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应用材料美股夜盘跌近3% 美国扩大对华出口限制预计2026财年损失6亿美元

企业通过关联公司规避限制。应用材料（AMAT.US）表示，该规定将直接影响其对中国客户的产品出口和技术支持服务。应用材料营收与股价影响应用材料在周四提交的监管文件中预计，这项政策将在截至2026财年（次年10月）造成约6亿美元的营收损失。夜盘交易中，公司股价因此跌近3%，反映投资者对出口受限带来的潜在盈利压力的担忧。公司指出，对中国客户供应产品和提供支持的限制日益严格，这将对其海外业务增长造成不利影响。行业背景与美国对华半导体政策美国政府连续几届以国家安全为由，限制半导体设备对华出口，旨在阻碍中国发展本土芯片供应链能力。同时，美国尝试推动其他国家对应用材料的海外竞争对手采取类似限制措施，形成国际合作压力。业内人士认为，此类出口限制不仅影响企业营收，也可能导致全球半导体供应链重组，加剧中美技术摩擦。编辑总结应用材料面临的出口限制进一步扩大，将在2026财年造成约6亿美元营收损失，夜盘股价跌近3%。这一政策反映美国对华半导体出口管控的持续加强，也凸显中美科技摩擦对全球半导体企业盈利能力和供应链布局的潜在影响。投资者需关注政策进展及公司应对策略。常见问题解答问1：美国新规对应用材料出口的具体影响是什么？答：新规扩大了出口限制企业范围，要求被列黑名单的公司持股50%以上的子公司同样受限制，这意味着应用材料对中国客户的产品供应和技术支持将受到更严格管控。问2：预计营收损失有多少？答：应用材料预计截至2026财年将造成约6亿美元的营收损失。问3：股价受到何种影响？答：在夜盘交易中，应用材料股价跌近3%，显示市场对出口受限带来的盈利压力的担忧。问4：此类政策背后的原因是什么？答：美国政府以国家安全为由，限制半导体设备出口，意在阻碍中国本土芯片供应链发展，同时推动其他国家对海外竞争对手采取类似限制。问5：该政策对全球半导体行业可能带来哪些影响？答：可能导致供应链重组，影响企业海外营收增长，并加剧中美科技摩擦，增加企业在国际市场运营的不确定性。来源：今日美股网

今日美股网6小时前

美股盘前：量子计算股延续涨势应用材料受出口限制影响承压

Applied Materials, AMAT）盘前下跌近3%。公司预警称，由于美国扩大对芯片出口的限制，预计将对其营收产生持续冲击，2026财年营收或减少6亿美元。应用材料作为全球领先的半导体设备供应商，其主要市场之一正受到政策限制，投资者担忧未来业绩增长的不确定性。尽管前一交易日股价仍上涨2.69%，但政策风险已开始对其估值构成压力。量子计算与半导体板块走势对比当前市场在前沿科技和传统半导体之间呈现出明显分化：量子计算股因技术前景和资金炒作持续走强，而半导体设备商则受政策风险拖累。以下表格展示了主要相关个股的近期表现：公司/代码板块最新涨跌幅驱动因素 QBTS 量子计算 +4%（盘前）资金关注前沿技术 QUBT 量子计算 +3%（盘前）科技情绪带动 RGTI 量子计算 +18.59%（前一交易日），+3%（盘前）市场资金追捧 AMAT 半导体设备 -3%（盘前），+2.69%（昨日）美国扩大芯片出口限制编辑总结整体来看，市场出现结构性分化：量子计算概念股继续受益于技术前景与投资热情，而应用材料等半导体设备龙头则因政策压力承压。投资者需要关注宏观政策变化与科技应用落地的节奏，才能更好把握板块轮动机会。常见问题解答问1：为什么量子计算股近期表现活跃？答：投资者对人工智能和高性能计算需求的预期提升，使得量子计算被视为长期增长赛道。此外，量子技术的突破性研究不断出现，进一步增强了市场信心。问2： RGTI的股价为何大幅波动？答： RGTI因其在量子计算应用上的潜力而成为投机资金关注的对象，前一交易日上涨超过18%。短期波动较大，主要由市场情绪驱动，而非基本面大幅改善。问3：应用材料营收下降的原因是什么？答：美国政府扩大了对半导体设备的出口限制，导致应用材料在关键市场的销售受阻。公司预计2026财年营收将因此减少约6亿美元，反映出政策对业绩的直接冲击。问4：半导体设备公司未来会如何应对政策风险？答：可能通过多元化市场布局、加大对本土客户支持以及研发投入来减轻影响。但短期内，出口限制仍会对营收与盈利能力造成压力。问5：投资者应关注哪些风险与机会？答：风险方面包括政策监管收紧、量子计算企业商业化不确定性等；机会方面则在于前沿科技长期成长潜力。合理配置，关注行业龙头与具备技术壁垒的企业，是较稳健的策略。来源：今日美股网

今日美股网6小时前

半导体设备板块新风口：泰瑞达股价飙升，泛林集团和科磊创历史连涨纪录

六好，芯片检测设备制造商应用材料 (AMAT.US) 创8连涨纪录累计上涨20% 半导体生产设备供应商人工智能投资推动设备需求随着$微软 (MSFT.US)$和$Alphabet (GOOGL.US)$等企业在人工智能领域持续加大投入，设备供应商成为资本追逐的重点。Karobaar Capital首席投资官Haris Khurshid指出：“市场显然领先于下一波人工智能资本支出浪潮，押注晶圆厂和云服务提供商仍会持续大力投资。” 在存储硬件领域，$美光科技 (MU.US)$今年股价涨幅超过90%，带动相关设备供应商如泛林集团和科磊受益。泰瑞达的客户包括韩国三星电子和SK海力士，这进一步显示设备需求与内存市场紧密相关。 Susquehanna分析师Mehdi Hosseini将泰瑞达目标价从133美元上调至200美元，指出：“泰瑞达在晶圆分拣等多个测试领域的影响力不断扩大，这是积极的、渐进的发展，我们认为当前股价尚未完全反映这一潜力。” 估值与投资风险分析尽管半导体设备板块成为市场焦点，但估值问题不容忽视。泛林集团和科磊的预期市盈率已接近30倍，高于费城半导体指数平均水平，而泰瑞达的预期市盈率为32倍。KeyBanc Capital Markets和摩根士丹利等分析师对泛林集团和科磊近期评级下调，主要是担忧高估值下盈利能力短期难以匹配股价上涨。投资者在追逐AI相关投资机会时，也需关注潜在的回调风险，尤其是在设备供应商股价被迅速推高之后。编辑总结半导体设备与材料板块正成为人工智能投资的新风口。关键公司如泰瑞达、泛林集团和科磊近期股价大幅上涨，显示市场对AI驱动的设备需求持乐观态度。然而，高估值和市场预期可能带来的波动仍是潜在风险。投资者在布局此板块时，需要平衡成长机会与估值压力。常见问题解答问：为何投资者开始关注半导体设备供应商？答：随着人工智能和芯片市场的发展，直接投资芯片制造商的机会虽然显著，但半导体设备供应商受AI资本支出增长的直接影响更强，股价也具备潜在上涨空间。问：泰瑞达股价上涨的主要原因是什么？答：泰瑞达是芯片测试设备供应商，受内存市场对高带宽内存需求增长推动，同时供应商关系紧密，如三星电子和SK海力士，投资者预期其未来收入和利润增长空间大。问：泛林集团和科磊的连涨记录意味着什么？答：连续上涨显示市场对晶圆制造设备的强劲需求和投资者信心，但也意味着估值高企，短期内若市场预期调整，股价可能波动。问：分析师为何下调泛林集团和科磊评级？答：主要因为两家公司股价上涨迅速，但盈利能力提升可能滞后，当前高估值未必完全反映实际业绩，存在回调风险。问：投资半导体设备板块需要注意哪些风险？答：估值过高、AI投资节奏变化以及整体半导体市场波动均可能导致股价回落。投资者应关注长期需求与企业基本面，而非仅短期价格波动。来源：今日美股网

今日美股网10-02 00:10

业绩炸裂、股价暴涨、估值高企，美光未来怎么走？

$阿斯麦(ASML)$ $应用材料(AMAT)$

老虎证券09-24 12:32

阿斯麦为何大涨？

较小，由此带来补涨良机。 $应用材料(AMAT)$ $拉姆研究(LRCX)$

老虎证券09-23 16:21

中美芯片战会缓和吗？

$ $美光科技(MU)$ $应用材料(AMAT)$

老虎证券09-23 11:41

英伟达50亿美元入股英特尔，AI半导体产业链全面受益

斯麦 (ASML.US)、应用材料 (AMAT.US)、科磊 (KLAC.US)、东京电子 (2760.JP)、泛林集团 (LRCX.US) 光刻、蚀刻、薄膜沉积、检测等设备半导体材料英特格 (ENTG.US)、Air Products & Chemicals (APD.US) 高纯度材料及工业气体供应晶圆制造台积电 (TSM.US) 先进制程代工，CoWoS封装技术供应封装日月光半导体 (ASX.US)、艾马克技术 (AMKR.US) CPU-GPU芯片封装及散热优化测试泰瑞达 (TER.US)、爱德万测试 (6857.JP / ATEYY.US) 芯片功能与性能自动化测试国产替代逻辑及潜在机会中美科技摩擦下，美国可能通过技术壁垒限制出口，促使中国加速本土供应链建设。AI市场扩张刺激国产半导体机会：设备：中微公司 (688012.SH)、北方华创 (002371.SZ) 材料：沪硅产业 (688126.SH) 晶圆制造：中芯国际 (688981.SH / 00981.HK) 封装：长电科技 (600584.SH)、通富微电 (002156.SZ) 测试：精测电子 (300567.SZ) 预计2025年相关国产企业将受益于AI和国产化浪潮，但需关注地缘政治风险。编辑总结英伟达50亿美元入股英特尔及CPU-GPU深度整合合作，推动半导体产业链广泛受益。上游设计、设备、材料，中游晶圆制造，及下游封装与测试公司均可能因AI需求和资本支出增加而获利。同时，国产替代逻辑和地缘政治因素将塑造中国半导体投资机会。投资者需关注合作推进进度、订单兑现及潜在市场竞争风险。常见问题解答问1：英伟达投资英特尔的目的是什么？答：主要是联合开发AI驱动的PC与数据中心芯片，实现CPU与GPU深度整合，提升整体计算性能，并借此抓住AI需求增长红利。问2：此次合作对股价和半导体指数有何影响？答：英特尔股价当日暴涨逾20%，费城半导体指数上涨3.6%，反映投资者对AI带动的半导体需求乐观预期。问3：CPU-GPU整合对下游应用有哪些推动作用？答：B端可加速数据中心AI训练，提高能效与降低成本；C端可推动AI PC应用，实现本地智能处理，改善用户体验。问4：半导体全产业链受益公司有哪些？答：包括设计公司（新思科技、铿腾电子）、设备公司（ASML、AMAT、KLAC、LRCX）、材料公司（ENTG、APD）、晶圆厂（台积电）、封装厂（日月光、艾马克技术）、测试厂（泰瑞达、爱德万测试）等。问5：国产半导体如何受益？答：中美科技摩擦促使国产设备、材料、晶圆制造、封装和测试企业发展，如中微、北方华创、沪硅产业、中芯国际、长电科技、通富微电、精测电子，受益于AI及国产化浪潮，但需警惕地缘政治风险。来源：今日美股网

今日美股网09-21 00:10

美股三大指数创收盘新高，芯片股与ETF集体大涨

NTC.US) +22% 应用材料 (AMAT.US) +6% 阿斯麦 (ASML.US) +6% 美光科技 (MU.US) +5% 英伟达 (NVDA.US) +3% 此外，网络安全公司$Netskope (NTSK.US)$美国IPO首日收涨18%，显示市场对科技和安全类股票的投资热情依然高涨。美股ETF升幅榜主要ETF升幅榜如下： ETF名称涨幅成交额 2倍做多英特尔ETF-GraniteShares (INTW.US) +45.62% 3.4亿美元 Tradr 2X Long CLSK Daily ETF (CLSX.US) +35.10% 438.01万美元 2倍做多CRWD ETF-GraniteShares (CRWL.US) +26.00% 2908.25万美元 2倍做多RGTI ETF-Tradr (RGTU.US) +25.63% 689.12万美元 2倍做多RGTI ETF-Defiance (RGTX.US) +24.63% 1.16亿美元美股ETF跌幅榜主要ETF跌幅榜如下： ETF名称跌幅成交额 2倍做空COIN ETF-GraniteShares (CONI.US) -13.92% 2152.62万美元 2倍做空MSTR ETF-T-Rex (MSTZ.US) -12.00% 1.11亿美元 2倍做空MSTR ETF-GraniteShares (MSDD.US) -11.97% 40.3万美元 2倍做空MSTR ETF-Defiance (SMST.US) -11.85% 4725.7万美元三倍做空半导体ETF-Direxion (SOXS.US) -10.23% 13.15亿美元编辑总结综合来看，美股三大指数创新高主要得益于科技板块及芯片股的集体上涨，英特尔大涨22%成为市场焦点。ETF市场中，做多科技及半导体相关ETF的资金涌入明显，而做空加密货币及国债ETF则出现大幅回落。整体行情显示市场对科技创新、芯片产业链整合以及美联储政策预期反应积极，同时投资者情绪偏向风险偏好，推动小盘股与半导体ETF领涨市场。常见问题解答问：为何英特尔股价大涨超22%？答：主要受英伟达向英特尔注资50亿美元并宣布合作消息提振，市场预期两家公司将在芯片领域加强战略合作，提升盈利预期。问：三大美股指数为何创历史新高？答：科技股和芯片股走强，尤其是英特尔、应用材料和阿斯麦涨幅显著，同时市场对美联储政策保持乐观预期，推动道指、纳指和标普500指数集体上涨。问：美股ETF升幅榜中表现最好的ETF是哪只？答：2倍做多英特尔ETF-GraniteShares (INTW.US)表现最强，涨幅达45.62%，显示投资者对英特尔及芯片板块高度看好。问：为何部分做空ETF跌幅较大？答：主要由于标的资产价格上涨，如COIN、MSTR及半导体相关ETF在市场整体上行中被压制，同时市场风险偏好提升，导致做空ETF承压下跌。问：半导体ETF与科技股走势有何关系？答：半导体ETF与科技股高度相关，本次英特尔和英伟达上涨直接带动SOXL等半导体ETF上涨，体现了个股利好对行业ETF的联动效应。来源：今日美股网

今日美股网09-20 00:11

英特尔：抱上英伟达 “大肉腿”，谁是真赢家？

将产生危险。 ②半导体设备（ASML、AMAT、Synopsys 等）：潜在正面影响。虽然本次英特尔和英伟达的合作主要集中于 x86 架构和 AI PC 集成 SoC，但未来仍可能往代工领域延伸。尤其是从政府的角度，救助英特尔的核心还是在于晶圆制造的稀缺性，终究还是希望英特尔最终能够修复晶圆代工的能力而当下的英特尔此前受 “三线溃败” 的影响，大幅缩减了今年的资本开支。如果后续业务好转或代工突破，提升资本开支有潜在可能性，相对利好于上游设备厂商，尤其是 Synopsys、AMAT、ASML 等。这几家公司或多或少，都因为英特尔减少资本开支，影响到了自身的业绩表现，股价原地踏步，甚至 2025 年到现在还是在下跌中，英特尔能够重启资本开支的想象打开，在这些公司的股价本身不高的情况下，也能带来有效提振。 ③台积电：目前影响不大。本次合作主要集中于 x86 结构和集成 SoC，并未涉及明显的代工业务，因而对台积电当前的代工业务影响不大。而随着合作进行，如果英特尔获得大额代工订单或代工实现突破，才可能对台积电带来冲击。六、综述：几家欢喜几家愁综合以上内容，英特尔和英伟达的本次合作，英特尔将是最大受益方。在美国政府、英伟达、软银成为公司股东后，英特尔难以再现 “破产估值” 的情况。而公司后续回暖至何种程度，主要看本次合作产品的具体表现以及代工业务的突破情况。英伟达的话，虽然是主参与方，但对它本身业绩不会有很大提振，更多是未来更广市场业务开展的想象力。 AMD 应该是最明显的负面影响，因为英特尔和英伟达联手重塑 CPU+GPU 市场，这样 AMD 几乎是腹背受敌，前有联手的英特尔和英伟达，后有 ASIC 龙头博通，压力变大。而一直趴着的半导体 Capex 股，在英特尔得到美国政府等方面支持后，有可能重新增加资本开支，无论代工最终成不成功，都是需要先买 “铲子”的，从而有利于半导体设备公司。而至于台积电，本次合作的影响不大，但仍需要关注于代工及制程的突破情况。

海豚投研09-19 16:01

应用材料 AMAT：AI 全在涨，何时轮到 AI Capex“全家桶”？

应用材料（AMAT.O）是美国半导体行业中的老牌公司，成立于 1967 年，至今依然是全球半导体设备行业中的龙头之一。如果把时间线拉长来看，应用材料 AMAT 无疑是一个长牛的公司，也一直是半导体产业链中的重要一环。而经历 50 多年的行业沉浮，应用材料为何能 “常青不倒”，站稳在千亿美元市值以上？海豚君将从发展历程、产品能力、行业地位和业务情况等方面对$应用材料(AMAT.US) 进行梳理，并对公司进行相应的业绩测算和投资判断。本文主要回答应用材料 AMAT 的以下问题： 1）应用材料 AMAT 的核心产品有哪些，市场竞争力如何？ 2）应用材料 AMAT 的收入与晶圆制造厂资本开支之间的关系，以及公司产品在逻辑市场和存储市场的表现如何？应用材料 AMAT 能持续成长，稳定的管理层是一个重要因素，公司近 50 年来总共经历了 3 任 CEO，这保证了公司发展战略的一贯性。从 1970 年代以来，公司一直都聚焦于半导体设备领域。凭借数十年的积累，应用材料 AMAT 已经在薄膜沉积设备和 CMP 设备等领域都具备市场领先的水平，同时也与台积电、三星等晶圆制造大厂建立了长期、稳健的合作关系。公司通过优势产品打入客户，并打造 “设备全家桶”，逐步增加在晶圆厂中的设备种类和份额，从而占到了晶圆制造厂 1-2 成的资本开支，进一步绑定了晶圆厂。应用材料 AMAT 受益于每一轮的半导体周期，每当半导体制造行业提高资本开支的时候，公司都会迎来再一次业绩的提升。详细情况请阅读本文具体内容，而海豚君也会在下篇对应用材料 AMAT 进行业绩测算和投资判断。海豚君对应用材料 (AMAT.O) 财报的具体分析，详见下文：一、应用材料的 “前世今生” 从应用材料 (AMAT.O) 的业务构成看，公司依然是一个纯粹的半导体设备公司。目前公司近 8 成的收入来自于半导体、显示面板等相关设备，而其余的 2 成是设备维护、零部件用量管理等相关服务收入。因而实际上，应用材料的全部收入都围绕于设备的销售和售后相关服务。通过应用材料的发展历程来看，公司的管理层相对比较稳定。公司近 50 年来总共经历 3 任 CEO，并且每位 CEO 的任期都达到 10 年以上。 ①James C. Morgan（1975 年-2003 年）时期：1970 年代中期半导体行业 “衰退危机” 中 AMAT 的救火员，砍掉晶圆制造业务，聚焦半导体设备领域。在薄膜沉积设备的基础上，公司陆续收购了 Opal（化学抛光设备 CMP）、Orbot（检测），进入 CMP 和检测领域，逐步成为半导体行业的综合设备商； ②Michael R. Splinter（2003 年-2013 年）时期：James 奠定了应用材料的业务基本版图，而 Splinter 时期主要是业务的平稳过渡。此外，公司还收购半导体离子注入龙头 Varian，强化了离子注入的市场地位； ③Gary E. Dickerson（2013 年 - 至今）时期：随着半导体产业进入先进制程领域，该时期公司推出了 Endura®平台（集成半导体薄膜沉积三大马车 PVD/ALD/CVD），布局先进封装设备。公司投资 50 亿美元建 EPIC 研发中心，聚焦于 GAA 晶体管、背面供电、3D DRAM 等领域的研发。而应用材料的发展，本身就是一部 “半导体产业的发展史”。在 1970s-1980s 年代，应用材料的收入增量主要来自于日本地区。在当时的全球前二十的半导体企业中，日本拥有其中的 12 家。而伴随着三星、海力士以及台积电的崛起，在 1990s 年代韩国和中国台湾地区逐渐成为应用材料收入来源的前两位。而在中国大陆地区半导体产业发展的推动下，近年来已经成为应用材料的最大收入来源，收入占比达到 3 成以上。从应用材料的地区收入变化看，遵循了半导体制造业的产业转移的节奏，依次是 “日本 - 韩国及中国台湾 - 中国大陆” 的过程。而这也反映了公司的产品力，在各个阶段，分别都得到了不同地区客户的青睐。二、应用材料与半导体设备在半导体产业链中，半导体设备主要是位于产业链的上游。下游客户基本上都是台积电、中芯国际等半导体制造厂，半导体设备覆盖了制造环节的整个工序。根据 SEMI 的数据，如果要投资建造一座晶圆制造厂，半导体设备是最大的成本项，大致将占到总成本的 70-80%。作为半导体制造的核心设备，光刻机在设备支出中占 30%，刻蚀设备占比约 25%，薄膜设备占比约 20% 左右。换算之下，这三类设备在总成本中就超过了 50%。从晶圆制造的过程来看，其中主要有 “硅片制造 - 薄膜沉积 - 光刻 - 刻蚀 - 掺杂 - 金属互连 - 封装” 这七个环节。如果用更形象地方式，将晶圆制造比成 “造大楼”。以上过程可以理解为 “打好地基 - 铺设防水膜/保温层 - 画图纸 - 挖图案 - 做开关 - 装电线 - 做防护”。其中的薄膜沉积（做保温层）、光刻（画图纸）和刻蚀（挖图案），是晶圆制造中最为核心的环节。除光刻以外，应用材料 AMAT 的设备基本覆盖了晶圆制造的中间环节，尤其是公司能提供产业链中价值量较高的刻蚀设备和薄膜沉积设备。在半导体设备行业中，应用材料 AMAT 和阿斯麦 ASML 是全球最大的两家半导体设备企业，占全球半导体设备总销售额的两成以上。其中阿斯麦的光刻机领域，本身就是半导体设备中价值量最大的一块。而应用材料则主要是凭借完善的产品矩阵，多个环节设备的布局让公司占据了半导体设备领域前二的位置。 2.1 薄膜沉积设备 - “铺设防水膜/保温层” 薄膜沉积是晶圆制造环节的重要一环，主要是在晶圆上生长出各种导电膜层和绝缘薄膜层。具体的过程是，在硅片衬底上沉积一层待处理的薄膜材料，所沉积薄膜材料可以主要有几类：介质材料（二氧化硅、氮化硅、多晶硅等）、金属材料（铜、钨、钛、氮化钛等）和半导体材料（单晶硅、多晶硅等）。对于不同的材料和场景，当前主要的薄膜沉积方法有物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）和原子层沉积（ALD）三类。从最终的沉积效果来看，PVD 是指向性强（精准覆盖），适合沉积金属材料；CVD 和 ALD的沉积覆盖性较好，适合沉积介质材料，其中 ALD 对薄膜厚度的要求精准度高，但沉积速度较慢。应用材料 AMAT 本身就是以薄膜沉积设备起家，这也是公司主要的收入来源。当前公司依然在薄膜沉积领域占据领先的位置，在 PVD、CVD 和 ALD 领域都有布局。 ①物理气相沉积 PVD 设备：类似 “用喷枪把金属熔化后喷在硅片上”，适合镀金属。应用材料 AMAT 一家独大，优势明显。全球的 PVD 设备市场空间约有 45 亿美元，其中应用材料的市场份额占据 8 成以上，市场中的竞争对手有 Ulvac（日）、Evatec（瑞士）等厂商。应用材料 AMAT 自 1980 年代起主导 PVD 技术研发，拥有 1200+ 项 PVD 相关专利，覆盖磁控溅射、离子束沉积等核心工艺，其射频（RF）PVD 技术专利布局直接限制竞争对手进入高端市场。 ②化学气相沉积 CVD 设备：类似 “用气体在硅片表面 ‘吹’ 出薄膜”，适合镀绝缘层。应用材料 AMAT 处于第一梯队，相对领先。全球的 CVD 设备市场空间约 130 亿美元，应用材料的市场份额约为 30%，与 LAM（21%）、TEL（19%）同处于第一梯队，仍有一定的优势。应用材料 AMAT 的 CVD 设备覆盖 PECVD、LPCVD 等全技术路线，其 Endura 平台通过模块化设计支持铜互连、钴薄膜、钨栓塞等多种工艺，在 3nm 节点中实现金属栅极沉积厚度偏差<0.1nm。 ③原子层沉积 ALD 设备：精度最高，像 “一片一片叠原子”，适合超薄的膜（比如 3nm 以下节点，应用材料有一定的市场份额。全球的 ALD 设备市场空间约 30 亿美元，其中应用材料的市场份额预估在 1 成左右。公司曾经计划并购东京电子，然而收购并未成功（如果顺利将与阿斯麦国际 ASMI 的市场份额相当）。由于 ALD 设备需与制程工艺深度绑定，阿斯麦国际 ASMI、TEL 通过与台积电、三星的联合研发早早锁定先进制程订单，而应用材料 AMAT 的 ALD 设备更多作为其 “沉积 + 刻蚀” 综合解决方案的补充，未能建立独立的客户粘性，导致在先进制程招标中屡屡错失份额。 2.2 刻蚀设备 - “挖图案” 光刻环节类似于给硅片 “画设计图”，而在这方面主要是由阿斯麦 ASML 等光刻设备厂商垄断，应用材料 AMAT 并未涉及该领域。而在光刻之后，需要按图纸将多余的部分挖掉，这便是刻蚀环节。刻蚀环节，主要是用化学气体或等离子体（类似 “高压电产生的带电粒子流”）对着硅片 “吹”，把光刻胶上 “变软的部分” 和下面的薄膜一起 “腐蚀掉”，剩下的就是所需要的电路图案。应用材料 AMAT 目前在刻蚀领域是追随者的角色，大致占据 15% 的市场份额。在刻蚀市场中，LAM 和东京电子都是市场的领先者。应用材料的刻蚀设备在 TSV 工艺中的优势体现在金属填充和介质层沉积环节，其 Endura 平台整合了物理气相沉积（PVD）和化学气相沉积（CVD），与刻蚀工艺形成互补，能够通过设备组合提供整体解决方案。虽然应用材料 AMAT 的 Centura 刻蚀设备能与公司品牌的薄膜沉积等设备协同，但技术能力上仍落后于 LAM。LAM 在低温介质蚀刻（如 Lam Cryo 3.0）和高深宽比（HAR）刻蚀技术方面处于领先地位，拥有 Sense.i 平台通过 AI 驱动优化刻蚀均匀性。 2.3 CMP 设备 - 化学机械抛光设备化学机械抛光 CMP 设备可以应用在晶圆材料制造、半导体制造以及封装测试环节。而在晶圆制造过程中，CMP 设备主要用于去除表面多余的材料，以确保后续工艺的顺利进行。CMP 设备作用类似一个 “超级压路机”，能把晶圆表面打磨得极其平整，保障后续工艺的精准进行。在 CMP 设备领域，应用材料 AMAT 也是拥有绝对领先的地位，占据了 60% 以上的市场份额。竞争对手主要是日本荏原 EBARA，两家公司合计占据了 9 成以上的市场份额。将两家公司的 CMP 产品进行对比，可以看出应用材料 AMAT 的 CMP 设备更为领先。公司能提供 Mirra（专注于 150-200mm）、Reflexion（专注于 300mm）两大技术平台，基本可以满足各类型材料的需求，并能应用于最先进的 3nm 制程工艺，而日本 EBARA 的 CMP 产品只能适用于部分材质。虽然日本 EBARA 的产品具有一定的价格优势，但凭借技术领先优势，应用材料更能获得晶圆制造大厂（台积电等）的认可。 2.4 应用材料在半导体设备领域的优势应用材料 AMAT 之所以能成长为半导体设备行业的 Top2，主要是基于以下几点优势： a）细分领域的领先地位：应用材料 AMAT 在沉积（PVD、CVD）和抛光（CMP）设备市场都是全球第一的位置，尤其是 PVD 设备和 CMP 设备方面都明显领先于第二位。在这几类设备的领先优势上，有助于公司收获全球大型晶圆制造厂类型（台积电、三星等）的客户； b）丰富完善的产品体系：在半导体制造环节中，应用材料 AMAT 能提供一系列的产品，包括扩散炉、刻蚀设备、CVD、PVD、ALD、CMP、离子注入设备等，覆盖了从材料的创建、成型到改性、分析等工艺步骤，是全球唯一能提供整线解决方案的设备商。 c）产线兼容能力：应用材料 AMAT 的设备能实现整线兼容，同公司的不同设备之间的参数、接口、工艺、操作系统更为一致。通过整线兼容性，能提高产线良率、降低整体生产成本。公司推出的 IMS 系统就是能在一套系统中完成不同的生产工艺，提升生产效率的同时，也能降低客户的相应开支； d）广泛的客户资源：基于公司近 50 年来的半导体设备经验，公司本身已经覆盖了众多主要半导体制造厂，如台积电、三星、英特尔等。大客户需要公司在 PVD、CMP 方面领先产品的同时，公司优秀的设备整合能力，下游客户才会采购公司更多的半导体设备。综合来看，应用材料 AMAT 当前业务重心集中于半导体设备领域，尤其是薄膜沉积、刻蚀和 CMP 设备方面。公司在薄膜沉积设备和 CMP 设备优势的基础上，继续丰富产品种类和拓展产线整合能力，逐渐坐稳了半导体设备领域的领先位置。三、应用材料的下游 - 逻辑 + 存储应用材料 AMAT 的半导体设备收入，主要受下游制造厂资本开支的影响。而将公司的半导体设备下游市场进行拆解，可以看出公司半导体设备业务中将近 7 成来自于晶圆代工厂等逻辑类客户（台积电、英特尔等），而其余主要来自于存储类客户（三星、海力士等）。 3.1 逻辑类市场晶圆代工及逻辑类市场是公司最大的收入来源，主要是由于半导体中逻辑类的市场需求更为广泛。台积电、英特尔、中芯国际等厂商每年都有大额的资本开支，其中大约有 70-80% 用于半导体设备购买，包括应用材料 AMAT 的薄膜沉积设备、刻蚀设备和 CMP 设备等。海豚君整理了全球核心逻辑类七大厂商的年度资本开支情况，其中涵盖了台积电、中芯国际、英特尔、三星晶圆代工业务、联电、格罗方德等公司。在 2021-2022 年，主要是受到半导体大周期的带动，核心逻辑类厂商的资本开支提升明显。而随后半导体周期开始下行，整体的资本开支也有所回落（即使是台积电年度资本开支也从 360 亿美元收缩至 300 亿美元）。在 AI 芯片需求，尤其是英伟达 GPU、博通 ASIC 等相关需求的带动下，台积电将 2025 年的资本开支进一步提升至 400 亿美元左右（年增近百亿美元）。然而由于其他客户资本开支削减力度较大，台积电的拉升也只是扭转了下滑的颓势，并没有带动逻辑类资本开支的大幅提升。半导体设备市场需求仍受到了 “英特尔掉队” 和 “三星低迷” 的影响，前者将资本开支下降至 180 亿美元，后者更是将晶圆代工部门的资本开支砍半（至约 35 亿美元）。整体来看，海豚君预期七大核心逻辑芯片厂商的资本开支合计为 760 亿美元左右，同比增长 1.9%。如果将应用材料 AMAT 的晶圆代工及逻辑类收入与上述的逻辑类核心七大公司的资本开支拟合，大致可以看到，应用材料半导体设备在逻辑类晶圆制造厂的总资本开支中大约占比在 1-2 成。而近年来应用材料的占比有所提升，主要是受台积电及中国大陆地区的晶圆制造厂资本开支增加的带动。 3.2 存储类市场在晶圆代工厂以外，存储类 IDM 厂也是应用材料 AMAT 的主要客户，大致占据了公司 2-3 成的收入份额。由于存储行业本身就具有明显的周期性，各公司也会根据行业周期调整资本开支计划。海豚君整理了核心三大存储厂商（三星存储部门、海力士、美光）的资本开支情况，2022 年时上轮存储行业投资的高点，随着周期下行，三大存储厂商的合计资本开支有所回落。在 AI 存储需求的带动下，三大存储厂商的合计资本开支在 2025 年有望实现 50% 的提升，达到 600 亿美元左右。在获得英伟达等公司相关的 HBM 订单后，海力士和美光在 2025 年都大幅提升了资本开支目标。而三星由于产品迟迟无法打入英伟达供应链，存储部门的资本开支保持相对平稳。如果将应用材料 AMAT 的存储类收入（DRAM 和 Flash memory）与上述的存储核心三大公司的资本开支拟合，大致可以看到，应用材料半导体设备在存储类 IDM 厂的总资本开支中大约占比在 1 成。相比而言，应用材料 AMAT 的设备在存储类工厂的占比略低于逻辑类工厂。应用材料的半导体设备侧重于逻辑类需求，而 LAM 更聚焦于存储领域。比如，LAM 的刻蚀设备还开发了 Lam Cryo™ 3.0 低温刻蚀技术的优势，尤其是对 3D NAND 存储芯片的制造更为重要，能够满足存储单元垂直堆叠更多层的需求，从而在相同芯片面积上实现更高的存储容量。整体来看，海豚君在本文中主要对应用材料 AMAT 的产品能力、行业地位和业务情况等方面进行梳理： a）应用材料的地区收入变迁，本质是半导体制造产业转移的缩影。从 1970s 日本、1990s 韩台到如今中国大陆，其始终贴合核心产能区需求，既凭借产品力适配不同阶段客户（如台积电、中芯国际），又借产能转移实现收入增长，中国大陆 3 成以上的收入占比，印证其对产业趋势的精准把握； b）在阿斯麦垄断光刻设备的格局下，应用材料聚焦刻蚀、沉积、CMP 等关键环节，以 PVD（市占超 80%）、CMP（市占 64%）在细分赛道构建壁垒，避开红海竞争的同时，通过 “多设备协同 + 整线解决方案”，成为晶圆厂除光刻机外的 “刚需选择”，印证细分赛道深耕的战略价值； c）逻辑与存储双轮驱动：面对半导体周期性波动，应用材料以逻辑市场（占 7 成收入）为基本盘，对冲存储市场（占 2-3 成）的强周期风险。2025 年逻辑端借台积电 AI 芯片需求稳增长，存储端受 HBM 相关开支反弹的带动，双市场互补布局，使其在行业波动中保持相对稳健。综合（a+b+c）来看，应用材料 AMAT 在半导体设备行业中的地位在短期仍难以被取代，具有明显的稀缺性和稳健性。但半导体市场成熟的情况下，公司的性质更多是一个行业地位稳固的周期股，明显受半导体晶圆厂和存储厂资本开支周期的影响。当半导体周期较弱时，应用材料的业绩更多是沉寂期；而当半导体周期上升时，应用材料将迎来再一次的跃升。而这波 AI 周期带来的下游需求爆发，在核心客户——晶圆厂当中，由于产能复用（AI 芯片可以复用原手机芯片的产线），整体需要增加的资本开支更不多。 AI 对上游晶圆、存储厂的资本开支带动，主要还是在新的 HBM 存储产线、新的 COWOS 封装产线。应用材料在存储设备领域并没有优势，优势在拉姆研究，而支柱客户——晶圆代工的产线上，其实主要复用手机 “拉练” 过的存量产能就差不多了，因此在这波的 AI 周期当中，AMAT 并没有表现出很强的景气度。海豚君将在下篇文章中具体对应用材料 AMAT 进行业绩测算和估值判断，欢迎继续关注。本文的风险披露与声明：海豚投研免责声明及一般披露

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