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继续狂飙的AI龙头股！

Credo发明并定义了AEC，博通、Marvell、Alab是另外几个重量级玩家。相比竞争对手，Credo的核心竞争优势来自核心芯片能力、对生产流程的高度掌握以及产品多样性。比如在芯片设计方面，Credo技术团队积累深厚，可以使用成熟的12nm 工艺实现与竞争对手7nm工艺相当的系统功耗，产品在功耗和成本上都具备显著优势，Credo 芯片功耗通常比对手低25-30%。另外Credo 通过自有DSP生产和AEC开发，控制了从芯片到电缆的全流程设计，而博通、Marvell retimer商用芯片销售给安费诺、莫仕、泰科等 Tier 1线缆厂商，由他们将成品组件销售给云厂商等下游客户。铜连接在短距离传输场景下有显著的功耗、成本、可靠性优势，有望受益于AI带来的短距离传输需求爆发。铜缆相比光纤具备成本低、功耗小、可靠性高等优势，尽管光纤不可替代地用于长距离传输中，但在7米以下的范围内，铜缆优势显著。具体的，铜连接可用于AI 芯片互联、AI服务器互联、服务器到Rack交换机、Rack交换机互联、Spine交换机互联、核心交换机互联等场景。传统数据中心主要依靠前端网络进行数据传输，而近年来，AI 快速发展，促使数据中心逐渐增加后端网络，将多个GPU连接成强大的计算系统愈发重要，这种变化也带来了大量的短距离连接需求。目前，数据中心已经开始进行机架互联，对传输速率的要求更高，AEC前景广阔。从财务数据上看，Credo最新一季的营收为2.23亿美元，同比暴增273.6%：其中，在ACE业务中，Credo斩获第四家超大规模数据运营商，获得实质性收入，预计在当前2026财年中持续增长。 DSP业务方面，过去一个季度保持了强劲增长态势，Credo预计2026财年将继续翻番！ DSP(数字信号处理器)是专门用于处理数字信号的微处理器，是光模块中的核心部件。DSP 芯片拥有数字时针恢复功能和色散补偿功能。光传输速率达到 50Gb/s 以上时，光线偏振膜色散影响加剧，信号衰减更快，影响信号传输的质量和链路有效传播距离。所采用的 PAM4 技术对信噪比的要求更高，系统的误码率上升，通常使用 DSP 技术减轻信号失真，实现复杂的调制机制和向前纠错提升数据传输质量。 DSP 技术壁垒较高，市场竞争者较为有限，头部效应显著。目前光模块 DSP芯片的主要玩家有 Marvell、博通、MaxLinear、Credo。超大数据中心建设和AI算力热潮推升高速率光模块需求。人工智能和云工作负载对高带宽和低延迟的性能需求改变数据基础设施架构，从叶脊结构转向胖树架构更迭，无收敛结构放大高速率光模块需求。 Credo已经推出1.6T速率传输产品，高速率光学DSP有望成为新的增长极！在PCIe重定时器方面，Credo有望在今年拿到设计订单，明年实现量产收入。 PCIe重定时器（Retimer)用于解决高速信号传输中的衰减问题，随着传输速率提高，PCIe 信号的插入损耗也逐渐增加，Retimer芯片有助于提升信号质量，AI服务器中至少需要一颗PCIe Retimer芯片保证GPU和CPU的信号连接。由此来看，无论未来的数据中心市场是英伟达的GPU主导，还是博通的ASIC占上风，高速互联都是必需品。在收入暴增的情况下，Credo的净利率快速提升，最新一季已经超过28%：分析师预计Credo2026财年营收将逼近10亿美元，同比增长超121%。虽然增速迅猛，但Credo股价同样涨幅巨大，目前的市销率超过40倍，2026财年下的市销率超过26倍。在数据中心需求持续旺盛的情况下，这样的估值问题不大，但如果2027财年增速放缓，Credo的压力也不会小。总而言之，Credo短期无忧，长期依然看科技巨头在数据中心上的资本开支情况。

老虎证券09-10 12:10

英伟达、AMD 寡淡？博通霸气接棒 AI 扛旗手

如果公司给出环比不增长的季度指引（如 Marvell），肯定会让市场失望。而公司给出加速增长的指引，与大厂资本开支提升相呼应，也证明了博通在定制 ASIC 市场的能力。 c）定制 ASIC 客户及产品进展：当前 AI ASIC 芯片已经有 3 个公司（谷歌、Meta、字节）产品实现量产，是公司 AI 收入的主要来源。公司在本次财报后，又披露第 4 个客户的进展：已下达超 100 亿美元 AI 相关订单，2026 财年三季度开始交付，也基于此，2026 年 AI 收入会比上季度所隐含的指引大幅提高。在收入和下季度指引只是略微还不错的情况下，2026 年指引拉高成为了绝对主角，和最大利好刺激，为 AI 业务在下个财年的增长增添了保障，也是公司产研能力的体现。关注后续其余 3 个 “潜在客户” 向 “正式客户” 转化的进度（指量产并实现收入）。如果进度超预期或有新增客户，有望进一步提升市场对公司 AI 业务的信心。综合（a+b+c）来看，博通 AVGO 的 AI 收入受益于核心云厂商资本开支上调的带动，公司在定制 ASIC 市场中的客户丰富度、客户粘性和业务韧性都明显强于 Marvell。结合当前市值（1.4 万亿美元），对应 2026 财年公司税后核心经营利润约为 36 倍 PE 左右（假定收入 +24%，毛利率为 68.2%，税率 7.5%）。参考英伟达当前大约对应 2027 财年（类似于 2026 年）29 倍左右的 PE，相比而言，博通 AVGO 较高的估值中，体现出市场对公司定制 ASIC 业务的更高成长性和博通公司争取 AI 芯片市场份额的期待。从当前的数据中心市场 AI 芯片核心玩家来看，英伟达随着 GB 系列量产仍保持着绝对的地位，而博通 AVGO 凭借服务器大厂对定制 ASIC 等相关需求的提升，市场份额已经实现了对 AMD 的反超（9.6%vs6.0%），这也给定制 ASIC 市场带来了更多的想象空间。整体来看，博通本季度业绩还不错，其中 AI 收入实现了环比 8 亿美元的增长，并给出了下季度 AI 收入继续环增 10 亿美元的指引。随着大厂资本开支上调，博通 AVGO 股价曾上涨至 300 美元上方。在 Marvell 低迷指引对 ASIC 信心的影响下，股价再度回落至 300 美元下方。而公司本次 AI 收入增长提速的指引和第四个客户下订单的情况披露，将再一次重振了市场对公司的信心，公司股价也将站稳在 300 美元以上。博通当前较高的估值中，其中包含了市场对公司 ASIC 业务高增长和抢占 AI 芯片市场份额的期待。而本次财报，公司披露的第四客户信息，市场也会开始畅想，是否会有更多的潜在客户会像第四个客户一样，转化为直接的下单客户。而如果是这种情况的话，那么市场对于公司之前指引的 600-900 亿的 SAM（ Serviceable Available Market）会由之前的不信和踌躇，直接变化肯定、相信，甚至开始觉得这 600-900 的 SAM 是不是估小了。这种情绪带动下，博通还有希望继续往上冲。海豚君对博通 (AVGO.O) 财报的具体分析，详见下文：一、博通主要业务情况博通此前的业绩增长主要来自于 AI 业务和 VMware 的收购并表，因而 AI 业务中的定制 ASIC 芯片和 VMware 的定价调整策略，是市场的最主要关注点。具体业务来看： 1）半导体解决方案：主要受益于 AI 收入的增长，主要受益于谷歌、meta 和字节跳动等客户对定制 ASIC 的需求。而其他非 AI 业务受下游需求影响较大，表现相对低迷。 2）基础设施软件：VMware 并表，软件收入占比提升至 4 成以上。公司对 VMware 的客户进行定价策略调整，涨价能带动收入提升，而这一影响已经明显弱化。二、整体业绩：表现达标，指引向好 2.1 收入端博通 BROADCOM (AVGO.O) 在 2025 财年第三季度实现营收 159.5 亿美元，同比增长 22%，市场预期（158.7 亿美元）。同比增长主要来自于 AI 业务和 VMware 整合调价的带动。环比层面，公司本季度收入环比增长 9.5 亿美元，其中 AI 业务贡献了 8 亿美元的增量，是最大增长来源；软件业务环比有所回升。 2.2 毛利端博通 BROADCOM (AVGO.O) 在 2025 财年第三季度实现毛利 107 亿美元，同比增长 28%。其中博通在本季度的毛利率为 67.1%，环比回落。而在剔除收购摊销和重组费用影响后，本季度实际经营面的毛利率为 76.8%，环比下滑 1.2pct，主要是因为定制 ASIC 业务毛利率相对偏低，而随着占比提升带来了结构性影响。 2.3 经营费用博通 BROADCOM (AVGO.O) 在 2025 财年第三季度的经营费用为 48.2 亿美元，环比增加 4.5 亿美元，主要是因为公司本季度增加了股权激励。若剔除股权激励的影响，公司本季度的核心经营费用（研发费用 + 销售及管理费用）为 20.5 亿美元，环比减少 1.5 亿美元。在完成 VMware 并表后，公司致力于对经营费用的整合削减，其中主要缩减了销售及管理相关费用。 2.4 利润端博通 BROADCOM (AVGO.O) 在 2025 财年第三季度实现净利润 41.4 亿美元。相比于净利润，海豚君认为核心经营利润（=毛利润 - 研发费用 - 销售及管理费用）更能反应公司真实的经营情况。博通本季度实现核心经营利润 81.3 亿美元，环比增加 2 亿美元，主要来自于 ASIC 业务增长带动。 2.5 博通的 EBITDA 由于博通擅长外延并购，公司通常把调整后 EBITDA% 作为公司的经营面指标之一。而海豚君测算公司 2025 财年第三季度的调整后 EBITDA% 回升至 67.1%，好于公司此前指引（66%）。进一步观察公司的偿债能力，公司本季度总负债/LTM Adjusted EBITDA 的比值继续回落至 2.3。而随着业绩的增长，该比值继续下行，也意味着公司收购 VMware 的影响基本消化。随着该比值向 2 附近的位置靠拢，公司可能又将开始寻找新的并购机会。三、各业务具体情况：AI 提速，信心坚挺博通 BROADCOM (AVGO.O) 的主要业务有半导体解决方案和基础设施软件两部分。随着公司对 VMware 收购并表的完成，公司基础设施软件业务的占比明显提升，当前软件业务收入占比达到了 40% 以上。而在两大类业务中具体包括，1）半导体解决方案：网络、无线、存储连接、宽带、工业及其他；2）基础设施软件：VMware、CA、Symantec、Brocade 等。 3.1 半导体解决方案博通 BROADCOM (AVGO.O) 在 2025 财年第三季度的半导体解决方案实现营收 91.7 亿美元，同比增长 26%。公司半导体业务本季度的增长主要来自于 AI 业务的带动，而非 AI 业务依然低迷。 1）AI 业务当前 AI 业务是公司的业绩重心，公司本季度的 AI 收入 52 亿美元，环比增长仅为 8 亿美元，环增再次提速。当前公司 AI 收入来自于三大客户（谷歌、Meta 和字节），在谷歌、Meta 等大厂陆续上调资本开支的影响下，公司 AI 收入增长将再次提速。公司预计下季度 AI 收入 62 亿美元，环增 10 亿美元。博通的 ASIC 业务当前有 7 个合作伙伴，其中 3 家（谷歌、Meta、字节）已经量产实现收入，本季度公司披露了第四个客户的进展：已下达超 100 亿美元 AI 相关订单，2026 财年第三季度开始交付。这为 AI 业务在下个财年的增长增添了保障，也是公司产研能力的体现。对于 AI 业务中短期的表现，仍关注于当前三个客户的产品表现，尤其是谷歌 TPUv6 及 v7 产品的情况。v6 量产增加，将是公司下季度 AI 业务增长的主要来源。而 v7 的单子，将是 AI 业务下个财年的基本增长点。中长期维度看，凭借丰富的客户度，博通的 AI 业务抗风险性更强。当前公司已经获得 7 个 ASIC 合作伙伴（谷歌、Meta、字节跳动、OpenAI、软银 / ARM 以及其他两个新客户），关注于 “潜在客户” 转为 “量产客户” 的进展和新客户的情况，这将为 AI 业务带来更多的增长机会。 2）非 AI 业务公司本季度非 AI 的半导体业务收入为 39.7 亿美元，环比下滑 1%，整体表现依然是相当低迷的。公司的非 AI 业务主要包括：企业存储、宽带业务、无线业务和工业及其他。具体来看：企业网络业务本季度环比有所下滑，而无线通信业务、工业及其他本季度环比持平。 3.2 基础设施软件博通 BROADCOM (AVGO.O) 在 2025 财年第三季度的基础设施软件实现营收 67.9 亿美元，环比增长 1.9 亿美元。过去一年软件业务的增长，主要来自于 VMware 的并购整合。而本季度增长，主要来自于 VMware 的定价策略调整带来的内生增长。博通的软件业务主要分为 VMware 和 CA&Symantec&Brocade 等原软件业务两部分。由于公司的 CA&Symantec&Brocade 等原软件业务基本维持在 20 亿美元左右的季度收入，因而公司软件业务的主要看点是收购进来的 VMware。 VMware 对公司业绩的影响，海豚君认为主要是两方面：“收购并表的外在部分” 和 “永久许可证全面转向订阅模式”。而结合本季度软件业务的表现，海豚君预期 VMware 部分本季度实现收入约有 47 亿美元。而当前许可证用户转向订阅模式的比例，已经超过 60%。随着订阅模式渗透率的提升，VMware 和软件业务收入仍有望增长。当前超 90% 顶级客户已采购 VCF，但 “部署落地” 需 2 年时间。而中小型客户（非 top10000）因相关限制，采用速度较慢。因而 VMware 也很难再有高增的表现。结合当前债务偿还指标下降至 2.3，VMware 的收购基本已经被公司消化，公司也不再单独披露 VMware 细分数据，AI 业务是市场最关注的 “焦点”。

海豚投研09-05 10:01

英伟达和迈威尔显疲态后，二季度博通财报能否“硬气”？

主英伟达和另一个ASIC芯片关键参与者Marvell报告了不那么令人惊喜的业绩后，投资人希望从博通财报中看到依然火热的AI需求。据TradingKey汇总的分析师共识预期，博通2025财年三季度营收将同比增长21%至158.2亿美元，调整后每股盈利同比增长34%至1.66美元。其中，包含定制化芯片业务的半导体部门收入年增速预计为25%，包含威睿业务的基础设施软件业务营收年增速为16%，两者分别贡献公司整体营收的不足60%和略超40%。 AI需求增长减速了吗？科技公司在AI大型语言模型的训练和推理的需求推动以英伟达为代表的GPU架构市场和博通主导的ASIC芯片的发展，两者各自在对应的市场占据约80%和90%的市场份额。在英伟达2026财年二季度财报中，虽然该公司营收和每股盈利保持了50%以上的稳健增速，但增速放缓且预计未来进一步减速一定程度上打击了市场对AI前景的乐观情绪。 ASIC市场的另一个重要玩家迈威尔科技也同样如此。尽管二季度实现了创纪录的营收且基本符合预期，但下季指引“平平”引发股价重挫近19%。分析师指出两者的一个“通病”，即客户集中化的风险。在市场开始讨论云服务提供商可能边际收窄资本支出的背景下，核心客户占英伟达收入50%的境况或令英伟达增长更加被动。花旗指出，迈威尔科技的数据中心业绩是客户集中驱动的，而非源于AI需求广泛增长。对于博通而言，除了现有的谷歌、Meta和字节跳动外，博通正在拓展包括OpenAI、Arm、苹果等大型科技公司作为定制芯片客户。分析师表示，即便在2027年之后，这些客户资源也将为AI芯片的预估带来利好影响。更重要的是，博通涵盖数据中心、云、网路、宽带、企业软件等的多元化产品组合可能会增强博通的抗风险能力。随着AI从训练到推理阶段的转移，博通的ASIC市场或会与英伟达呈现分化的增长轨迹。Melius Research分析师表示，根据现阶段的预测，博通要实现其承诺的明年AI收入年增速60%还有难度，但博通仍在全力以赴。 Melius预计，长远来看，英伟达数据中心业务收入复合年增长率为50%，而博通达到60%。在受惠于与英伟达非常相似的趋势的同时，博通还通过收购VMvare获得了强大的订阅业务的额外支持。虽然面临未来十二个月市盈率37倍的估值压力，但Melius指出，博通的优势在于提供最优质的定制芯片、Tomahawk 6网络芯片和免受AI风险的软件业务。 Income Generator提到，鉴于公司给出的三季度利润率或下滑的指引，若出现关于增长率见顶并将下滑的负面评论，这或许并不令人意外。但即便如此，博通仍处于行业盈利能力的较高区间，因此任何抛售压力都可能是暂时的。原文链接

TradingKey09-04 15:01

AI定制芯片的风口：业绩将至，博通能否挑战英伟达霸权？

变革潮流中，Broadcom（博通）与Marvell成为ASIC市场的两大领军者。博通在自研AI加速器（XPU）与网络芯片方面均建立了领先优势。其中，以Tomahawk与Jericho为代表的以太网交换芯片，专为AI数据中心优化，支持高达800Gbps的数据传输速率，具备极低延迟，确保AI加速器之间的高效协同。此外，这一产品线广泛部署在Amazon、Google、Meta、微软、阿里巴巴等超大型云服务商的数据中心中。 2025年起，博通更取得OpenAI关键订单，成为其AI ASIC解决方案的核心供应商。华尔街推测，目前博通客户名单可能还包括Arm Holdings、苹果、马斯克旗下AI Lab，以及尚未披露的另一家超大型企业。强劲财报预期博通将于9月4日盘后发布2025财年第二季度财报。根据FactSet预测，公司本季度营收将达158.3亿美元，同比增长22%；每股收益（EPS）预期1.66美元，年增达34%。相比之下，Marvell近期财报没能让投资者信心十足，导致其股价重挫，也再度拉高市场对博通业绩的关注度。尽管英伟达强劲财报带动整个AI概念大涨，但分析师普遍认为，市场对AI硬件厂商的预期极高，仅靠“符合预期”难以继续催化股价表现，若博通无法在指引或增长前景上超越预期，财报后的反应可能面临挑战。 ASIC的成本与效率优势凸显在当前阶段，AI芯片的推理阶段需求迅速增长，而正是这一环节，ASIC的优势比通用GPU尤为显著。相比用于普适计算的GPU，ASIC能够精准执行面向特定神经网络结构的矩阵运算，避免大量无效计算，有效降低能源消耗与冷却成本。据此前花旗的报告，每颗ASIC芯片成本仅约5000美元，而Nvidia的主流产品H100每颗售价可达2万至3万美元。在能耗方面，H100的功耗高达700W，而ASIC在等效任务上的能效更优，功耗平均可降低30%。因此，从企业角度来看，未来统筹数据中心建设的TCO（总体拥有成本）时，采用ASIC约有75%的成本节省空间。需求爆发：市场规模或达900亿美元公司预计到2027年全球AI ASIC市场规模将达600亿至900亿美元，其AI相关收入年复合增长率可达60%，而英伟达当前预期的50%。不过，考虑到当前ASIC业务中XPU（AI加速处理器）所占比重较高，受其初期盈利能力影响，博通整体毛利率短期承压。预计2025财年毛利率环比将下降约1.3个百分点。但中长期来看，随着设计迭代和良率提升，毛利率有望渐进修复。博通与英伟达的博弈尽管英伟达目前在生态系统构建（CUDA开发工具、软件兼容性等）方面遥遥领先，但博通正逐步弥补差距。更引人关注的是，据市场消息，英伟达近来也悄然成立ASIC研发部门，显示出其对未来“定制芯片趋势”的重视。从牧本定律（Makimoto’s Wave）来看，半导体发展常在“通用化”与“定制化”两者之间10年周期性振荡。十年前，AlexNet算法横空出世，推动GPU（尤其是英伟达GPGPU）销量飞跃。而今潮水或再次转向：博通正在推动以性能、成本和功耗优化为核心的ASIC解决方案进入更多前沿场景。当然，两者并不是非此即彼的关系。投资视角：估值合理，自由现金流亮眼从估值角度看，目前博通的动态PE 40倍左右，虽存在一定溢价，但较英伟达50–60倍的水平仍具吸引力。公司现金流表现强劲，在成功整合VMware之后，自由现金流已在2025年Q2达到64.1亿美元，同比增长44%。根据Seeking Alpha数据，博通2025至2028年前瞻PE持续下降，估值将逐步回归合理区间。如Melius Research所言：“面对短期波动，任何疲弱都是逢低布局的良机，因为在英伟达之外，市场极度缺乏具规模领先力的AI基础设施公司。” 原文链接

TradingKey09-03 19:00

27倍PE的AI巨头！AMD业绩拐点已现？

速器（XPU）（博通占70%-75%，Marvell占15%-20%）对AMD而言，当前拐点的直接信号体现在其业绩指引的上调：该公司将2025年第三季度营收目标定为87亿美元，而市场普遍预期仅为83.2亿美元。此外，这一预测尚未计入对中国市场15亿美元的受限销售额（该部分销售正等待许可证审批）。这意味着，第三季度87亿美元的营收预期，实际有可能突破100亿美元。目前市场对中国市场的走向仍存在困惑：美国政府释放出许可证审批的信号，但要求芯片性能降低15%；而中国政府则正推动国内企业优先采购本土芯片，而非美国竞争对手的产品。 AMD此前很少能在当前规模下超出市场预期，此次业绩指引上调表明其MI355芯片的销量正大幅增长。到2028-2030年，该公司在AI GPU芯片销售领域有望开拓出1000亿至1500亿美元的营收空间。尽管AMD和英伟达在发布财报后股价均未上涨，但英伟达的业绩似乎印证了该领域的巨大机遇。这家AI GPU领军企业2025财年第二季度销售额达到460亿美元，并预计在截至10月的当前季度（2025财年第三季度）营收将达540亿美元。此外，若许可证相关事宜得以明确，该公司还将向中国市场额外销售价值20亿至50亿美元的H20芯片。中国市场的机遇依然巨大。英伟达首席执行官黄仁勋在2026财年第二季度财报电话会议中暗示，中国市场明年有望成为一个规模达500亿美元、增长率为50%的市场，他表示： “我曾估算，如果我们能凭借具有竞争力的产品进入中国市场，今年中国市场对我们而言将是一个约500亿美元的机遇。如果今年规模为500亿美元，那么可以预期它将以每年50%左右的速度增长——全球其他地区的AI市场也在同步增长。” 黄仁勋进一步指出，不仅中国市场，全球AI销售总额的年增长率都可能接近50%。他还提及多项数据，表明超大规模数据中心之外的AI领域也存在巨大增长潜力——2025年该领域营收为200亿美元，明年有望实现10倍增长。 “别忘了，去年专注于原生AI技术的初创企业获得的融资额达1000亿美元；而今年尚未结束，这一数字已达到1800亿美元。从营收来看，去年头部原生AI初创企业的总营收为20亿美元，今年已增至200亿美元。明年实现10倍增长并非不可能。此外，开源模型如今正吸引大型企业、软件即服务（SaaS）公司、工业企业以及机器人公司加入AI革命，这将成为另一增长来源。” 市场对增长预期的分歧目前，市场对AMD和英伟达明年50%的增长率均未给予预期。分析师当前的普遍预测显示，2026年AMD的销售额仅会增长21%，达到400亿美元，而AI推理领域实际蕴含的机遇远大于这一预测规模。预测显示，在经历2025年初的短暂下滑后，到2025年底，AMD AI芯片的年化销售额将达到80亿美元以上。要实现400亿美元的年度总营收目标，该公司在AI GPU领域的销售额只需达到130亿美元左右。而黄仁勋则认为，明年AI芯片销售额有望再增长50%。市场向AI推理芯片的转型，将为AMD抢占更大市场份额创造条件。预计英伟达明年AI芯片销售额有望达到3000亿美元，而AMD的目标仅为其销售额的5%，增长空间显著。 AMD股价自4月低点已大幅上涨，因此过去一个月出现回调并不意外。归根结底，随着AI GPU领域的巨大机遇最终释放，该公司股价有望大幅走高。以2026年官方预计每股收益（EPS）6.02美元计算，AMD当前市盈率仅为27倍。若明年AI芯片业务整体实现50%的增长，该公司很可能突破这一盈利预期。随着市场转向推理芯片，若营收达到500亿美元，明年每股收益有望达到8美元以上，相关盈利预测也将随之上调。目前AMD股价回落至160美元，若以2026年更新后的每股收益预期计算，市盈率可能仅为20倍。考虑到2028-2030年AI市场有望达到1万亿美元规模，只要AMD能占据20%的AI GPU市场份额，其股价就具备巨大的上涨潜力（具体涨幅取决于AI市场达到1万亿美元规模的时间）。当然，AMD在抓住未来巨大市场机遇的过程中仍需付诸行动：既要依靠当前的MI355 GPU芯片，也要确保明年推出的MI400芯片顺利落地（今年早些时候该公司在产品推进上曾出现波折）。AI芯片市场竞争异常激烈，英伟达作为市场领先者，是AMD夺取市场份额过程中极具实力的竞争对手。总结 AMD面临的市场机遇持续扩大，其AI GPU产品的竞争力也在不断增强。该股股价可能会进一步下跌至150美元以下，以填补7月15日形成的股价缺口。但无论如何，从当前股价水平以及AI市场机遇不断扩大的背景来看，AMD的估值都处于极低水平。 $美国超微公司(AMD)$

老虎证券09-03 18:40

【日股收评】一度暴跌近900点！日经225差点失守42000关口，这两大个股跌得凶

沫的担忧。” 他补充称，美国半导体公司Marvell Technology业绩低于预期，也进一步打压了市场情绪。本次交易日中，其他拖累日经指数的芯片股还包括：Disco下跌7.7%，Socionext下跌6.3%，古河电工下跌5.5%。加上爱德万测试和软银集团，这些股票构成了日经指数跌幅榜的前五名。

云涌09-01 16:12

【直击亚市】美国限制芯片设备运入中国！阿里大爆发，市场处于十字路口

关税违法。在华尔街，英伟达股价下跌及Marvell Technology的疲弱前景打击了市场，结束了自4月以来由科技股推动的反弹行情。尽管如此，阿里巴巴的暴涨强化了市场观点，即中国科技行业正逐步在AI等核心领域缩小与美国同行的差距。盛宝市场首席投资策略师Charu Chanana表示：“当全球科技股仍被地缘政治与估值困扰时，中国部分科技股正悄然重启增长——依靠的不是炒作，而是真实的AI与云收入增长。亚洲科技股的静悄悄重估正在进行。” 未来几周将成为关键时刻，决定华尔街的股市反弹能否持续，或是否会被打断。标普500指数进入9月——历史上最差的月份之一——市场正处于十字路口。美国联邦上诉法院裁定特朗普总统实施的大部分全球关税非法，因其超越了职权。接下来14个交易日内，非农就业报告、关键通胀数据以及美联储利率决议将陆续公布，为投资者在夏季假期归来后定下基调。 Pepperstone集团研究主管Chris Weston在研报中指出，9月的历史表现让交易员保持谨慎，“但仅凭季节性因素，很少有基金经理会抛售核心持仓。”他写道：“仅仅因为进入9月，就突然看到市场环境发生剧烈变化的可能性不大，特别是在宏观环境并无实质性改变的情况下。” 彭博策略师Mary Nico观点指出：“美国股市有望从月末回调中反弹。偏鸽派的美联储立场，加上韧性的经济增长与强劲的财报季，为股市再创新高奠定了基础。在‘金发姑娘’情景下，涨幅可能十分可观。” 地缘政治方面，印尼总统普拉博沃因国内生活成本与贫富差距引发的致命骚乱而取消访华，抗议者将矛头指向财政部长及多位议员。在泰国，总理佩通坦·西那瓦被取消资格后，各政党正在角逐组建新政府。由于政治不稳，印尼股市创下近五个月最大跌幅。与此同时，美联储旧金山银行行长戴利(Mary Daly)表示，政策制定者很快就会准备降息，并补充称关税带来的通胀可能只是暂时的。大宗商品方面，白银触及2011年以来最高点，黄金连续第五个交易日上涨，至3,475美元左右。原油在经历一个月的下跌后继续走低，交易员担忧供应过剩及地缘政治紧张局势。市场正关注印度是否会屈服于美国压力停止进口俄罗斯原油，此前华盛顿已对该南亚国家实施二级制裁。

云涌09-01 12:46

迈威尔科技 Marvell：云大厂花钱更慷慨，ASIC 为何没 “借上力”？

海豚投研08-29 10:21

半导体产业ETF(159582)本月以来新增规模同类居首，科创芯片ETF博时(588990)近1年净值上涨88.38%，AI或成半导体产业向上成长最大驱动力

链动作密集：英飞凌完成以25亿美元收购Marvell汽车以太网业务，强化SDV与车载以太网版图；英伟达据称自研HBM Base Die并锁定3nm，预计2027年下半年小量试产；苏姿丰称AMD数据中心CPU影响力与英伟达AI加速器地位“相当”。【机构解读】当前半导体周期处上行通道，人工智能（AI）持续强势，泛工业接棒消费电子进入复苏阶段。未来，AI是半导体产业向上成长的最大驱动力，中国半导体厂商在AI产业发展中受益程度有望显著提升，投资逻辑可分为两条主线，云端看自主掌握，终端看下游增量。【相关ETF】半导体产业ETF(159582)：紧密跟踪中证半导体产业指数，覆盖A股半导体材料、设备及相关应用等核心环节，行业纯度高、代表性强。科创芯片ETF博时(588990)及场外联接(博时上证科创板芯片ETF发起式联接A：022725；博时上证科创板芯片ETF发起式联接C：022726)：紧密跟踪上证科创板芯片指数，样本来自科创板芯片生态（设计/制造/封测/材料设备）且成份不超过50只，科创属性与成长弹性更突出。规模方面，半导体产业ETF本月以来规模增长227.38万元，实现显著增长，新增规模位居可比基金1/2。截至8月18日，半导体产业ETF近1年净值上涨55.43%。从收益能力看，截至2025年8月18日，半导体产业ETF自成立以来，最高单月回报为20.82%，最长连涨月数为3个月，最长连涨涨幅为45.46%，涨跌月数比为9/6，上涨月份平均收益率为8.30%，月盈利百分比为60.00%，历史持有1年盈利概率为100.00%。截至2025年8月18日，半导体产业ETF成立以来超越基准年化收益为1.37%。截至2025年8月15日，半导体产业ETF近1年夏普比率为1.26。回撤方面，截至2025年8月18日，半导体产业ETF今年以来相对基准回撤0.48%。回撤后修复天数为132天。费率方面，半导体产业ETF管理费率为0.50%，托管费率为0.10%，费率在可比基金中最低。跟踪精度方面，截至2025年8月18日，半导体产业ETF近1月跟踪误差为0.011%，在可比基金中跟踪精度最高。半导体产业ETF紧密跟踪中证半导体产业指数，中证半导体产业指数从上市公司中，选取不超过40只业务涉及半导体材料、设备和应用等相关领域的上市公司证券作为指数样本，以反映半导体核心产业上市公司证券的整体表现。数据显示，截至2025年7月31日，中证半导体产业指数(931865)前十大权重股分别为中微公司(688012)、北方华创(002371)、中芯国际(688981)、寒武纪(688256)、海光信息(688041)、华海清科(688120)、拓荆科技(688072)、南大光电(300346)、中科飞测(688361)、长川科技(300604)，前十大权重股合计占比76.16%。截至8月18日，科创芯片ETF博时近1年净值上涨88.38%，指数股票型基金排名109/2965，居于前3.68%。从收益能力看，截至2025年8月18日，科创芯片ETF博时自成立以来，最高单月回报为23.77%，最长连涨月数为3个月，最长连涨涨幅为56.55%，涨跌月数比为7/4，上涨月份平均收益率为10.57%，月盈利百分比为63.64%，历史持有1年盈利概率为100.00%。截至2025年8月15日，科创芯片ETF博时成立以来夏普比率为1.67。回撤方面，截至2025年8月18日，科创芯片ETF博时成立以来相对基准回撤3.37%。回撤后修复天数为129天，在可比基金中回撤后修复较快。费率方面，科创芯片ETF博时管理费率为0.50%，托管费率为0.10%。跟踪精度方面，截至2025年8月18日，科创芯片ETF博时近1月跟踪误差为0.010%。科创芯片ETF博时紧密跟踪上证科创板芯片指数，上证科创板芯片指数从科创板上市公司中选取业务涉及半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试相关的证券作为指数样本，以反映科创板代表性芯片产业上市公司证券的整体表现。数据显示，截至2025年7月31日，上证科创板芯片指数(000685)前十大权重股分别为寒武纪(688256)、中芯国际(688981)、海光信息(688041)、澜起科技(688008)、中微公司(688012)、芯原股份(688521)、沪硅产业(688126)、恒玄科技(688608)、华海清科(688120)、思特威(688213)，前十大权重股合计占比57.59%。（文中个股仅作示例，不构成实际投资建议。基金有风险，投资需谨慎。）相关产品：半导体产业ETF(159582)、科创芯片ETF博时(588990)，场外联接(博时上证科创板芯片ETF发起式联接A：022725；博时上证科创板芯片ETF发起式联接C：022726)。以上产品风险等级为：中高（此为管理人评级，具体销售以各代销机构评级为准）风险提示：基金不同于银行储蓄和债券等固定收益预期的金融工具，不同类型的基金风险收益情况不同，投资人既可能分享基金投资所产生的收益，也可能承担基金投资所带来的损失。基金的过往业绩并不预示其未来表现。投资者应了解基金的风险收益情况，结合自身投资目的、期限、投资经验及风险承受能力谨慎决策并自行承担风险，不应采信不符合法律法规要求的销售行为及违规宣传推介材料。以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云08-19 10:15

大普微电子冲击IPO，3年亏13亿，为创业板受理的首家未盈利企业

公司A等，主控芯片（外购部分）供应商为Marvell，自研主控芯片代工服务商为翱捷科技，DRAM供应商主要包括南亚科技、SK海力士、公司B等。报告期内，公司向前五名供应商采购金额占当期采购总额的比例分别为98.13%、96.30%和97.31%。值得注意的是，2024年末，大普微电子的存货账面价值高达10.62亿元，而2023年年底的存货仅2.34亿元，主要由原材料和在产品构成。未来在行业周期波动中，公司如果不能平衡好库存和销量，将面临一定存货跌价损失的风险。此外，大普微电子处于发展早期，对上下游产业链议价能力有限，这些因素都将是公司经营中面临的挑战。 03 行业仍由海外巨头主导，大普微电子国内市场份额为6.4% 大普微电子属于半导体存储行业。半导体存储是数据的重要载体，作为IT基础设施的三大组成部分之一，在集成电路产业中占比第二，是数字信息基础设施的底层基础建设。中国电子学会对全球数据存储容量进行了统计和预测，数据总量会遵循“新摩尔定律”，即：全球数据总量每过18个月就会翻一倍。企业级SSD是半导体存储的核心产品。企业级SSD主要应用于AI、云计算、大数据等数据中心应用场景。与之相对应的，还有消费级SSD消费级SSD广泛应用于电脑、手机、移动硬盘等消费电子场景。企业级SSD由固态电子存储芯片阵列制成，核心部件包括主控芯片、固件和存储介质（NANDFlash、DRAM），其中主控芯片和固件直接决定企业级SSD的性能和可靠性等产品表现。企业级SSD的核心部件示意图，来源：招股书企业级SSD是半导体存储行业中的连接桥梁，位于产业链的中游；其上游主要是存储介质制造商、主控芯片设计厂商，下游主要是AI、云计算、大数据等数据中心。企业级SSD的产业链情况，来源：招股书根据相关数据统计，2022年，全球企业级SSD市场规模为204.54亿美元，并将随着存储行业需求提振不断增长，预计2027年市场规模将达到514.18亿美元，年复合增长率达到20.25%。 2022-2027年全球企业级SSD市场规模情况，来源：招股书值得注意的是，大普微电子所在的企业级SSD行业属于全球化产业，其所处的半导体存储行业与集成电路整体周期呈现较强的关联关系。当前，全球企业级SSD市场目前集中度较高，5家龙头企业三星、SK海力士、西部数据、美光和铠侠占据了全球90%以上的市场份额。少数国际龙头厂商在产品产量和定价方面具有较强的话语权，且步调相对一致，由此导致半导体周期上行或下行时，半导体存储价格波动更为明显。近年来，国内厂商的市场份额处于快速增长阶段，市场竞争也日趋激烈。根据IDC数据，2023年度国内企业级SSD市场中，大普微电子的出货量排名第四，市场份额为6.4%，位于三星、Solidigm、忆联之后。公司此次拟募集资金18.78亿元，将主要用于下一代主控芯片及企业级SSD研发及产业化项目、企业级SSD模组量产测试基地项目，此外还有7亿元计划用于补充流动资金。总体而言，大普微电子所处的企业级SSD行业受半导体周期影响较为明显。公司处于发展阶段，目前毛利率尚不稳定，且未盈利。未来，公司能否在AI的浪潮中持续迭代产品，在周期波动中保持稳健经营，格隆汇将保持关注。

格隆汇07-30 18:09

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