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博通CEO陈福阳：生成式AI将推动全球GDP增长，AVGO股价大涨9.88%

对全球GDP的潜在影响博通首席执行官陈福阳 (Hock Tan)指出，生成式AI的普及可能会显著提升全球GDP贡献。当前全球GDP约为110万亿美元，其中30%来自知识密集型和技术密集型产业。陈福阳表示：“如果引入生成式AI，它将在社会的许多其他方面创造智能。这样一来，那30%将增长到全球GDP的40%，每年约增加10万亿美元。” 这一观点表明，生成式AI不仅推动技术行业发展，还可能通过提高效率、创新应用和智能化解决方案，影响制造、服务、医疗等多个行业，成为经济增长的重要引擎。博通与OpenAI合作及战略意义周一，博通与OpenAI宣布建立正式合作伙伴关系。陈福阳表示，OpenAI是少数处于基础模型研发前沿的公司之一，其估值已达到5000亿美元，即便为私人公司。此次合作将为博通在生成式AI芯片及系统解决方案方面提供技术支持和市场机会，提升其在AI硬件生态中的战略地位。博通商业策略与长期视角陈福阳强调，博通在商业上采取“精明务实”的态度，但仍关注生成式AI的长期潜力和趋势。公司不仅着眼于当前收入和盈利，还注重未来数年内生成式AI在各行业渗透带来的机会，为技术创新和市场布局提前布局。编辑总结博通CEO陈福阳指出，生成式AI将推动知识密集型和技术密集型产业在全球GDP中的份额提升，潜在每年增加约10万亿美元。公司与OpenAI建立合作关系，进一步巩固在AI芯片和技术生态的战略地位。股价大幅上涨反映投资者对博通长期增长潜力和AI市场前景的信心。博通在精明务实的商业策略下，积极布局未来AI发展浪潮，显示其对技术趋势的敏锐把握和长期战略眼光。常见问题解答问：博通AVGO股价为何上涨近10%？答：股价上涨主要源于博通与OpenAI建立正式合作关系，以及CEO陈福阳提出生成式AI对全球GDP的潜在巨大影响。投资者预期该合作将推动博通在AI芯片及系统解决方案方面的市场机会，从而提升收入和盈利能力。问：生成式AI如何影响全球GDP？答：陈福阳指出，目前全球GDP约为110万亿美元，其中30%来自知识密集型和技术密集型产业。生成式AI的广泛应用可以提高生产效率、推动各行业智能化改造，从而使该比例增加到40%，每年贡献约10万亿美元。换言之，生成式AI不仅提升技术产业，还将渗透至制造、服务、医疗等多个领域，成为经济增长的重要动力。问：博通与OpenAI合作的战略意义是什么？答：合作使博通能够参与OpenAI基础模型的研发及生成式AI芯片开发。这不仅增强博通在AI硬件生态的竞争力，还可能带来新技术落地和商业化机会，提升其在AI产业链中的地位和未来收入潜力。问：博通的商业策略如何平衡短期与长期？答：博通采取“精明务实”的商业策略，关注当前收入和盈利，同时着眼生成式AI的长期潜力。公司通过技术研发、市场布局和合作伙伴关系，实现短期财务稳健与长期创新增长的平衡，确保在未来AI浪潮中占据有利位置。问：生成式AI对投资者意味着什么？答：生成式AI的广泛应用带来产业升级和经济增长潜力，投资者可关注相关企业的技术布局、合作伙伴关系及市场占有率。对博通而言，与OpenAI合作意味着其在AI芯片和生态系统中的长期优势，投资者可视为公司未来收入增长和技术领先地位的有力支撑。来源：今日美股网

今日美股网10-15 00:11

OpenAI疯狂采购芯片，又与博通达成5000亿美元交易，此前与英伟达和AMD的交易已经高达万亿美元

需求中占比更大的部分。博通首席执行官陈福阳表示：“这就像铁路或互联网一样，人工智能正逐步成为全球80亿人口的关键基础设施。”他还说：“但这不可能由某一家公司独自完成，需要整个生态系统的大量合作与协作。” 与英伟达和AMD的交易不同，OpenAI与博通的合作并未获得任何财务激励。英伟达此前同意向OpenAI投资1000亿美元，AMD则授予OpenAI可用每股1美分价格购买其至多10%股份的认股权。 OpenAI与博通的这笔交易总成本可能低于5000亿美元，因为随着市场竞争加剧，芯片价格将逐步下降，目前这一市场仍由英伟达主导。 OpenAI高管表示，现在每部署1吉瓦的AI计算能力大约需要500亿美元，其中约350亿美元用于芯片采购，另外150亿美元用于运行基础设施。预计博通的芯片价格将低于英伟达。知情人士透露，与博通和AMD的合作旨在降低OpenAI对英伟达的依赖，控制成本，并在未来推动芯片价格下行。奥特曼数月来一直表示，处理器短缺已经拖慢了公司发布新版本ChatGPT的进度。来源：加美财经

加美财经10-13 22:00

2025年Q3半导体与AI行业季度投资报告：算力驱动下的确定性与长期价值锚定

“AI定制化算力+超高速网络”，CEO陈福阳明确2030财年AI收入目标1200亿美元（较2025年200亿美元增五倍，已绑定高管激励）。策略上，为七家核心LLM创建者供定制化ASIC芯片，企业级推理需求交由通用GPU；网络端以以太网为AI集群标准，2030年带宽需求达100太比特，计划2026-2027年部署光学解决方案，成云大厂AI基建“核心配套者”。（三）甲骨文：AI云生态与推理市场霸权甲骨文2030年瞄准“AI云基础设施+推理市场主导权”，管理层明确2030财年OCI收入目标1440亿美元（较2025年180亿美元增七倍），AI相关收入占比将升至60%。逻辑上，依托与OpenAI等超4500亿美元剩余履约义务（RPO）锁定训练市场，押注推理市场规模“超训练市场”，通过AI数据库向量化技术打通企业数据与公有模型。支撑措施上，2026-2030年累计资本开支4050亿美元，建液冷数据中心与全球算力节点，短期营业利润率从44%降至38%仍坚持“规模优先”，将转型为企业级AI算力核心。投资逻辑与策略：以确定性锚定长期，以策略应对波动（一）核心投资逻辑：三大确定性维度锁定标的技术壁垒确定性：选“不可替代”龙头，如阿斯麦（EUV市占超90%）、台积电（先进制程代工市占超60%）、英伟达（AI芯片市占超80%），技术壁垒是抗风险核心。需求韧性确定性：聚焦“AI算力链+产业AI”，如SK海力士（HBM需求同比+100%）、CRWV（AI算力租赁RPO超300亿美元）、微软（AzureAI增速39%），需求是成长引擎。现金流确定性：关注自由现金流稳定企业，如台积电（Q2自由现金流135亿美元）、微软（FY25超800亿美元），现金流是利率高企环境下的“安全垫”。（二）具体操作策略：金字塔加仓与倒金字塔卖出金字塔加仓：半导体龙头（如英伟达、台积电）股价回调2%加仓2份、4%加仓4份、6%加仓6份，“越跌越买”摊薄成本，控制仓位不赌单边。倒金字塔卖出：标的从底部涨30%卖10%、40%卖20%、50%卖30%，逐步落袋，不追求“卖在最高点”，确保盈利真实。风险提示：警惕三大不确定性地缘政治风险：美国对华芯片管制或升级，H20等产品出货存疑；欧盟DMA法案或影响Meta、谷歌欧洲收入（占比超20%），需持续跟踪政策。估值分化风险：英伟达2026年预期PE达35倍（高于半导体行业平均25倍）；CRWV等算力租赁标的P/S达8倍（高于行业中枢5倍），高估值需业绩支撑，不及预期或回调。产能瓶颈风险：台积电CoWoS产能25年缺口20%，阿斯麦HighNAEUV产能26年才满足需求；云厂商数据中心受电力、土地限制，部分项目延期，或制约算力释放。结语：算力革命的长期主义 2025年Q3半导体与AI行业处“量变到质变”关键期，半导体技术为AI供“物理基础”，AI需求为半导体供“成长动力”，二者共生共荣。投资需持“长期主义”，不被短期波动、地缘政策干扰，以技术壁垒锚定价值，以科学策略应对风险。行业技术迭代与需求升级是绝对趋势，短期波动为相对现象，唯有控制贪惧、以安全边际为盾、长期价值为矛，方能在算力革命中捕获收益。注：文中所涉公司仅为案例分析，不构成任何投资推荐。市场有风险，投资需谨慎，决策前请务必结合独立研判。

格隆汇10-03 18:20

AI的下一个战场：博通借TPU定制ASIC芯片，挑战英伟达GPU霸主地位

实力、丰富的产品组合，以及在首席执行官陈福阳领导下的稳定发展态势。来源：TradingKey 公司简介与业务概况博通公司是总部位于美国加利福尼亚州的全球半导体巨头，以涵盖半导体产品与基础设施软件的广泛业务组合而闻名。公司成立于1961年，通过战略性收购与技术创新不断发展，现已深入数据中心基础设施、网络通信、宽带技术、无线通信及存储等多个关键领域。来源：博通半导体解决方案部门是博通的核心业务板块，主要服务于超大规模数据中心、云基础设施、5G网络部署等高速增长市场。博通的竞争优势体现在三大方面：丰富的产品系列、与谷歌等超大规模客户的深厚合作关系，以及高度整合的供应链体系，包括与台积电等主流晶圆代工厂的紧密合作。凭借产品与客户层面的深度整合，博通成功抓住了AI驱动的市场需求浪潮，尤其在加速计算与高速网络领域表现突出，现已成为AI半导体生态系统中不可或缺的供应商。博通与谷歌的合作与谷歌围绕TPU研发与生产的长期合作，是博通增长的重要支柱。谷歌TPU是专为AI工作负载优化的定制ASIC芯片，目前已发展至多代产品，采用先进的3纳米制程技术。从财务角度看，这一合作对博通至关重要：2025年，来自谷歌TPU项目的AI营收预计将突破100亿美元，约占博通总营收的15%。营收激增的背后，是全球谷歌数据中心对AI加速的迫切需求，这些数据中心需处理海量神经网络与大型语言模型。相比现成的GPU解决方案，TPU不仅能高效支持AI推理与训练、提升谷歌的AI能力，还能在集成性与成本效益上带来优势。不过，尽管作用关键，博通ASIC芯片在原始吞吐量与计算效率上，仍普遍落后于英伟达H200等顶尖AI GPU。近期合作出现新动向：谷歌为分散TPU供应链风险、降低成本，已与中国台湾联发科合作开发新一代TPU，联发科主要负责I/O模块与外围功能的生产。这一策略下，联发科专注于高产量、低复杂度组件的制造，而博通凭借在高科技复杂ASIC核心设计与生产上的专业能力，仍是谷歌TPU生态系统的核心参与者。这种互补合作模式既兼顾了规模化生产需求，又保留了技术专业性，确保博通在TPU领域的关键地位。下图展示了谷歌 TPU 发展历程的关键里程碑。来源：TD Cowen 然而，市场格局变化也带来了挑战，超大规模运营商为最大化自身投资回报，正不断施压ASIC 供应商降低利润率。这一趋势的核心驱动力是，ASIC需弥补与通用GPU在性能上的差距，从而导致价格面临巨大下行压力。尽管面临这些阻力，凭借先进技术、规模化优势与深厚的客户关系，博通在利润率谈判上的议价能力仍强于多数ASIC供应商。这一优势将帮助博通应对利润率压力，继续维持在AI定制芯片市场的领先地位。来源：博通、迈威尔、联发科、世芯电子、创意电子财务报表 ASIC与GPU的对比在AI加速领域，ASIC与GPU的界限正日益模糊。现代数据中心GPU已远超最初的通用图形处理定位，演变为高度专业化、类似ASIC的芯片，专为高要求AI工作负载设计。英伟达 Rubin CPX GPU 就是典型案例，这款产品专为处理大上下文AI 推理，如百万token级软件编码、生成式视频应用打造。通过针对AI任务优化的低精度浮点格式，Rubin的计算能力可达30 petaflops（千万亿次 / 秒），能高效处理复杂的AI推理与训练工作负载。这一技术创新拓宽了竞争格局：英伟达已不仅是GPU供应商，更成为实力强劲的ASIC设计企业。Rubin架构表明，GPU可具备高度的应用针对性，进一步打破了ASIC与GPU之间的传统二元划分。对博通等企业而言，这种技术融合意味着竞争维度的扩展，不仅要与其他定制ASIC厂商竞争，还需面对英伟达这类集成ASIC式专用硬件，如针对深度学习核心运算，矩阵乘法优化的张量核心的尖端GPU平台。来源：英伟达通常情况下，这类GPU的投资回报率更高，原因包括性能更强、软件支持成熟、应用场景广泛。而博通等厂商的定制ASIC芯片，在大规模应用时也能实现约20%的回报率，具备盈利空间。但要让定制芯片具备实用价值，其性能至少需达到顶级GPU的一半；若性能差距过大，在大型项目中便难以具备使用合理性。这种竞争态势对ASIC供应商构成了不小压力：既要快速创新、实现高性价比设计，又要应对超大规模客户在成本、性能与灵活性之间寻求最佳平衡时不断施加的利润率压力。财务表现 2025财年第三季度财报显示，博通在AI半导体需求推动下实现强劲增长。公司总营收达159.5亿美元，同比增长22%。其中，包含ASIC与AI芯片的半导体解决方案部门营收增长26%，达92亿美元（占总营收的58%）；AI专项营收激增63%，至52亿美元，实现连续十个季度的稳定增长。基础设施软件部门营收贡献68亿美元，同比增长17%。注：2024年基础设施软件营收的大幅增长，主要源于对VMware的收购。来源：博通、TradingKey 2025财年第三季度，博通利润率出现小幅下滑，原因包括两方面：一是产品结构向低利润率的AI加速器（XPU）与无线产品倾斜，且出货量增加；二是非AI半导体部门表现持续疲软。尽管AI与软件部门营收增长强劲，但产品结构变化仍对利润造成了短期压力。博通预计，随着产品结构趋于稳定，第四季度利润率将部分回升。来源：博通、TradingKey 按照美国通用会计准则计算，博通第三季度每股收益为0.85美元，较去年亏损状态实现显著回升。同期公司产生70亿美元自由现金流，占营收比重达44%，为通过股息与股票回购实现资本回报提供了有力支撑。来源：博通、TradingKey 资产负债表方面，博通杠杆水平适中：总债务约为640亿美元，债务权益比接近0.9；利息覆盖倍数达7.5倍，显示公司盈利足以覆盖债务利息支出，财务安全性较高。来源：博通、TradingKey 博通库存水平略有上升，截至2025财年第三季度，库存约为21.8亿美元，较第二季度环比增长8%，这一变化主要是为应对下一季度预期的营收增长而进行的备货。尽管库存增加，但库存周转天数小幅改善至52天，表明公司在需求增长背景下仍实现了对库存的有效管控。来源：博通、TradingKey 展望未来，博通预计2025财年第四季度AI半导体营收将进一步增长至62亿美元，在云基础设施扩张的背景下，持续巩固AI业务作为核心增长引擎的地位。尽管非AI部门面临一定压力，但凭借多元化的产品组合与稳健的财务实力，博通仍具备维持增长势头的基础。博通首席执行官陈福阳计划领导公司至2030年，其薪酬体系与公司AI营收增长直接挂钩。他获得的绩效股票单位（PSU）将在两个条件满足时生效：一是博通在2028至2030财年达到特定AI营收目标，二是他在该期间内持续任职。这种薪酬结构将陈福阳的个人回报与AI业务的激进增长目标绑定，也体现了董事会对AI相关销售是博通未来成功核心的判断。来源：博通战略展望与估值博通在ASIC芯片市场的增长机遇中占据有利位置。根据Grand View Research预测，到 2030 年，全球ASIC芯片市场规模将达到约500亿美元，约占整体加速器市场的15%。依托长期合同优势与先进技术，博通有望在这一增长中占据可观份额。其全面的知识产权储备、强大的制造能力与广泛的客户基础，构成了对抗联发科等竞争对手的坚实壁垒。在谷歌TPU出货量持续增加及AI基础设施需求上升的推动下，预计未来几年博通营收将实现高个位数的复合年增长率（CAGR）。考虑到利润率将保持稳定、AI业务占比持续提升，以2026财年市场普遍预期的9美元每股收益为基础，结合40至45倍的远期市盈率，博通目标价区间为360至400美元。这一估值既反映了对博通持续增长、强劲自由现金流、技术领先地位的看好，也考虑了AI半导体解决方案领域的结构性扩张机遇。立刻体验原文链接

TradingKey09-22 17:02

阿里发布通义最强语言模型，科创AIETF(588790)盘中翻红，凌云光领涨

，知识覆盖面更广。 3、博通首席执行官陈福阳表示，公司已从一家神秘的新客户那里获得了100亿美元的定制芯片订单。电话会后不久，业内人士透露，这名新客户极大可能就是人工智能领军企业OpenAI。【机构解读】 1、近期，阿里正式上线新模型 Qwen3 - Max - Preview，参数量超万亿，是迄今为止最大模型。美团开源模型LongCat-Flash (-Chat)，Kimi发布最新模型Kimi K2，Deepseek四季度有望推出智能体产品，大模型正迎来百花齐放，基础大模型的进步将进一步驱动AI应用发展，并拉动算力需求。 2、博通上调26财年AI增速指引，AI收入将呈现加速增长趋势，核心驱动来自ASIC需求高景气，更多客户加入，以及现有客户内部ASIC的部署份额提升。看好AI ASIC芯片凭借其高性价比优势，在AI算力中的渗透率快速提升，未来三年增长持续性强、确定性高。相关标的国内AI芯片厂商寒武纪，芯片设计厂商芯原股份等将受益。【相关ETF】科创AIETF(588790)，场外联接(博时上证科创板人工智能ETF发起式联接A：023520；博时上证科创板人工智能ETF发起式联接C：023521；博时上证科创板人工智能ETF发起式联接E：023989)。科创AIETF及联接作为全市场规模最大的科创板人工智能指数产品，寒武纪稳居第一大权重股，同时覆盖海光信息（国产GPU市占率70%）等核心替代力量。当前政策强驱动下，国产芯片渗透率已持续跃升。投资者可借道布局该ETF，可一键布局AI“硬件-模型-应用”全产业链。规模方面，科创AIETF近2周规模增长4.12亿元，实现显著增长，新增规模位居可比基金2/9。份额方面，科创AIETF近2周份额增长8.73亿份，实现显著增长，新增份额位居可比基金1/9。资金流入方面，科创AIETF最新资金净流出3.35亿元。拉长时间看，近10个交易日内，合计“吸金”10.74亿元。科创AIETF紧密跟踪上证科创板人工智能指数，上证科创板人工智能指数从科创板市场中选取30只市值较大的为人工智能提供基础资源、技术以及应用支持的上市公司证券作为指数样本，以反映科创板市场代表性人工智能产业上市公司证券的整体表现。数据显示，截至2025年8月29日，上证科创板人工智能指数前十大权重股分别为寒武纪、澜起科技、芯原股份、金山办公、石头科技、晶晨股份、恒玄科技、云天励飞、复旦微电、乐鑫科技，前十大权重股合计占比71.66%。（文中个股仅作示例，不构成实际投资建议。基金有风险，投资需谨慎。）以上产品风险等级为：中高（此为管理人评级，具体销售以各代销机构评级为准）风险提示：基金不同于银行储蓄和债券等固定收益预期的金融工具，不同类型的基金风险收益情况不同，投资人既可能分享基金投资所产生的收益，也可能承担基金投资所带来的损失。基金的过往业绩并不预示其未来表现。投资者应了解基金的风险收益情况，结合自身投资目的、期限、投资经验及风险承受能力谨慎决策并自行承担风险，不应采信不符合法律法规要求的销售行为及违规宣传推介材料。以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云09-08 10:10

博通三季度营收创新高：AI芯片收入大涨63%并获100亿美元订单，四季度指引再超预期

高于分析师预期的51.1亿美元。CEO陈福阳在业绩电话会上透露，上季度一位未公开的潜在客户已向博通发出价值100亿美元的定制AI加速器订单，公司因此确认该客户为合格客户。他进一步强调：“从2026财年起，我们的AI芯片出货量将非常强劲。” 分析师评论认为，这一信息缓解了市场对AI业务放缓的担忧，显示ASIC芯片的市场潜力可能与GPU平分秋色。Summit Insights分析师Kinngai Chan指出：“三季度博通的业绩增长，主要受益于AI互联互通和定制ASIC的强劲需求。” 分业务表现：半导体与软件对比博通三季度分业务数据对比业务板块营收同比增速营收占比分析师预期半导体解决方案（含ASIC） 91.66亿美元 +26% 57% 91亿美元基础设施软件（含VMware） 67.86亿美元 +17% 43% — 可以看到，半导体业务增速明显提升，而软件业务的增速则由前一季度的24.8%放缓至17%。分析人士认为，VMware仍是稳定的营收来源，但未来增长点主要集中在AI定制芯片。四季度展望与长期战略博通预计四季度营收174亿美元，同比增长23.8%，显著高于市场预期的170.5亿美元。公司还预计AI半导体营收将增至62亿美元，环比增长19%，远超分析师预期的58.2亿美元。长期战略方面，陈福阳曾预测，到2027财年，市场对ASIC需求将达600亿至900亿美元。分析预计，博通定制芯片业务在2026年有望带来250亿至300亿美元收入，2027年或突破400亿美元，占比超过公司总收入的一半。行业格局与竞争地位当前，英伟达在AI GPU市场占据主导，但博通通过专注ASIC定制芯片正在成为有力挑战者。相比通用GPU，ASIC可在特定应用中提供更高效率。市场普遍预期，未来三年ASIC与GPU有望平分秋色。不过，花旗分析师指出，博通的非AI半导体业务已较峰值下降约40%，占本财年预期营收的27%。尽管AI业务高增长能稀释毛利率，但其他板块的复苏仍是未来营收稳定的重要保障。编辑总结博通三季度财报展现出在AI浪潮中的强劲动能：营收创同期新高，AI业务持续超预期，且获得了规模空前的定制芯片订单。虽然软件业务增长放缓，非AI半导体仍处于低谷，但ASIC芯片战略强化了博通在AI产业链的差异化竞争优势。短期内，四季度业绩指引显示增长延续，长期则依赖于ASIC能否持续抢占GPU市场份额。常见问题解答问1：博通三季度财报的最大亮点是什么？答：营收同比增长22%创历史同期新高，AI芯片收入大涨63%至52亿美元，并且获得一份价值100亿美元的大额订单。问2：四季度的营收与AI芯片指引为何超出市场预期？答：公司预计营收将达174亿美元，同比增长近24%；AI芯片营收预计62亿美元，比市场预期高出6%以上，反映客户持续增加AI投资。问3：博通与英伟达的竞争格局如何？答：英伟达主导GPU市场，而博通通过ASIC切入AI赛道。ASIC在特定任务中更高效，未来或与GPU形成分庭抗礼的局面。问4：非AI业务的表现是否拖累整体增速？答：是的，博通非AI半导体业务已较峰值下降40%，但软件和AI定制芯片的高速增长部分抵消了这一影响。问5：博通未来的增长驱动力主要是什么？答：核心驱动力是ASIC定制芯片业务，预计到2027财年收入规模可能突破400亿美元，成为公司收入的核心支柱。来源：今日美股网

今日美股网09-06 00:11

AI收入超预期！芯片巨头博通交出满分财报神秘百亿订单带来惊喜

。在公司财报电话会上，博通首席执行官陈福阳表示，已从一家新客户那里获得了100亿美元的定制芯片订单，这一消息令投资者们感到惊喜，并推动该公司股价在盘后交易中上涨超4.5%。博通交出亮眼财报财报显示，在截至8月3日的第三财季，公司业绩表现好于LSEG调查的分析师共识预期：营收159.6亿美元，同比增长22%，创下纪录新高，预期为158.3亿美元。调整后每股收益1.69美元，预期1.65美元；净利润为41.4亿美元，合每股0.85美元，而去年同期净亏损18.8亿美元，合每股0.40美元。去年同期的亏损是由于该公司将知识产权转移到美国产生了45亿美元的一次性税收拨备；自由现金流达到创纪录的70亿美元，同比增长47%。博通表示，预计第四财季收入为174亿美元，高于华尔街分析师预期的170.2亿美元。截至周四收盘，博通股价今年累计上涨了32%，在过去12个月里几乎翻了一番，公司市值已经超过了1.4万亿美元。新的大买家带来惊喜博通首席执行官陈福阳在与分析师的电话会议上表示，由于“新的大买家”的加入，预计2026财年的人工智能收入前景将“显著”改善。他表示： “上个季度，一家潜在客户向博通提交了生产订单，因此我们将其列为XPU（博通定制AI加速器）的合格客户，事实上，他们已经与我们签下了超过100亿美元的订单。鉴于此，我们现在预计2026财年的AI收入前景将较上个季度的预测大幅改善。” 今年3月，陈福阳就曾透露，该公司正在与三家大型云客户开发新的人工智能芯片。后来陈福阳又曾暗示，除了现有的三个大客户外，还有四个新的潜在客户与该公司“深度合作”，以开发自己的定制芯片。如今，“神秘大客户”终于签下大单，因此陈福阳信心满满地在财报会上预测： “从2026年开始，我们的出货量将相当强劲。” 这让投资者们愈发乐观地认为，该公司的定制处理器可能会在未来几年威胁到英伟达在人工智能芯片领域的主导市场份额。财报显示，该公司的人工智能业务的发展速度已经超出了分析师的预期：今年第四财季，博通AI半导体收入预计为62亿美元，而预期为58.4亿美元。

金融界09-05 10:00

软银和特朗普能否拯救英特尔？

军，如英伟达黄仁勋，AMD苏姿丰，博通陈福阳，台积电张忠谋。而且，陈立武投资了诸多半导体巨头，如中芯国际、中微公司、联发科等，还成功拯救了半导体EDA软件巨头铿腾电子。 $铿腾电子(CDNS)$ 因此，陈立武当前对英特尔的重大改革，如裁员、暂停晶圆厂建设，大力改革文化，让英特尔更贴近客户，了解客户需求，这些都是极其正确的策略。美国政府入股，虽说是把之前本来可以免费得到的补贴给换成了股份，但至少，有了政府背景，一则可以在未来提供无限子弹支撑晶圆厂建设，类似国内半导体大基金对中芯国际的入股；二则，英特尔变身美芯国际，国内地位再上一个台阶，有利于获取英伟达、AMD等美资芯片设计巨头订单。总的来说，美国政府不寻求投票权，对英特尔日常经营管理不会带来不利影响。软银虽然入股金额不大，持股比例不高，但作为芯片架构巨头ARM的控股股东，以及与openai、博通联合成立的星际之门项目，总投资额可是高达5000亿美元。有了软银当股东，总归不是坏事。但是，无论是陈立武，还是美国政府，抑或是软银，他们都无法改变行业格局。在CPU领域，英特尔现在有AMD这个难缠的对手。与英特尔不同，AMD专注于芯片设计，将生产制造完全外包给台积电，可以利用当下世界最先进的芯片制造工艺。英特尔虽然也可以把最先进的CPU交给台积电生产，但终究会跟旗下的制造业务产生冲突，导致业务外包过程扭扭捏捏。除了AMD，英特尔现在还有了高通这个对手抢食。不同于英特尔和AMD的CPU采用X86架构，高通另辟蹊径，采用的是ARM架构。 ARM架构相比X86，更适应AI时代的CPU，其性能强劲，功耗更低，且相对开放，而X86，几乎就是AMD和英特尔的代名词，在未来AI时代竞争中，X86架构将面临ARM架构激烈的竞争。在数据中心市场，英特尔有英伟达这个巨无霸，GPU上追赶已然不可能。在芯片制造领域，英特尔有台积电这个恐怖对手，先进制程追赶几乎不可能。芯片制造的难度，并不亚于芯片设计，尤其是先进制程，除了对资金要求极高外，如一座3纳米晶圆厂投资额在数百亿美元。在生产领域也有极高的门槛，如台积电员工纪律严谨，保障人员24小时代工，而美国芯片制造工人相对懒散，很难在制造领域与台积电竞争，顶多像格罗方德一样，在不那么先进的领域，如7纳米、14纳米领域获得相对优势。细数半导体行业发展历史，一个清晰的脉络呈现在眼前。行业发展初期，芯片制造难度并不高，对资金的要求也不高，芯片设计企业，往往把制造也包揽了，也即著名的IDM模式。三星、英特尔等早期半导体巨头皆采用此模式。但随着芯片技术的发展，各环节的难度持续提升，对资金需求量也大幅增长，由此衍生了分包协作。像光刻机，阿斯麦独家垄断，应用材料这个半导体设备巨头，也只是聚焦在刻蚀设备，从未敢尝试与阿斯麦为敌。芯片检测设备，日本的爱德万处于绝对的领先地位。芯片制造，台积电独创代工模式，生产工艺从初期靠飞利浦扶持，到逐渐追赶三星、英特尔，并在2018年完成反超，至此，最先进的制程，几乎被台积电垄断，三星在芯片良率上完全无法匹敌。着重提下三星，三星原本也是半导体巨头，但和英特尔一样，同样是IDM模式，既设计芯片，如三星手机芯片，又自己生产，与苹果等客户为敌。作为大客户，假设你是苹果CEO，会乐意将芯片生产外包给自己的竞争对手吗？如果别无选择，三星或许能活的很滋润，但可惜，有台积电这个只代工的对手存在。专注，让台积电实现反超，成就了当前万亿美元市值，远高于三星电子和英特尔。但凡三星和英特尔专注一个领域，当前的市值也不止千亿美元，像曾经濒临破产的AMD，如今市值也高达2680亿，是英特尔的2.6倍。可惜，无论是英特尔上一任CEO基辛格，还是现在的陈立武，似乎都不会放弃芯片制造，甚至还会加码。有了美国政府入股，英特尔想要放弃生产，恐怕更加不现实。如果依然保持IDM模式不变，即使陈立武的改革策略完全正确，最终也不过是减少与对手之间的差距，至于反超，概率不大。专注是这个世界上成功的法宝，尤其是在半导体如此高技术的领域，什么都想要，最终可能什么也得不到。陈立武是否有魄力会剥离制造业务呢？

老虎证券08-21 13:26

博通、英伟达齐创历史新高，AI的极限在哪里？

媒体报道称，博通管理层团队，包括CEO陈福阳和首席财务官Kirsten Spears在内，与摩根大通领导团队进行了会面，讨论的焦点聚焦在AI强劲需求上。会面内容主要有以下几点：一是在AI的带动下，博通的定制化芯片业务强劲增长，并推动了其高性能网络产品组合的需求；二是除AI外，博通的非AI业务也呈现复苏态势，收购而来的VMware业务也持续增长；三是博通在产品开发方面取得进展，其2纳米3.5D AI XPU产品流片计划今年按期进行，同时为两家领先潜在客户（据信是Arm/软银和OpenAI）开发第一代AI XPU产品；四是管理层计划在未来1-2年内专注于业务再投资以把握AI增长机会，而非追求并购。摩根大通的分析师称，博通此前预计其面向AI芯片（XPU + 网络组件）的 Serviceable Addressable Market（SAM），也就是可服务的目标市场规模，预计到2027财年将达到600 亿至 900 亿美元，该预测未考虑推理工作负载可能带来的上行空间。因此，摩根大通重申了博通的"增持"评级和325美元的目标价（现价277.9）。博通管理层跟摩根大通的会面其实没有新消息，在6月5日披露的2025财年二季报中，博通预计三季度AI半导体营收预计为51亿美元，同比增长60%，增速较二季度加速！在业绩电话会上，管理层预计2025财年的AI半导体收入增长率将持续到2026财年，并有望在2026年下半年加速增长，主要是推理需求增长。由此来看，AI的需求依然旺盛，此前因DeepSeek引发的AI资本开支下滑隐忧彻底烟消云散。从今年一季度各大科技巨头的资本开支规划来看，多数巨头维持了此前的计划，MEAT甚至将2025年资本支出指引从600亿至650亿美元上调至640亿至720亿美元、甲骨文更是将2026财年（截止2026年5月）资本开支提升至250亿美元以上，以满足积压订单。根据美国知名投行伯恩斯坦的数据，今年超大规模云厂商和新兴云服务商的资本支出有望同比增长46%，人工智能领域的风险投资在今年一季度飙升了3倍多：同时，伯恩斯坦的分析师预计人工智能服务器出货量保持两位数增长，其中，预计高端GPU服务器今年出货量同比增长50%以上，2026年增长20%左右：由此来看，AI需求今年大概率将保持强劲，明年可能在高基数影响下，增速有所下降。成长隐忧消退，我们再来看AI概念股的估值情况，拿英伟达来说，目前的市销率为27倍，位于近年来中值附近：台积电市净率估值为6.2倍，大幅低于2021年半导体牛市高点时9倍的水平：遥想2021年半导体大牛市，驱动因素主要是疫情带动居家办公和游戏需求，手机和PC出货量提升，叠加全球央行实行货币宽松政策，半导体行业迎来戴维斯双击。反观今年，AI需求带动半导体公司迎来高速增长，成长性丝毫不弱于2021年，而且持续性更强。与此同时，美国通胀下行，美联储开启降息周期，美股指数迭创历史新高！因此，半导体估值有望重回2021年高位！在估值泡沫化，或科技巨头缩减AI资本开支之前，AI半导体大牛市恐怕不会轻易熄火。如果英伟达估值达到历史高位，按照今年的收入水平计算，市值达到6万亿美元并非不可想象！

老虎证券07-10 15:48

上半年，哪家半导体公司涨的最猛？

，提升整体系统性能和能效。博通CEO陈福阳预计到2027年，公司AI业务可服务的可寻址市场（SAM）将达到 600亿至900亿美元，其中约 60% 来自定制化ASIC芯片！博通预计当前季度AI半导体营收将达到51亿美元，同比增长60%！管理层预计2025财年的AI半导体收入增长率将持续到2026财年，并有望在2026年下半年加速增长，主要是推理需求增长。 $博通(AVGO)$ Top6：英伟达英伟达是一家全球领先的AI计算平台公司，凭借其强大的GPU、创新的芯片架构和完善的软件生态，成为当前人工智能时代最核心的算力供应商。目前，英伟达AI GPU市占率超90%，几乎垄断大模型训练市场！得益于各大科技巨头疯狂加码AI投资，英伟达收入水涨船高，最新季报显示，英伟达营收突破440亿美元，同比大增69%，调整后净利润高达190亿美元！如此强悍的财务数据，怪不得公司能够登顶全球市值第一的宝座。此前，Loop Capital分析师Ananda Baruah将英伟达目标价从175美元上调至250美元，这一水平相当于约6万亿美元的市值。 Top7：AMD AMD主要设计和销售中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）和加速计算产品，是英特尔和英伟达的核心竞争对手之一！不同于英特尔IDM模式（芯片设计、制造、封装全部自己做），AMD专注于芯片设计，在CEO苏姿丰的带领下，不断蚕食英特尔CPU市场份额。在GPU上，AMD推出了Instinct MI350 系列 GPU，实现了每代4倍的AI 计算能力提升和35倍的推理性能飞跃！与英伟达的B200 和 GB200相对比，在内存容量方面，MI355X 约为竞品的 1.6 倍，内存带宽则基本持平；相比 B200，使用 Instinct MI355X 可获得 40% Tokens/$ 性价比提升！作为行业老二，AMD从AI趋势中同样受益，今年一季度的营收增速达到了36%。 $美国超微公司(AMD)$ Top8：台积电台积电是全球最大的半导体代工制造公司，相比三星、英特尔等竞争对手，其芯片制造技术最为先进，已经量产3纳米工艺！得益于技术领先优势，台积电拿到了英伟达GPU订单，苹果手机亦依赖台积电制造。得天独厚的优势让台积电成为AI时代最大的赢家之一，今年一季度，公司营收增速高达41.6%! 台积电预计将在 2025年下半年量产2纳米（N2）工艺，并于 2026年实现大规模出货，进一步奠定技术领先优势！ $台积电(TSM)$ Top9：应用材料应用材料是全球最大的半导体设备制造商之一，产品主要包括刻蚀、薄膜沉积、化学机械抛光、计量与检测和封装相关设备等，覆盖了从材料沉积、图案刻蚀、表面平坦、掺杂处理到后端封装和检测的全流程，几乎参与了每一个关键步骤。作为最大的半导体设备商之一，应用材料从AI中受益匪浅，但由于美国半导体出口政策管制及成熟制程需求萎靡影响，应用材料的业绩不算亮眼，最新季度营收增速仅6.8%。 $应用材料(AMAT)$ Top10：亚德诺亚德诺专注于高性能模拟、混合信号与数字信号处理（DSP）芯片，广泛应用于工业、汽车、通信与消费电子等领域。亚德诺收入主要来自工业及汽车市场，此前几个季度，受下游客户去库存影响，亚德诺业绩不佳。但最新财报显示，亚德诺收入恢复增长，达到22%，CEO表示工业与汽车领域订单回暖，相信2025 财年公司将回归增长！ $亚德诺(ADI)$ 总结：从今年上半年半导体涨幅榜来看，既有AI半导体公司再创辉煌，也有传统芯片在需求回暖的情况下重拾升势。半导体市场精彩纷呈，下半年或仍将成为市场的焦点！

老虎证券07-03 17:29

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