B业务在AI算力方面的布局情况。 伴随AI技术的加速演进和应用上的不断深化,电子产业对于高算力和高速网络的需求日益迫切,驱动了行业对于大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求的提升。2024年以来,公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求均受益于上述趋势。 Q10、请介绍公司业务目前是否涉及玻璃基板。 玻璃基板与PCB、有机封装基板在材料特性、生产工艺方面均存在差异,在各自的应用领域具有不同特征。公司对玻璃基板技术保持密切关注与研究,目前不涉及玻璃基板的生产。lg...