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上海超硅半导体冲击IPO，联想押注，三年半累计亏损38.82亿元

包括NAND Flash/DRAM（含HBM）/Nor Flash等存储芯片、逻辑芯片等。产品举例，来源：招股书公司300mm半导体硅片产品包括抛光片和外延片，其中300mm抛光片广泛用于NOR Flash、NAND Flash、DRAM（含HBM）、DDIC、BCD器件等，可满足先进制程的要求； 200mm半导体硅片产品包括抛光片、外延片、氩气退火片和SOI硅片。目前，上海超硅拥有设计产能80万片/月的300mm半导体硅片生产线，以及设计产能40万片/月的200mm半导体硅片生产线。 02 三年半累计亏损38.82亿元，资金面临较大的压力受半导体周期波动及AI等新兴领域需求的影响，近几年上海超硅的收入有所增长。 2022年、2023年、2024年及2025年1-6月（报告期），公司营业收入分别为9.21亿元、9.28亿元、13.27亿元、7.56亿元。不过，公司尚未实现盈利。报告期各期，上海超硅的归母净利润分别为-8.03亿元、-10.44亿元、-12.99亿元、-7.36亿元，三年半累计亏损38.82亿元。主要原因在于，半导体硅片行业前期资本性投资规模大，且公司仍处于产能爬坡、规模效应逐步释放的关键节点，因此固定成本以及期间费用较高。截至2025年6月末，公司累计未分配利润为-47.08亿元。监管层在首轮问询中也对公司持续亏损的问题给于了关注。招股书中结合行业未来发展前景、自身经营计划及预算等因素的初步测算数据，预计公司2028年可实现盈利。关键财务数据，来源：招股书上海超硅300mm和200mm半导体硅片规模化生产线分别于2020年和2016年正式投产，报告期内，公司的产能持续爬坡，产品销量提升。从产品收入结构来看，公司200mm硅片的收入占比由2022年的56.16%下降至2025年1-6月的37.75%，300mm硅片的收入占比则由36.33%提升至56.23%。公司主营业务收入构成情况，来源：招股书采购端，公司生产经营所需的主要原材料包括多晶硅、石英坩埚、化学品、石墨件、包装材料等，供应商主要包括Sun Silicon、上海长濑贸易有限公司、Wacker Chemie AG等。销售端，硅片是高度定制化产品，不同客户的同类型产品以及同一客户的不同产品对应的硅片规范均不同，公司主要采取“以销定产”的生产模式。公司以直销为主，已与全球前20大集成电路企业中的18家建立了批量供应的合作关系；据招股书，合肥晶合集成是公司前五大客户之一。报告期各期，公司来自前五大客户的收入占比分别为56.04%、58.33%、63.66%和59.52%，客户集中度较高的风险。报告期内，上海超硅的毛利率分别为-11.09%、-7.05%、-3.31%和-2.87%。公司毛利率低于中国台湾及境外可比公司平均水平，主要原因在于，可比公司硅片技术成熟、工艺稳定，产线建设较早部分固定资产已折旧完毕，且产销规模均远大于上海超硅，规模效应更强，其单价以及硅片单位成本具有更强竞争力。同行业公司毛利率对比，来源：招股书从产品售价来看，上海超硅主要产品的价格呈下降趋势。2022年至2025年上半年，上海超硅300mm半导体硅片平均价格由388.03元/片下降至328.4元/片，200mm半导体硅片平均价格则由204.19元/片降至172.54元/片。公司自行生产的硅片的平均价格情况，来源：招股书报告期内，上海超硅的研发投入分别为7761.50万元、1.59亿元、2.46亿元、1.32亿元，研发投入占收入的比重分别为8.43%、17.15%、18.55%、17.43%。前文提到，公司固定资产投资的需求较高，尤其是半导体硅片生产制造所需的晶体生长设备、抛光机、外延设备、检测设备等关键设备的购置成本高昂，规模化生产所需的生产线建设投入巨大。 2025年6月底，公司固定资产账面价值为88.29亿元，还有13.45亿元的在建工程，合计101.74亿元，占公司总资产的比重达64.5%，近几年固定资产折旧对公司的利润造成较大压力。此外，公司的资金情况也面临较大的压力。公司为构建固定资产，报告期内投资活动累计消耗了71.77亿元的现金，主要依靠对外融资来支撑。截至2025年6月底，公司账上现金及现金等价物仅6.97亿元（2022年末为19.79亿元），而公司短期借款和1年内到期的非流动负债合计10.95亿元，以及应付账款约6.63亿元。上海超硅目前正处于产能快速爬坡期，对营运资金的需求较高，若未来公司不能有效地拓宽融资渠道，将会对短期偿债能力造成不利影响。现金流量表摘要，来源：招股书 03 市场集中度较高，上海超硅在全球半导体硅片的市场份额约1.3% 上海超硅处于半导体硅片制造行业，半导体硅片属于半导体制造主要材料，其行业发展情况与半导体产业发展情况存在较强关联。半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，根据尺寸不同划分，主要可分为6英寸（直径150mm）及以下、8英寸（直径200mm）、12英寸（直径300mm）半导体硅片。目前，全球市场主流的产品是12英寸、8英寸直径的半导体硅片，2024年，这两种硅片的出货面积市场份额分别为76.39%和19.45%，合计占比保持超过95。半导体产业自诞生以来呈现了持续向上的发展态势，但短期来看也存在一定的周期性特征。 2023年由于宏观经济波动和消费电子产品需求放缓，全球半导体市场规模同比有所下滑；2024年随着下游复苏，半导体行业开始回暖。根据WSTS数据，2024年，全球半导体市场规模约6276亿美元，中国大陆半导体产业规模约1822亿美元。半导体材料是半导体产业的重要组成部分，主要分为晶圆制造材料和封测材料。2024年，全球半导体材料市场规模约675亿美元，中国大陆的规模约134.6亿美元。晶圆制造材料为半导体材料的重要组成部分，2024年全球晶圆制造材料市场规模为429亿美元。晶圆制造材料主要包含硅片、电子特气、掩膜版、光刻胶配套试剂、CMP抛光材料、工艺化学品等。半导体硅片为晶圆制造材料的主要组成部分，占比为30%。受半导体终端需求疲软和宏观经济的影响，2024年全球半导体硅片市场规模同比下降7.50%至115亿美元，但受新能源汽车、5G移动通信、人工智能等终端市场的驱动，半导体行业于2024年开始回暖。 2023年，中国大陆半导体硅片市场规模约17亿美元。全球半导体硅片市场规模，来源：招股书半导体硅片的市场集中度很高，全球前五大硅片企业的市场份额在80%左右，主要被日本、德国、韩国、中国台湾等国家和地区的知名企业占据，包括Shin-Etsu、SUMCO、Siltronic AG、SK Siltron以及环球晶圆等。中国大陆半导体硅片企业市场份额较低，在进口替代乃至冲击国际市场方面均具有广阔的发展空间。 2024年，上海超硅在全球半导体硅片的市场份额约1.3%。公司在中国大陆地区主要同行业公司为沪硅产业、TCL中环、立昂微、有研硅、上海合晶、西安奕材、中欣晶圆等。可比公司经营情况对比，来源：招股书上海超硅本次拟募集资金49.65亿元，将投资于“集成电路用300毫米薄层硅外延片扩产项目”“高端半导体硅材料研发项目”和“补充流动资金”。募集资金情况，来源：招股书总体而言，半导体硅片行业未来将受益于国产替代逻辑，上海超硅目前仍处于扩产阶段，固定资产投入较大，尚未形成规模效应，近年来持续亏损，需要依靠不断融资来维持经营。未来，上海超硅能否快速提升市场份额，实现盈亏平衡，格隆汇将保持关注。

格隆汇昨天17:56

港股收评：恒指涨1.55%，科技金融齐飞，新消费回暖！

，存储芯片涨价叠加长鑫存储大幅扩产以及HBM3产品的交付有望进一步带动上游材料端需求持续增长，同时，在外部限制或将加码的背景下，国内将加快科技自立自强步伐，国产创新与自主可控进程或将进一步加速，拉动半导体材料增量需求。今日，南向资金净买入66.54亿港元，其中港股通（沪）净买入11.52亿港元，港股通（深）净买入55.02亿港元。展望后市，中金发表港股明年展望报告，综合盈利、无风险利率和风险溢价，该行测算恒指明年中枢28000至29000点，乐观情形31,000点左右，悲观情形21,000点附近。该行建议超配AI软件与硬件(AI产业趋势与外需映射)、电新(产能出清与外需映射)、化工(产能出清与外需映射)、家居(产能出清与外需映射)、创新药(产业趋势与外需映射)，低配地产、食品零售、家庭个人用品。此外，该行预计中国PPI或在今年底到明年一、二季度阶段性走高，可以作为市场在交易层面切换到顺周期的契机。

格隆汇昨天16:46

闪迪NAND闪存报价大涨50%！科创芯片ETF博时(588990)回调打开布局窗口，机构看好存储涨价带来的周期性机遇

，存储芯片涨价叠加长鑫存储大幅扩产以及HBM3产品的交付有望进一步带动上游材料端需求持续增长，同时，在外部限制或将加码的背景下，国内将加快科技自立自强步伐，国产创新与自主可控进程或将进一步加速，拉动半导体材料增量需求。机构分析称，持续看好存储涨价带来的周期性机遇，消费电子行业Q4高景气持续，果链或迎更多催化，北美算力和国产算力持续受益AI基建而保持高成长性。资金流入方面，科创芯片ETF博时最新资金净流出494.93万元。拉长时间看，近10个交易日内，合计“吸金”2487.06万元。科创芯片ETF博时紧密跟踪上证科创板芯片指数，上证科创板芯片指数从科创板上市公司中选取业务涉及半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试相关的证券作为指数样本，以反映科创板代表性芯片产业上市公司证券的整体表现。数据显示，截至2025年10月31日，上证科创板芯片指数前十大权重股分别为海光信息、寒武纪、澜起科技、中芯国际、中微公司、芯原股份、华虹公司、拓荆科技、佰维存储、沪硅产业，前十大权重股合计占比60.55%。（文中个股仅作示例，不构成实际投资建议。基金有风险，投资需谨慎。）以上产品风险等级为：中高（此为管理人评级，具体销售以各代销机构评级为准）风险提示：基金不同于银行储蓄和债券等固定收益预期的金融工具，不同类型的基金风险收益情况不同，投资人既可能分享基金投资所产生的收益，也可能承担基金投资所带来的损失。基金的过往业绩并不预示其未来表现。投资者应了解基金的风险收益情况，结合自身投资目的、期限、投资经验及风险承受能力谨慎决策并自行承担风险，不应采信不符合法律法规要求的销售行为及违规宣传推介材料。以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云昨天14:06

国产芯片自主可控进程或进一步加速，芯片设备ETF(560780)盘中涨超3%，近10日累计“吸金”1.48亿元

示未来将把大部分资本开支投向持续紧缺的HBM及高利润率的产品。开源证券认为，国内存储厂商扩产有望在缺货的情况之下带动份额扩张，扩产的必要性在提升。国内方面，国产设备在关键工艺环节逐步实现突破，存储设备国产化率有望快速提升。北方华创、中微公司部分高深宽比刻蚀设备已在下游客户产线实现量产，拓荆科技应用于先进制程的薄膜沉积机台也在2025年Q3实现规模化量产，中科飞测明场纳米图形晶圆缺陷检测设备已进入先进产线验证阶段。开源证券认为，在工艺突破与两存IPO缓解资金压力背景下，国产存储扩产有望迎来高速增长。中信证券指出，三大存储原厂暂停DDR5报价，DDR5现货价格飙升25%，季度涨幅或达30%-50%，存储芯片涨价叠加长鑫存储大幅扩产以及HBM3产品的交付有望进一步带动上游材料端需求持续增长，同时，在外部限制或将加码的背景下，国内将加快科技自立自强步伐，国产创新与自主可控进程或将进一步加速，拉动半导体材料增量需求。场内ETF方面，截至2025年11月10日 09:53，中证半导体材料设备主题指数强势上涨3.32%，芯片设备ETF(560780)上涨3.11%，冲击3连涨。成分股神工股份20cm涨停，京仪装备上涨11.48%，立昂微10cm涨停。前十大权重股合计占比63.78%，第一大权重股中微公司上涨5.44%，华海清科、拓荆科技涨超4%，沪硅产业、北方华创等跟涨。规模方面，芯片设备ETF近2周规模增长9286.62万元，实现显著增长，新增规模位居可比基金第一。份额方面，芯片设备ETF近2周份额增长8800.00万份，新增份额位居可比基金第一。资金流入方面，拉长时间看，芯片设备ETF近10个交易日内有7日资金净流入，合计“吸金”1.48亿元。芯片设备ETF(560780)：紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数，中证半导体材料设备主题指数选取40只业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本，反映半导体材料和设备上市公司证券的整体表现。场外联接(A：020639；C：020640)。以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云昨天11:45

AI需求改写存储格局！SK海力士HBM4产品涨价，国产化替代龙头企业技术突破，A 股赛道迎来价值重构黄金期

示，其与主要客户已敲定 2026 年 HBM4 供应协议，单价上涨至500美金以上。A 股市场层面，据Wind数据显示，11 月 4 日至 7 日存储芯片板块成交活跃度显著提升，核心标的持续受到资金追捧。全球政策加码国产替代获强力支撑政策端形成全球共振，为存储芯片行业发展奠定坚实基础。国内方面，2025 年 7 月工业和信息化部等六部门启动国家绿色数据中心推荐工作，明确新建数据中心电能利用效率（PUE）不高于 1.3，并推广全闪存、存算分离等降耗技术，倒逼行业技术升级。国际上，欧盟 “数字绿色协议”、美国《芯片法案》均将低能耗存储技术研发列为重点资助方向。同时，存储芯片作为半导体产业核心环节，其国产化率提升已成为国家战略重点，国内企业在研发补贴、产能扩张审批等方面均享受政策倾斜，国产替代进程持续加速。 AI 驱动技术迭代国产化突破关键瓶颈技术迭代与需求爆发形成双向驱动。AI 服务器对存储容量需求激增，云厂商 2025 年资本支出保持高增长态势，推动 HBM、DDR5 等高端产品成为市场主流。HBM 领域，SK 海力士凭借先进堆叠技术领跑行业，据相关企业的公告信息，国内长鑫存储计划 2025 年底交付 HBM3 样品，2026 年全面量产。封装测试环节，长电科技 HBM 封装良率达 98.5%，占据全球 20% 的 HBM 封装份额，通富微电HBM2封装进入量产阶段，虽然与国际技术存在代差，但国内企业正在努力突破高端封装设备和材料瓶颈，以缩小国产化技术差距。机构资金持续加仓板块流动性充裕资金面呈现明显净流入态势。根据市场数据统计显示，北向资金连续三个季度加仓半导体行业，持仓市值持续增长；公募基金 2025 年二季度对半导体板块的重仓持股比例维持在高位。从板块成交数据来看，11 月以来存储芯片板块日均成交额较三季度显著放大，充裕的流动性为板块行情提供了有力支撑。资金布局方向上，兼具政策红利与业绩弹性的央国企及核心技术突破型企业成为机构重点加仓对象。内外共振激活市场情绪板块关注度飙升市场情绪处于高位发酵阶段。外围市场上，据企业财报数据显示，美光、闪迪等存储龙头 2025 年 9-10 月相继公布盈利大幅上修，其中闪迪 25Q3 收入及毛利率超指引上限，股价表现强势，形成强烈的外围映射效应。A 股市场中，存储芯片板块自 9 月以来持续走强，核心标的股价累计涨幅显著，板块涨停家数多次位居两市前列。舆情层面，AI 存储、HBM、国产替代等关键词搜索量持续攀升，市场对行业涨价持续性及业绩兑现预期不断强化，情绪热度维持高位。兆易创新（603986）：国内利基型存储芯片设计龙头，据企业财报及公告显示，全球 NOR Flash 市占率约 18.5%，排名全球第二，车规级产品累计出货量位居行业前列，进入特斯拉、比亚迪供应链。据 2025 年半年报，公司存储芯片收入占比 68.55%，DDR4实现量产，LPDDR4预计2026年实现量产。截至 11 月 7 日，公司总市值达 1474 亿元，近期股价保持稳健运行。澜起科技（688008）：全球内存接口芯片龙头，在全球 DDR5 细分市场占据领先地位，与三星、SK 海力士等主流厂商深度绑定。据企业财报及公告显示，2025 年上半年营收同比增长 58.17%，扣非净利润同比增长 100.52%，PCIe Retimer 芯片收入持续增长。截至 11 月 7 日，公司总市值 1490 亿元，核心产品受益于 AI 服务器高带宽需求持续增长。深科技（000021）：存储封测 “国家队”，在全球 DRAM 封测领域占据重要市场地位，进入三星、海力士供应链。2025 年加码 DDR5 封测产能，当前产能利用率超 90%，前三季度存储半导体业务毛利率同比有所提升。据市场数据统计，北向资金及机构整体增持趋势明确。佰维存储（688525）：具备 “芯片设计 + 封测 + 模组” 垂直整合能力，产品覆盖 eMMC、UFS、SSD 等全系列。据企业财报显示，2025 年第三季度实现扭亏为盈，单季归母净利润 2.56 亿元创历史新高，前三季度研发投入同比增长 20.98%。公司存储产品打入多家消费电子龙头供应链，受益于存储产品涨价及产能释放。江波龙（301308）：全品类存储模组龙头，Lexar 品牌移动存储全球份额位居前列，自研主控芯片累计部署量突破 1 亿颗。据企业财报显示，2025 年第三季度实现扭亏为盈，前三季度净利润同比增长 27.95%，盈利能力大幅改善。公司企业级 SSD、嵌入式存储全面覆盖，深度受益库存升值与国产替代趋势。风险提示：本文提及的行业信息与企业动态仅作梳理，不构成任何投资建议；企业经营及市场波动存在不确定性，请注意相关风险。

金融界昨天11:05

AI“算力联盟”来袭！机构：长期利好AI基础设施和芯片供应商

面源于AI等需求，高阶服务器DRAM和HBM的先进制程产能持续排挤手机、PC等消费电子产能，结构性缺货局面仍将持续。从产业链角度来看，半导体设备与材料处于半导体产业链的上游，其技术水平决定芯片制程和性能，对半导体产业发展起关键推动作用。根据汉鼎智库，随着下游电子、汽车、通信等行业需求的稳步增长，以及人工智能、云计算及大数据等新兴领域的快速发展，集成电路产业面临着新型芯片带来的产能扩张需求，或为半导体设备行业带来广阔的市场空间。【全球算力投资规模持续上行】算力方面，本周全球AI生态继续呈现高速扩张态势，算力投资、应用落地与国际协同成为行业焦点。东吴证券指出，“算力基建强化+应用边界拓展+资本投入提速”构成本周AI发展的三大主线，显示AI产业链正从技术突破期迈向系统化建设阶段。具体来看，近期OpenAI与亚马逊达成总额380亿美元的算力采购协议，标志着头部AI公司在云计算与模型训练资源上的深度绑定。与此同时，Meta宣布将在2028年前投资6000亿美元，用于建设AI数据中心及相关基础设施，以支持其AI、元宇宙及虚拟交互生态。东吴证券认为，海外科技巨头的集中扩产，表明全球AI算力格局正进入新一轮资本密集期。无论是自建超大规模数据中心还是通过战略合作保障算力，AI龙头企业对“算力就是能源”的共识强烈，长期利好提供AI基础设施和芯片的供应商。该机构还指出，尽管短期市场波动加大，但技术进步、算力扩张与应用深化的基本面逻辑未变。整体来看，AI投资逻辑正从“估值驱动”逐步回归“业绩兑现”，行业景气度仍具中期支撑。

金融界昨天10:26

半导体板块震荡走高，半导体产业ETF(159582)涨近2%，神工股份20CM涨停

叠加三星、海力士等原厂将资本开支集中于HBM等高利润产品，传统DRAM和NAND供给受限，国内存储厂商扩产必要性显著提升。国盛证券指出，当前DRAM内存缺货情况为30年来最为严重，DDR5、DDR4乃至DDR3缺货潮有望延续至2027年，而数据中心SSD需求激增也导致NAND闪存开始缺货，部分上游供应商10月罕见未交货，11月报价大幅上涨五成。Lumentum表示光芯片市场供需缺口已从上季度的20%扩大至25%-30%，Coherent则因磷化铟激光器产能瓶颈影响业绩释放，正积极提升6英寸晶圆产能，预计2026年内部产能翻倍。资金流入方面，半导体产业ETF最新资金流入流出持平。拉长时间看，近10个交易日内，合计“吸金”4473.29万元。半导体产业ETF紧密跟踪中证半导体产业指数，中证半导体产业指数从上市公司中，选取不超过40只业务涉及半导体材料、设备和应用等相关领域的上市公司证券作为指数样本，以反映半导体核心产业上市公司证券的整体表现。数据显示，截至2025年10月31日，中证半导体产业指数前十大权重股分别为中微公司、北方华创、寒武纪、中芯国际、海光信息、拓荆科技、长川科技、华海清科、南大光电、中科飞测，前十大权重股合计占比78.04%。（文中个股仅作示例，不构成实际投资建议。基金有风险，投资需谨慎。）以上产品风险等级为：中高（此为管理人评级，具体销售以各代销机构评级为准）风险提示：基金不同于银行储蓄和债券等固定收益预期的金融工具，不同类型的基金风险收益情况不同，投资人既可能分享基金投资所产生的收益，也可能承担基金投资所带来的损失。基金的过往业绩并不预示其未来表现。投资者应了解基金的风险收益情况，结合自身投资目的、期限、投资经验及风险承受能力谨慎决策并自行承担风险，不应采信不符合法律法规要求的销售行为及违规宣传推介材料。以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云昨天10:08

全球存储市场供需失衡加剧，数字经济ETF(560800)调整蓄势，机构：国产化替代进程加速

效应，海外大厂将自身产能转向DDR5及HBM，短期内导致供需错配，DDR4等产能退出过快导致价格上涨。SK海力士与英伟达刚刚敲定2026年HBM4供应协议，单价较上代暴涨50%以上，此外，国产化替代进程加速，长鑫存储量产LPDDR5X产品，技术指标与国际大厂同步，为国内产业链打开新的成长空间。兴业证券指出，全球存储市场供需失衡现象进一步加剧，DRAM DDR5颗粒价格本周涨幅高达30%，市场供不应求态势愈发明显。由于原厂供应高度紧张，Kingston等厂商持续限量出货，多家模组厂迫于备货压力积极在现货市场购买颗粒，客户纷纷提前备货以确保年底至明年初料源稳定。AI浪潮带动算力需求爆发，服务器、AI芯片、光芯片、存储、PCB板等环节价值量将大幅提升数字经济ETF紧密跟踪中证数字经济主题指数，中证数字经济主题指数选取涉及数字经济基础设施和数字化程度较高的应用领域上市公司证券作为指数样本，以反映数字经济主题上市公司证券的整体表现。据Wind数据显示，截至2025年10月31日，中证数字经济主题指数(931582)前十大权重股分别为东方财富(300059)、寒武纪(688256)、中芯国际(688981)、海光信息(688041)、北方华创(002371)、澜起科技(688008)、中科曙光(603019)、兆易创新(603986)、汇川技术(300124)、科大讯飞(002230)，前十大权重股合计占比53.93%。 (以上所列示股票为指数成份股，仅做示意不作为个股推荐。过往持仓情况不代表基金未来的投资方向，也不代表具体的投资建议，投资方向、基金具体持仓可能发生变化。市场有风险，投资需谨慎。) 数字经济ETF(560800)，场外联接(鹏扬中证数字经济主题ETF发起式联接A：015787；鹏扬中证数字经济主题ETF发起式联接C：015788)。风险提示：“中证数字经济主题指数(931582)由中证指数有限公司（“中证”）编制和计算，其所有权归属中证及/或其指定的第三方。中证对于标的指数的实时性、准确性、完整性和特殊目的的适用性不作任何明示或暗示的担保，不因标的指数的任何延迟、缺失或错误对任何人承担责任（无论是否存在过失）。中证对于跟踪标的指数的产品不作任何担保、背书、销售或推广，中证不承担与此相关的任何责任。”本产品由鹏扬基金发行与管理，销售机构不承担产品的投资、兑付和风险管理责任。基金管理人承诺以诚实信用、勤勉尽责的原则管理和运用基金资产，但不保证基金一定盈利，也不保证最低收益。基金的过往业绩并不预示其未来表现，本公司管理的其他基金的业绩并不构成对本基金业绩表现的预示和保证。投资者在投资基金前应认真阅读基金合同、招募说明书和基金产品资料概要等基金法律文件，全面认识基金产品的风险收益特征，在了解产品情况及销售机构适当性意见的基础上，根据自身的风险承受能力、投资期限和投资目标，对基金投资作出独立决策，选择合适的基金产品。基金有风险，投资需谨慎。以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云11-07 10:15

A股开盘：沪指跌0.34%、创业板指跌0.72%，海南及重庆板块走高，存储芯片板块回调

据媒体报道，SK海力士向英伟达供应的HBM4单价提升至约560美元，较目前供应的HBM3E价格（约370美元）大涨51.35%。此前业内预期SK海力士的HBM4单价约为500美元。据悉，这款HBM4将搭载于英伟达明年下半年发布的下一代人工智能芯片Rubin。燃气轮机：根据机构调研报告，全球燃气轮机市场正在经历订单的大幅增长，西门子能源、GE Vernova和三菱电力等主要参与者报告了创纪录的积压订单，部分燃气轮机型号的交付周期长达37个月。磷化工：生意社的数据显示，黄磷指数11月4日大涨超过4%，磷酸指数近期也呈抬头之势，使得市场对于磷化工领域的涨价预期增强。百川盈孚的数据则显示，11月5日，国内黄磷现货2.22万元/吨，较前一交易日每吨上涨264元，较上月同期上涨2.36%。铝：下半年以来，铝期货价格持续上行。LME电解铝期货价格从4月最低点2300美元/吨上涨23.7%至11月5日的2845.5美元/吨；上海铝主连期货（al9999）近三月上涨5.20%至21630元/吨。新能源重卡： 11月6日，深向科技股份有限公司（简称：DeepWay深向）向港交所递交招股书，成为首家拟赴港上市的重卡新势力企业。DeepWay深向是全球领先的新能源重卡及智能公路货运解决方案科技公司。目前，公司已推出深向星辰和深向星途两款新能源重卡车型，满足公路货运多元化的运营需求。低空经济：第八届进博会上，eVTOL产业迎来新一波订单潮。与去年不同的是，今年进博会期间，eVTOL主机厂商收获的订单不少来自海外客户。沃兰特、御风未来、时的科技今日分别获95架、200架、100架订单，前两者签约金额均超20亿元。机构观点中信建投：铝供给增量转向海外不改供需紧平衡格局中信建投表示，未来三年全球电解铝供需基本处于平衡状态，但是这种平衡建立在中国电解铝满产超产，海外电解铝新增产能如期释放的基础之上，供应稍出问题便会供不应求。当高价格—高利润—新供应的传导链条受制于供应时，价格就具备了易涨难跌的基础。同时，欧美AI投资竞赛遭遇缺电瓶颈，对欧美超过400万吨的存量供应构成挤出威胁，一旦触发，铝价或会出现加速向上。华泰证券：电网设备三季度业绩分化明显出海逻辑仍强势华泰证券表示，从三季度的收入来看，非特高压主网 > 特高压主网 > 配电 > 电表。按照板块整体三季度归母净利润的增速来看，非特高压主网、特高压主网、配电、电表分别为38.2%、5.2%、-23.6%、-28.4%，呈现出较为明显的差异。1、非特高压主网板块业绩表现较好，主要系该赛道出海保持高景气，叠加网内主网建设需求持续较强(24年输变电设备中标金额765.5亿元，YOY+8.2%;25年1-5批786.75亿元，YOY+19.5%)。2、配电层面，企业出海收入及订单同样保持高增，但国内受到网内集采降价以及网外新能源、工业需求增速减弱的影响，国内收入占比仍较高的企业受到的拖累较大。3、特高压板块收入同比较为稳定，主要系国内市场交付节奏较慢。4、电表企业业绩表现不佳，主要系前期价格大幅下滑，该部分订单逐步交付，企业盈利承压;同时海外市场竞争加剧。中金公司：量子计算正处于由科研突破向商业落地的关键拐点中金公司认为，量子计算作为新一轮科技革命与产业变革的前沿方向，正加速从实验验证走向商业化应用。随着全球科技巨头(谷歌、IBM、微软等)不断突破量子比特规模与纠错精度，中国在“祖冲之”“九章”等原型机实现多点超越，ICV预计全球量子计算市场规模在2024—2035年由50亿美元增长至8000亿美元以上，CAGR超55%。其中，硬件环节先行受益，测控系统、稀释制冷机等核心设备有望早日进入量产周期。研报判断，量子计算正处于由科研突破向商业落地的关键拐点，硬件环节或将率先实现产业化突破。

金融界11-07 09:45

存储芯片大涨预期引爆行情，半导体设备ETF（561980）大涨4.85%！华虹半导体：三季度产能利用率上升至109.5%、需求强劲

，近日SK海力士与英伟达完成2026年HBM4芯片供应价格谈判，可能会比当前的HBM3E高出50%。或在此消息刺激下，存储芯片以及上游半导体设备端同步走出修复行情。消息面上，晶圆厂双雄之一的华虹半导体昨日发布2025年第三季度业绩公告，Q3销售收入创历史新高，达6.35亿美元，同比增长20.7%，环比增长12.2%；毛利率13.5%，同比上升1.3个百分点，环比上升2.6个百分点；产能利用率进一步上升至109.5%，显示景气度高涨。天风证券指出，晶圆代工板块在第三季度呈现稳健复苏态势，产能利用率维持高位运行。中芯国际Q3产能利用率达85%-95%， 10月份订单预测仍呈“上升”趋势；华虹半导体产能利用率超过100%，处于满负荷运转状态。两家公司对第三季度的业绩指引均指向温和增长，显示出强劲的产能韧性与市场需求。从产业链角度看，半导体设备属于整个芯片产业的上游，国内晶圆厂产能利用率维持高位，对上游半导体设备、材料板块需求也会更多。天风证券进一步指出， 2025年全球半导体增长延续乐观增长走势，AI驱动下游增长；设备材料板块头部厂商三季报业绩表现亮眼，同时国产替代持续推进+行业在新一轮并购重组及资本运作推动下加速资源整合，助力本土头部企业打造综合技术平台并强化全球竞争力。半导体设备ETF（561980）跟踪中证半导，权重中半导体设备、材料和集成电路设计三行业的集中占比高达90%，北方华创、中微公司、寒武纪、海光信息、中芯国际均为指数重仓，前五大集中度超过57%，“两高”集中度使指数高弹性特征较为显著。数据显示，2025年至今，中证半导年内涨幅高达53.11%，区间最大上涨超过80%，均位于主流半导体指数前列。风险提示：股市有风险投资需谨慎

金融界11-07 09:25

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