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苹果最新爆料：M5芯片iPad Pro、升级Vision Pro、AI机器人开发及iPhone 17划痕事件详解
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，以及英特尔Ultra 9 285K和AMD EPYC 4565P等桌面级处理器，显示苹果在移动处理器性能上的持续领先。 Vision Pro的升级主要体现在处理器更新及新款头带的配备，整体属于常规升级，重大换代预计要等到2027年。此外，苹果正在接近量产下一代MacBook Pro（J714、J716）、MacBook Air（J813、J815）以及两款全新Mac显示器（J427、J527），计划在今年底至明年第一季度发布。明年上半年，还将推出iPhone 17e、新入门款iPad及升级款iPad Air，优化产品线布局。设备芯片/处理器发布预计时间升级亮点 iPad Pro M5 2025年10月首发M5芯片，高能效 Vision Pro 更新处理器 2025年10月新款头带，常规升级 MacBook Pro 未披露 2025年底-2026年初新型号量产 MacBook Air 未披露 2025年底-2026年初新型号量产 Mac显示器未披露 2025年底-2026年初两款新型号 iPhone 17划痕事件解析本月初，iPhone 17 Pro系列和iPhone Air零售店样机背面出现划痕，引发消费者关注。苹果官方解释，这些划痕源于零售店MagSafe展示架的残留物，而非产品质量问题，并已要求员工加强清洁。古尔曼指出，iPhone 17 Pro相机周边的铝材质确实更易产生划痕，这与玻璃区域的痕迹无关。但首发销售数据显示，该问题并未影响整体销量。他评论称：“改变iPhone外观带来的效果，令人惊叹。” 苹果AI进展与Veritas聊天机器人过去两个月，爆料显示苹果在开发通用知识检索产品及AI网络搜索工具，同时重构基于大模型的Siri助手。古尔曼透露，苹果内部开发了一款名为Veritas的全功能聊天机器人，支持类似ChatGPT的对话及应用内操作，如编辑照片或检索个人数据。然而，苹果目前不计划向消费者发布此应用。古尔曼认为，这可能是战略失误，因为ChatGPT、Perplexity和Gemini等产品显示了用户对聊天机器人的强烈需求。他补充道，新Siri若仅在明年春季发布，可能难以展示真正的创新价值。 iPhone 17 Pro Max产地揭秘苹果产品产地问题近期备受关注。虽然官方宣称美国市场的iPhone大部分在印度生产，但古尔曼手中橙色版iPhone 17 Pro Max仍来自中国。他还对折叠屏iPhone未来可能在中国以外生产表示怀疑。同时，苹果在AirPods和Apple Watch包装上的标注改为“中国/越南出品”，而非单一国家制造或组装，显示出灵活的产地策略。编辑总结整体来看，苹果在硬件、AI及供应链方面的布局显示出其持续创新能力和市场策略的多元化。M5芯片iPad Pro和Vision Pro升级版的推出，将进一步巩固其高端产品线竞争力；iPhone 17系列的划痕事件虽然引发关注，但对销售影响有限；内部开发的Veritas聊天机器人展示了苹果在AI领域的潜力，但战略上尚未对外商业化。产地标注策略也反映出苹果在供应链管理上的灵活性。常见问题解答问：苹果预计何时发布首款M5芯片iPad Pro和升级版Vision Pro？答：根据爆料，M5芯片iPad Pro和升级版Vision Pro预计在2025年10月发布，M5芯片带来高能效及性能提升，而Vision Pro主要是常规升级。问：iPhone 17 Pro系列出现划痕的原因是什么？答：苹果表示划痕主要来自零售店MagSafe展示架残留物，但铝材质本身确实易产生划痕。公司已要求员工加强清洁，但销售情况未受影响。问：苹果内部开发的Veritas聊天机器人能做什么？答：Veritas可执行类似ChatGPT的对话交流，同时可以进行应用内操作，如编辑照片、搜索用户数据，但目前仅供内部测试，不对外发布。问：苹果的MacBook和Mac显示器新品发布计划如何？答：MacBook Pro（J714/J716）、MacBook Air（J813/J815）及两款新Mac显示器（J427/J527）计划在2025年底至2026年第一季度发布，具体配置和芯片信息尚未完全公开。问：iPhone 17 Pro Max的生产地情况如何？答：尽管苹果声称大部分销往美国的iPhone在印度生产，但古尔曼指出橙色版iPhone 17 Pro Max仍来自中国，同时AirPods和Apple Watch包装标注改为“中国/越南出品”，显示苹果产地策略灵活。来源：今日美股网
今日美股网09-30 00:12
英伟达RTX 50 Super系列显卡或将亮相 CES曝光高功耗与大容量显存
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潜在影响：推动高端显卡市场竞争，促使AMD及其他厂商加快新产品布局。高容量显存和高功耗设计可能进一步拉开入门/中端显卡与旗舰显卡的性能差距。对游戏玩家、专业设计师和AI开发者来说，将提供更高性能选择，但对电源和散热要求提高。编辑总结英伟达RTX 50 Super系列显卡或在CES亮相，预计包含RTX 5070 Super和RTX 5070 Ti Super两款型号，分别配备18GB和24GB显存，TDP功耗高达275W和350W。该系列显卡在性能和显存方面均有显著提升，适用于高分辨率游戏、多任务渲染及AI计算场景。高功耗和散热需求也将对玩家和系统配置提出更高要求，显示出高端显卡市场竞争加剧和性能升级趋势明显。常见问题解答问：RTX 50 Super系列何时发布？答：消息显示英伟达可能会在即将到来的CES展会上发布RTX 50 Super系列显卡，但具体发布日期尚未官方确认。问：RTX 5070 Super和RTX 5070 Ti Super的显存容量分别是多少？答：RTX 5070 Super配备18GB显存，RTX 5070 Ti Super配备24GB显存，相比上一代显著提升。问：这两款显卡的TDP功耗是多少？答：RTX 5070 Super额定TDP为275W，RTX 5070 Ti Super额定TDP为350W，需要更强电源和散热支持。问：RTX 50 Super系列显卡对市场有何影响？答：将推动高端显卡市场竞争，加剧旗舰与中端显卡性能差距，同时为高性能游戏、渲染和AI计算提供选择。问：玩家和专业用户需注意哪些事项？答：需考虑显卡高功耗和散热要求，升级电源和散热系统，以充分发挥显卡性能并保证稳定运行。来源：今日美股网
今日美股网09-29 00:10
投资AI基础设施
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施的基础是高性能芯片。由Nvidia和AMD等公司制造的GPU或图形处理单元控制训练工作负载。加速器，如Google的TPU或定制ASIC，增加增量性能。半导体领域的竞争战争直接影响AI发展的步伐。下一层是数据中心。Amazon Web Services、Microsoft Azure和Google Cloud等超大规模商正在快速扩展其AI特定功能。这些中心具有高带宽网络、液体冷却和大量存储，以支持AI工作负载。CoreWeave和Nebius等新进入者专注于提供GPU即服务，开放以前仅限科技巨头的基础设施。网络和互连： Arista Networks (ANET) 主导高速AI网络。 Marvell (MRVL) 供应光网络和存储芯片。 Cisco (CSCO) 为AI工作负载调整传统网络。连接性和网络同样重要。AI集群需要超快互连，以便数千个GPU能够有效合作。生产交换机、光网络设备和高速结构的公司是主要推动者。最后，你不能忽视能源系统。训练深度学习模型需要大量电力，推动设施走向适当冷却、可再生能源整合和电网交互。忽略AI基础设施能源成分的投资者会错过等式中非常重要的部分。冷却和能源 Vertiv (VRT) 专精于热力和电力系统。 Schneider Electric (SU) 在数据中心能源管理中领先。 NextEra Energy (NEE) 向超大规模运营商供应可再生能源。 Constellation Energy (CEG) 提供核能支持的清洁电力。投资机会 AI基础设施在至少几个行业中提供了机会。AMD和Nvidia等芯片领导者提供对芯片领域军备竞赛的直接访问。Marvell和Broadcom等网络设备设计提供商经历互连集群不断增长的需求。数据中心投资的房地产投资信托基金(REITs)也是一个可能。虽然AI正在推动新一轮发展，但高性能设施REITs可以通过长期合同维持稳定的租金收入。云巨头也提供敞口，但作为多元化科技公司，他们的AI收入是其整体投资组合的一部分。新GPU云玩家和托管公司持有高风险、高回报的潜力。当他们针对利基市场或提供价格优势时，它们是基础设施层的不对称押注。与数据中心密切相关的能源玩家，特别是那些在可再生能源整合方面取得进展的玩家，也可能间接受益。数据中心和GPU云 Microsoft (MSFT) 通过Azure和OpenAI推动AI增长。 Alphabet (GOOGL) 用其专有TPU为Google Cloud提供动力。 Amazon (AMZN) 以AWS和内部AI芯片领先。 Digital Realty (DLR) 作为REIT运营超大规模数据中心。 Nebius (NBIS) 建造低成本欧洲GPU云集群。 CoreWeave (CRWV) 作为GPU云纯玩家快速增长。来源：https://www.spglobal.ai 风险和挑战虽然有前景，但投资AI基础设施并非没有风险。周期性是其中之一。GPU和数据中心的需求可能在创新期间激增，但在衰退期间暴跌。过度建设产能的风险始终是一个考虑因素。资本密集是另一个障碍。开发高端晶圆厂或AI超大规模集群需要数十亿美元的前期投资。只有拥有稳健资产负债表的大型公司才能竞争。小型玩家的新进入可能具有挑战性。地缘政治使其复杂化。高科技芯片出口管制涉及限制少数市场的访问，可能影响竞争关系。美国和中国之间的紧张关系在塑造供应链和需求模式方面尤其值得注意。最后，估值很高。AI主题在半导体和基础设施企业中看到了高倍数。投资者应区分长期基本面和投机性炒作周期。投资组合定位 AI基础设施应被视为科技投资组合的结构性增长配置。虽然消费应用可能随趋势波动，但基础设施与AI本身的基本面相关的粘性需求。多元化很重要。通过芯片、数据中心、网络和能源的多元化平衡风险和回报。在大型龙头企业中的核心配置提供韧性，对新兴提供商的选择性敞口产生阿尔法。价值投资者还需要关注估值周期，在情绪缓和时的下跌周期中买入更多。从长期来看，AI基础设施类似于任何基础技术：电力、铁路或云。它昂贵、必要，可能围绕少数大型玩家整合。耐心投资者体验增长和持久性。结论：对骨干下注人工智能不会仅凭天才算法就飙升。它还需要基础设施革命，足够强大的芯片来训练大型模型，为无与伦比的工作负载建造的中心，眨眼间移动数据的网络，以及供应支持的电网。AI基础设施是AI故事中对投资者来说不那么华丽但更有韧性的方面。价值在这里稳步积累，由结构性需求驱动。周期性、地缘政治、估值和风险是有效的焦虑，但它们在规模上无法与趋势的决心相匹配。投资AI基础设施不是为了追求炒作。它是认识到所有AI突破都建立在硅、钢铁和能源之上。控制骨干的人控制繁荣。立刻体验原文链接
TradingKey09-28 19:01
新规落地在即，私募量化CTA收益大揭秘！林园“破例”投科技股，“木头姐”重返阿里… | 私募透视镜
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季度末，其持仓规模约137亿美元，增持AMD等成长股，阶段性减持特斯拉等“高热”股。景华资产：市场机遇深度解码在“市场行情还有多久？——未来财富机会探讨”主题系列沙龙专场中，景华资产创始人、投资总监叶本茂围绕市场趋势、驱动因素及投资策略展开深度分享，核心观点如下： 1）关于市场行情延续性与涨幅空间，叶本茂表示，从时间维度看，本次市场行情的延续周期有望超过2019-2020年行情的513个交易日；从涨幅维度看，大概率具备超越2014-2015年行情涨幅空间的潜力。结合“行情三段论”框架，他进一步指出，当前市场正处于个股主导的分化上涨阶段，未来有望逐步过渡至“经济好转带动的全面拉升阶段”。 2）在市场核心驱动因素分析层面，叶本茂明确，本轮行情的核心驱动力源于“多周期共振”——具体涵盖政策周期、货币周期及企业盈利改善周期等综合因素。他强调，当前内部环境持续改善已成为市场运行的主要支撑，推动市场走势呈现“上行阻力最小”的特征。 3）针对投资风险与策略，叶本茂特别提示，即便市场行情向好，不同程度的风险仍客观存在，投资者需警惕“牛灾”风险。同时，他系统介绍了景华资产的精品投资体系，重点从“安全性、确定性、收益性”三大维度，阐述如何践行长期主义投资理念，以及在行情中实现优质收益的具体路径。他最终指出，当前市场已进入价值投资的良机阶段，为投资者提供了获取收益的重要窗口期。企业动态民生证券现有投资银行项目迁移并入国联民生承销保荐 9月23日晚间，国联民生（601456.SH）发布重要公告，民生证券现有投资银行项目自当日起正式迁移并入国联民生承销保荐。此举标志着国联民生在投行业务整合上迈出关键一步，备受市场关注。与此同时，据21世纪经济报道，国联民生内部也进行了人事调整。公司聘任周纪庚、姜晓林为总裁助理，分别兼任证券投资部总经理和机构客户部总经理，继续分管自营投资和财富管理业务。此次调整是国联民生今年8月新一届核心领导班子亮相后的首次人事变动，旨在简化管理层级，不再设置“首席”管理序列。此次整合与人事调整，无疑将为国联民生未来发展注入新动力。云投集团终止转让红塔证券股份 9月24日，红塔证券公告称，云投集团与云投资本协商一致，双方决定解除此前签署的《关于红塔证券股份有限公司股份转让协议》，并终止非公开协议股份转让交易及相关后续工作。目前，云投集团持有红塔证券8.17亿股份，占后者总股本的17.33%。按照此前的股份转让协议，云投集团拟将所持红塔证券股份全部转让给云投资本。浙商证券等多家券商上调融资业务上限近期，券商融资类业务规模上限调整动作不断，浙商证券成为最新参与者。9月24日晚间，浙商证券公告显示，为促进信用业务发展及做好融资类业务规模管控，董事会同意调增融资类业务规模，将融资类业务规模由400亿元提高至500亿元。据不完全统计，2025年以来，包括浙商证券在内，已有华林证券、兴业证券、山西证券等四家券商，先后上调融资类业务规模上限。其中，华林证券年内两度“提额”，3月将信用业务总规模上限调至62亿元后，9月再度上调至80亿元。
金融界09-28 13:00
特斯拉AI战略推动股价上涨36%，英伟达收购英特尔投资50亿美元引发关注
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oreWeave CRWV的AI布局 AMD.US减持及市场竞争挑战好市多COST.US财报与市场压力分析 Applovin APP.US股价创新高及趋势分析波音BA.US订单及FAA授权影响特斯拉TSLA股价及AI战略分析根据 www.Todayusstock.com 报道，周五美股成交额第一名为特斯拉(TSLA.US)，股价收高4.02%，成交额达到437.05亿美元。韦德布什证券对特斯拉前景持乐观态度，鉴于其加快推进人工智能(AI)计划，将目标股价上调至600美元，意味着基于周五收盘价440.40美元还有约36%的上涨空间。分析师丹·艾夫斯指出，特斯拉在AI和自动驾驶领域潜在价值可达1万亿美元，预计到2026年市值可望达到3万亿美元。然而，欧洲市场销售疲软曾导致股价前日下跌4.4%。英伟达NVDA收购英特尔事件解析第2名成交股为英伟达(NVDA.US)，股价收高0.28%，成交262.36亿美元。近期，英伟达与英特尔达成战略合作，英伟达拟以每股23.28美元收购英特尔普通股，总投资额约50亿美元。交易完成后，英伟达将成为仅次于美国政府的英特尔第二大股东，持股比例预计超过4%。苹果AAPL新iPhone应用及库克事件回顾第3名为苹果(AAPL.US)，股价收跌0.55%，成交116.44亿美元。据知情人士透露，苹果开发了一款类似ChatGPT的iPhone应用，以协助测试并准备明年Siri重大改版。此外，美国劳工委员会撤回了对首席执行官蒂姆·库克违反劳动法的指控，包括他在2021年发送的全员邮件，内容涉及追查泄密行为。英特尔INTC投资合作及政府持股分析第4名为英特尔(INTC.US)，股价收高4.44%，成交94.46亿美元。英特尔近期接触苹果和台积电，讨论投资及制造合作。知情人士称，这些合作意向早在特朗普总统表达兴趣前已启动，而美国政府持有10%股份后，加速了相关计划。甲骨文ORCL与CoreWeave CRWV的AI布局第8名为甲骨文(ORCL.US)，收跌2.70%，成交74.03亿美元；同时，CoreWeave(CRWV.US)收跌4.99%，成交35.75亿美元。甲骨文发行180亿美元债券，用于扩展数据中心，并与OpenAI达成据报道价值3000亿美元的合作。CoreWeave也扩大与OpenAI的协议，为其提供AI基础设施支持，但其杠杆率高，净债务/EBITDA达5.1倍。贝尔德公司分析师特德·莫顿森指出，人工智能繁荣高度依赖OpenAI持续投资和成功能力，如果OpenAI遇到困难，将影响整个科技行业及市场。 AMD.US减持及市场竞争挑战第11名为美国超微公司(AMD.US)，收跌1.12%，成交48.12亿美元。媒体报道，方舟投资(ARK Invest)由凯西·伍德领导减持AMD股份。在激烈竞争环境下，AMD需不断提升技术，应对来自英特尔、英伟达等竞争压力。伍德的减持或反映出市场对AMD竞争表现的担忧。好市多COST.US财报与市场压力分析第13名为好市多(COST.US)，收跌2.90%，成交44.24亿美元。公司第四季度财报显示，美国市场同店销售略低于预期，受到消费者波动、关税压力及沃尔玛山姆会员店等同行竞争影响。 Applovin APP.US股价创新高及趋势分析第15名为Applovin(APP.US)，收高4.68%，成交40.31亿美元，股价创历史新高。本周累计上涨3.12%，连续第六周录得涨幅，显示投资者对其增长潜力持续看好。波音BA.US订单及FAA授权影响第16名为波音(BA.US)，收高3.62%，成交38.26亿美元。波音宣布获得土耳其航空及挪威航空快线的飞机订单，包括最多75架787梦幻客机。计划交付时间为2029至2034年。同时，FAA授予波音更多安全检查权限，有助于未来订单交付和运营安全管理。编辑总结本周美股市场成交活跃的科技与航空股中，特斯拉、英伟达、苹果及<强>英特尔均表现出强烈的投资关注点。特斯拉AI战略及自动驾驶潜力提升了市场预期；英伟达与英特尔合作凸显产业整合趋势；苹果应用创新及库克事件的处理反映公司管理稳健；英特尔及波音订单表现显示政府与商业合作推动企业发展。整体来看，科技和航空领域的核心公司受创新、政策及投资合作驱动，呈现多元化投资机会。常见问题解答问1：为什么特斯拉股价还有36%的上涨空间？答：韦德布什证券上调目标股价至600美元，而周五收盘价为440.40美元，反映市场对特斯拉在AI和自动驾驶领域潜在价值的乐观预期。分析师认为该公司在自动驾驶与AI领域拥有高达1万亿美元的机会，预计2026年市值可能达到3万亿美元。问2：英伟达收购英特尔股票对市场意味着什么？答：英伟达将成为英特尔第二大股东，投资50亿美元。这一合作体现两大半导体巨头在技术整合和产业布局方面的战略意图，将有助于增强双方在AI、计算和芯片市场的竞争力。问3：苹果新iPhone应用及Siri改版有何意义？答：苹果开发的类似ChatGPT的应用用于测试和准备Siri改版，显示苹果在AI和智能助手领域的积极布局，同时加强对用户体验的优化。这也反映了苹果在保持创新竞争力方面的长期战略。问4：CoreWeave与OpenAI合作的风险在哪里？答：CoreWeave杠杆率较高，净债务/EBITDA高达5.1倍，且人工智能业务高度依赖OpenAI持续投资和成功能力。如果OpenAI出现问题，将可能对CoreWeave及相关市场带来较大冲击。问5：波音订单及FAA授权对公司有何影响？答：土耳其航空和挪威航空快线的订单增加了波音未来收入和市场份额，同时FAA授予更多安全检查权限，可提升交付效率和运营安全，为公司长期发展提供保障。来源：今日美股网
今日美股网09-28 00:11
投资先进芯片与晶圆代工厂股票
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代工厂：战略“守门人” 苹果、英伟达和AMD等公司虽具备顶尖的芯片设计能力，但并不自行生产，这正是代工厂的职责所在。台积电、三星以及正在崛起的英特尔代工业务主导了这一产业。它们在先进制程光刻方面处于全球前沿，生产的芯片晶体管规模达到纳米级。台积电的管理水平堪称无出其右，为除苹果和英伟达之外的顶级设计公司提供最先进的工艺节点。三星在存储和逻辑代工服务方面同样实力强劲，而英特尔则正投入巨资，力图重夺代工制造领导地位。高昂的进入壁垒——一座晶圆厂往往需要数百亿美元投资——使得该行业寡头垄断格局稳固。代工厂是数字经济投资链条中的关键瓶颈。它们客户群多元化，几乎是不可或缺的服务提供者。只要全球对高端芯片的需求持续存在，代工厂便是核心受益方。来源: https://www.statista.us 增长驱动力推动芯片和代工业务的结构性力量多元而持久。人工智能：庞大的模型训练需要极为强大的算力。数据中心：为云计算和流媒体提供持续扩张的基础设施。电动车与可再生能源：需求涵盖电源管理、传感器与通信芯片。消费电子：虽具周期性，但芯片含量持续提升。边缘计算：全球数十亿设备上线，实时数据处理对高效低功耗芯片的需求巨大。军事与航天：政府与企业将高端芯片列为战略核心价值。消费者、企业与地缘政治需求的叠加，确保芯片的普及并非泡沫，而是数字时代的核心。风险与挑战尽管前景光明，半导体产业却天生充满风险：周期性波动：一旦库存积压或宏观经济恶化，行业很快下行。资本强度：单座晶圆厂动辄需200亿美元以上投入，高壁垒同时意味着财务压力。地缘政治风险：台积电的台湾布局让全球供应链高度脆弱。地区紧张局势迫使政府和企业推动产能多元化，但过程缓慢且昂贵。政策与出口管制：随时可能改变竞争格局。估值波动：龙头企业因战略地位通常享有溢价，但这也加剧了周期低谷时的股价下跌幅度。投资组合定位半导体应被视作核心基础设施配置，而非投机性选项。它们位于科技、产业与国家政策的交汇点。对长期投资者而言，投资高端芯片与晶圆代工厂不仅提供结构性增长机遇，还能跨越多重终端市场，带来分散化效益。大型代工厂（台积电、三星）：规模效应与客户多元化带来稳定性。处理器设计商（英伟达、AMD）：与人工智能和专用计算直接绑定的高成长性。设备供应商（如ASML）：其光刻机在先进制程中不可或缺，处于产业链关键环节。主题基金：针对半导体或下一代科技的ETF，为不愿挑选个股的投资者提供广泛敞口。投资者若选择直接持股，则需结合周期性低点布局与长期信念，才能更好地应对波动。结论：数字经济的战略核心这不仅仅是一次科技投资，而是押注整个数字经济的根基。从人工智能和电动车，到云计算和国家安全，半导体技术支撑着所有前沿创新。风险真实存在：周期、资本开支、地缘政治，皆会引发高波动。但长期趋势清晰无误——对性能与效率的需求不会消失。光刻、材料与架构的持续创新将推动下一个前沿，而各国政府也会将半导体领导权视为国家使命。这一行业极少兼具增长性、长寿性与战略价值。芯片并非普通元器件，而是现代文明的“基石”。晶圆厂就像现代社会的钢铁厂与炼油厂，资本密集、不可替代、且是全球经济的关键枢纽。投资半导体，就是押注21世纪最核心的结构性引擎——人类对算力的无尽渴望。先进芯片与半导体股票，不只是投资，更是必然。立刻体验原文链接
TradingKey09-27 11:01
存储行业“超级周期”来了？韩国两大芯片巨头本月市值暴增逾千亿美元
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达继续大量采购最先进的HBM芯片，随着AMD和博通公司的AI加速器赢得更多客户，这些公司预计也将加大采购力度。 Tan还表示，随着中国AI芯片越来越多地采用HBM，其不断增长的需求应该会带来额外的利好。与此同时，围绕传统DRAM和NAND芯片的悲观情绪如今正在消散。今年早些时候，就在人工智能热潮引发芯片股大幅上涨之际，谨慎的权威人士还曾警告称，其它半导体领域正因智能手机和汽车市场的疲软而受到冲击。但在芯片制造商竞相将产能转移到利润更丰厚的HBM后，传统存储芯片预计将在2026年出现供应短缺。这应该会支撑DRAM和NAND的价格。此外，美联储降息可能有助于支撑美国这个全球最大经济体的增长，从而刺激芯片销售。 “随着美联储开启宽松周期，人工智能芯片股的势头正在复苏，” 斐波那契全球资产管理私人有限公司（Fibonacci Asset Management Global Pte．）首席执行官Jung In Yun表示。“预计韩国企业将持续获得外国基金的资金流入，因为它们的估值比美国企业更便宜。” 即使本月股价上涨了24%，三星电子的预期市盈率仍仅为14倍，而SK海力士的股价本月飙升了33%，市盈率仅为7倍。相比之下，美国主要芯片制造商的市盈率约为26倍。外国投资者正蜂拥而至，按照可追溯至13多年前的数据来看，外资流入这两家韩国存储芯片制造商的月度现金规模有望创下历史新高。但它们仍被视为“配置不足”，部分原因是海外交易员认为韩国市场对股东不友好。 “三星的外资持股比例仍比此前58%的峰值低7个百分点。” 里昂证券（CLSA Securities Korea）分析师Sanjeev Rana表示。“考虑到人工智能需求的强劲，而传统存储产品的需求和价格也在回升，三星在这方面拥有市场领导地位，我们认为其外资持股比例还有进一步上升的空间。” 在错过早期人工智能热潮之后，三星电子的股价有望创下2001年以来最佳的单月表现，因投资者预计其与英伟达的HBM业务往来有望增加。摩根大通、花旗集团和野村控股等20家投行的分析师现在预计，未来12个月内，三星电子的股价有望超过2021年创下的91000韩元的历史高点。截至发稿，该公司股价为82900韩元。投行也一直在提高SK海力士的目标价。里昂证券的Rana预计，SK海力士将在高利润的HBM产品领域保持市场主导地位。 “内存是构建人工智能基础设施的基础，我们预计这两家韩国内存供应商都将受益于美国超大规模云计算企业以及其它公司不断增加的资本支出。” Rana表示。
金融界09-26 13:30
英特尔拟Q4上调Raptor Lake处理器价格涨幅超10% 供需紧张推高成本
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，可能推升消费终端售价。- 对竞争对手AMD：在价格敏感型市场，AMD或借机抢占部分份额。- 对渠道及零售商：利润空间或因成本上升受到压缩。整体来看，提价有助于英特尔在供需不平衡中稳定利润，但同时考验市场的价格承受能力。新旧价格对比产品系列现行价格（美元）拟调整价格（美元）涨幅（%） Raptor Lake 150~160 170~180 约12.5% 从表格对比可见，若计划实施，Raptor Lake定价将进入170美元以上区间，对下游整机及DIY市场的价格体系形成压力。投资者与消费者应对策略在这一背景下，投资者与消费者需关注以下策略：1. 投资者：可重点关注半导体板块盈利能力提升的机会，同时评估AMD等竞争对手的市场表现。2. 消费者：若有短期装机需求，建议尽早购入以规避涨价风险。3. 整机厂商：应通过产品线多元化、锁定上游供货价格等方式，降低提价带来的成本冲击。4. 渠道商：可利用库存周期调节，提前储备热门型号。编辑总结综上，英特尔计划对Raptor Lake处理器提价超过10%，反映出供需紧张下的市场博弈。提价既有助于公司利润修复，也可能加速市场竞争格局的变化。投资者需重点关注半导体产业链动态，而消费者则需根据自身需求提前规划采购。整体而言，此举将进一步验证PC市场需求回暖趋势及供应链压力。常见问题解答问：英特尔为何选择在Q4提价？答：Q4通常为PC销售旺季，需求旺盛叠加Raptor Lake持续缺货，为英特尔提供了较强的提价空间。问：Raptor Lake缺货的主要原因是什么？答：主要受限于晶圆代工产能紧张，同时高性能PC需求回升，加剧了供需矛盾。问：提价对消费者意味着什么？答：消费者可能面临整机或DIY装机成本上升，若短期有需求，建议提前购买。问：AMD是否会从中获益？答：在价格敏感市场，AMD有机会通过更具性价比的产品抢占份额，但竞争格局仍取决于整体供需和产品性能表现。问：对投资者而言应关注哪些风险？答：需关注供需波动、美中科技政策、代工产能瓶颈等风险因素，同时留意AMD与其他厂商的市场反应。来源：今日美股网
今日美股网09-26 00:10
如果你不知道如何投资芯片业？
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芯片。关键公司：ARM、NVIDIA、AMD、Intel、AWS（Amazon）、Microsoft、Broadcom、Marvell。 Packaging（封装）：先进封装技术（如2.5D/3D封装）以集成多芯片模块。关键公司：TSMC、Intel、Amkor、ASE。 HBM Memory（高带宽内存）：专为AI优化的高速内存。关键公司：Samsung、SK Hynix。 Integrators（集成商）：组装服务器和系统。关键公司：Supermicro、Dell。 Components（组件）：基础半导体组件。关键公司：TSMC、Intel、Samsung。 Manufacturing（制造）：晶圆代工和组装。关键公司：TSMC、Intel、Samsung。 Networking（网络）：数据中心内部高速互联。关键公司：NVIDIA、Broadcom、Marvell、Arista、Delta Electronics。 Outside the Rack（机架外部）： Power and Thermal Management（电源和热管理）：确保高效能源和冷却。关键公司：Eaton、Schneider Electric、Vertiv、nVent、ABB、Constellation Energy、Siemens、Trane Technologies、Emerson、Carrier。 Manufacturing Equipment（制造设备）：半导体生产工具。关键公司：ASML、Lam Research、KLA、Applied Materials。 Test and Measurement（测试和测量）：验证芯片和系统性能。关键公司：Teradyne、Advantest。
老虎证券09-25 15:31
一则大消息刺激芯片巨头股价飙升！彭博独家：英特尔正寻求苹果公司投资合作
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以来的技术优势，并将市场份额拱手让给了AMD等竞争对手。此外，英特尔难以利用人工智能设备(英伟达的专长)的蓬勃发展。英特尔曾是芯片行业的霸主，但如今其销售额和市值却远不及英伟达。为了应对日益恶化的财务状况，英特尔还进行了裁员并推迟工厂扩张计划。
tqttier09-25 09:56

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