因影响，今日相关板块表现强势，截至10:55，科创50ETF景顺(588950)上涨3.90%，冲击3连涨。科创综指ETF景顺(589890)上涨3.32%，冲击3连涨。中国银河证券称AI芯片是算力的核心驱动力，近年来我国AI芯片企业在架构设计、制造工艺、算法优化等方面取得了显著进步，新型架构如可重构芯片、存算一体芯片不断涌现，突破传统芯片的性能瓶颈。展望未来，随着云计算、人工智能等技术的进步，我国对AI芯片的需求规模将持续攀升，预计2025年中国AI芯片市场规模将增至1530亿元。数据显示，2024年中国本土AI芯片品牌渗透率约30%，出货量达82万张，相较上年同期15%的国产渗透率呈明显提升趋势，预计未来AI芯片国产化进程还将继续加速。科创50ETF景顺（588950）紧密跟踪上证科创板50成份指数(000688.SH)，指数由上交所科创板中市值大、流动性好的50只证券组成，反映最具市场代表性的一批科创企业的整体表现。场外联接基金：A：021484，C：021485。科创综指ETF景顺（589890）紧密跟踪上证科创板综合价格指数(000681.SH)，反映上海证券交易所科创板上市公司证券的整体表现。场外联接基金：A：023723，C：023724。以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云09-18 11:11

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