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台积电计划上调2nm晶圆代工价格50%，高通或考虑三星作为第二选择

估，以控制成本和保持产品竞争力。高通CEO的策略与潜在供应商选择高通CEO克里斯蒂亚诺・阿蒙近期表示，公司在晶圆代工方面会尽量保留多种选择。虽然英特尔已成功量产18A工艺，但目前尚未纳入高通选项。业界解读认为，高通可能将三星列入“备胎清单”，作为第二选择，以应对台积电代工价格上调带来的成本压力。这一策略体现了大型芯片厂商在制程供应链上的灵活性，旨在分散风险、优化成本结构。相关公司股价表现公司代码最新股价变动英特尔 INTC -0.83% 高通 QCOM +0.68% 股价波动反映了市场对代工价格调整及客户供应链策略变化的短期反应。编辑总结总体来看，台积电计划上调2nm晶圆代工价格50%，将直接增加下游客户高通和联发科的芯片成本。高通CEO表示将保留多供应商选择，三星可能成为备选，以降低对台积电单一供应链的依赖。此次代工价格调整显示出晶圆代工行业高端制程的供需紧张和议价能力增强，同时也可能推动下游客户在产品定价和供应链策略上进行调整。常见问题解答问1：台积电为何上调2nm晶圆代工价格？答：主要原因包括高端制程技术稀缺、研发成本增加，以及台积电在全球高端晶圆代工市场中议价能力增强。问2：代工价格上调会对客户产生哪些影响？答：高通和联发科等客户将面临芯片成本上升压力，可能导致终端产品售价上涨或促使客户寻找替代供应商。问3：高通为何考虑三星作为第二选择？答：为了分散供应链风险和降低对台积电单一供应商的依赖，高通可能将三星列入备选供应商，以保证生产灵活性。问4：英特尔的18A工艺是否是高通的供应选项？答：目前尚未纳入高通选项，主要因为量产能力、成本及供应链整合等因素尚需评估。问5：此次代工价格调整对股价有何短期影响？答：短期内，英特尔股价下跌0.83%，高通股价小幅上涨0.68%，显示市场对成本压力和供应链策略调整的短期情绪反应。来源：今日美股网

今日美股网10-18 00:11

美商会起诉特朗普政府：反对H-1B签证10万美元新规

纳德拉以及谷歌母公司Alphabet的CEO桑达尔·皮查伊等业界领袖纷纷指出，他们的职业生涯正是从H-1B签证起步，呼吁政府应“吸引而非排斥”顶尖人才。白宫方面回应称，这项收费合法且属于“必要且渐进的改革步骤”。美国商务部长霍华德·卢特尼克则为此辩护，认为企业需自行判断外籍员工是否“值得支付10万美元的政府费用，否则就应雇用本地人才”。美国商会在诉状中强调，若政策生效，将迫使企业增加成本或减少高技能岗位，最终损害美国经济竞争力。尽管如此，商会仍在声明中肯定特朗普在推动减税、放松监管和促进能源发展的政策方向。目前，H-1B签证持有者主要来自印度和中国。科技公司表示，这些外籍技术人员在短期内难以被本土员工替代，而白宫发言人则反驳称，此举旨在防止企业“压低美国工人工资”。

Lisa10-17 23:51

营收暴增2386%！“寒王”业绩炸裂，章建平又出手了！

A股最火热的话题。近期英伟达创始人兼CEO黄仁勋提到，由于美国出口管制，英伟达中国市场份额从95%降到了0%。国产AI芯片正加速替代。而作为国产AI芯片龙头，寒王今年则完成了“逆袭神话”。华鑫证券表示，国产AI芯片大时代已经来临。国产AI产业链从上游先进制程到先进封装，到下游字节、阿里、腾讯的模型加速迭代升级，已经实现全产业链打通，坚定看好国产AI算力设施的加速突破。

格隆汇10-17 21:55

中国创新药密集出海，两天五笔BD交易总额数十亿美元

企业更是展现了强大的创新能力。药明合联CEO李锦才博士表示：“在2022年—2023年，中国ADC药物开始在全球崭露头角。自去年起，TCE、双特异性抗体以及部分小分子药物也加入了出海行列。”他判断：“整个偶联药市场仍处于持续扩张阶段。海外市场与国内市场均会保持较高的增长速率。”随着中国药企研发实力的提升，以及国际化经验的积累，中国创新药出海有望从现在的“浪潮”变为未来的“常态”。

金融界10-17 21:05

重磅！“寒王”三季报出炉！前三季度净利润16亿元，知名游资章建平“没跑”，反手加仓32万股，账面浮盈约46亿元

在近日美国城堡证券举办的活动上，英伟达CEO黄仁勋称，英伟达在中国的市场份额从95%降到0%，目前英伟达100%离开了中国市场。黄仁勋在上述活动上表示，美国的政策导致美国失去了世界上最大的市场之一。黄仁勋还提到中国在AI领域的实力，他表示，中国拥有全球约50%的AI研究人员，有出色的学校，对AI有极大的关注和热情。

金融界10-17 20:34

美国小银行“暴雷”，信贷“蟑螂”才刚露头？

失。在摩根大通第三季度业绩电话会上，CEO杰米·戴蒙（Jamie Dimon）提到了经典的“蟑螂理论”（Cockroach Theory）：“当你看到一只蟑螂时，可能还有更多在暗处。” 摩根大通在业绩中披露，因Tricolor贷款造成1.7亿美元损失；Fifth Third Bancorp（FITB）同样曝出与Tricolor相关的信贷损失。如今，Zions与Western Alliance的坏账接连出现，进一步印证了市场的担忧——这不是单个银行的偶发风险，而可能是信贷质量系统性下滑的早期信号。从流动性危机到信用风险许多投资者将当前局势与2023年硅谷银行（SVB）倒闭相提并论，这也是市场反应如此强烈的心理背景。但实际上，两者的成因存在本质区别： SVB 的问题在于资产负债错配和加息周期引发的流动性恐慌；而当前地区银行的问题，则更多源自贷款标准松懈、对风险的误判和信用质量的恶化。正如 Simplify Asset Management 的 Michael Green 所言：“现在我们看到的是一个接一个的信贷事件接连出现，揭示出贷款审核的质量其实并没有想象中那么稳健。” 信贷压力信号正在增强这些地区性坏账事件并非孤立，它们与更广泛的信贷市场压力一同浮现：高收益债券市场的BB级信用利差开始扩大，此前这些利差一度收窄至数十年来的最低水平；逾期率与违约率正在上升，可能对消费贷款证券化市场造成冲击；私募信贷行业龙头Blue Owl Capital（OWL）股价已连续数月疲软，反映出投资者对非银行信贷体系的信心减弱； Jefferies在年度投资者日上，也因对First Brands倒闭的风险敞口而遭市场质疑，股价当日下跌10.6%。这些迹象共同指向一个事实：信贷市场正从局部事件，逐步走向更广泛的风险重定价过程。暂不构成系统性危机，但“定价压力”正在积聚尽管恐慌情绪升温，但多位业内人士认为，目前还不足以上升为系统性金融危机。 Gibbens Capital Management 的首席投资官 Mark Gibbens 表示，虽然确实有理由担忧，但目前还没有迹象表明存在足以威胁整个金融系统的系统性风险。“我认为银行或私人信贷领域的其他机构可能还会出现问题，但这不太可能演变成威胁整个体系的危机。总体而言，银行目前的资本充足率远好于2008年金融危机前的水平。” 然而，市场并不会等危机成形才开始调整。信贷事件频发 → 投资者重新评估风险 → 金融板块承压 → 波动率上升，这一连锁反应已经在进行中。短期内，金融板块可能继续承压，市场对“贷款质量”的关注度将快速上升，任何类似事件的披露都有可能触发剧烈波动。

风起10-17 19:00

会员

AI见顶？台积电打脸！指数级增长！

， 45%CAGR有三大硬支撑台积电CEO魏哲家明确表示：“AI需求比三个月前更强，这是长期趋势的早期阶段。”这份信心源于三大核心证据： 1.需求来源“三驾马车”，覆盖全场景 AI需求已从“云端独大”扩展为“云端+企业+主权AI”驱动：云端（亚马逊AWS、微软Azure等）扩建AI数据中心，3/5纳米芯片供不应求；企业端（金融、制造、医疗）部署私有AI模型，带动中高端芯片需求；主权AI（部分国家自建算力设施）虽起步晚，但增速迅猛。 2.代币指数级增长，先进制程是唯一解 AI代币（Token）数量每3个月呈指数级增长，需更强算力支撑。为何台积电AI营收增速（2025年近35%）低于代币增长？答案是“技术迭代对冲缺口”——制程从7纳米升级到3纳米，芯片计算效率提升2-3倍，1块3纳米芯片算力相当于1.5块5纳米芯片，这也是维持“AI加速器45%CAGR”的核心逻辑。 3.穿透式客户沟通，提前2-3年锁需求不同于以往“只对接直接客户”，台积电现在直连“客户的客户”（如云厂商下游企业、手机终端用户），了解AI应用场景（搜索引擎推荐、社交媒体生成），提前2-3年预判需求。目前其服务超500家终端客户，能获取行业最全面的需求洞察，比如2023年预判3纳米需求爆发并提前扩产，如今才实现产能匹配。即便面临“中国市场AIGPU进口限制”，台积电仍对45%CAGR有信心——魏哲家解释：“ASIC客户在AI训练/推理领域增长快，足以对冲单一市场波动。” 03 技术路线图： N2家族开启新十年增长，2026年量产成关键先进制程是台积电的核心推力，25Q3披露的N2（2纳米）、N2P、A16三大技术，直接决定未来5-10年竞争力。 1.N2制程：盈利碾压N3，年底量产进度：25Q4末启动量产，2026年加速爬坡，头部客户（苹果、英伟达等）订单排至2027年；优势：结构性盈利能力优于N3，量产初期毛利率更高，无需长期亏损；逻辑密度较N3升20%、功耗降30%，能降低AI服务器电费成本，提升算力密度；目标：2026年贡献5%晶圆营收，2027年突破15%，成为新营收支柱。 2.N2P：高端AI训练专属，26H2量产作为N2升级款，性能再升10%、功耗再降15%，专门适配英伟达下一代H100、谷歌TPUv6e等高端AI训练芯片，满足GPT-5、GeminiUltra等复杂模型需求，预计2027-2029年成先进制程主力。 3.A16：HPC定制化王者，26H2量产整合独家“超级电源轨（SPR）”技术，瞄准高密度AI加速卡，毛利率超65%（客户议价能力低），微软、亚马逊已表达兴趣，用于提升私有AI数据中心效率。魏哲家直言：“N2家族会像5纳米（量产5年仍占37%营收）一样，成为规模大、生命周期长的节点，撑未来10年增长。” 04 全球扩产：卡位AI产能，成本压力持续缓解 AI需求爆发需产能支撑，台积电全球四大基地进展明确，同时严控成本。 1.美国亚利桑那：建超级晶圆厂集群加速现有工厂建设，计划收购第二块土地，打造“独立巨型集群”，生产3/5纳米制程，配套2座CoWoS封装厂；与大型OSAT合作，其工厂已破土动工（进度快于台积电封装厂），2026年投产缓解CoWoS紧张；目标2027年产能突破100万片12英寸等效晶圆，依托美国AI需求（亚马逊、微软等）和15%-20%政府补贴降低成本。 2.日本熊本：从量产到二厂扩建首座特殊制程厂2024年底量产（良率近台湾水平），生产12/16纳米汽车/物联网芯片；第二厂已开工（2027年量产），聚焦7纳米特殊制程，瞄准丰田、本田自动驾驶芯片需求，获日本政府25%投资补贴。 3.德国德累斯顿：服务欧洲汽车与工业AI 生产28/40纳米特殊制程，用于汽车电子、工业AI（如西门子机器人），2027年量产；依托欧洲汽车工业基础，规避关税壁垒，建设进展顺利。 4.中国台湾：2纳米大本营，守盈利根基新竹、高雄园区筹备多期2纳米厂（2026年建、2028年量产），先进制程毛利率比海外高5-8个百分点，是盈利压舱石； 2026年CoWoS产能提升50%，满足全球70%以上需求。成本方面，2025年下半年海外工厂毛利率稀释仅2%，全年1%-2%（低于年初2%-3%），黄仁昭解释：“规模效应提升产能利用率，供应链本地化降运输成本，未来初期稀释维持2%-3%，后期通过技术优化对冲。” 05 资本支出： 400亿美金精准押注，营收增长跑赢CapEx 25Q3台积电将2025年CapEx区间收窄至400-420亿美元（原380-420亿），分配逻辑清晰：70%用于先进制程（3/2纳米）、10%-20%用于特殊制程（汽车/物联网）、10%-20%用于先进封装（CoWoS），全瞄准AI高需求领域。黄仁昭强调：“CapEx与增长机会挂钩，我们确保营收增长快于CapEx。”过去5年，台积电营收复合增18%，CapEx仅增12%；2025年前9个月CapEx293.9亿美元（Q3单季97亿），节奏可控。回报预期明确：每1美元CapEx未来3-5年带来1.5-2美元营收回报（先进制程、CoWoS达2.5美元），2025年400亿投入预计2027年带来600-800亿营收增量。 06 非AI市场与竞争：手机库存健康，Foundry2.0对冲竞争 1.非AI市场：手机复苏，汽车电子提速智能手机环比增19%（占30%），魏哲家确认“无提前备货，库存健康”，2026年安卓高端机型（三星S25、小米14Ultra）对5/4纳米需求有望支撑10%-15%增长；汽车电子环比增18%（占5%），自动驾驶芯片对7/12纳米需求旺盛，未来3年有望成第三大营收平台。 2.竞争：Foundry2.0构建护城河台积电推行“Foundry2.0”战略，提供“前端制程+后端封装+软件服务”全解决方案，先进封装营收占比近10%。对于美国竞争对手（暗指英特尔），魏哲家表态：“它也是我们的客户，我们为其最先进产品代工。”以合作对冲竞争，巩固行业话语权。 07 未来三大关键信号：盯紧这些指标判增长要验证台积电2030年650亿美元营收目标，未来1-2年需关注三大信号： 1.25Q4营收达标与否：预计Q4营收322-334亿美元（中值328亿，环比降1%、同比增22%），若完成则2025年营收破1216亿（超预期1206亿），且N2量产进度影响2026年开局； 2.N2制程爬坡速度：2026年营收占比需破5%，良率达85%以上，否则恐面临先进制程断档； 3.海外工厂毛利率稀释：2026年需控制在2%-3%，否则拖累整体盈利。 08 总结： AI时代的半导体之王，增长逻辑未变台积电25Q3的表现，是“AI驱动先进制程红利”的集中体现——331亿营收、59.5%毛利率、74%先进制程占比，印证其全球半导体“压舱石”地位。尽管有海外成本、汇率波动等短期挑战，但其技术垄断（N2领先）、需求绑定（500+客户）、产能布局（全球四大基地）的核心优势未变。对投资者而言，台积电的价值在于“长期赛道确定性”——AI算力需求至少还有10年增长期，而它是不可或缺的玩家。正如魏哲家所说：“我们处于AI应用早期，责任是提供先进技术与产能，支撑客户增长并为股东创造回报。” 未来，随着N2量产、全球产能释放、CoWoS瓶颈缓解，台积电将继续领跑AI时代，同时带动上游设备（阿斯麦）、材料（信越化学），下游AI芯片（英伟达）、云服务（亚马逊）等全产业链分享红利，其每一步进展都值得半导体投资者密切跟踪。扫码关注格隆汇研究院，帮你穿透市场波动，精准把握投资良机！注：文中所涉公司仅为案例分析，不构成任何投资推荐。市场有风险，投资需谨慎，决策前请务必结合独立研判。

格隆汇10-17 18:45

获HackVC领投的超千万美元，BlockStreet如何构建链上股票基础设施？

Block Street 创始人兼 CEO Hedy 毕业于哈佛大学，也是哈佛商学院的外部顾问，曾在 Point72 领导量化研究。另一联合创始人 Terrence Wang 也是 IOST 的联合创始人。他毕业于普林斯顿大学，获分布式系统硕士学位，在加密货币和分布式算法领域拥有多年研究经验，曾在普林斯顿大学研发用于替代 Bitcoin Script 的高级函数语言 Coinlang。普通用户有哪些参与机会？ Block Street 已上线测试网。测试网于 2025 年 8 月中旬首次在 BNB Chain 上启动，吸引了超过 20 万用户参与。2025 年 10 月 9 日，针对 Monad 网络的测试网也正式上线。目前测试网仍在运行，用户可通过积分任务系统（BSD 积分）参与，积分将在主网上线时按 1:1 比例转换为原生代币 $BSD。主网预计于 2025 年第四季度推出，测试网参与者有资格获得空投奖励。

ChainCatcher链捕手10-17 17:56

港股周报：恒指大跌，发生了什么？

，并实施年度出口配额管理； 4. 苹果CEO蒂姆·库克中国行程首站去了泡泡玛特THE MONSTERS十周年巡展现场； 5. 蚂蚁要约收购耀才证券获香港证监会批准； 6. 成都某小米SU7失控起火，驾驶员酒驾身亡，小米陷入舆论漩涡； 7. 英诺赛科官宣与英伟达合作支持800V架构； 8. 美联储主席鲍威尔表示劳动力市场出现困境迹象，暗示可能支持本月再次降息25个基点； 9. 黄金突破4300美元关口； 10. 三花智控否认机器人大额订单传言； 11. 9月份消费者价格指数（CPI）同比下降0.3%，降幅大于经济学家预期的0.2%； 12. 美国区域银行信贷“暴雷”引发恐慌； 13. 中国9月以美元计价出口同比增长8.3%，超预期； 14. 台积电、阿斯麦三季报超预期，台积电称AI需求比三个月前更强劲。本周老虎用户热门交易个股： Top1：小米集团，13日，成都一辆小米SU7发生严重交通事故，路人施救时车门无法打开，小米再次站上风口浪尖，股价大跌。此后，小米汽车转单市场转冷，订单回收价跌至2000元，两月前曾溢价2万； $小米集团-W(01810)$ Top3：中芯国际，本周半导体板块大跌，此前中芯国际因估值高被券商降低融资融券折算率持续发酵，引发半导体板块持续调整。此外，海光信息等已发布三季报的半导体公司走势不佳，投资者风险偏好降低； Top5：紫金黄金国际，本周国际金价突破4300美元/盎司，续创历史新高，消息面上，美联储10月有望继续降息，同时，美国区域银行信贷“暴雷”引发资金避险情绪。在金价带动下，紫金黄金国际股价大涨； $紫金黄金国际(02259)$ Top8：三花智控，市场有传言称三花拿到特斯拉价值6.85亿美元的Optimus线性执行器大订单，计划于2026年第一季度开始交付，引发股价大涨，但公司称消息不实； $三花智控(02050)$ Top10：蔚来，新加坡政府投资公司（GIC）在美国一家法院起诉蔚来，指控蔚来及其高管虚增收入、违反证券法，引发股价大跌： $蔚来-SW(09866)$ 下周值得关注的大事件： 1. 下周一，中国将公布三季度GDP、工业增加值、社会消费品零售总额等经济数据； 2. 下周宁德时代、特斯拉、药明康德等公司将披露财报： $宁德时代(03750)$ $药明康德(02359)$

老虎证券10-17 17:25

亚太市场“黑色星期五”！港A股全线杀跌，千亿巨头崩了！

计蒸发逾1000亿美元市值。摩根大通CEO戴蒙提出的“蟑螂论”指出，他担心美国信贷市场近来接连“爆雷”后，还会有更多的公司倒闭。 “此类事件总会让我警觉。虽然不该这么说，但当看到一只蟑螂时，往往意味着还有更多蟑螂存在。” 富国银行分析师Mike Mayo则指出，整个银行业的信贷质量总体仍被认为是良好的。然而，近期事件表明，在信贷市场出现波动时，容错空间极为有限。全球市场正开启避险模式，黄金登上巅“疯”。目前，黄金已升破4300美元大关，总市值站上30万亿美元，领先全球资产。瑞银认为，推动当今“黄金狂热”的力量是明显的、结构性的，这意味着短期内金价的涨势还将继续。预计全球实际利率的下降（甚至可能跌入负值区间）应会进一步提升黄金的投资组合吸引力，金价可能涨至其乐观预期目标4700美元/盎司。

格隆汇10-17 17:15

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