潜在供应链风险需密切关注。投资者应平衡AI热潮与宏观经济因素,关注英伟达生态系统的长期增长潜力。 2025年相关大事件 2025年5月25日:甲骨文宣布采购40万块GB200芯片,价值400亿美元,用于得州Abilene数据中心,装机容量达1.2吉瓦。 2025年5月22日:英伟达在Computex大会宣布GB200量产,GB300预计第三季度推出,富士康确认第一季度末已开始出货。 2025年3月15日:微软Azure大规模部署GB200,AI吞吐量达每秒86.5万token,创云端最高纪录。 2025年2月21日:分析师下调GB200 NVL72出货预期至25,000-35,000台,反映供应链优化需求。 2025年1月15日:台湾供应商否认GB200过热传闻,确认生产计划未受影响,首批机架按计划交付。 专家点评 Chu Wei-Chia, SemiAnalysis, 2025年5月28日: “GB200的复杂性前所未有,供应链在短时间内解决液冷和连接问题展现了强大能力,下半年出货增长将缓解库存风险。” 来源:金融时报 Joseph Moore, Morgan Stanley, 2025年5月19日: “GB200瓶颈的解决为英伟达下半年增长铺平道路,AI需求持续强劲,但GB300的过渡需关注供应链稳定性。” 来源:摩根士丹利 Ming-Chi Kuo, TF International, 2025年1月: “GB200 NVL72的140kW热设计功耗是主要挑战,液冷解决方案的优化对2025年出货至关重要。” Kaustubh Sanghani, Nvidia, 2024年3月: “GB200 NVL72通过液冷和NVLink实现单机架exascale算力,生态伙伴的协作加速了AI基础设施部署。” Anton Shilov, Tom’s Hardware, 2025年1月17日: “GB200出货量下调反映客户对冷却和功耗的顾虑,但富士康和广达的进展确保了2025年市场供应。” 来源:今日美股网lg...