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芯片
供不应求!国产化替代空间有多大?
go
lg
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,未来增长潜力巨大。 3、供给侧:国产
AI
芯片
厂商加速追赶,有望填补供给缺口 英伟达的数据中心业务营收已超过游戏业务,成为其最高收入来源,但其产能受限于台积电工艺,短期供需缺口较大。据英伟达预计,H100芯片2023年全年全球范围出货量约为55万颗,但供给缺口将达到43万颗。这种供给缺口不仅凸显了高性能计算市场的增长潜力,也为相关产业链上的企业提供了巨大的市场机会。有机构表示,在国内,随着数据中心、智能驾驶及终端侧GPU市场需求的提升,国产GPU市场份额有望实现渗透。国产
AI
芯片
厂商正在加速追赶,尽管目前市场份额较小,但正处于技术追赶及国产化替代环节。随着国内技术的进步和市场需求的增长,国产
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芯片
有望在未来几年内实现快速增长,填补供给缺口,为投资者提供了新的投资机会。 相关基金 大数据ETF(159739)中高风险 R4 跟踪指数:云计算(930851.CSI) 风险提示:市场有风险,投资须谨慎。 以上内容与数据,与界面有连云频道立场无关,不构成投资建议。据此操作,风险自担。
lg
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有连云
2024-11-05
英伟达又有大动作?要求供应商提前六个月供应芯片
go
lg
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节能的芯片的需求。 英伟达占据了全球
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芯片
市场 80% 以上的份额。 SK Hynix 一直引领全球竞争,以满足对 HBM 芯片的爆炸性需求,这些芯片有助于处理大量数据以训练 AI 技术,对英伟达的芯片组至关重要。但它正面临来自三星电子和美光等竞争对手日益激烈的竞争。 SK海力士首席执行官郭卢正 (Kwak Noh-Jung) 在首尔举行的 SK AI SUMMIT 2024 上表示,该公司计划今年向一位未透露姓名的客户供应最新的 12 层 HBM3E,还计划明年初交付更先进的 16 层 HBM3E 样品。 三星上周表示,在遭遇延误后,它正在与一位未透露姓名的主要客户就供应协议取得进展,并补充说,它正在与主要客户进行谈判,以在明年上半年生产“改进的”HBM3E 产品。三星还计划在明年下半年生产下一代 HBM4 产品。 SK Hynix 股价上涨 5.1%,三星股价上涨 1%。大盘上涨 1.6%。
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Heidi
2024-11-04
4000+上涨!这个方向大爆发
go
lg
...
16个月,估值已经接近3000亿元。
AI
芯片
目前都尚且还供不应求,而随着机器人和自动驾驶的应用场景打开,算力的提升空间还将成倍增长。 稍微理解这一部分,或许也能清楚英伟达在AI领域的地位如今还难以取代。上周五美股收盘后,道琼斯指数宣布要将英伟达纳入道指,以取代英特尔,从11月8日开盘前生效,英伟达盘后涨超3%。 下游客户一直盼着英伟达的下一代Blackwell芯片快点出货,根据分析师报道,Blackwell芯片的产能扩张预计在今年四季度初启动,预计2024年第四季度的出货量将在15万到20万块之间,随着良品率优化,等到明年一季度,出货量预计将增长2倍。 目前,面对巨大的需求,生产英伟达芯片的晶圆制造商台积电计划提高3nm先进制程以及CoWos的工艺价格。此外,英伟达还要求提供存储芯片组的合作方SK海力士将下一代HBM芯片的供应提前6个月。 这些迹象表明,英伟达引领的
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芯片
产业趋势一直在加速,今天A股的英伟达概念股也有所联动。 芯片还有另一条主线,那就是国产化。 今年是国产半导体行业的反弹之年,首先业绩上,三季报不少半导体公司利润动辄成倍增长,少则也有20%+、30%以上。得益于下游消费电子技术创新,以旧换新政策,以及自然更新周期的三重催化剂驱动,A股半导体产业链公司享受到了估值和业绩提升的戴维斯双击。 从今天盘面来看,半导体板块同样震荡走高,中芯国际涨2.36%。反应比较大的是光刻机概念。作为中国唯一一家掌握设计和集成整机光刻机的制造商,上海微电子在今年10月撤回了科创板IPO上市计划,但其对概念股的影响力颇大。 譬如近期新增的光刻机专利,基板加热承载装置及半导体机台、投影物镜及光刻机、曝光投影物镜及光刻机。 今天光刻机概念股发生异动,上游零部件海立股份、茂莱光学、福晶科技、福光股份等领涨。这种产业链进度的释放过去一直是题材性炒作的热门主题,但作为自主可控的重中之重,光刻机产业链未来有望从亏损运营进入到一个有订单,有业绩的产业级投资机会。 另外,芯片半导体是并购重组发生的热门领域。 上海微电子撤回IPO,市场目前预期这家科技巨头可能会以资产注入的形式完成上市融资。 目前上海微电子大股东是电气集团,其下主要上市平台是上海电气(44.1%)、上海机电(上海电气持48.02%)、海立股份(28.9%)、电气风电(62%)、st天沃(15.42%)、赢合科技(28.39%)。 如果需要一个盈利能力强的主业来支撑光刻机业务,那么上海电气和上海电机将会是比较合适的资产注入平台。 近些日子,这两家公司在并购重组预期之下,累积了相当大的涨幅,跟自身主业反而没有太大关系。 02 寻找新方向 上周五,高标股集体下跌,今天继续下跌,市场明显正在进行高低切换。 大家肯定都会关心,接下来哪一个有可能成为主线方向? 答案仍然是我们此前一直强调的,大方向上,是基本面优质的价值、成长型的科技股。 对于稳健型的资金,大盘蓝筹、白马股都是首选,大盘指数也不错;而对于风险偏好比较高的资金,则仍然会扎堆在科技板块。 而其中一个科技板块,是半导体,它是未来极具成长性的科技产业之一。 理由很充分: 首先,外围形势的发展,决定我们必须坚定地走自主可控的发展道路,半导体作为其中一个核心领域,已经被国家升级为最重要战略性产业之一。这意味着,半导体产业将持续获得政策上、资金上的支持。 其次,在中国经济转型高质量发展的大背景下,半导体既是转型升级的关键,也是新的经济增长点,将继续吸引各路资本加持。 第三,随着AI产业拉开序幕,AI PC、AI手机、AI XR、自动驾驶、人形机器人等,正在为半导体产业带来诸多新的增长点。目前又正进入消费电子的旺季,接下来有“双十一”、元旦和新年,也有多款新手机发布,预计销售额将出现同比和环比的增长。 另外,2023年年中,全球半导体正式进入周期底部,随后反弹,一直延续至今。按照3-4年的半导体周期,目前尚处于周期的上升期中。 据国际半导体协会SEMI预计,2024年全球半导体设备市场规模将同比增长3.4%,达到1090亿美元,其中中国占比32%。受益于中国市场扩产及AI的持续高增需求,预计2025年全球半导体设备市场将实现17%的增长,至1280亿美元。 从沪市电子行业的业绩表现来看,2024年上半年,沪市电子行业上市公司合计实现营业收入6897.78亿元,同比增长22.37%;实现归母净利润291.33亿元,同比增长12.23%;实现扣非后归母净利润237.38亿元,同比增长27.06%。其中,第二季度单季度行业归母净利润和扣非后净利润分别环比增长32.99%和23.34%。 半导体行业在三季度继续环比改善,关键设备国产化取得良好进展,以及密集政策利好推升了市场投资者风险偏好。结合国家的经济刺激政策,半导体板块成为9月底以来,表现最强劲的板块之一。 对于想参与半导体投资的股民朋友,可以直接投资个股,也可以通过指数基金的方式。 如中欧中证芯片产业指数基金(A类:020478,C类:020483),它跟踪的是中证芯片产业指数,成分股包括中芯国际、北方华创、海光信息、韦尔股份、中微公司、澜起科技、寒武纪、兆易创新、长电科技、三安光电等龙头公司。 作为跟踪细分赛道的指数基金,其行业定义清晰、成分股更透明、科技含量高,省心省力。 中欧中证芯片产业指数基金经理宋巍巍在最新三季报里表示:“在全球具有竞争力的国内的制造业资产尤其是科技资产,是本轮行情的高弹性板块。2024 年,随着半导体产品库存去化,行业格局整合,人工智能、XR、消费电子拉动下游需求回暖,存储芯片价格回升,全球半导体销售金额逐步触底回升。” 03 结语 目前,市场的流动性很好,连续多个交易日,单单上午,就有超过万亿的成交额,全天的成交额也有超过2万亿的情况,是9月份之前的3-4倍。 这种局面,是利好像半导体这样的成长型科技板块的。同时,经过近两周的回撤,半导体板块一定程度上消化了此前的高估值,重新变得有吸引力。加上不断出现的消息面刺激,半导体再度向上的概率还是比较大的。 另外,市场也很关注明天开始投票的美国大选,两位候选人支持率很贴近,目前尚无法预言谁一定赢。但市场的一个共识,就是不管谁当选,都不会影响他们对待中国半导体的态度,也不会改变中国走半导体自主可控的决心和努力。 回顾过去数十年,不管是美国还是中国,每一次牛市,都会催生科技股的热潮。可以说,科技概念是牛市中最大的获利者。 这一次也不例外,虽然因为此前A股整体低迷,一定程度上使得国内的半导体板块表现没有美股那样耀眼,但现在情况已经改变,处在各种利好交织之下,半导体板块依然值得大家重点关注。(全文完)
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格隆汇
2024-11-04
需求火爆!黄仁勋要求SK海力士提前6个月供应HBM4芯片
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士加快HBM4芯片的供货,凸显出市场对
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芯片
的需求之迫切。 供应时间表加快 周一,韩国SK海力士集团董事长崔泰源透露,英伟达CEO黄仁勋已要求SK海力士将其下一代高带宽内存芯片HBM4的供应提前六个月。 他表示:“每次英伟达推出新的GPU时,他们都会要求我们提供更多的HBM,并敦促我们加快生产,SK海力士承诺会努力满足需求。” 今年3月,SK海力士首次开始向英伟达供应第五代HBM3E芯片,最近开始批量生产其先进的12层HBM3E芯片。 根据此前的计划,SK海力士预计明年将出货12英寸高阶HBM4产品,到2026年将推出16英寸高阶HBM4产品。 不过,最新,SK海力士发言人表示,这一时间表比最初的目标要快,但没有进一步详细说明。 黄仁勋要求加快交货,凸显了市场对英伟达图形处理单元用于开发AI技术的更高容量、更节能的芯片的需求。 目前,英伟达占据了全球80%以上的
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市场。 崔泰源还强调与台积电的密切合作,他表示:“即使你能设计出高性能芯片,但如果不能制造它,那也是无用的。SK海力士正与英伟达、台积电合作,共同努力解决
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供应短缺问题。” 竞争加剧 SK海力士一直在引领全球竞赛,以满足对HBM芯片的爆炸性需求,这些芯片有助于处理大量数据以训练AI技术,对英伟达而言至关重要。 最新,SK海力士展出了全球首款48GB 16层HBM3E产品。 SK海力士CEO Kwak Noh-Jung表示,16层HBM市场预计将从HBM4开始兴起,但SK海力士已提前开发48GB 16层HBM3E,并计划2025年初向客户提供样品。 不过,SK海力士正面临来自三星电子和美光等竞争对手日益激烈的竞争。 上周,三星电子表示,在遭遇延误后,它正在与一位未透露姓名的主要客户就供应协议取得进展,并称它正在与主要客户进行谈判,以在明年上半年生产“改进的”HBM3E产品。 此外,三星还计划在明年下半年生产下一代HBM4产品。
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格隆汇
2024-11-04
英特尔业绩超预期,第四季度营收预测提振市场信心,芯片行业地位待重塑
go
lg
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景 裁员与成本控制:扭转计划的核心 与
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芯片
市场的竞争:差距与应对策略 收购风险与未来战略 芯片法案和英特尔的政策推动 英特尔制造网络的扩展与新业务方向 编辑总结 名词解释 今年相关大事件 英特尔的市场竞争与营收前景 英特尔公司发布了高于预期的第四季度收入预测,预计在2025财年第四季度收入将达到133亿至143亿美元,超过市场普遍预期的136亿美元。受此影响,公司股价上涨9.2%,这对于英特尔而言是市场信心的一大提振。虽然公司在2023年下滑显著,但通过这一乐观预测,市场预期英特尔可能逐步回归盈利轨道。 裁员与成本控制:扭转计划的核心 在首席执行官Pat Gelsinger的领导下,英特尔推行了广泛的成本削减措施,包括裁员16500人,并暂停分红以保存现金,这一举措是英特尔历史上最大胆的重建计划之一。Gelsinger表示,尽管削减了大量支出,但公司“完成了很多任务”,当前的财务压力有望逐步缓解。 与
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市场的竞争:差距与应对策略 尽管英特尔曾经是全球最大的芯片制造商,但在AI硬件芯片领域,它面临巨大的竞争压力。根据Todayusstock.com报道,其自研的AI加速器芯片Gaudi的订单未达预期,无法实现年收入5亿美元的目标,而对手如Nvidia、AMD则在该领域增长迅猛。Nvidia的
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芯片业
务收入预计将达到1000亿美元,AMD也将其
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收入目标上调至50亿美元。 收购风险与未来战略 英特尔的股价下跌使得它成为潜在收购的目标,公司计划引入外部投资以维持公司独立运营。Gelsinger表示,公司的Altera可编程芯片部门正在与投资方进行磋商,预计明年初完成。此外,公司其他业务也在评估类似的外部投资方案,尽管Gelsinger强调“更好地在一起”策略仍是公司核心目标。 芯片法案和英特尔的政策推动 作为美国半导体行业重建的推动者,英特尔对芯片和科学法案的实施有较大期待。尽管公司尚未获得政府支持资金,Gelsinger指出无论总统人选如何,这一法案都将继续支持美国芯片制造业的复苏,因为该法案获得了两党支持。 英特尔制造网络的扩展与新业务方向 英特尔正积极扩展其工厂网络,以承接外部订单并推动自研芯片制造,从而重新建立在芯片制造领域的领先地位。Gelsinger表示,目前外部业务将主要在2026年带来收益,而未来两年内英特尔的工厂将主要为其自有芯片设计业务提供支持。这一扩张计划是英特尔重塑制造优势的关键。 编辑总结 在重建市场地位和稳定盈利的压力下,英特尔通过提高季度业绩预测提振市场信心。同时,公司对
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市场竞争的加速应对、扩展制造网络及芯片法案的支持,表明其长期增长策略逐步明晰。尽管面临成本压力和收入下降,但英特尔坚定的调整措施将有助于其应对半导体行业的深度变革。 名词解释 财报预期:公司管理层发布的下一财季收入和盈利预测,作为公司对未来表现的指引。 AI加速器芯片:用于提升人工智能模型计算效率的芯片,加速AI计算进程,如英特尔的Gaudi芯片。 外包生产:指公司不自行生产芯片,而是由外部代工厂(如台积电)代为生产。 芯片法案:美国政府通过的法案,旨在重建国内芯片生产能力,以降低对进口芯片的依赖。 今年相关大事件 2023年10月:英特尔宣布与外部投资方展开合作谈判,预计将出售部分业务股权以吸引外部资金。这一举措被认为是英特尔长期增长策略的一部分,帮助公司在高成本扩张和市场激烈竞争下维持独立发展。 来源:今日美股网
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今日美股网
2024-11-02
英特尔第四季度财报表现不佳,面临竞争压力与资金延迟挑战
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示,英特尔需要时间才能将其技术(特别是
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)提升到与竞争对手相当的水平。 与台积电的关系 基辛格在接受采访时对英特尔与台积电的关系进行了澄清。他指出,台积电不仅是英特尔的重要客户,也是竞争对手。尽管曾有关系紧张的报道,基辛格称台积电在其AI PC项目Lunar Lake中起到了关键作用。 编辑观点 英特尔在经历一系列挑战后,虽然在市场反应中取得了短期的股价回升,但其长期前景仍面临不确定性。成本控制和技术创新的步伐将直接影响英特尔能否在竞争激烈的市场中生存和发展。 名词解释 CHIPS法案:旨在促进美国半导体制造的法律,为相关项目提供资金支持。 移动眼(Mobileye):英特尔旗下的自动驾驶技术公司,专注于计算机视觉和自动驾驶解决方案。 代工业务:指半导体公司为其他公司生产芯片的业务。 相关大事件 2024年8月,美国国会通过CHIPS法案,旨在增强美国在半导体制造领域的竞争力,英特尔期待该法案为其未来项目提供资金支持。 来源:今日美股网
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今日美股网
2024-11-02
英特尔走出至暗时刻了吗?
go
lg
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场份额逐步降低。 ChatGPT之后,
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爆发,英伟达、AMD赚了个盆满锅满,而英特尔由于激进的产能扩张,加上芯片制造技术落后,几乎完美错过本轮AI革命。 时至今日,英特尔仍然坚守自己的设计-制造一体化模式,并在前几年宣布了4年5节点计划,试图短期内在芯片制造工艺上赶上台积电,并夺回失去的CPU市场份额! 从三季报来看,管理层依然认为4年5节点计划进展顺利,最先进的18A工艺也有望在明年下半年量产自家的
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,同时,英特尔宣布,公司正与亚马逊敲定一项价值数十亿美元的合同,包括通过Intel 3工艺为AWS推出新的定制 Xeon 6 芯片,以及在英特尔 18A 上为 AWS 推出新的
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芯片
。 如果英特尔18A工艺进展顺利,良率能够得到保证,无论是对芯片代工业务,抑或是自身的芯片业务,都将大有裨益! 英特尔能否解决这个问题,需要等到明年下半年再订了。目前,市场依然有所怀疑,毕竟掌握先进的芯片制造工艺不难,但难的是如何保证良率?甚至如何能媲美台积电? 同为IDM模式的三星,其制造工艺不输台积电,在最先进的3纳米工艺量产上,也不分伯仲,但由于良率问题,始终无法获得客户的认可,因此,英伟达、苹果等大客户最先进的芯片,几乎都交给了台积电生产。 英特尔如果能成功解决良率问题,未来却是值得期待,但至少目前为止,还需要更多的证据来证明,至少在1年内,英特尔代工业务很难拿到像样的外部订单,主要还是给自家生产芯片。 了解了英特尔在芯片制造上的落后,其他业务的萎靡也就不难理解了,比如三季度,英特尔传统的PC芯片业务营收73.3亿美元,同比下滑6.8%,低于分析师预期的74.6亿: 英特尔的对手AMD,三季度PC芯片业务营收增速在29.5%,可见,英特尔曾经的主业依然低迷。 芯片代工业务营收43.5亿,同比下滑8%,低于分析师预期的44.4亿; 网络与边缘业务营收15.1亿,同比增长4.2%,高于分析师预期的13.9亿; Mobileye营收4.85亿,同比下滑8.5%,与分析师预期持平,由于收入规模较小,且面临激烈的市场竞争,Mobileye对英特尔来说,无关紧要。 比较重要的数据中心及AI业务营收33.5亿,同比增长8.9%,超过分析师预期的31.5亿,令市场感到惊喜。 超预期的主要原因是传统服务器需求有所改善,至于AI,英特尔尚未受益,其
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Gaudi 3本季量产,IBM Cloud已经采用,但由于从Gaudi 2过渡及软件问题,导致发货速度低于预期,因此,无法完成年初Gaudi2024年5亿的销售目标。 Gaudi 3对标的产品是英伟达的H100,落后了对手2代,目前市面主要采用的是H200,英伟达即将量产的是更先进的blackwell。 因此,英特尔仍未从AI浪潮中明显受益。 展望四季度,英特尔预计总营收在133-143亿美元之间,中值138亿,同比下滑10.4%,下滑幅度较三季度的6.2%有所扩大,但高于分析师预期的136亿: 毛利率预计在36.5%,明显高于三季度的15%,凸显三季度重组及减值费用带来的影响,但远低于英特尔曾经60%的水平: 英特尔预计在重组过后,明年经调整后的自由现金流将恢复正值。 从指引来看,英特尔的至暗时刻已过,但未来能否重回巅峰,仍需观察! $美国超微公司(AMD)$ $英伟达(NVDA)$ $台积电(TSM)$
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老虎证券
2024-11-01
2030年全球光刻机产值预计达到39890百万美元
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领域机会方面,随着AI大模型争相面市,
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芯片
需求猛增,由此令2023年度英伟达业绩大幅增长;汽车半导体迎来重大增长机遇,我国新能源汽车产业蓬勃发展,已从政策驱动转向市场拉动,逐步进入全面市场化拓展期。 根据本项目团队最新调研,预计2030年全球光刻机产值达到39890百万美元,2024-2030年期间年复合增长率CAGR为6.3%。 全球IC前道制造光刻机市场基本由ASML(荷兰)、Nikon(日本)和Canon(日本)三家包揽,其中高端光刻机更是由ASML垄断,ASML是全球唯一一家具备EUV设备生产能力的光刻机厂商。Canon主要提供低端光刻机产品。2022年三者的集成电路用光刻机出货量达到551台,较21年的478台增加73台,涨幅15%;从EUV、ArFi、ArF三个高端机型的出货来看,2022年共出货157台,较2021年的152台增长3.3%,其中ASML出货149台,较2021年增加4台,占据95%市场份额;Nikon出货8台,占据剩余5%的市场份额。根据ASML、Nikon和Canon三家公司的年报,2023年全球半导体IC光刻机总出货量为681台,其中ASML处于主导地位。 全球半导体行业规模巨大,根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)数据,2023年全球半导体行业总体规模为5268亿美元,相对2022年同比下降8.2%。其中制造环节,根据本公司调研团队推算,半导体芯片制造环节,2023年全球市场规模2500亿美元,其中纯代工收入占比大约45%、IDM占比55%,未来几年,预计Foundry企业份额将进一步提升。 根据不同产品类型,光刻机细分为:EUV光刻机、 ArF光刻机、 ArF Dry光刻机、 KrF光刻机、 I-line光刻机 根据光刻机不同下游应用,本文重点关注以下领域:逻辑工艺、 Memory、 其他应用 本文重点关注全球范围内光刻机主要企业,包括:ASML Holding、 Nikon、 Canon、 上海微电子装备 本文重点关注全球主要地区和国家,重点包括: 第1章、研究光刻机产品的定义、行业规模统计说明、产品分类、应用等以及全球及地区总体规模及预测 第2章、着重分析企业,包括企业基本情况、主营业务及主要产品、光刻机产品的介绍、收入、毛利率及企业最新发展动态等 第3章、重点分析全球竞争态势,主要包括全球光刻机的收入、市场份额、企业相关业务/产品布局情况、下游市场及应用、行业并购、新进入者及扩产情况。 第4章、分析全球市场不同产品类型光刻机的市场规模、收入、预测及份额 第5章、分析全球市场不同应用光刻机的市场规模、收入、预测及份额 第6章、北美地区光刻机按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额 第7章、欧洲地区光刻机按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额 第8章、亚太地区光刻机按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额 第9章、南美地区光刻机按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额 第10章、中东及非洲光刻机按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额 第11章、深入研究光刻机的市场动态、驱动因素、阻碍因素、发展趋势、行业内竞争者现在的竞争能力、潜在竞争者进入的能力、供应商的议价能力、购买者的议价能力、替代品的替代能力 第12章、光刻机行业产业链分析、上游的核心原料以及原料供应商分析、中游分析、下游分析 第13-14章、研究结论以及研究方法,研究过程及数据来源 历史数据(2019-2023),行业现状包括主要厂商竞争格局、扩产、并购等、市场数据细分、按分类细分、按应用、按地区/区域细分。 历史数据(2019-2023),市场规模包括产品销售收入等、市场份额及增长趋势历史及当前现状分析、进出口等、市场份额、增长率以及现状分析。 行业现状以及市场规模影响因素包括市场环境、政府政策、技术革新、市场风险。 预测数据(2024-2030),行业现状包括总体规模预测、不同分类预测、不同应用预测以及主要区域/国家预测。 预测数据(2024-2030),市场规模包括价格预测等、市场份额及增长率、竞争趋势预测。 报告目录 1 全球供给分析 1.1 光刻机介绍 1.2 全球光刻机供给规模及预测 1.2.1 全球光刻机产值(2019 & 2023 & 2030) 1.2.2 全球光刻机产量(2019-2030) 1.2.3 全球光刻机价格趋势(2019-2030) 1.3 全球主要生产地区及规模(基于光刻机产地分布) 1.3.1 全球主要生产地区光刻机产值(2019-2030) 1.3.2 全球主要生产地区光刻机产量(2019-2030) 1.3.3 全球主要生产地区光刻机均价(2019-2030) 1.3.4 荷兰 光刻机产量(2019-2030) 1.3.5 日本 光刻机产量(2019-2030) 1.3.6 中国 光刻机产量(2019-2030) 1.4 市场驱动因素、阻碍因素及趋势 1.4.1 光刻机市场驱动因素 1.4.2 光刻机行业影响因素分析 1.4.3 光刻机行业趋势 2 全球需求规模分析 2.1 全球光刻机总体需求/消费分析(2019-2030) 2.2 全球光刻机主要消费地区及销量 2.2.1 全球主要地区光刻机销量(2019-2024) 2.2.2 全球主要地区光刻机销量预测(2025-2030) 2.3 美国光刻机销量(2019-2030) 2.4 中国光刻机销量(2019-2030) 2.5 欧洲光刻机销量(2019-2030) 2.6 日本光刻机销量(2019-2030) 2.7 韩国光刻机销量(2019-2030) 2.8 东盟国家光刻机销量(2019-2030) 2.9 印度光刻机销量(2019-2030) 3 行业竞争状况分析 3.1 全球主要厂商光刻机产值(2019-2024) 3.2 全球主要厂商光刻机产量(2019-2024) 3.3 全球主要厂商光刻机平均价格(2019-2024) 3.4 全球光刻机主要企业四象限评价分析 3.5 行业排名及集中度分析(CR) 3.5.1 全球光刻机主要厂商排名(基于2023年企业规模排名) 3.5.2 光刻机全球行业集中度分析(CR4) 3.5.3 光刻机全球行业集中度分析(CR8) 3.6 全球光刻机主要厂商产品布局及区域分布 3.6.1 全球光刻机主要厂商区域分布 3.6.2 全球主要厂商光刻机产品类型 3.6.3 全球主要厂商光刻机相关业务/产品布局情况 3.6.4 全球主要厂商光刻机产品面向的下游市场及应用 3.7 竞争环境分析 3.7.1 行业过去几年竞争情况 3.7.2 行业进入壁垒 3.7.3 行业竞争因素分析 3.8 潜在进入者及业内主要厂商未来产能规划 3.9 行业并购分析 4 中国、美国及全球其他市场对比分析 4.1 美国VS中国:产值规模对比 4.1.1 美国VS中国:光刻机产值对比(2019 & 2023 & 2030) 4.1.2 美国VS中国:光刻机产值份额对比(2019 & 2023 & 2030) 4.2 美国VS中国:光刻机产量规模对比 4.2.1 美国VS中国:光刻机产量对比(2019 & 2023 & 2030) 4.2.2 美国VS中国:光刻机产量份额对比(2019 & 2023 & 2030) 4.3 美国VS中国:光刻机销量对比 4.3.1 美国VS中国:光刻机销量对比(2019 & 2023 & 2030) 4.3.2 美国VS中国:光刻机销量份额对比(2019 & 2023 & 2030) 4.4 美国本土光刻机主要生产商及市场份额2019-2024 4.4.1 美国本土光刻机主要生产商,总部及产地分布 4.4.2 美国本土主要生产商光刻机产值(2019-2024) 4.4.3 美国本土主要生产商光刻机产量(2019-2024) 4.5 中国本土光刻机主要生产商及市场份额2019-2024 4.5.1 中国本土光刻机主要生产商,总部及产地分布 4.5.2 中国本土主要生产商光刻机产值(2019-2024) 4.5.3 中国本土主要生产商光刻机产量(2019-2024) 4.6 全球其他地区光刻机主要生产商及份额2019-2024 4.6.1 全球其他地区光刻机主要生产商,总部及产地分布 4.6.2 全球其他地区主要生产商光刻机产值(2019-2024) 4.6.3 全球其他地区主要生产商光刻机产量(2019-2024) 5 产品类型细分 5.1 根据产品类型,全球光刻机细分市场预测2019 VS 2023 VS 2030 5.2 不同产品类型细分介绍 5.2.1 EUV光刻机 5.2.2 ArF光刻机 5.2.3 ArF Dry光刻机 5.2.4 KrF光刻机 5.2.5 I-line光刻机 5.3 根据产品类型细分,全球光刻机细分规模 5.3.1 根据产品类型细分,全球光刻机产量(2019-2030) 5.3.2 根据产品类型细分,全球光刻机产值(2019-2030) 5.3.3 根据产品类型细分,全球光刻机价格趋势(2019-2030) 6 产品应用细分 6.1 根据应用细分,全球光刻机规模预测:2019 VS 2023 VS 2030 6.2 不同应用细分介绍 6.2.1 逻辑工艺 6.2.2 Memory 6.2.3 其他应用 6.3 根据应用细分,全球光刻机细分规模 6.3.1 根据应用细分,全球光刻机产量(2019-2030) 6.3.2 根据应用细分,全球光刻机产值(2019-2030) 6.3.3 根据应用细分,全球光刻机平均价格(2019-2030) 7 企业简介 7.1 ASML Holding 7.1.1 ASML Holding基本情况 7.1.2 ASML Holding主营业务及主要产品 7.1.3 ASML Holding 光刻机产品介绍 7.1.4 ASML Holding 光刻机产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.1.5 ASML Holding最新发展动态 7.1.6 ASML Holding 光刻机优势与不足 7.2 Nikon 7.2.1 Nikon基本情况 7.2.2 Nikon主营业务及主要产品 7.2.3 Nikon 光刻机产品介绍 7.2.4 Nikon 光刻机产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.2.5 Nikon最新发展动态 7.2.6 Nikon 光刻机优势与不足 7.3 Canon 7.3.1 Canon基本情况 7.3.2 Canon主营业务及主要产品 7.3.3 Canon 光刻机产品介绍 7.3.4 Canon 光刻机产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.3.5 Canon最新发展动态 7.3.6 Canon 光刻机优势与不足 7.4 上海微电子装备 7.4.1 上海微电子装备基本情况 7.4.2 上海微电子装备主营业务及主要产品 7.4.3 上海微电子装备 光刻机产品介绍 7.4.4 上海微电子装备 光刻机产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.4.5 上海微电子装备最新发展动态 7.4.6 上海微电子装备 光刻机优势与不足 8 行业产业链分析 8.1 光刻机行业产业链 8.2 上游分析 8.2.1 光刻机核心原料 8.2.2 光刻机原料供应商 8.3 中游分析 8.4 下游分析 8.5 光刻机生产方式 8.6 光刻机行业采购模式 8.7 光刻机行业销售模式及销售渠道 8.7.1 光刻机销售渠道 8.7.2 光刻机代表性经销商 9 研究结论 10 附录 10.1 研究方法 10.2 研究过程及数据来源 10.3 免责声明
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环洋市场咨询
2024-11-01
“困境反转”时刻来了?英特尔四季度业绩指引超预期,盘后一度飙涨14%
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39.5%,分析师预期为38.7%。
AI
芯片业
务难达标 英特尔曾经是全球最大的芯片制造商,如今半导体行业正在迎来转向AI的重大转变,而英特尔在这一领域的进展较慢,因而失去投资者青睐。 对于
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芯片
,Pat Gelsinger表示,英特尔AI加速器芯片Gaudi的订单低于预期,目前无法达到今年5亿美元的收入目标。 相比之下,竞争对手AMD则将
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的收入预期上调至50亿美元以上。另有分析师预计,英伟达今年的
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芯片业
务收入有望超过1000亿美元。 此前,媒体报道,英特尔考虑拆分部分业务。 对此, Gelsinger表示,一些被低估的业务部门将寻求外部投资者或寻求向公众出售股票。 对于芯片制造业务,未来两年,英特尔工厂的大部分工作将来自其自身芯片设计部门的订单。Gelsinger表示,外部业务的经济效益将在2026年开始显现。 展望未来,高盛分析师Toshiya Hari认为,英特尔面临着一场“艰苦的战斗”,要扭转局面,与英伟达、AMD和台积电等公司竞争。 他补充说,如果想做到这一点,英特尔将需要一些时间才能使其技术(尤其是
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)与竞争对手相提并论。
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格隆汇
2024-11-01
科技巨头加大AI投资导致资本支出上升,短期利润压力与长期发展潜力并存
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MD)在本周早些时候的业绩报告中提到,
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芯片
的需求增长速度远快于供应,限制了其对订单激增的响应能力。 尽管存在担忧,Meta和微软仍表示,AI周期才刚刚开始,并强调了AI的长期潜力。 Meta首席执行官马克·扎克伯格在周三的财报电话会议中表示,建设基础设施虽然可能不会在短期内获得投资者的青睐,但潜在机会非常巨大。 市场前景展望 微软表示,第一财季的资本支出增长了5.3%,达到200亿美元,并预测第二季度在AI方面的支出将增加。 不过,微软警告称,关键的云业务Azure的增长可能会放缓,原因是数据中心的容量限制。 D.A. Davidson的技术研究负责人吉尔·卢里亚指出,微软今年的过度投资将为未来六年拖累一个百分点的利润率。 Meta则警告称,明年与AI相关的基础设施支出将显著加速。 总结与观点 科技巨头在AI领域的投资虽然面临高昂的资本支出和技术瓶颈的挑战,但它们的长期潜力不可小觑。 随着市场对AI的需求不断攀升,尽管短期内可能面临利润压力,公司的战略布局可能在未来带来可观的回报。 投资者需要关注科技公司如何平衡长期投资与短期业绩之间的关系,以应对不断变化的市场环境。 名词解释 人工智能(AI):一种模拟人类智能的技术,能够执行诸如学习、推理、问题解决等任务。 资本支出:公司用于购买、维护或升级固定资产的支出,通常涉及大型设备和基础设施的投资。 云业务:通过互联网提供计算服务,包括存储、处理和分析数据,通常按需计费。 容量约束:指在生产或服务交付过程中,资源的限制导致无法满足需求的情况。 相关大事件 2024年10月30日:微软和Meta公布了最新财报,均提及AI投资的增长及其对资本支出的影响。 2024年10月31日:亚马逊将发布财报,预计将重申对AI投资的乐观预期。 来源:今日美股网
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今日美股网
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