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半导体设备板块新风口：泰瑞达股价飙升，泛林集团和科磊创历史连涨纪录
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芯片测试设备供应商，内存市场需求强劲泛林集团 (LRCX.US) 历史连涨创纪录年初以来涨幅超过68% 连续14个交易日上涨，晶圆制造设备龙头科磊 (KLAC.US) 表现优异年初以来涨幅超过68% 费城半导体指数中表现第六好，芯片检测设备制造商应用材料 (AMAT.US) 创8连涨纪录累计上涨20% 半导体生产设备供应商人工智能投资推动设备需求随着$微软 (MSFT.US)$和$Alphabet (GOOGL.US)$等企业在人工智能领域持续加大投入，设备供应商成为资本追逐的重点。Karobaar Capital首席投资官Haris Khurshid指出：“市场显然领先于下一波人工智能资本支出浪潮，押注晶圆厂和云服务提供商仍会持续大力投资。” 在存储硬件领域，$美光科技 (MU.US)$今年股价涨幅超过90%，带动相关设备供应商如泛林集团和科磊受益。泰瑞达的客户包括韩国三星电子和SK海力士，这进一步显示设备需求与内存市场紧密相关。 Susquehanna分析师Mehdi Hosseini将泰瑞达目标价从133美元上调至200美元，指出：“泰瑞达在晶圆分拣等多个测试领域的影响力不断扩大，这是积极的、渐进的发展，我们认为当前股价尚未完全反映这一潜力。” 估值与投资风险分析尽管半导体设备板块成为市场焦点，但估值问题不容忽视。泛林集团和科磊的预期市盈率已接近30倍，高于费城半导体指数平均水平，而泰瑞达的预期市盈率为32倍。KeyBanc Capital Markets和摩根士丹利等分析师对泛林集团和科磊近期评级下调，主要是担忧高估值下盈利能力短期难以匹配股价上涨。投资者在追逐AI相关投资机会时，也需关注潜在的回调风险，尤其是在设备供应商股价被迅速推高之后。编辑总结半导体设备与材料板块正成为人工智能投资的新风口。关键公司如泰瑞达、泛林集团和科磊近期股价大幅上涨，显示市场对AI驱动的设备需求持乐观态度。然而，高估值和市场预期可能带来的波动仍是潜在风险。投资者在布局此板块时，需要平衡成长机会与估值压力。常见问题解答问：为何投资者开始关注半导体设备供应商？答：随着人工智能和芯片市场的发展，直接投资芯片制造商的机会虽然显著，但半导体设备供应商受AI资本支出增长的直接影响更强，股价也具备潜在上涨空间。问：泰瑞达股价上涨的主要原因是什么？答：泰瑞达是芯片测试设备供应商，受内存市场对高带宽内存需求增长推动，同时供应商关系紧密，如三星电子和SK海力士，投资者预期其未来收入和利润增长空间大。问：泛林集团和科磊的连涨记录意味着什么？答：连续上涨显示市场对晶圆制造设备的强劲需求和投资者信心，但也意味着估值高企，短期内若市场预期调整，股价可能波动。问：分析师为何下调泛林集团和科磊评级？答：主要因为两家公司股价上涨迅速，但盈利能力提升可能滞后，当前高估值未必完全反映实际业绩，存在回调风险。问：投资半导体设备板块需要注意哪些风险？答：估值过高、AI投资节奏变化以及整体半导体市场波动均可能导致股价回落。投资者应关注长期需求与企业基本面，而非仅短期价格波动。来源：今日美股网
今日美股网2小时前
阿斯麦为何大涨？
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，向应用材料购买刻蚀设备，向拉姆研究（泛林集团）购买薄膜沉积设备，向爱德万购买测试设备，向美光、SK海力士、三星电子购买存储芯片。因此，OpenAI等科技巨头加大资本开支，将利好芯片制造及设备公司。从半导体公司9月涨幅来看，领涨的公司主要是半导体设备类，像阿斯麦涨超27%、应用材料涨超24%、东京电子涨超31%：除了博通外，OpenAI还与甲骨文签署了一份3000亿美元的合同，将在未来五年内向甲骨文购买巨额算力，大超市场预期。而昨日，英伟达更是计划向OpenAI投资千亿美元，共建数据中心，打消了市场对OpenAI资金紧张的担忧。至于阿斯麦9月15日大涨6.56%的原因，我没找到，当日媒体将其归于阿斯麦投资法国人工智能初创公司Mistral AI 13亿欧元，持股11%，成为最大股东。 Mistral AI虽然是一家明星企业，但阿斯麦的这笔投资，算不上太大的利好。从业务上看，Mistral AI主要从事人工智能模型研发及聊天机器人开发，是欧洲为数不多能与OpenAI等人工智能巨头抗衡的企业。按照阿斯麦的说法，此次投资主要希望借助Mistral AI的技术，提升设备中软件与扫描技术的性能，提高设备良率和晶圆产出效率。但其实，纵观阿斯麦历次对外投资的历史，其大多投向产业链上下游公司，如光学企业蔡司、美国光刻机巨头SVG。像这次大手笔投资AI初创企业，算是头一次。从业务逻辑上看，将AI技术应用在制造中并不新鲜，阿斯麦、台积电也一直在做这件事，大部分情况下，制造业企业只需和AI公司合作便可完成，大可不必巨额入股，何况，当下的AI技术仍在快速演变，Mistral AI是不是最先进的还很难说。目前来看，阿斯麦投资Mistral AI的动机更多来自政治因素，尤其是特朗普政府大搞技术封锁及关税打压，迫使欧洲希望在AI产业上独立自主。因此，资本市场并不看好这笔投资，分析师也预计对阿斯麦的影响较小，从股价反应来看，这笔投资在9月9日公布，当日股价上涨1.12%，次日下跌1.49%。因此，阿斯麦9月15日的大涨并无直接刺激因素。 9月18日的大涨比较好理解，主要是英伟达投资英特尔50亿美元，并建立芯片合作伙伴关系。受此影响，英特尔股价暴涨22.77%。英特尔曾是阿斯麦的大客户，也积极拥抱阿斯麦最先进的EUV光刻机，但在公司业务陷入困境及新任CEO改变代工策略的情况下，减少了对阿斯麦光刻机的采购。如今，英特尔得到了英伟达的扶持，加上新任CEO陈立武光鲜的履历和美国政府的入股，市场预期英特尔重新加码制造，作为EUV光刻机垄断者的阿斯麦自然受益。由此来看，阿斯麦大涨的背后是科技巨头加码资本开支带动。除此之外，相比英伟达、博通、AMD等AI龙头股，半导体设备公司的股价此前表现较为落后，估值端也处于低位。拿阿斯麦来说，当前市盈率仅为34倍，处于10年来较低位置：其他半导体设备股，如应用材料、东京电子等，和阿斯麦逻辑相同，既受益于AI资本开支，又因为此前股价涨幅较小，由此带来补涨良机。 $应用材料(AMAT)$ $拉姆研究(LRCX)$
老虎证券09-23 16:21
英伟达50亿美元入股英特尔，AI半导体产业链全面受益
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US)、东京电子 (2760.JP)、泛林集团 (LRCX.US) 光刻、蚀刻、薄膜沉积、检测等设备半导体材料英特格 (ENTG.US)、Air Products & Chemicals (APD.US) 高纯度材料及工业气体供应晶圆制造台积电 (TSM.US) 先进制程代工，CoWoS封装技术供应封装日月光半导体 (ASX.US)、艾马克技术 (AMKR.US) CPU-GPU芯片封装及散热优化测试泰瑞达 (TER.US)、爱德万测试 (6857.JP / ATEYY.US) 芯片功能与性能自动化测试国产替代逻辑及潜在机会中美科技摩擦下，美国可能通过技术壁垒限制出口，促使中国加速本土供应链建设。AI市场扩张刺激国产半导体机会：设备：中微公司 (688012.SH)、北方华创 (002371.SZ) 材料：沪硅产业 (688126.SH) 晶圆制造：中芯国际 (688981.SH / 00981.HK) 封装：长电科技 (600584.SH)、通富微电 (002156.SZ) 测试：精测电子 (300567.SZ) 预计2025年相关国产企业将受益于AI和国产化浪潮，但需关注地缘政治风险。编辑总结英伟达50亿美元入股英特尔及CPU-GPU深度整合合作，推动半导体产业链广泛受益。上游设计、设备、材料，中游晶圆制造，及下游封装与测试公司均可能因AI需求和资本支出增加而获利。同时，国产替代逻辑和地缘政治因素将塑造中国半导体投资机会。投资者需关注合作推进进度、订单兑现及潜在市场竞争风险。常见问题解答问1：英伟达投资英特尔的目的是什么？答：主要是联合开发AI驱动的PC与数据中心芯片，实现CPU与GPU深度整合，提升整体计算性能，并借此抓住AI需求增长红利。问2：此次合作对股价和半导体指数有何影响？答：英特尔股价当日暴涨逾20%，费城半导体指数上涨3.6%，反映投资者对AI带动的半导体需求乐观预期。问3：CPU-GPU整合对下游应用有哪些推动作用？答：B端可加速数据中心AI训练，提高能效与降低成本；C端可推动AI PC应用，实现本地智能处理，改善用户体验。问4：半导体全产业链受益公司有哪些？答：包括设计公司（新思科技、铿腾电子）、设备公司（ASML、AMAT、KLAC、LRCX）、材料公司（ENTG、APD）、晶圆厂（台积电）、封装厂（日月光、艾马克技术）、测试厂（泰瑞达、爱德万测试）等。问5：国产半导体如何受益？答：中美科技摩擦促使国产设备、材料、晶圆制造、封装和测试企业发展，如中微、北方华创、沪硅产业、中芯国际、长电科技、通富微电、精测电子，受益于AI及国产化浪潮，但需警惕地缘政治风险。来源：今日美股网
今日美股网09-21 00:10
应用材料营收预测不及预期引发芯片需求担忧股价盘后大跌超13%
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常被视为行业需求的先行指标。与其竞争的泛林集团（LRCX.US）在7月也发出营收下滑预警，指出中国客户在此前一轮大规模采购后可能收缩支出。公司主要客户最新业绩表现未来展望应用材料台积电、三星电子、英特尔 Q3营收73亿美元，同比增长8% Q4营收预期不及预期，受中美贸易影响泛林集团全球晶圆厂预计营收将低于前一季度中国需求回落产业投资与合作尽管短期前景承压，应用材料正积极布局产业链战略。公司宣布将投资超过2亿美元在亚利桑那州建设工厂，参与苹果在美国扩大制造业务的计划，并向德州仪器在美工厂供应设备以支持苹果产品生产。Bloomberg Intelligence分析师Masahiro Wakasugi指出，这将强化其作为先进半导体制造设备核心供应商的市场地位。Gary Dickerson亦强调，新一届政府高度关注美国半导体供应链，这为未来增长奠定积极基础。编辑总结应用材料第三财季业绩虽超出市场预期，但第四财季的保守预测反映出中美贸易摩擦、客户需求延迟及出口审批等多重压力。短期内，市场情绪或将受到冲击，但其在美国制造领域的战略投资及与苹果等大客户的深度合作，为中长期增长保留了积极信号。芯片设备行业整体仍处于全球供应链调整周期，行业波动在所难免。常见问题解答 Q1：应用材料第三财季的财务表现如何？ A1：第三财季营收73亿美元，同比增长8%，高于预期；调整后每股收益2.48美元，也高于分析师预估，显示核心业务依然稳健。 Q2：为何第四财季指引低于市场预期？ A2：主要原因包括中国客户需求下滑、出口审批延迟，以及全球贸易环境不确定性导致的采购推迟，这些因素直接压缩了短期订单量。 Q3：中美贸易摩擦对公司影响有多大？ A3：影响显著，尤其是在高端制造设备的出口审批环节，审批延迟会推迟交付并影响现金流，同时也削弱了中国客户的新增订单意愿。 Q4：与竞争对手相比，应用材料的市场地位如何？ A4：应用材料是全球最大芯片制造设备供应商之一，客户涵盖台积电、三星、英特尔等顶尖企业。尽管短期业绩承压，但在高端设备领域仍具领先优势。 Q5：其与苹果的合作有何战略意义？ A5：与苹果的合作不仅能带来稳定的大额订单，还能强化其在美国制造计划中的核心供应商地位，这有助于提升市场信心并推动长期增长。来源：今日美股网
今日美股网08-16 00:11
中美技术战进一步升级！美顶级芯片设备制造商因涉嫌窃取商业机密在中国被起诉
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如果没有美国设备供应商，包括应用材料和泛林集团(Lam Research Corp)的支持，阿斯麦的技术也无法在芯片制造工厂使用。虽然屹唐半导体的举动可能被视为中国对美国报复行动的一部分，但两家公司此前就有纠纷。2022年，应用材料公司曾起诉MTI公司涉嫌企业间谍行为，MTI公司当时否认所有不当行为指控。
tqttier08-14 12:21
应用材料2025 财年第三季度财报前瞻：AI 热潮能否抵御出口贸易挑战？
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过，消费电子需求疲软及来自 ASML、泛林集团的竞争可能会拖累增长。结论应用材料公司2025 财年第三季度财报将检验其在地缘政治和利润率压力下能否维持AI 驱动的增长。若半导体系统业务表现强劲且显示业务复苏超预期，营收有望突破指引区间，带来股价上行空间。但中国相关贸易限制及毛利率预期下滑构成短期风险。凭借强大的产品组合和在关键技术领域的领先地位，应用材料长期增长基础稳固，但其在贸易动态中的应对执行力，将是维持投资者信心的关键。立刻体验原文链接
TradingKey08-12 19:10
金融时报：中国政府推动国内芯片行业整合，但计划遇阻
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的半导体供应链，取代来自应用材料公司、泛林集团等美国公司的设备。他指出，目前，中国的芯片代工厂要购买国产设备，必须从多个供应商采购，而这些供应商的技术整合性不佳，“在设备行业里，单一产品公司很难取得巨大成功。代工厂更倾向于从同一个供应商购买多台设备，这样使用更方便。” 通过整合，北京还希望能更有针对性地将资金投向战略重要企业。伯恩斯坦分析师Qingyuan Lin表示：“已经意识到分散投资难以形成使行业盈利所需的规模。因此，政策正在集中资源，打造能够在国际市场上竞争的国家级企业。” 但也有人质疑，仅靠整合是否能带来实质性技术突破。一位驻上海的芯片投资者表示：“很多待出售公司并不具备技术护城河。如果合作不具备战略价值，并购未必能取得成功。” Qingyuan Lin补充称，整合风险很高，“那些最适合收购这些资产的公司，往往最不愿意出手，因为清楚对方为何表现不佳，也通常认为估值过高。” 这场国家主导的整合行动还吸引了芯片行业以外公司的兴趣。不少上市公司——从房地产开发商到杀菌剂和针织机械制造商——纷纷宣布计划收购半导体资产。但很多交易最终也未能完成。根据《金融时报》根据Wind数据的统计，仅2025年已有8起已宣布的交易未能完成。中国电子设计自动化（EDA）龙头华大九天在3月宣布将收购规模较小的竞争对手芯和半导体，交易本将拓展公司产品组合。但上月因未能就交易条款达成一致而宣告终止。浙江奥康（皮鞋制造商）和宁波慈星（针织机械制造商）也都因估值问题，近期放弃了各自的芯片收购计划。业内人士表示，买方与国家支持的卖方之间的估值分歧仍是长期障碍。 “即使企业业绩下滑，许多投资者仍不愿以低于账面价值的价格出售资产。”一位芯片投资者表示。中国庞大的晶圆代工产业网络，目前的整合进展也极其有限，这一领域依然高度分散，政治上很敏感。过去十年，在地方政府支持下，大量代工项目蜂拥上马，许多项目并行建设，导致成熟芯片产能过剩、价格竞争激烈。芯片专家指出，中国若能整合先进制程产能，也会带来益处，这样可将人才和最先进的芯片制造设备集中，而不是分散在不同项目中。尽管中国正投资于更先进的制程技术，打造适用于智能手机和人工智能应用的先进芯片——例如在深圳和上海投资7纳米产线——但行业依然面临重复建设和人才分散问题。 “这里是最需要整合的地方。”一位芯片投资者表示，“但地方政府拥有这些代工厂的大部分股权，不愿意以低价出售——因此找不到愿意接手的买家。他们不想被指责贱卖国家资产。” 来源：加美财经
加美财经08-07 00:00
中国试图整合芯片行业、打造超级巨头，为何阻力重重？
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自足的半导体供应链，替代美国应用材料和泛林集团等设备供应商。目前，中国的芯片制造厂在采购本土设备时往往需要与多个供应商合作，而各家技术之间集成度不高。他补充道：“在设备行业，单一产品公司很难取得成功。芯片厂更倾向于从同一厂商采购多种设备，这样更易于操作和维护。” 通过整合，北京还希望将资金更集中地投向战略意义重大的企业。伯恩斯坦分析师Lin Qingyuan表示：“过去那种分散式投资难以形成规模效应，难以使整个行业盈利。现在则是集中资源，力图打造几个能在国际市场上竞争的国家级‘冠军企业’。” 然而，业内对“整合是否足以带来实质性技术突破”仍存在质疑。一位上海的芯片投资人表示：“很多待售公司并没有可防御的技术壁垒。除非合作能带来战略价值，否则很难说就是一笔成功的收购。” Lin补充说，整合的风险也非常高。“通常，那些最适合收购某家公司的企业，恰恰因为了解该公司为何表现不佳，而不愿出手，而且通常认为估值过高。” 这场由国家主导的整合浪潮也吸引了许多芯片行业以外企业的关注，从房地产开发商到杀菌剂、针织机械制造商等上市公司，纷纷宣布计划收购半导体资产。但许多交易未能完成。根据《金融时报》基于Wind数据的统计，2025年迄今已有8宗已公布交易未能最终达成。例如，中国EDA（电子设计自动化）领军企业华大九天于今年3月宣布收购较小竞争对手芯和半导体（Xpeedic），此举原本有望丰富其工具组合。然而上月因未能就交易条款达成一致而告吹。皮鞋制造商浙江奥康与针织机械商宁波慈星也于近期先后放弃拟议中的芯片资产收购，理由均为估值问题。芯片行业内部人士指出，估值不匹配是买卖双方之间持续存在的障碍。“即便企业经营状况已经恶化，许多投资者仍不愿以低于账面价值的价格出让资产，”一位投资者说。中国庞大的晶圆代工网络整合方面进展甚微，这一领域仍然高度分散，且具有政治敏感性。过去十年，各地政府大举投资新建晶圆厂，许多项目重复建设，最终导致成熟制程芯片供应过剩，价格战激烈。一些芯片专家指出，中国还应整合先进制程制造领域，把最先进的设备和人才集中在少数几个项目上，而不是“撒胡椒面”式地分布。尽管深圳和上海等地已有投资用于建设7纳米产线，用于智能手机和人工智能应用的先进芯片，但整个行业仍面临重复投入、人才分散等问题。 “一体化最迫切的领域正是这里，”一位投资者表示，“但问题在于地方政府在这些工厂中占有大部分股份，他们无法承受大幅亏损带来的政治风险，因此根本找不到愿意接盘的买家。他们不愿背上‘贱卖国家资产’的指责。”
风起08-06 11:42
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中美重磅！华尔街日报独家:特朗普政府曾在贸易谈判前考虑扩大对华科技限制
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Applied Materials)、泛林集团(Lam Research)和科磊(KLA)等领先设备公司数十亿美元的销售额。一位白宫官员表示，这些限制措施曾被讨论为贸易谈判不顺利时的一种选择，并且目前不再被积极考虑。这位官员拒绝透露这些限制措施未来是否仍可能成为一种选择。上周在伦敦，美国和中国同意恢复双方最近达成的一项关于削减高额关税的停火协议。该协议涉及美国获得中国稀土材料，以及允许中国学生继续在美国大学学习。即便如此，紧张局势仍在持续。据《华尔街日报》报道，中国将对美国汽车制造商和制造商的稀土出口实施为期六个月的限制，如果贸易冲突再次爆发，这将赋予北京方面一定的筹码。在伦敦会谈前，美国对从喷气发动机到化学品等行业的企业实施了出口限制。半导体限制一直是中美贸易谈判的关键议题，包括最近在伦敦举行的会谈。制造芯片需要专门的设备，将各种材料的薄层叠加到硅晶片上。许多此类设备由美国、荷兰和日本的公司制造，这赋予了西方国家一定的筹码。智库Silverado Policy Accelerator的联合创始人Dmitri Alperovitch说：“在与中国的经济战中，这是我们拥有的最强大的武器。如果你想利用这张王牌，现在就是时候了。”他支持实施更广泛的限制。继拜登政府实施限制措施后，特朗普第二届政府又采取了一些新举措，试图遏制中国人工智能产业的发展。例如，美国商务部工业和安全局正在准备采取措施，限制向许多被列入贸易黑名单的中国公司的子公司和附属公司出售美国技术。报道指出，美国政府官员在这个问题上并非总是意见一致，国家安全鹰派人士主张采取更严厉的措施，而具有商业头脑的官员则希望达成交易并支持美国公司的销售。
tqttier06-18 07:38
大族数控冲击A+H双重上市，150亿市值，毛利率持续下滑
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内主要参与者包括日立、科磊、应用材料、泛林集团、芯碁微装、长电科技、东威科技等。 2024年前五大PCB专用生产设备制造商（全球），来源：招股书大族数控此次上市，募集资金预期用于在新加坡设立新生产工厂、搭建新加坡海外研发及营运中心，以把握PCB产业向东南亚地区转移的全球趋势。总体而言，受下游需求波动影响，大族数控的业绩经历了一轮过山车，毛利率也持续下滑。未来，公司能否应对竞争、拓展海外市场，格隆汇将保持关注。
格隆汇06-09 09:27

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