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台积电乐观业绩点燃AI芯片行情！半导体板块集体飙升，产业结构性牛市重燃

vidia）上涨1.2%，迈威尔科技（Marvell Technology）上涨1.3%，博通（Broadcom）上涨2.4%。云端AI整合推动企业资本开支扩张企业软件巨头赛富时（Salesforce）周三表示，预计到2030年公司营收将超过600亿美元，主要得益于人工智能在云服务的深度整合。这一趋势反映出全球企业在AI基础设施与半导体领域的长期投资动能，进一步支撑了对先进芯片的持续高需求。台积电的强劲业绩不仅提振了半导体板块信心，更昭示着AI硬件产业正从短期热潮迈入长期结构性繁荣阶段。随着AI芯片、云计算与数据中心建设全面提速，全球半导体行业正迎来新一轮“黄金周期”。

埃尔瓦10-16 22:20

投资AI基础设施

s (ANET) 主导高速AI网络。 Marvell (MRVL) 供应光网络和存储芯片。 Cisco (CSCO) 为AI工作负载调整传统网络。连接性和网络同样重要。AI集群需要超快互连，以便数千个GPU能够有效合作。生产交换机、光网络设备和高速结构的公司是主要推动者。最后，你不能忽视能源系统。训练深度学习模型需要大量电力，推动设施走向适当冷却、可再生能源整合和电网交互。忽略AI基础设施能源成分的投资者会错过等式中非常重要的部分。冷却和能源 Vertiv (VRT) 专精于热力和电力系统。 Schneider Electric (SU) 在数据中心能源管理中领先。 NextEra Energy (NEE) 向超大规模运营商供应可再生能源。 Constellation Energy (CEG) 提供核能支持的清洁电力。投资机会 AI基础设施在至少几个行业中提供了机会。AMD和Nvidia等芯片领导者提供对芯片领域军备竞赛的直接访问。Marvell和Broadcom等网络设备设计提供商经历互连集群不断增长的需求。数据中心投资的房地产投资信托基金(REITs)也是一个可能。虽然AI正在推动新一轮发展，但高性能设施REITs可以通过长期合同维持稳定的租金收入。云巨头也提供敞口，但作为多元化科技公司，他们的AI收入是其整体投资组合的一部分。新GPU云玩家和托管公司持有高风险、高回报的潜力。当他们针对利基市场或提供价格优势时，它们是基础设施层的不对称押注。与数据中心密切相关的能源玩家，特别是那些在可再生能源整合方面取得进展的玩家，也可能间接受益。数据中心和GPU云 Microsoft (MSFT) 通过Azure和OpenAI推动AI增长。 Alphabet (GOOGL) 用其专有TPU为Google Cloud提供动力。 Amazon (AMZN) 以AWS和内部AI芯片领先。 Digital Realty (DLR) 作为REIT运营超大规模数据中心。 Nebius (NBIS) 建造低成本欧洲GPU云集群。 CoreWeave (CRWV) 作为GPU云纯玩家快速增长。来源：https://www.spglobal.ai 风险和挑战虽然有前景，但投资AI基础设施并非没有风险。周期性是其中之一。GPU和数据中心的需求可能在创新期间激增，但在衰退期间暴跌。过度建设产能的风险始终是一个考虑因素。资本密集是另一个障碍。开发高端晶圆厂或AI超大规模集群需要数十亿美元的前期投资。只有拥有稳健资产负债表的大型公司才能竞争。小型玩家的新进入可能具有挑战性。地缘政治使其复杂化。高科技芯片出口管制涉及限制少数市场的访问，可能影响竞争关系。美国和中国之间的紧张关系在塑造供应链和需求模式方面尤其值得注意。最后，估值很高。AI主题在半导体和基础设施企业中看到了高倍数。投资者应区分长期基本面和投机性炒作周期。投资组合定位 AI基础设施应被视为科技投资组合的结构性增长配置。虽然消费应用可能随趋势波动，但基础设施与AI本身的基本面相关的粘性需求。多元化很重要。通过芯片、数据中心、网络和能源的多元化平衡风险和回报。在大型龙头企业中的核心配置提供韧性，对新兴提供商的选择性敞口产生阿尔法。价值投资者还需要关注估值周期，在情绪缓和时的下跌周期中买入更多。从长期来看，AI基础设施类似于任何基础技术：电力、铁路或云。它昂贵、必要，可能围绕少数大型玩家整合。耐心投资者体验增长和持久性。结论：对骨干下注人工智能不会仅凭天才算法就飙升。它还需要基础设施革命，足够强大的芯片来训练大型模型，为无与伦比的工作负载建造的中心，眨眼间移动数据的网络，以及供应支持的电网。AI基础设施是AI故事中对投资者来说不那么华丽但更有韧性的方面。价值在这里稳步积累，由结构性需求驱动。周期性、地缘政治、估值和风险是有效的焦虑，但它们在规模上无法与趋势的决心相匹配。投资AI基础设施不是为了追求炒作。它是认识到所有AI突破都建立在硅、钢铁和能源之上。控制骨干的人控制繁荣。立刻体验原文链接

TradingKey09-28 19:01

如果你不知道如何投资芯片业？

Microsoft、Broadcom、Marvell。 Packaging（封装）：先进封装技术（如2.5D/3D封装）以集成多芯片模块。关键公司：TSMC、Intel、Amkor、ASE。 HBM Memory（高带宽内存）：专为AI优化的高速内存。关键公司：Samsung、SK Hynix。 Integrators（集成商）：组装服务器和系统。关键公司：Supermicro、Dell。 Components（组件）：基础半导体组件。关键公司：TSMC、Intel、Samsung。 Manufacturing（制造）：晶圆代工和组装。关键公司：TSMC、Intel、Samsung。 Networking（网络）：数据中心内部高速互联。关键公司：NVIDIA、Broadcom、Marvell、Arista、Delta Electronics。 Outside the Rack（机架外部）： Power and Thermal Management（电源和热管理）：确保高效能源和冷却。关键公司：Eaton、Schneider Electric、Vertiv、nVent、ABB、Constellation Energy、Siemens、Trane Technologies、Emerson、Carrier。 Manufacturing Equipment（制造设备）：半导体生产工具。关键公司：ASML、Lam Research、KLA、Applied Materials。 Test and Measurement（测试和测量）：验证芯片和系统性能。关键公司：Teradyne、Advantest。

老虎证券09-25 15:31

AI的下一个战场：博通借TPU定制ASIC芯片，挑战英伟达GPU霸主地位

投资要点 TradingKey - 博通（纳斯达克：AVGO）近期与OpenAI达成一项里程碑式合作，拿下价值100亿美元的定制AI加速器供应协议，在蓬勃发展的AI半导体市场中巩固了领先地位。加上长期以来与谷歌在TPU领域的合作，博通已具备在AI定制芯片市场抢占大幅增长份额的实力。2025财年第三季度，博通营收达159.5亿美元，其中AI相关销售额同比增长63%。目前公司资产负债表稳健，盈利能力强劲，自由现金流表现亮眼。在谷歌TPU芯片出货量增加及 AI 产品需求上升的推动下，博通营收预计将实现快速增长。基于2026财年9美元的预期每股收益，以及40至45倍的远期市盈率，该股目标价预计在360美元至400美元之间。这一估值充分反映了博通强大的技术实力、丰富的产品组合，以及在首席执行官陈福阳领导下的稳定发展态势。来源：TradingKey 公司简介与业务概况博通公司是总部位于美国加利福尼亚州的全球半导体巨头，以涵盖半导体产品与基础设施软件的广泛业务组合而闻名。公司成立于1961年，通过战略性收购与技术创新不断发展，现已深入数据中心基础设施、网络通信、宽带技术、无线通信及存储等多个关

TradingKey09-22 17:02

信达证券：首次覆盖芯原股份给予买入评级

AI算力需求正以前所未有的速度增长，据Marvell数据，2025年美国前四大超大规模云服务商（Hyperscaler）的资本支出预计达3270亿美元，全部数据中心资本支出预计达5930亿美元，并以年均20%的复合增长率扩张，有望推动数据中心市场规模有望于2028年突破1万亿美元，其中定制计算芯片（CustomCompute）与附加组件（XPUAttach）成为核心增长引擎，定制化芯片将成为企业决胜AI时代的“胜负手”。传统通用计算芯片已无法满足AI工作负载的多样化需求，定制计算出现更多市场机会。AI算法（如Transformer架构）每几个月即更新，通用芯片难以动态适配新算法需求，AI应用覆盖云端训练、边缘推理、实时分析等场景，通用芯片无法兼顾灵活性与性能，从训练到推理、从大语言模型到实时数据分析，AI任务对算力效率、能效比和灵活性提出更高要求，尤其是在面对复杂的神经网络以及大规模数据处理的时候，传统硬件的瓶颈日益显现。定制芯片可通过硬件优化实现训练效率提升、降低异构计算延迟、实现效能比优化。Marvell指出，定制XPU市场（如专用AI加速芯片）将以47%的CAGR增长（2023-2028年），而XPU附加组件市场（如高速接口、内存池化芯片）更将以90%的CAGR增长，两者合计贡献超550亿美元TAM，公司在这一领域有望持续受益。下游全面覆盖数据中心云计算、汽车电子、智能家居和物联网等，科技巨头加速入场。博通在数年前开始为谷歌等客户开发定制AI芯片，最初这部分业务规模有限。随着AI应用浪潮席卷科技行业，尤其是在生成式AI等领域的广泛应用，定制芯片需求快速增长，成为博通业绩的重要驱动力。根据公司最新财报，博通FY25Q2来自AI处理芯片及相关网络芯片的收入预计达到51亿美元，同比增长约60%，占公司整体收入约三分之一。美国芯片制造商Marvell和中国台湾联发科技均加快在定制AI芯片领域的布局，部分业务已对博通构成压力。国内百度、阿里和腾讯等互联网大厂自研AI芯片大多采用ASIC架构，主要应用于自身业务场景。以AMD、英特尔、台积电等为代表的多家集成电路领导厂商已先后发布了相关Chiplet解决方案、接口协议或封装技术，芯原已经成为中国大陆首批加入UCIe联盟的企业之一，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手推进公司Chiplet技术，公司的Chiplet技术在生成式人工智能大数据处理和高端智驾两大赛道占据领跑地位。　　IP授权：市场规模显著攀升，公司渐迎放量时点。相较于传统芯片研发模式，半导体IP授权模式可以帮助厂家节约时间和资金成本达到50%以上。2024年全球半导体IP市场规模达到84.9亿美元，近五年年均复合增长率高达16.78%，据中国经济信息社预测，到2029年全球半导体IP市场规模将攀升至143.5亿美元，目前全球半导体IP市场仍以ARM、Synopsys等国际巨头主导，尽管中国市场半导体IP需求占比近30%，但本土IP自给率仅为8.52%，自给水平较低。2024年公司市占率1.3%，成长空间广阔。公司在蓝牙耳机、智能手表/手环、基于虚拟现实技术的智能眼镜、车规级产品等领域都有IP产品布局。　　盈利预测及投资建议：我们预计公司2025E/2026E/2027E营业收入分别为30.16/46.21/60.77亿元，分别同比+29.9%/+53.2%/+31.5%。归母净利润分别为-2.89/0.87/3.15亿元，分别同比+51.8%/+130.0%/+263.1%。综合考虑产品结构、主要下游、客户结构、发展历程等因素，我们选取寒武纪、海光信息、东芯股份作为可比公司。截至最新交易日（9月19日），公司股价对应2025E/2026E的PS为30.16x/19.68x，低于25年可比公司均值，成长空间广阔，首次覆盖，给予“买入”评级。　　风险因素：宏观经济波动风险；芯片定制行业发展不及预期风险；智能驾驶发展不及预期风险。最新盈利预测明细如下：该股最近90天内共有11家机构给出评级，买入评级8家，增持评级3家；过去90天内机构目标均价为139.35。以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

证券之星09-20 09:40

继续狂飙的AI龙头股！

Credo发明并定义了AEC，博通、Marvell、Alab是另外几个重量级玩家。相比竞争对手，Credo的核心竞争优势来自核心芯片能力、对生产流程的高度掌握以及产品多样性。比如在芯片设计方面，Credo技术团队积累深厚，可以使用成熟的12nm 工艺实现与竞争对手7nm工艺相当的系统功耗，产品在功耗和成本上都具备显著优势，Credo 芯片功耗通常比对手低25-30%。另外Credo 通过自有DSP生产和AEC开发，控制了从芯片到电缆的全流程设计，而博通、Marvell retimer商用芯片销售给安费诺、莫仕、泰科等 Tier 1线缆厂商，由他们将成品组件销售给云厂商等下游客户。铜连接在短距离传输场景下有显著的功耗、成本、可靠性优势，有望受益于AI带来的短距离传输需求爆发。铜缆相比光纤具备成本低、功耗小、可靠性高等优势，尽管光纤不可替代地用于长距离传输中，但在7米以下的范围内，铜缆优势显著。具体的，铜连接可用于AI 芯片互联、AI服务器互联、服务器到Rack交换机、Rack交换机互联、Spine交换机互联、核心交换机互联等场景。传统数据中心主要依靠前端网络进行数据传输，而近年来，AI 快速发展，促使数据中心逐渐增加后端网络，将多个GPU连接成强大的计算系统愈发重要，这种变化也带来了大量的短距离连接需求。目前，数据中心已经开始进行机架互联，对传输速率的要求更高，AEC前景广阔。从财务数据上看，Credo最新一季的营收为2.23亿美元，同比暴增273.6%：其中，在ACE业务中，Credo斩获第四家超大规模数据运营商，获得实质性收入，预计在当前2026财年中持续增长。 DSP业务方面，过去一个季度保持了强劲增长态势，Credo预计2026财年将继续翻番！ DSP(数字信号处理器)是专门用于处理数字信号的微处理器，是光模块中的核心部件。DSP 芯片拥有数字时针恢复功能和色散补偿功能。光传输速率达到 50Gb/s 以上时，光线偏振膜色散影响加剧，信号衰减更快，影响信号传输的质量和链路有效传播距离。所采用的 PAM4 技术对信噪比的要求更高，系统的误码率上升，通常使用 DSP 技术减轻信号失真，实现复杂的调制机制和向前纠错提升数据传输质量。 DSP 技术壁垒较高，市场竞争者较为有限，头部效应显著。目前光模块 DSP芯片的主要玩家有 Marvell、博通、MaxLinear、Credo。超大数据中心建设和AI算力热潮推升高速率光模块需求。人工智能和云工作负载对高带宽和低延迟的性能需求改变数据基础设施架构，从叶脊结构转向胖树架构更迭，无收敛结构放大高速率光模块需求。 Credo已经推出1.6T速率传输产品，高速率光学DSP有望成为新的增长极！在PCIe重定时器方面，Credo有望在今年拿到设计订单，明年实现量产收入。 PCIe重定时器（Retimer)用于解决高速信号传输中的衰减问题，随着传输速率提高，PCIe 信号的插入损耗也逐渐增加，Retimer芯片有助于提升信号质量，AI服务器中至少需要一颗PCIe Retimer芯片保证GPU和CPU的信号连接。由此来看，无论未来的数据中心市场是英伟达的GPU主导，还是博通的ASIC占上风，高速互联都是必需品。在收入暴增的情况下，Credo的净利率快速提升，最新一季已经超过28%：分析师预计Credo2026财年营收将逼近10亿美元，同比增长超121%。虽然增速迅猛，但Credo股价同样涨幅巨大，目前的市销率超过40倍，2026财年下的市销率超过26倍。在数据中心需求持续旺盛的情况下，这样的估值问题不大，但如果2027财年增速放缓，Credo的压力也不会小。总而言之，Credo短期无忧，长期依然看科技巨头在数据中心上的资本开支情况。

老虎证券09-10 12:10

英伟达、AMD 寡淡？博通霸气接棒 AI 扛旗手

如果公司给出环比不增长的季度指引（如 Marvell），肯定会让市场失望。而公司给出加速增长的指引，与大厂资本开支提升相呼应，也证明了博通在定制 ASIC 市场的能力。 c）定制 ASIC 客户及产品进展：当前 AI ASIC 芯片已经有 3 个公司（谷歌、Meta、字节）产品实现量产，是公司 AI 收入的主要来源。公司在本次财报后，又披露第 4 个客户的进展：已下达超 100 亿美元 AI 相关订单，2026 财年三季度开始交付，也基于此，2026 年 AI 收入会比上季度所隐含的指引大幅提高。在收入和下季度指引只是略微还不错的情况下，2026 年指引拉高成为了绝对主角，和最大利好刺激，为 AI 业务在下个财年的增长增添了保障，也是公司产研能力的体现。关注后续其余 3 个 “潜在客户” 向 “正式客户” 转化的进度（指量产并实现收入）。如果进度超预期或有新增客户，有望进一步提升市场对公司 AI 业务的信心。综合（a+b+c）来看，博通 AVGO 的 AI 收入受益于核心云厂商资本开支上调的带动，公司在定制 ASIC 市场中的客户丰富度、客户粘性和业务韧性都明显强于 Marvell。结合当前市值（1.4 万亿美元），对应 2026 财年公司税后核心经营利润约为 36 倍 PE 左右（假定收入 +24%，毛利率为 68.2%，税率 7.5%）。参考英伟达当前大约对应 2027 财年（类似于 2026 年）29 倍左右的 PE，相比而言，博通 AVGO 较高的估值中，体现出市场对公司定制 ASIC 业务的更高成长性和博通公司争取 AI 芯片市场份额的期待。从当前的数据中心市场 AI 芯片核心玩家来看，英伟达随着 GB 系列量产仍保持着绝对的地位，而博通 AVGO 凭借服务器大厂对定制 ASIC 等相关需求的提升，市场份额已经实现了对 AMD 的反超（9.6%vs6.0%），这也给定制 ASIC 市场带来了更多的想象空间。整体来看，博通本季度业绩还不错，其中 AI 收入实现了环比 8 亿美元的增长，并给出了下季度 AI 收入继续环增 10 亿美元的指引。随着大厂资本开支上调，博通 AVGO 股价曾上涨至 300 美元上方。在 Marvell 低迷指引对 ASIC 信心的影响下，股价再度回落至 300 美元下方。而公司本次 AI 收入增长提速的指引和第四个客户下订单的情况披露，将再一次重振了市场对公司的信心，公司股价也将站稳在 300 美元以上。博通当前较高的估值中，其中包含了市场对公司 ASIC 业务高增长和抢占 AI 芯片市场份额的期待。而本次财报，公司披露的第四客户信息，市场也会开始畅想，是否会有更多的潜在客户会像第四个客户一样，转化为直接的下单客户。而如果是这种情况的话，那么市场对于公司之前指引的 600-900 亿的 SAM（ Serviceable Available Market）会由之前的不信和踌躇，直接变化肯定、相信，甚至开始觉得这 600-900 的 SAM 是不是估小了。这种情绪带动下，博通还有希望继续往上冲。海豚君对博通 (AVGO.O) 财报的具体分析，详见下文：一、博通主要业务情况博通此前的业绩增长主要来自于 AI 业务和 VMware 的收购并表，因而 AI 业务中的定制 ASIC 芯片和 VMware 的定价调整策略，是市场的最主要关注点。具体业务来看： 1）半导体解决方案：主要受益于 AI 收入的增长，主要受益于谷歌、meta 和字节跳动等客户对定制 ASIC 的需求。而其他非 AI 业务受下游需求影响较大，表现相对低迷。 2）基础设施软件：VMware 并表，软件收入占比提升至 4 成以上。公司对 VMware 的客户进行定价策略调整，涨价能带动收入提升，而这一影响已经明显弱化。二、整体业绩：表现达标，指引向好 2.1 收入端博通 BROADCOM (AVGO.O) 在 2025 财年第三季度实现营收 159.5 亿美元，同比增长 22%，市场预期（158.7 亿美元）。同比增长主要来自于 AI 业务和 VMware 整合调价的带动。环比层面，公司本季度收入环比增长 9.5 亿美元，其中 AI 业务贡献了 8 亿美元的增量，是最大增长来源；软件业务环比有所回升。 2.2 毛利端博通 BROADCOM (AVGO.O) 在 2025 财年第三季度实现毛利 107 亿美元，同比增长 28%。其中博通在本季度的毛利率为 67.1%，环比回落。而在剔除收购摊销和重组费用影响后，本季度实际经营面的毛利率为 76.8%，环比下滑 1.2pct，主要是因为定制 ASIC 业务毛利率相对偏低，而随着占比提升带来了结构性影响。 2.3 经营费用博通 BROADCOM (AVGO.O) 在 2025 财年第三季度的经营费用为 48.2 亿美元，环比增加 4.5 亿美元，主要是因为公司本季度增加了股权激励。若剔除股权激励的影响，公司本季度的核心经营费用（研发费用 + 销售及管理费用）为 20.5 亿美元，环比减少 1.5 亿美元。在完成 VMware 并表后，公司致力于对经营费用的整合削减，其中主要缩减了销售及管理相关费用。 2.4 利润端博通 BROADCOM (AVGO.O) 在 2025 财年第三季度实现净利润 41.4 亿美元。相比于净利润，海豚君认为核心经营利润（=毛利润 - 研发费用 - 销售及管理费用）更能反应公司真实的经营情况。博通本季度实现核心经营利润 81.3 亿美元，环比增加 2 亿美元，主要来自于 ASIC 业务增长带动。 2.5 博通的 EBITDA 由于博通擅长外延并购，公司通常把调整后 EBITDA% 作为公司的经营面指标之一。而海豚君测算公司 2025 财年第三季度的调整后 EBITDA% 回升至 67.1%，好于公司此前指引（66%）。进一步观察公司的偿债能力，公司本季度总负债/LTM Adjusted EBITDA 的比值继续回落至 2.3。而随着业绩的增长，该比值继续下行，也意味着公司收购 VMware 的影响基本消化。随着该比值向 2 附近的位置靠拢，公司可能又将开始寻找新的并购机会。三、各业务具体情况：AI 提速，信心坚挺博通 BROADCOM (AVGO.O) 的主要业务有半导体解决方案和基础设施软件两部分。随着公司对 VMware 收购并表的完成，公司基础设施软件业务的占比明显提升，当前软件业务收入占比达到了 40% 以上。而在两大类业务中具体包括，1）半导体解决方案：网络、无线、存储连接、宽带、工业及其他；2）基础设施软件：VMware、CA、Symantec、Brocade 等。 3.1 半导体解决方案博通 BROADCOM (AVGO.O) 在 2025 财年第三季度的半导体解决方案实现营收 91.7 亿美元，同比增长 26%。公司半导体业务本季度的增长主要来自于 AI 业务的带动，而非 AI 业务依然低迷。 1）AI 业务当前 AI 业务是公司的业绩重心，公司本季度的 AI 收入 52 亿美元，环比增长仅为 8 亿美元，环增再次提速。当前公司 AI 收入来自于三大客户（谷歌、Meta 和字节），在谷歌、Meta 等大厂陆续上调资本开支的影响下，公司 AI 收入增长将再次提速。公司预计下季度 AI 收入 62 亿美元，环增 10 亿美元。博通的 ASIC 业务当前有 7 个合作伙伴，其中 3 家（谷歌、Meta、字节）已经量产实现收入，本季度公司披露了第四个客户的进展：已下达超 100 亿美元 AI 相关订单，2026 财年第三季度开始交付。这为 AI 业务在下个财年的增长增添了保障，也是公司产研能力的体现。对于 AI 业务中短期的表现，仍关注于当前三个客户的产品表现，尤其是谷歌 TPUv6 及 v7 产品的情况。v6 量产增加，将是公司下季度 AI 业务增长的主要来源。而 v7 的单子，将是 AI 业务下个财年的基本增长点。中长期维度看，凭借丰富的客户度，博通的 AI 业务抗风险性更强。当前公司已经获得 7 个 ASIC 合作伙伴（谷歌、Meta、字节跳动、OpenAI、软银 / ARM 以及其他两个新客户），关注于 “潜在客户” 转为 “量产客户” 的进展和新客户的情况，这将为 AI 业务带来更多的增长机会。 2）非 AI 业务公司本季度非 AI 的半导体业务收入为 39.7 亿美元，环比下滑 1%，整体表现依然是相当低迷的。公司的非 AI 业务主要包括：企业存储、宽带业务、无线业务和工业及其他。具体来看：企业网络业务本季度环比有所下滑，而无线通信业务、工业及其他本季度环比持平。 3.2 基础设施软件博通 BROADCOM (AVGO.O) 在 2025 财年第三季度的基础设施软件实现营收 67.9 亿美元，环比增长 1.9 亿美元。过去一年软件业务的增长，主要来自于 VMware 的并购整合。而本季度增长，主要来自于 VMware 的定价策略调整带来的内生增长。博通的软件业务主要分为 VMware 和 CA&Symantec&Brocade 等原软件业务两部分。由于公司的 CA&Symantec&Brocade 等原软件业务基本维持在 20 亿美元左右的季度收入，因而公司软件业务的主要看点是收购进来的 VMware。 VMware 对公司业绩的影响，海豚君认为主要是两方面：“收购并表的外在部分” 和 “永久许可证全面转向订阅模式”。而结合本季度软件业务的表现，海豚君预期 VMware 部分本季度实现收入约有 47 亿美元。而当前许可证用户转向订阅模式的比例，已经超过 60%。随着订阅模式渗透率的提升，VMware 和软件业务收入仍有望增长。当前超 90% 顶级客户已采购 VCF，但 “部署落地” 需 2 年时间。而中小型客户（非 top10000）因相关限制，采用速度较慢。因而 VMware 也很难再有高增的表现。结合当前债务偿还指标下降至 2.3，VMware 的收购基本已经被公司消化，公司也不再单独披露 VMware 细分数据，AI 业务是市场最关注的 “焦点”。

海豚投研09-05 10:01

英伟达和迈威尔显疲态后，二季度博通财报能否“硬气”？

主英伟达和另一个ASIC芯片关键参与者Marvell报告了不那么令人惊喜的业绩后，投资人希望从博通财报中看到依然火热的AI需求。据TradingKey汇总的分析师共识预期，博通2025财年三季度营收将同比增长21%至158.2亿美元，调整后每股盈利同比增长34%至1.66美元。其中，包含定制化芯片业务的半导体部门收入年增速预计为25%，包含威睿业务的基础设施软件业务营收年增速为16%，两者分别贡献公司整体营收的不足60%和略超40%。 AI需求增长减速了吗？科技公司在AI大型语言模型的训练和推理的需求推动以英伟达为代表的GPU架构市场和博通主导的ASIC芯片的发展，两者各自在对应的市场占据约80%和90%的市场份额。在英伟达2026财年二季度财报中，虽然该公司营收和每股盈利保持了50%以上的稳健增速，但增速放缓且预计未来进一步减速一定程度上打击了市场对AI前景的乐观情绪。 ASIC市场的另一个重要玩家迈威尔科技也同样如此。尽管二季度实现了创纪录的营收且基本符合预期，但下季指引“平平”引发股价重挫近19%。分析师指出两者的一个“通病”，即客户集中化的风险。在市场开始讨论云服务提供商可能边际收窄资本支出的背景下，核心客户占英伟达收入50%的境况或令英伟达增长更加被动。花旗指出，迈威尔科技的数据中心业绩是客户集中驱动的，而非源于AI需求广泛增长。对于博通而言，除了现有的谷歌、Meta和字节跳动外，博通正在拓展包括OpenAI、Arm、苹果等大型科技公司作为定制芯片客户。分析师表示，即便在2027年之后，这些客户资源也将为AI芯片的预估带来利好影响。更重要的是，博通涵盖数据中心、云、网路、宽带、企业软件等的多元化产品组合可能会增强博通的抗风险能力。随着AI从训练到推理阶段的转移，博通的ASIC市场或会与英伟达呈现分化的增长轨迹。Melius Research分析师表示，根据现阶段的预测，博通要实现其承诺的明年AI收入年增速60%还有难度，但博通仍在全力以赴。 Melius预计，长远来看，英伟达数据中心业务收入复合年增长率为50%，而博通达到60%。在受惠于与英伟达非常相似的趋势的同时，博通还通过收购VMvare获得了强大的订阅业务的额外支持。虽然面临未来十二个月市盈率37倍的估值压力，但Melius指出，博通的优势在于提供最优质的定制芯片、Tomahawk 6网络芯片和免受AI风险的软件业务。 Income Generator提到，鉴于公司给出的三季度利润率或下滑的指引，若出现关于增长率见顶并将下滑的负面评论，这或许并不令人意外。但即便如此，博通仍处于行业盈利能力的较高区间，因此任何抛售压力都可能是暂时的。原文链接

TradingKey09-04 15:01

AI定制芯片的风口：业绩将至，博通能否挑战英伟达霸权？

变革潮流中，Broadcom（博通）与Marvell成为ASIC市场的两大领军者。博通在自研AI加速器（XPU）与网络芯片方面均建立了领先优势。其中，以Tomahawk与Jericho为代表的以太网交换芯片，专为AI数据中心优化，支持高达800Gbps的数据传输速率，具备极低延迟，确保AI加速器之间的高效协同。此外，这一产品线广泛部署在Amazon、Google、Meta、微软、阿里巴巴等超大型云服务商的数据中心中。 2025年起，博通更取得OpenAI关键订单，成为其AI ASIC解决方案的核心供应商。华尔街推测，目前博通客户名单可能还包括Arm Holdings、苹果、马斯克旗下AI Lab，以及尚未披露的另一家超大型企业。强劲财报预期博通将于9月4日盘后发布2025财年第二季度财报。根据FactSet预测，公司本季度营收将达158.3亿美元，同比增长22%；每股收益（EPS）预期1.66美元，年增达34%。相比之下，Marvell近期财报没能让投资者信心十足，导致其股价重挫，也再度拉高市场对博通业绩的关注度。尽管英伟达强劲财报带动整个AI概念大涨，但分析师普遍认为，市场对AI硬件厂商的预期极高，仅靠“符合预期”难以继续催化股价表现，若博通无法在指引或增长前景上超越预期，财报后的反应可能面临挑战。 ASIC的成本与效率优势凸显在当前阶段，AI芯片的推理阶段需求迅速增长，而正是这一环节，ASIC的优势比通用GPU尤为显著。相比用于普适计算的GPU，ASIC能够精准执行面向特定神经网络结构的矩阵运算，避免大量无效计算，有效降低能源消耗与冷却成本。据此前花旗的报告，每颗ASIC芯片成本仅约5000美元，而Nvidia的主流产品H100每颗售价可达2万至3万美元。在能耗方面，H100的功耗高达700W，而ASIC在等效任务上的能效更优，功耗平均可降低30%。因此，从企业角度来看，未来统筹数据中心建设的TCO（总体拥有成本）时，采用ASIC约有75%的成本节省空间。需求爆发：市场规模或达900亿美元公司预计到2027年全球AI ASIC市场规模将达600亿至900亿美元，其AI相关收入年复合增长率可达60%，而英伟达当前预期的50%。不过，考虑到当前ASIC业务中XPU（AI加速处理器）所占比重较高，受其初期盈利能力影响，博通整体毛利率短期承压。预计2025财年毛利率环比将下降约1.3个百分点。但中长期来看，随着设计迭代和良率提升，毛利率有望渐进修复。博通与英伟达的博弈尽管英伟达目前在生态系统构建（CUDA开发工具、软件兼容性等）方面遥遥领先，但博通正逐步弥补差距。更引人关注的是，据市场消息，英伟达近来也悄然成立ASIC研发部门，显示出其对未来“定制芯片趋势”的重视。从牧本定律（Makimoto’s Wave）来看，半导体发展常在“通用化”与“定制化”两者之间10年周期性振荡。十年前，AlexNet算法横空出世，推动GPU（尤其是英伟达GPGPU）销量飞跃。而今潮水或再次转向：博通正在推动以性能、成本和功耗优化为核心的ASIC解决方案进入更多前沿场景。当然，两者并不是非此即彼的关系。投资视角：估值合理，自由现金流亮眼从估值角度看，目前博通的动态PE 40倍左右，虽存在一定溢价，但较英伟达50–60倍的水平仍具吸引力。公司现金流表现强劲，在成功整合VMware之后，自由现金流已在2025年Q2达到64.1亿美元，同比增长44%。根据Seeking Alpha数据，博通2025至2028年前瞻PE持续下降，估值将逐步回归合理区间。如Melius Research所言：“面对短期波动，任何疲弱都是逢低布局的良机，因为在英伟达之外，市场极度缺乏具规模领先力的AI基础设施公司。” 原文链接

TradingKey09-03 19:00

27倍PE的AI巨头！AMD业绩拐点已现？

速器（XPU）（博通占70%-75%，Marvell占15%-20%）对AMD而言，当前拐点的直接信号体现在其业绩指引的上调：该公司将2025年第三季度营收目标定为87亿美元，而市场普遍预期仅为83.2亿美元。此外，这一预测尚未计入对中国市场15亿美元的受限销售额（该部分销售正等待许可证审批）。这意味着，第三季度87亿美元的营收预期，实际有可能突破100亿美元。目前市场对中国市场的走向仍存在困惑：美国政府释放出许可证审批的信号，但要求芯片性能降低15%；而中国政府则正推动国内企业优先采购本土芯片，而非美国竞争对手的产品。 AMD此前很少能在当前规模下超出市场预期，此次业绩指引上调表明其MI355芯片的销量正大幅增长。到2028-2030年，该公司在AI GPU芯片销售领域有望开拓出1000亿至1500亿美元的营收空间。尽管AMD和英伟达在发布财报后股价均未上涨，但英伟达的业绩似乎印证了该领域的巨大机遇。这家AI GPU领军企业2025财年第二季度销售额达到460亿美元，并预计在截至10月的当前季度（2025财年第三季度）营收将达540亿美元。此外，若许可证相关事宜得以明确，该公司还将向中国市场额外销售价值20亿至50亿美元的H20芯片。中国市场的机遇依然巨大。英伟达首席执行官黄仁勋在2026财年第二季度财报电话会议中暗示，中国市场明年有望成为一个规模达500亿美元、增长率为50%的市场，他表示： “我曾估算，如果我们能凭借具有竞争力的产品进入中国市场，今年中国市场对我们而言将是一个约500亿美元的机遇。如果今年规模为500亿美元，那么可以预期它将以每年50%左右的速度增长——全球其他地区的AI市场也在同步增长。” 黄仁勋进一步指出，不仅中国市场，全球AI销售总额的年增长率都可能接近50%。他还提及多项数据，表明超大规模数据中心之外的AI领域也存在巨大增长潜力——2025年该领域营收为200亿美元，明年有望实现10倍增长。 “别忘了，去年专注于原生AI技术的初创企业获得的融资额达1000亿美元；而今年尚未结束，这一数字已达到1800亿美元。从营收来看，去年头部原生AI初创企业的总营收为20亿美元，今年已增至200亿美元。明年实现10倍增长并非不可能。此外，开源模型如今正吸引大型企业、软件即服务（SaaS）公司、工业企业以及机器人公司加入AI革命，这将成为另一增长来源。” 市场对增长预期的分歧目前，市场对AMD和英伟达明年50%的增长率均未给予预期。分析师当前的普遍预测显示，2026年AMD的销售额仅会增长21%，达到400亿美元，而AI推理领域实际蕴含的机遇远大于这一预测规模。预测显示，在经历2025年初的短暂下滑后，到2025年底，AMD AI芯片的年化销售额将达到80亿美元以上。要实现400亿美元的年度总营收目标，该公司在AI GPU领域的销售额只需达到130亿美元左右。而黄仁勋则认为，明年AI芯片销售额有望再增长50%。市场向AI推理芯片的转型，将为AMD抢占更大市场份额创造条件。预计英伟达明年AI芯片销售额有望达到3000亿美元，而AMD的目标仅为其销售额的5%，增长空间显著。 AMD股价自4月低点已大幅上涨，因此过去一个月出现回调并不意外。归根结底，随着AI GPU领域的巨大机遇最终释放，该公司股价有望大幅走高。以2026年官方预计每股收益（EPS）6.02美元计算，AMD当前市盈率仅为27倍。若明年AI芯片业务整体实现50%的增长，该公司很可能突破这一盈利预期。随着市场转向推理芯片，若营收达到500亿美元，明年每股收益有望达到8美元以上，相关盈利预测也将随之上调。目前AMD股价回落至160美元，若以2026年更新后的每股收益预期计算，市盈率可能仅为20倍。考虑到2028-2030年AI市场有望达到1万亿美元规模，只要AMD能占据20%的AI GPU市场份额，其股价就具备巨大的上涨潜力（具体涨幅取决于AI市场达到1万亿美元规模的时间）。当然，AMD在抓住未来巨大市场机遇的过程中仍需付诸行动：既要依靠当前的MI355 GPU芯片，也要确保明年推出的MI400芯片顺利落地（今年早些时候该公司在产品推进上曾出现波折）。AI芯片市场竞争异常激烈，英伟达作为市场领先者，是AMD夺取市场份额过程中极具实力的竞争对手。总结 AMD面临的市场机遇持续扩大，其AI GPU产品的竞争力也在不断增强。该股股价可能会进一步下跌至150美元以下，以填补7月15日形成的股价缺口。但无论如何，从当前股价水平以及AI市场机遇不断扩大的背景来看，AMD的估值都处于极低水平。 $美国超微公司(AMD)$

老虎证券09-03 18:40

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